Sysgration Ltd. · TPEX:5309
Sysgration — Investor Presentation (October 2026)
38 slides from Sysgration's investor presentation, Oct 7, 2026
Slide 1: 以車規級工藝，跨越AI資料中心最高技術門檻
以車規級工藝，跨越 AI 資料中心最高技術門檻 系統電子工業 (5309 TT) 法人說明會 2026年10月7日 車規級工藝 全自動化BBU生產 無人機在地製造 世界級客戶
Slide 2: 免責聲明
免責聲明 ◼ 本文件由系統電子工業股份有限公司(簡稱「本公司」)所提供。 除本公司財務報表中揭露的數字和資 訊外，本文件所含資料並未經會計師或外部獨立專家查核或審閱，本公司對該等資料或意見之允當 性、準確性、完整性及正確性，不作任何聲明與保證。 ◼ 本文件所含資料僅以提供當時之情況為準，本公司不會就本文件提供後所發生之任何變動做更新。 本公司、本公司之關係企業、本公司及本公司關係企業之負責人，無論係因何過失或其他原因，均 不對因使用本文件或其內容所致之任何損害負任何責任。 ◼ 本文件可能包含「前瞻性陳述」，包括但不限於所有本公司對未來可能發生的業務活動、事件或發 展的陳述。該等陳述係基於本公司
Slide 3: 一分鐘認識系統電 (5309 TT)
一分鐘認識系統電 (5309 TT) 成立日期 總部 市值 董事長 1977/10/14 內湖, 台北 145億台幣 李益仁 (截至2026年9月30日) 研發製造經驗 資本額 總經理 40+年 23億台幣 謝東富 三大產品線 胎壓偵測系統 (TPMS) 工業電腦(含無人機) AI資料中心能源系統 (電統能源) 營收 (百萬台幣) 產品營收占比 (1H26) 生產據點 AI資料中心能源 3,404 3,279 3,394 系統及其他, 4 座工廠： 3,110 16% 2,455 TPMS, 中國江蘇鎮江廠 46% 1,760 中國廣東惠州廠 台灣南投南崗廠 工業電腦 , 38% 美國德州Pl
Slide 4: 簡報大綱
簡報大綱 1 業務近況更新 2 AI 資料中心 BBU進入放量拐點 3 從強固型工業電腦延伸至任務型無人載具 4 德州 Plano 廠建構 BBU 美國在地製造能力 5 財務成果 4
Slide 5: 業務近況更新
SYSGRATION’ Se IA LE A SYSGRATION’
Slide 6: BBU、IPC、無人機三大成長引擎啟動
BBU、IPC、無人機三大成長引擎啟動 三大產品線成長路徑明確 聚焦世界級客戶 以百億營收為中期目標 >NT$100 億 NT$34 億 BBU 強固型 無人機 2025 2028 工業電腦 ◼ 與世界級客戶直接合作，各大 客戶將接棒貢獻營收 6
Slide 7: 三大產品線：量產啟動、客戶擴增、產能到位
三大產品線：量產啟動、客戶擴增、產能到位 AI資料中心 能源系統 工業電腦(IPC) 2027年營收挑戰倍數成長 目標2026-2028年營收複合成長>30% ◼ BBU產品已成功通過UL 9540A Burn Test等 關鍵測試，產品安全性與技術能力獲得驗 證，持續縮小與Tier 1領導廠商的差距。 強固型工業電腦 無人機(Drone) ◼ 多元功率BBU產品 (3kW、5.5kW、11kW) 持續推進客戶驗證與市場導入，並依客戶 ◼ 相關新品應用專案已於 3Q25 進入量 ◼ 地面控制站（GCS）產品持續推進驗 需求完善產品與供應準備。 產，帶動整體工業電腦業務1H26營 證與量產準備，
Slide 8: 三大產品線接棒起飛，打造穩健金三角成長架構
三大產品線接棒起飛，打造穩健金三角成長架構 系統電2028年產品 系統電2025年產品 應用目標營收占比 應用營收占比 AI資料中心能 源系統及其他, 20% TPMS, 25-30% AI資料中心能 源系統及其他, TPMS, 57% 45-50% 工業電腦 , 工業電腦 , 23% 20-25% 88
Slide 9: 研發投入即將開花結果，營收規模放大將提升獲利
研發投入即將開花結果，營收規模放大將提升獲利 過去四年營收突破30億，毛利率維持穩健 持續投入研發，爭取指標型客戶 毛利率 (%) 致使營業利益在過去三年呈現下滑 營業利益 研發費用 24.7% 24.2% (百萬台幣) 隨著營收規模放大， 23.6% 23.5% 23.5% 獲利成長 19.9% 377 329 2021 2022 2023 2024 2025 1H26 304 256 將高於營收成長 229 189 202 194 營收 (NT$mn) 3,404 3,279 3,394 84 3,110 53 2,455 1,760 -17 -95 2021 2022 2023 2024
Slide 10: AI資料中心BBU進入放量拐點
SYSGRATION' BBUE A N= isa ee th Automotive DNA Antae RHE Ris SYSGRATION’
Slide 11: 深耕高電壓鋰電池模組領域>10年，具出貨實績
深耕高電壓鋰電池模組領域>10年，具出貨實績 AI資料中心 能源系統 半導體與 AI資料中心 4G/5G通訊基地台 高科技廠 Battery Backup Unit (BBU) Battery Pack/Rack for UPS Switching Mode Rectifier (SMR) Module 25.6V / 17.9kW (7C) Cabinet 512V / 358.4kW (7C) HV BBU (NCA) HV BBU (NCA) <15min backup Module (LFP) 234V / 6kW 189V / 11kW 51.2V / 5.12kW (1C) 30m
Slide 12: AI資料中心電力架構升級，推動BBU進入高成長
AI資料中心 能源系統 AI資料中心電力架構升級，推動BBU進入高成長 AI資料中心電力架構演進，推動BBU滲透率與單櫃價值雙升 AI資料中心備援電力角色分工 集中式UPS 混合式架構 次世代AI資料中心 (UPS + Server 級分散 (Sidecar / Power Rack BBU) CBU 超級電容 毫秒級瞬間負載波動 式架構 BBU) BBU 電池備援模組 30~90 秒的不中斷供電 傳統資料中心 現行 AI 資料中心 高密度 / HVDC 原生架構 UPS 不斷電系統 設施級不中斷供電 ◼ UPS 集中供電 ◼ Server 級分散式架構 BBU ◼ Sidecar / Pow
Slide 13: AI資料中心帶動，BBU市場規模將快速擴張
AI資料中心 能源系統 AI資料中心帶動，BBU市場規模將快速擴張 2030年BBU市場規模 (TAM) 上看US$50bn BBU TAM (US$bn) 50.2 87% CAGR 40.6 19.3 9.8 2.2 4.1 2025 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E Source: Goldman Sachs Global Investment Research, 24 September 2026 13 13
Slide 14: 以車規「精算」思維，挑戰BBU行業最高技術層次
AI資料中心 能源系統 以車規「精算」思維，挑戰BBU行業最高技術層次 系統電的車規思維 (Automotive DNA) 成就核心競爭力 ◼ 方法： Design for Six Sigma (六標準 我們過去十年被世 差設計)。 界一流車廠『修理』 ◼ 哲學： 開模前計算牛頓力學與干涉 出的基本功，成為 量 (Interference Fit)。 進入 Data Center 最 高門檻的入場券。 ◼ 流程： 即便 1/500 失敗，必分析 R 角與幾何公差，絕不妥協。 14 14
Slide 15: 業界率先導入全自動化BBU生產線，確保零失誤
業界率先導入全自動化BBU生產線，確保零失誤 AI資料中心 能源系統 全自動化 Interlock 機制 ◼ 產線各站點嚴格連鎖。 若前一站未完成 或重複操作，下一站自動停機。 ◼ 杜絕人為疏失（情緒、疲勞）。 拒絕「人為修補」風險 ◼ 系統電做法： 全線自動化監控，排除人 工變數。 Interlock 連鎖檢查點 ◼ 確保每一顆出貨的 BBU 符合一致標準， 贏得 CSP 信任。 Interlock Checkpoint 連鎖檢查點 15 15
Slide 16: 目標2028年內成為全球第三大BBU製造商
目標2028年內成為全球第三大BBU製造商 AI資料中心 能源系統 系統電BBU業務成長路徑 系統電BBU自動化生產線產能規劃 2028 日廠P公司 自製電芯(Cell)+模組 (Pack}，技術絕對領先。 2027 Tier 1 Global #3 2H26 預計 2 年內技術層次 大客戶出貨陸 續放量，客戶 追上領先梯隊 台廠A公司 1H26 訂單佔比拉升 CSP客戶進入 Tier 2: The Benchmark 商業化導入與 新客戶拓展 CSP客戶專案 持續推進 Tier 3: The Chasers 16 16
Slide 17: 工業電腦業務：從強固型工業電腦延伸至無人載具
工業電腦業務 從強固型工業電腦延伸至任務型 無人載具，打造高毛利成長引擎 17
Slide 18: 與Qualcomm緊密合作，形成強大技術壁壘
工業電腦 與Qualcomm緊密合作，形成強大技術壁壘 COMPUTEX 2026 CEO Keynote: Qualcomm 18 18
Slide 19: 結合Qualcomm技術優勢，擴大高毛利長尾市場
工業電腦 結合Qualcomm技術優勢，擴大高毛利長尾市場 Qualcomm平台形成技術壁壘 鎖定高毛利率長尾應用 營收持續成長與穩定的現金流 系統電的強固型工業電腦主要採用 鎖定應用於特殊車輛 (如農耕機與工 這類強固型工業電腦具備高毛利、長 Qualcomm平台，以滿足客戶低功耗、 程車) 及大地量測產品，切入利基且 生命週期 (5-7年) 特徵，單案單月出貨 省電、具備通訊功能的需求。 具規模的高毛利率長尾應用。 500-1,000台，提供穩健的現金流。 Qualcomm平台進入障礙高，需投入大 每個案子開發週期約兩年，具備高進 量軟硬體資源，系統電具有自行開發設 入門檻，隨著新專案陸續
Slide 20: 切入高價值無人機供應鏈，打造新成長引擎
無人機 切入高價值無人機供應鏈，打造新成長引擎 AI算力模組 GCS 地面控制站 台美整機製造能力 系統電開發的軍用級強固GCS具 與Quantum Systems及 以Qualcomm Dragonwing平台 備高效能邊緣運算平台，AI算力 Vantage Robotics 結盟，由系 設計System-on-Module 可由48 TOPS（2026）升級至 100 統電負責在台銷售與製造。 (SoM) and SMARC解決方案， TOPS（2027），並可整合操作多 支援無人機快速開發，縮短 領域無人系統，例如全地形自走 客戶導入時程。 機器人（sUGV）、無人機 Dallas廠占地
Slide 21: 三大切入點同步推進，4Q26起陸續進入商業化
無人機 三大切入點同步推進，4Q26起陸續進入商業化 無人機市場版圖 系統電聚焦三大切入點 軍用級強固GCS / 算力模組 ⚫ 數個GCS案子開發中，第一個案子將於4Q26量 產，以警用與公共安全為主要應用。 ⚫ 算力模組與客戶開發中，預計2028年放量。 固定翼中程與長程偵察 ⚫ 結盟Quantum Systems，以標案方式布局軍用、 警用需求，2026年目標取得2個標案。 ⚫ 2Q-3Q26在台灣建立無人機產線，除了在台整 機組裝，亦可生產模組，運至美國組裝。 微型軍警偵察 下一代無人機將從飛手操控走向自主飛行，核心競爭力來自 VIO 視覺慣性 ⚫ 結盟Vantage Robotics，
Slide 22: 積極布局無人機商機，與國際領先業者結盟
無人機 積極布局無人機商機，與國際領先業者結盟 系統電自主無人機技術：X-DRONE 系列 多旋翼無人機與即時影像串流技術結合 系統電與Quantum Systems合作，推進無人航空系統 (uncrewed 智慧無人機應用於巡檢與公共安全領域 aerial systems, UAS) 台灣在地化生產製造，技術整合與後勤服務 • Quantum Systems 無人機已在歐美實戰服役，提供即時影像、地形戰 術繪測，飛行時間可長達超過十小時，符合各項任務應用。 • 系統電將扮演在地化的策略角色，負責 Quantum Systems 全產品線 (包含短、中、長程AI ISR 無人機) 在台灣的獨家
Slide 23: 無人載具合作開發、台灣美國兩地製造、全球銷售
無人機 無人載具合作開發、台灣美國兩地製造、全球銷售！ 2026年1月28日舉行無人機展飛會，共四款無人 機機型升空，包括Quantum Systems的Twister和 Vector系列，以及Vantage Robotics的Trace和 Vesper系列。 Quantum Systems及Vantage Robotics皆被列入美 國國防部Blue UAS名單，分別提供大型垂直起 降無人機與微型多旋翼無人機，對準軍民兩用 偵查空拍遙測應用。 系統電無人機合作開發、台灣美國兩地製造， 提供整機服務；GCS地面控制系統自主研發與全 球銷售，展現AI 邊緣運算技術的硬實力。 23 23
Slide 24: 德州Plano廠建構BBU美國在地製造能力
42 )}| Plano UES BBU S= EM 4 ith 223 8E SYSGRATION’
Slide 25: 美國德州Plano廠：打造BBU美國在地製造能力
美國德州 Plano 廠：打造 BBU 美國在地製造能力 德州Plano廠 美國製造的關鍵據點 「美國製造、快速交付 」 ◼ 德州 Plano 廠為系統電北美布局的重要據點， 具備 BBU 在地製造與導入準備，產品規劃可 支援 11kW、5.5kW、3kW 與 HVDC 等方案， 並可依客戶需求與供應鏈條件彈性推進。 ◼ 美國在地製造布局有助於更貼近北美市場需 求，提升交付效率、供應彈性與產品開發協 作能力，並優化整體物流與服務效率。 ◼ 憑藉系統電在全球工控與 BBU 領域累積的製 造與供應鏈整合能力，Plano 廠將成為公司強 化北美市場服務能力的重要基礎，為中長期 營運成長奠定基礎。 2
Slide 26: 美國德州Plano廠三大優勢，打造競爭護城河
美國德州Plano廠三大優勢，打造競爭護城河 1 搶先布局，產能於2026 2 全自動生產線，降低人 3 鄰近AI伺服器產業鏈聚 年開出，領先同業 力成本 落，大幅縮短產品交期 廠房面積10萬平方英呎，產能於 採全自動化生產線，大量使用機 鄰近德州台廠伺服器供應鏈產業 2026年開出，可彈性生產BBU、 器手臂，每條生產線人力僅需3～ 聚落，可就近生產相關產品並節 工業電腦、無人機、 TPMS等產 5人，且可彈性擴充產能配置達8 省運費，同時產品交期可從5~6 品，滿足客戶美國生產需求。 條自動化產線。 週縮短至2~3週，快速因應市場 變化與客戶需求。 26 26
Slide 27: 和碩策略入股，落地AI伺服器美國製造
和碩策略入股，落地AI伺服器美國製造 策略投資概覽 深度合作，聚焦三大綜效 • 2026年2月，和碩透過私募方式 取得系統電9.6%股權，成為重要 策略股東。 01 聯合採購 透過聯合採購關鍵材料與零組件，優化成本結構並放大規 • 鎖定AI伺服器「美國製造」商機， 模經濟效益，為毛利率提升創造空間。 整合雙方資源，預計2026下半年 雙方美國廠開始量產出貨。 02 美國製造商機 整合雙方美國製造資源，強攻AI基礎建設「在美製造」的 龐大商機，貼近CSP客戶需求，強化交期與在地工程支 援能力。 BBU 技術優勢 組裝實力 03 互補銷售 在產品與市場層面，雙方透過互補銷售策略相互引薦客戶， 拓展
Slide 28: Plano廠產能逐步開出，滿足客戶區域製造需求
Plano廠產能逐步開出，滿足客戶區域製造需求 2024-2025 2026 2027 ◼ Facility & Equipment ◼ Build-Up Datacenter BBU LIB Pack for UPS SMR Battery IPC AR Head-Mount Pack Devices (HMD) TPMS Drone Automotive Autonomous PCBA for AI ECU / BCM Mobile Robot Servers (AMR) 28 28
Slide 29: 系統電全球生產布局
系統電全球生產布局 中國 江蘇 台灣 台北 鎮江廠 台北總部 (UPS LIB Pack, BBU) (營運管理、銷售、研發) 美國 德州 中國 廣東 台灣 南投 Plano廠 (1Q26啟用) (TPMS, BBU, Drone) 惠州廠 (TPMS) 南崗廠 (TPMS, BBU, IPC) 29 29
Slide 30: All About AI.
All About AI. 工業用 邊緣AI裝置 特殊車輛 Industrial 工業電腦 Metaverse 強固型 移動裝置 無人機 30
Slide 31: 財務成果
SYSGRATION’ RATS ALAR SYSGRATION’
Slide 32: 季度財務表現
季度財務表現 (百萬台幣) (%) (%) 營收 (左軸) 營收 YoY (右軸) 毛利率 營業利益率 1,000 30% 30% 898 897 25.8% 25.7% 873 873 863 24.6% 24.9% 900 833 25% 23.4% 23.6% 24.5% 815 21.7% 22.2% 20% 21.3% 800 753 764 694 14% 20% 700 17% 8% 10% 600 15% 500 11% 0% 10% -1% 400 5.0% 4.8% 1% 2% 5% 2.1% 2.1% -3% -10% 300 0.2% -1.8% -4.3% -11%
Slide 33: 產品營收占比 1H26 vs 1H25
產品營收占比 系統電1H26 系統電1H25 產品營收占比 產品營收占比 AI資料中心能源 AI資料中心能源 系統及其他, 16% 系統及其他, 21% TPMS, 46% 工業電腦 , TPMS, 63% 16% 工業電腦 , 38% 33 33
Slide 34: 2026年第二季損益表
2026年第二季損益表 單位: 新台幣佰萬元，除另予註明者外 2Q26 1Q26 2Q25 季變化 (%) 年變化 (%) 營業收入 897.0 863.3 832.7 3.9 7.7 營業毛利 199.4 214.7 204.3 -7.1 -2.4 營業毛利率 (%) 22.2% 24.9% 24.5% -2.6pp -2.3pp 營業費用 264.7 244.6 186.5 8.2 41.9 營業費用率 (%) 29.5% 28.3% 22.4% 1.2pp 7.1pp 營業利益 -65.3 -29.9 17.9 營業利益率 (%) -7.3% -3.5% 2.1% -3.8pp -9.4
Slide 35: 2026年上半年損益表
2026年上半年損益表 單位: 新台幣佰萬元，除另予註明者外 1H26 1H25 年變化 (%) 營業收入 1,760.4 1,706.1 3.2 營業毛利 414.0 410.6 0.8 營業毛利率 (%) 23.5% 24.1% -0.5pp 營業費用 509.2 374.9 35.8 營業費用率 (%) 28.9% 22.0% 7.0pp 營業利益 -95.2 35.8 營業利益率 (%) -5.4% 2.1% -7.5pp 營業外損益 79.0 -13.2 稅前淨利 -16.2 22.5 所得稅費用 0.6 8.6 -92.6 歸屬於母公司之淨利 13.4 27.1 -50.6 淨利率
Slide 36: 資產負債表
資產負債表 單位: 新台幣佰萬元，除另予註明者外 2Q26 1Q26 2Q25 金額 % 金額 % 金額 % 現金及約當現金 3,336 39% 3,639 43% 765 16% 應收帳款及票據 892 11% 946 11% 816 17% 存貨 542 6% 527 6% 474 10% 不動產、廠房及設備 2,111 25% 2,017 24% 1,374 29% 資產總額 8,451 100% 8,554 100% 4,756 100% 流動負債 1,130 13% 1,313 15% 1,503 32% 長期計息負債 1,562 18% 1,578 18% 158 3% 負債總額
Slide 37: 歷年營運成果
歷年營運成果 單位: 新台幣佰萬元，除另予註明者外 年度 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 營業收入 2,145 1,520 1,459 1,042 1,327 2,455 3,404 3,279 3,110 3,394 營業毛利 221 165 216 94 263 489 805 811 752 798 母公司淨利 -302 -255 -185 -285 -98 95 338 255 116 53 折舊及攤銷 134 111 90 107 85 94 115 154 203 218 每股盈餘 (元) -1.42 -1.20
Slide 38: THANK YOU
當資料中心對安全性 (Safety) 與可靠度 (Reliability) 的要求超越成本時， 正是系統電價值展現的時刻。 THANK YOU