Ample Electronic Technology Co., Ltd. · TPEX:4760
Ample Electronic Technology — 2020 Investor Conference
21 slides from Ample Electronic Technology's conference presentation, Nov 18, 2020
Slide 1: 2020 法人說明會
AMPLE Electronic Technology CO.,LTD 股票代號:4760 勤凱科技股份有限公司 2020 法人說明會 2020.11.18 www.ampletec.com.tw
Slide 2: 免責聲明
免責聲明 本資料可能包含對於未來展望的表述。該類表述 是基於對現況的預期,但同時受限於已知或未知 風險或不確定性的影響。因此實際結果將可能明 顯不同於表述內容。 除法令要求外,公司並無義務因應新資訊的產生 或未來事件的發生主動更新對未來展望的表述。 2
Slide 3: 目錄
目錄 一.公司簡介及沿革 二.核心技術及競爭優勢 三.經營實績 3
Slide 4: 公司基本資料
公司基本資料 公司設立: 2007年6月8日 資本額: NT$ 3.06億 主要產品:導電漿 公司地址: 高雄市大發工業區大有三街32號 4
Slide 5: 公司沿革里程碑
公司沿革里程碑 •成立「勤凱科技股份有限公司」獲得ISO 9001認證,開發應用於被動元件之導電銀漿, 2007 •以自有品牌「ample」行銷全世界 •開發Patch Antenna銀漿、高溫導電銅漿,應用於被動元件之MLCC產業 2008 •開發太陽能電池使用鋁漿,並申請專利 2011 •購入現址大發工業區廠房並遷廠 2013 •股票公開發行 •開發微型電感表面電極用低溫銀漿、觸控面板導電銀漿 2014 •榮獲第16屆金峰獎 •榮獲第12屆金炬獎 2015 •股票登錄興櫃市場 •獲得ISO 14001認證 2017 •榮獲第21屆小巨人獎及榮獲第27屆國家磐石獎 2018 •於2019.0
Slide 6: 目錄
目錄 一.公司簡介及沿革 二.核心技術及競爭優勢 三.經營實績 6
Slide 7: B A C
Bowe” £225 :42E#H2RA oD DE ARTE HAR: EAX > Fax & Ep Al SRE > FH Hl AY GR IC\LED3# #& > SR
Slide 8: 負型曝光內電極銀漿及陶瓷漿
負型曝光內電極銀漿及陶瓷漿 產品說明: • 負型感光銀漿/陶瓷漿 - 鹼性水溶液顯影 • 廣域的製程對應性 - I-Line (365nm) MASK H-Line (405nm) LDI 製程 • 高解析度/深寬比 - 可對應High Q 晶片設計 • 細線路製程需求 - <35um 針對更小尺寸應用開發 開發狀況 : 客戶測試階段 Production apacity shift to smaller size & High cap Reference form :Kitron’s Electronic components market research report 8
Slide 9: 積層陶瓷元件印刷內電極技術趨勢與核心
積層陶瓷元件印刷 內電極技術趨勢與核心 產業趨勢 :終端應用需求 輕、薄、短、小。 核心技術 : 元件尺寸(mm) ~4532 0402 0201 01005 有機材料調控 銀粉表面改質 印刷線寬(um) >150um 40~60um 30~40um <30um (印刷能力) (耐熱性) 製程技術 網版印刷 光學微影製程 因應目前手持式裝置薄型化及小型化的設計要求趨勢,所以元件尺寸也朝薄 型化發展,從最初的4532尺寸慢慢走向0402小尺寸甚至是0201更小尺寸。 薄型化元件內電極 技術成果 : 與成功大學進行產學合作和客戶 技術合作已取得銀粉表面改性重 大突破和成果。
Slide 10: MLCC高溫銅外電極技術趨勢與核心
MLCC高溫 銅外電極技術趨勢與核心 產業趨勢 : 核心技術 : 有機材料調控 (沾附氣泡調控) 外電極銅漿 技術成果 : 無鉛氧化鋅玻璃粉擴散控制技術:減少對陶瓷體結構強度的 玻璃粉改質 客戶端製程模擬 破壞,造成陶瓷體龜裂的風險。 (耐化性) (操作性) 有機配方調控: 透過溶劑與添加劑調控沾附製程 *No Diffusion Control: ZnO Diffusion around 10~15um *Ample Diffusion Control: ZnO Diffusion around <5um 的氣泡殘留及表面平坦性。 玻璃粉改性技術提升銅膏耐酸性:減少電
Slide 11: MLCC低溫銀外電極技術趨勢與核心
MLCC低溫 銀外電極技術趨勢與核心 產業趨勢 : 核心技術 : 有機材料調控 應用領域 車用電子 (表面沾附平坦度) 家電 消費性電子 行動裝置 低溫外電極銀漿 有機樹脂改質 有機交聯機制設計 *Reference from AVX Company :Flexisafe MLCC Termination Device Analysis Report (彈性模數控制) (保存條件優化) 技術成果 : Dipping Flatness Electroplated Nickel 有機配方調控: 透過溶劑與添加劑調控沾附製程表面平 坦性。 耐彎折性測試 (Bending
Slide 12: 半導體封裝固晶銀膠技術趨勢與核心
半導體封裝固晶 銀膠技術趨勢與核心 產業趨勢 : IC封裝走向微型化、高功率、高密集封裝,導 核心技術 : 致晶片運作產生的熱量相對提高,提高導熱是刻不容緩。 有機材料調控 銀粉表面改質 (印刷能力) (耐熱性) 封裝導熱銀膠 有機銀組成設計 (快速還原性) 10 熱傳導係數 (W/mK) 技術成果 添加有機物能提高熱傳4倍,因為有機物還原成奈米銀並 : 8 熔融,使得銀粉間產生連結而形成導熱通路。 6 4 2 0 :高分子鏈 :片狀銀粉 :有機銀 :奈米銀 :燒結銀 未添加有機銀 添加有機銀 與中山大學進行產學合作已取得有機物合成的重大突破和成果。 12
Slide 13: 投入之研發費用
投入之研發費用 项目 2017年 2018年 2019年 2020年1-9月 研發費用佔 營收淨額比率 4% 5% 5% 3% 營業收入 612,787 713,249 589,199 849,660 13
Slide 14: 目錄
目錄 一.公司簡介及沿革 二.核心技術及競爭優勢 三.經營實績 14
Slide 15: 最近三年簡明資產負債表
最近三年簡明資產負債表 單位:新台幣千元 2017年 2018年 2019年 2020年第三季(核閱) 项目 金額 % 金額 % 金額 % 金額 % 現金 110,633 16 96,170 12 87,164 11 95,643 9 其他流動資產 372,761 53 445,222 56 450,797 58 705,445 68 非流動資產 214,634 31 254,555 32 250,601 31 243,092 23 資產合計 698,028 100 795,947 100 788,562 100 1,044,180 100 流動負債 278,137 40 332,111 41
Slide 16: 最近三年簡明損益表
最近三年簡明損益表 單位:新台幣千元 2020年1-9月 2017年 2018年 2019年 (核閱) 项目 金額 百分比 金額 百分比 金額 百分比 金額 百分比 營業收入 612,787 100% 713,249 100% 589,199 100% 849,660 100% 營業毛利 119,524 20% 166,951 24% 123,650 21% 184,046 22% 營業利益 41,954 7% 67,890 10% 39,299 7% 115,599 14% 稅前淨利 42,168 7% 70,718 10% 37,030 6% 115,256 14% 本期淨利 34,086
Slide 17: 經營成果-簡易損益表
經營成果-簡易損益表 900,000 3.23 3.50 800,000 3.00 700,000 2.20 2.50 600,000 500,000 1.58 2.00 400,000 1.50 1.03 300,000 1.00 200,000 0.50 100,000 0 0.00 2017年 2018年 2019年 2020.1-9月 營收 毛利 淨利 EPS 單位:新台幣仟元 年 度 2017年 2018年 2019年 2020.1-9月 項 目 營業收入 612,787 713,249 589,199 849,660 營業毛利 119,524 166,951 123,650 184
Slide 18: 綜合損益表-年成長
綜合損益表-年成長 项目 2020.Q3 2020.Q2 2020.Q1 2020.Q1〜Q3 2019.Q1〜Q3 YoY 營業收入 293,151 307,279 249,230 849,660 399,984 112.42% 營業毛利 60,663 71,554 51,829 184,046 83,899 119.37% 營業利益 40,202 46,971 28,426 115,599 20,777 456.38% 稅前淨利 38,186 44,052 33,018 115,256 22,240 418.24% 本期淨利 30,835 35,028 26,415 92,278 17,4
Slide 19: 3Q20營收年增149.33%
3Q20營收年增149.33% 2018-2020各季營收 2018 2019 2020 350,000 307,279 300,000 293,151 249,230 250,000 213,110 200,000 189,215 165,082 167,811 167,246 144,651 137,758 150,000 117,575 100,000 50,000 0 1Q 2Q 3Q 4Q 19
Slide 20: 股利政策
股利政策 年度 2016 2017 2018 2019 每股盈餘 1.34 1.58 2.20 1.03 配發股利 0.80 0.90 1.40 1.20 配息率 59.70% 56.96% 63.64% 116.50% 20
Slide 21: 願景
願景 凱 勤 歌 奮 長 開 奏 拓 盛 質 名 優 揚 良 21
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