Gallant Micro Machining Co. Ltd. · TPEX:6640
Gallant Micro Machining — Investor Conference 2022
22 slides from Gallant Micro Machining's conference presentation, Nov 3, 2022
Slide 1: GMM Since 2010
GMM SINCE 2010
Slide 2: 免責聲明
免責聲明 2 This presentation contains some forward-looking statements that are subject to substantial risks and uncertainties. Typically, these statements contain words such as “anticipate” , “believe”, “could”, “estimate”, “expect”, “intend”, “plan” , “forecast” ,”project”, “predict”, “potential”, “con
Slide 3: Agenda
Agenda 3 ➢ 2022 Q3 營運成果 ➢ 市場趨勢與產品發展 ➢ 未來展望
Slide 4: 2022 Q3 營運成果
4 2021 Q3 營運成果
Slide 5: 2022 Q3 營運成果
2022 Q3 營運成果 5 in TWD 千元 Unit : TWD thousand Year 2022Q3累計 2021Q3累計 2021 2020 2019 Accumulated Amount % Amount % Amount % Amount % Amount % Revenue-Consolidated 1,161,152 1,091,464 1,482,315 877,331 758,006 COGS 691,483 59.6% 713,432 65.4% 978,554 66.0% 616,404 70.3% 477,057 62.9% Gross Margin 469,6
Slide 6: 2022 獲利成長關鍵因素
2022 獲利成長關鍵因素 6 ➢ 先進封裝擴產 ➢ 客製服務加值 ➢ 規格性能提升 ➢ 主推優勢產品
Slide 7: 主力產品
主力產品 7 Die Bonder Trim & Form Chip Sorter Laser Marking Jig Saw
Slide 8: 2022核心產品營業比重
2022核心產品營業比重 8 Others Trim&Form 12% 14% Pick&Place Laser (Chip Sorter…) 14% 60%
Slide 9: het
het Sg ies) ne ASE GROUP oF ego Unimicron GB. anne 2 nme e GREATEK 4h Jib 8)
Slide 10: 關鍵核心技術
關鍵核心技術 10 ➢ 關鍵核心技術包括：精密取放、精密加工與光電整合 ➢ 晶粒挑揀機在台灣超過70%佔有率 Trim & Form LF/FPC/ PCB Punch ➢ 沖切成型機在兩岸地區有40%佔有率 Others Auto-Mold ➢ 雷射刻印機為國內封裝業界大量使用 Wafer Level Molding Precision P & P Die Bonder Photonics Integration 3D IC/ Fan out Bonder Precision Machinery Chip Sorter 6S Inspecton Chip Sorter Laser Appli
Slide 11: 發展歷程
發展歷程 11 3DIC SIP WLCSP 先進封裝 QFN BGA 製程整合設備 6S inspection sorter TSOP QFP accuracy (XY) ± 15μm IC 封裝設備 DIP Throughput (UPH) ≧ 4500 Fan out bonder pcs./hr Throughput (UPH) ≧ 3,500 pcs. /hr 精密模具加工 Bonding accuracy (XY) ± 25 Bonding accuracy (XY) ± 3μm μm ； 1978 1988 1998 θ: ± 0.5° ( 3σ) 2010 2018 … 202
Slide 12: Rs Ame
Rs Ame OQruior Msjeee Ge cane CH ‘eae ==Stt ¥Z) ChipMOosS Oe © ithe Cszn Ynimicron mamainw Tun tecmoocy = MICROCHIP ie " Ne Aiisivnes Omi CeeHAL x 2° freescale~
Slide 13: 願景與經營策略
願景與經營策略 13 成為世界級/ 區域性領導企業 專注特定領域 價值導向為 及市場 目標
Slide 14: 競爭優勢
競爭優勢 14 40年的 完整的 G2C的 品牌認同 客戶體系 協力合作 密切且穩健的 一線大廠的 客戶關係 技術認可
Slide 15: 成長策略
成長策略 15 對標國際競爭對手 核心技術為基礎,延伸應用,擴大菜單, 推出新的主製程設備產品 生產量能倍數擴充 模組標準化彈性生產模式
Slide 16: 16
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Slide 17: 掌握市場機會與趨勢
掌握市場機會與趨勢 17 2022~2027年全球晶圓代工營收CAGR估達8.3%
Slide 18: 潛力產品佈局-再創成長高峰
潛力產品佈局-再創成長高峰 18 Die Bonder (Fan-out) Trim & Form Chip Sorter Laser Marking Jig Saw
Slide 19: 研發創新- 產品佈局
研發創新- 產品佈局 19 扇型封裝 電測機 黏晶機 Fan-out Die Bonder Tester 先進封裝 多面檢查 延伸應用 晶粒挑揀機 封裝切單 Micro / Mini LED 檢選機 巨量轉移設備 Jig Saw Mass Transfer
Slide 20: 祁昌電測 - CCD自動對位電測機
祁昌電測 - CCD自動對位電測機 20 U820 U20ST/EX 8192 IC載板/軟硬結合板 HDI (4096點) 雙手臂全自動電測機 轉盤電測機 2+4W電測系統 市場規模(年)：數量 200台，1億美元以上 用於IC載板、HDI、車用、5G，一切電子設備之PCB最終電測 完成一線大廠認證
Slide 21: 未來展望
未來展望 21 力推明星產品 維持成長動能 台灣主軸產品 目標營運翻倍 推展至海外市場
Slide 22: Thank You
Thank You