Slide 1: A Materials Design House and More
達興材料 達興材料股份有限公司 股票代碼：5234 A Materials Design House and More 法人說明會 2025.08.13
Slide 2: 免責聲明
免責聲明 本簡報及同時發佈之相關訊息內含有從公司內部與外部來源 所取得的預測性資訊。本公司未來實際所發生的營運結果、 財務狀況以及業務展望，可能與這些預測性資訊所明示或暗 示的預估有所差異，其原因可能來自於各種本公司所不能掌 控的風險。 本簡報中對未來的展望，反應本公司截至目前為止對於未來 的看法。對於這些看法，未來若有任何變更或調整時，本公 司並不負責隨時提醒或更新。 Daxin proprietary & confidential 1 / 19
Slide 3: 簡報大綱
簡報大綱 公司簡介 經營成果 未來展望 Daxin proprietary & confidential 2 / 19
Slide 4: 公司簡介
Daxin proprietary & strictly confidential 公司簡介
Slide 5: 公司基本資料
公司基本資料 2006年7月12日 創立日期 (友達光電及長興材料合資成立) 資本額 新臺幣10.27億 截至2025年2月之員工人數為 427 人 員工人數 研發人員 >50% 上市日期 2012年7月16日 (股票代號：5234) 合併營收 2024年：41.18億 半導體材料 顯示器材料 主要營業項目 關鍵原材料 其他特用精細化學材料 Daxin proprietary & confidential 4 / 19
Slide 6: 主要產品
主要產品 半導體材料 - 應用於晶圓製程及封裝製程之直接永久材及間接製程材 • 先進與成熟晶圓製程材料 • 先進封裝材料(Fan-out, 2.5D, 3D) 顯示器材料 - 應用於LCD Array, Cell, Color Filter之直接永久材及間接製程材 • LCD材料 MicroLED材料 • EPD材料 關鍵原材料 - 應用於綠能產業及化學相關應用之上游關鍵原料 • 功能單體 特用高分子 • 綠能材料 Daxin proprietary & confidential 5 / 19
Slide 7: 經營成果
Daxin proprietary & strictly confidential 經營成果
Slide 8: 合併綜合損益表-1
合併綜合損益表-1 Unit：NTD M 2025 Q2 2025 Q1 QoQ 2024 Q2 YoY 營業收入 1,151.1 100.0% 1,106.1 100.0% 4.1% 1,028.2 100.0% 11.9% 營業成本 684.5 59.5% 653.4 59.1% 4.8% 645.3 62.8% 6.1% 營業毛利 466.5 40.5% 452.7 40.9% 3.1% 382.9 37.2% 21.9% 銷售費用 53.1 4.6% 52.5 4.7% 1.1% 51.6 5.0% 2.8% 管理費用 57.6 5.0% 59.1 5.3% (2.5%) 54.8 5
Slide 9: 合併綜合損益表-2
合併綜合損益表-2 Unit：NTD M 2025 H1 2024 H1 年成長 營業收入 2,257.1 100.0% 1,977.0 100.0% 14.2% 營業成本 1,337.9 59.3% 1,260.0 63.7% 6.2% 營業毛利 919.3 40.7% 717.0 36.3% 28.2% 銷售費用 105.6 4.7% 95.3 4.8% 10.8% 管理費用 116.6 5.2% 107.5 5.4% 8.5% 研發費用 269.9 12.0% 243.8 12.3% 10.7% 營業費用 492.1 21.8% 446.6 22.6% 10.2% 營業淨利 427.2
Slide 10: 營收及毛利率趨勢
營收及毛利率趨勢 Daxin proprietary & confidential 9 / 19
Slide 11: 產業別營收
產業別營收 Daxin proprietary & confidential 10 / 19
Slide 12: 合併資產負債表摘要
合併資產負債表摘要 Unit: NTD M 2025/6/30 2025/3/31 2024/6/30 現金及約當現金 266 5.7% 166 3.3% 202 4.2% 按攤銷後成本衡量之金融資產－流動 1,102 23.4% 1,564 31.0% 1,342 28.2% 應收帳款 1,192 25.3% 1,147 22.7% 1,105 23.2% 存貨 369 7.8% 380 7.5% 360 7.6% 不動產、廠房及設備 1,461 31.1% 1,451 28.7% 1,525 32.0% 使用權資產 151 3.2% 152 3.0% 159 3.3% 資產總計 4,703
Slide 13: 合併現金流量表摘要
合併現金流量表摘要 Unit: NTD M 2025 Q2 2025 Q1 2024 Q2 本期稅前淨利 186 226 164 折舊及攤銷 69 68 68 營運資金變動 (68) (101) (54) 營業活動之淨現金流入 122 197 98 取得不動產、廠房及設備 (68) (42) (75) 按攤銷後成本衡量之金融資產減少(增加) 461 (141) 2 投資活動之淨現金流入(出) 410 (188) (73) 銀行借款淨變動 84 (36) (24) 發放現金股利 (514) - - 籌資活動之淨現金流出 (432) (38) (26) 本期現金及約當現金增加(減少) 100 (2
Slide 14: 股利政策
股利政策 維持高配息政策。 年度 EPS 現金股利 股票股利 股利發放比率 2024 5.56 5.0 0.0 90% 2023 5.10 4.1 0.0 80% 2022 4.15 3.3 0.0 80% 2021 6.62 5.3 0.0 80% 2020 6.15 5.0 0.0 81% Daxin proprietary & confidential 13 / 19
Slide 15: 未來展望
Daxin proprietary & strictly confidential 未來展望
Slide 16: 產業概況
產業概況 半導體方面 2025年下半年至全年，受惠於AI伺服器及高效能運算需求持續成長，帶動先進 封裝/先進製程與材料需求，特別是在3nm以下節點及CoWoS、HBM等領域。 同時，PC與手機市場可望回補庫存，但整體復甦力道仍受地緣政治及終端需 求變動影響，成長幅度較AI相關應用溫和。整體而言，市場看好半導體產值將 維持溫和增長趨勢，AI為主要成長動能。 顯示器方面 2025年下半年至全年，受惠於IT面板需求回升，尤其高階顯示器滲透率提升， 帶動單價成長。電視面板需求受全球經濟與運動賽事刺激溫和成長，中小尺 寸面板則受惠車用及工控需求穩定。然供應鏈仍面臨價格競爭與產能調整壓 力，整體市
Slide 17: 半導體材料
半導體材料 End Products Lithography Deposition High-Purity Solvent • Specialty Modifier PR Ancillary Materials Specialty Rinse Assembly High-purity Polymer Chip Design Packaging Laser Release Layer Cu Seed Etchant Photoresist Stripper Doping Etching Transfer Bonding Layer • Selective Etch
Slide 18: 半導體材料營收
半導體材料營收 Daxin proprietary Daxin proprietary & strictly 17 & confidential / 19 confidential
Slide 19: 顯示器材料
顯示器材料 低溫製程材料(ESG)、 Cu stripper、FFS液 晶配向膜PI、膽固醇 1 LCD 新規格新產品開發 液晶配向膜 擴大液晶配向膜 PSA PI 導入新客戶新量產廠區 2 銷售重點 - 液晶配向膜PI 優化生產製程、 提高原料自製比例 保持PS, Cu蝕刻液優勢、 3 強化成本競爭力、提升市場佔有率 擴大配向膜PI市佔 ESG LCD *FFS : Fringe-field switching *PSA : Polymer Stabilized Alignment Daxin proprietary & confidential 18 / 19
Slide 20: 2025年營運展望
2025年營運展望 基於當前業務展望，達興公司預期 2025年審慎穩健成長 : 半導體及關鍵原材料方面 • 三種經營模式同時並進，加速新產品開發節奏 (1. 自主研發 ; 2. 與國際材料大廠合作 ; 3. 與國際半導體大廠共同開發) • 配合客戶需求擴充產能，擴大與國際大廠策略合作項目及模式 • 延伸產品觸角至多元應用領域之上下游產業鏈 顯示器材料方面 • 擴大重點產品液晶配向膜放量導入 • 確保品質及價格競爭力，保持優勢及提升市佔 • 開發更高規格及低溫低碳符合ESG永續潮流新材料 *以上為本公司依目前業務展望之預測，具體仍會根據實際市場供需條件而有所變動。 Daxin propr
Slide 21: Q&A
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Slide 22: Thank you
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