Daxin Materials Corporation · TWSE:5234

Daxin Materials — Q2 2026 Earnings Presentation

22 slides from Daxin Materials's earnings presentation, Aug 14, 2026

  1. Slide 1: 達興材料 法人說明會 2026.08.14

    達興材料股份有限公司 股票代碼：5234 法人說明會 2026.08.14 A Materials Design House and More

  2. Slide 2: 免責聲明

    免責聲明  本簡報及同時發佈之相關訊息內含有從公司內部與外部來源所取得之前瞻性資訊。 本公司未來實際所發生的營運結果、財務狀況以及業務展望，可能與這些前瞻性 陳述有所差異，其原因可能來自於各種本公司所不能掌控的風險及不確定性。  本簡報中對未來的展望，是基於本公司目前可得資訊對未來事件的期望和預測， 未來若有任何變更或調整時，本公司將不承擔隨時提醒或更新之責任。 Daxin proprietary & confidential 1 / 20

  3. Slide 3: 簡報大綱

    簡報大綱  公司簡介  經營成果  未來展望 Daxin proprietary & confidential 2 / 20

  4. Slide 4: 公司簡介

    公司簡介 Daxin proprietary & confidential 3 / 20

  5. Slide 5: 公司基本資料

    公司基本資料 2006年7月12日 創立日期 (友達光電及長興材料合資成立) 資本額 新臺幣10.27億 截至2026年7月之員工人數為 450 人 員工人數 研發人員 >50% 上市日期 2012年7月16日 (股票代號：5234) 合併營收 2025年：46.30億 半導體材料 顯示器材料 主要營業項目 關鍵原材料 其他特用精細化學材料 Daxin proprietary & confidential 4 / 20

  6. Slide 6: 主要產品

    主要產品 半導體材料 • 用途: 應用於晶圓製程及封裝製程之直接永久材料及間接製程材料 • 產品: 有機離型層、剝離液、高純度溶劑、蝕刻液、特用保護膠材等 顯示器材料 • 用途: 應用於LCD Array, Cell, Color Filter之直接永久材料及間接製程材料 • 產品: 光阻、配向膜、蝕刻液、光學膠、保護層、濕式化學品等 關鍵原材料 • 用途: 應用於綠能產業及化學相關應用之上游關鍵原料 • 產品: 特用單體、壓克力高分子、鋰電池矽負極高分子等 Daxin proprietary & confidential 5 / 20

  7. Slide 7: 經營成果

    經營成果 Daxin proprietary & confidential 6 / 20

  8. Slide 8: 合併綜合損益表-1

    合併綜合損益表-1 Unit：NTD M 2026 Q2 2026 Q1 QoQ 2025 Q2 YoY 營業收入 1,281.7 100.0% 1,201.3 100.0% 6.7% 1,151.1 100.0% 11.3% 營業成本 731.8 57.1% 683.5 56.9% 7.1% 684.5 59.5% 6.9% 營業毛利 549.9 42.9% 517.8 43.1% 6.2% 466.5 40.5% 17.9% 銷售費用 56.2 4.4% 56.1 4.7% 0.2% 53.1 4.6% 5.9% 管理費用 76.9 6.0% 70.0 5.8% 9.9% 57.6 5.0

  9. Slide 9: 合併綜合損益表-2

    合併綜合損益表-2 Unit：NTD M 2026 H1 2025 H1 年成長 營業收入 2,483.0 100.0% 2,257.1 100.0% 10.0% 營業成本 1,415.3 57.0% 1,337.9 59.3% 5.8% 營業毛利 1,067.7 43.0% 919.3 40.7% 16.1% 銷售費用 112.3 4.5% 105.6 4.7% 6.4% 管理費用 146.8 5.9% 116.6 5.2% 25.9% 研發費用 309.7 12.5% 269.9 12.0% 14.7% 營業費用 568.8 22.9% 492.1 21.8% 15.6% 營業淨利 498

  10. Slide 10: 營收及毛利趨勢

    營收及毛利趨勢 Daxin proprietary & confidential 9 / 20

  11. Slide 11: 產業別營收

    產業別營收 Daxin proprietary & confidential 10 / 20

  12. Slide 12: 合併資產負債表摘要

    合併資產負債表摘要 Unit: NTD M 2026/6/30 2026/3/31 2025/6/30 現金及約當現金 110 2.3% 231 4.4% 266 5.7% 按攤銷後成本衡量之金融資產－流動 1,032 21.3% 1,482 28.0% 1,102 23.4% 應收帳款 1,224 25.3% 1,196 22.6% 1,192 25.3% 存貨 482 10.0% 435 8.2% 369 7.8% 採用權益法之投資 45 0.9% - 0.0% - 0.0% 不動產、廠房及設備 1,542 31.8% 1,553 29.4% 1,461 31.1% 使用權資產 144 3

  13. Slide 13: 合併現金流量表摘要

    合併現金流量表摘要 Unit: NTD M 2026 H1 2025 H1 本期稅前淨利 530 412 折舊及攤銷 133 136 營運資金變動 (181) (169) 營業活動之淨現金流入 411 319 取得不動產、廠房及設備 (187) (110) 取得採用權益法之投資 (47) - 處分按攤銷後成本衡量之金融資產 345 321 投資活動之淨現金流入 102 222 銀行借款淨變動 22 48 發放現金股利 (668) (514) 籌資活動之淨現金流出 (650) (470) 本期現金及約當現金(減少)增加 (137) 71 註：2026/6/30及2025/6/30期末現金及約當現

  14. Slide 14: 股利政策

    股利政策  維持高配息政策 年度 EPS 現金股利 股票股利 股利發放比率 2025 7.37 6.5 0.0 88% 2024 5.56 5.0 0.0 90% 2023 5.10 4.1 0.0 80% 2022 4.15 3.3 0.0 80% 2021 6.62 5.3 0.0 80% 2020 6.15 5.0 0.0 81% Daxin proprietary & confidential 13 / 20

  15. Slide 15: 未來展望

    未來展望 Daxin proprietary & confidential 14 / 20

  16. Slide 16: 主要產品

    主要產品 半導體材料 顯示器材料 關鍵原材料 2026/H1 營收占比 21% 77% 2% ◆ 晶圓製程材料 ◆ LCD材料 ◆ 高機能單體 (先進製程, 成熟製程) (Color Filter, Cell, Array) (電子材料, 顯示器, 生醫) ◆ 先進封裝材料 ◆ MicroLED材料 ◆ 高純度高分子 (Fan-out, 2.5D, 3DIC) ◆ EPD材料 (電子材料, 半導體, 綠能) Daxin proprietary & confidential 15 / 20

  17. Slide 17: 半導體材料營收

    半導體材料營收  半導體 2026 上半年營收 NTD 521M 占比 21%，較去年同期 NTD 333M 成長 56%。 Daxin proprietary & confidential 16 / 20

  18. Slide 18: 半導體營運成果與計畫

    半導體營運成果與計畫 量產中 自主開發 策略合作 測試驗證中 評估中 Specialty – RL Specialty – Sealant Advanced 先進封裝 Wet – Etchant A Wet – Stripper A Packaging Litho – PSPI Wet – Stripper B Integration Specialty – TBA Wet – Etchant C Wet – Stripper Litho – Polymer A BEOL 成熟製程 Litho – Topcoat Litho – Polymer B Litho – TARC Litho – P

  19. Slide 19: 顯示器材料營運成果與計畫

    顯示器材料營運成果與計畫 導入製程去瓶頸化的材料設計 強化可持續的成本競爭壁壘 高感度PS、高塗速PS、Mura-free PSA PI 優化生產製程、提高原料自製比例， 協助客戶提升產能與良率 保持PS & Cu蝕刻液優勢、提升市佔率 營收動能 – 液晶配向膜 PI 擴展新規新產品與應用領域 擴大液晶配向膜 PSA PI導入新量產廠區 低溫製程材料 (ESG)、FFS液晶配向膜PI 、膽固醇液晶配向膜 Daxin proprietary & confidential 18 / 20

  20. Slide 20: 營運展望

    營運展望 半導體 - 新增3~4項新產品導入量產 - 新世代先進節點/封裝: 擴大POR導入 材料 - 精密製造服務及彈性擴充產能 - 深化與國際大廠多元策略合作 顯示器 - 導入製程去瓶頸化的材料設計 - 推進低溫/低碳排 ESG 綠色材料 材料 - 提升成本競爭力及市占率 - 佈局下世代MicroLED結合光通訊材料 關鍵 - 開發新市場應用領域 - 拓展次世代通訊、生技及綠能領域 原材料 - 聚焦高機能特用原材料 - 打造高附加價值的第三大產品線 Daxin proprietary & confidential 19 / 20

  21. Slide 21: Q&A

    Q&A Daxin proprietary & confidential 20 / 20

  22. Slide 22: Thank you

    Daxin proprietary & strictly confidential Thank you

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