Jgc Holdings Corporation · TSE:1963
Jgc — FY2025 Earnings Presentation
11 slides from Jgc's earnings presentation, May 14, 2026
Slide 1: 2025年度 決算説明会 2026年度事業概況・新中期経営計画概要
2025年度 決算説明会 2026年度事業概況・新中期経営計画概要 2026年5月14日 日揮ホールディングス株式会社 代表取締役会長兼社長CEO 佐藤 雅之 本資料の複製・転載・改変・再配布を禁止します。
Slide 2: 目次
目次 総合エンジニアリング事業 1. 2026年度の受注目標 2. マーケット環境の概況 機能材製造事業 1. 2026年度目標とマーケット環境 新中期経営計画「BSP2030」の概要 2
Slide 3: 総合エンジニアリング事業
UGC [=F 7] ed Enhancing planetary health
Slide 4: 2026年度の受注目標
1. 2026年度の受注目標 LNGを中心に案件が豊富に存在。 「利益確保と実現可能性」「リソース配置」「将来の糧」を軸に判断 1兆7,400億円 2026年度 連結受注目標： （換算レート：１米ドル＝150円） 【主な注力案件】 分野 海外： 1兆 6,000 億円 国内：1,400 億円 ・カナダ LNG増設 ・SAF エネルギー ・モザンビーク FLNG ・メンテナンス業務 等 ・パプアニューギニア LNG 等 ・医薬品製造工場 一般産業ほか ・東南アジア データセンター 等 ・食品関連工場 ・原子力関連工事 等 © 2026 2025 JGC HOLDINGS CORPORATION
Slide 5: マーケット環境の概況
2. マーケット環境の概況 海外 【エネルギー分野】 ⚫ エネルギー安全保障や脱炭素社会への現実的な移行の観点から、天然ガス（LNGを含む）の需要は 中長期的に継続する見通し。北米やアジア、東アフリカなど幅広い地域でLNG案件が豊富に存在。 ⚫ 水素・アンモニア、SAF、CCSは、検討・計画段階の案件は存在するが、規制導入や経済性に左右され、 多くが実証段階にとどまっており、設備投資の実現は限定的。 【一般産業分野】 ⚫ 半導体関連分野やデータセンター等の設備投資計画が東南アジアなどを中心に着実に進展。 国内 ⚫ SAFをはじめとしたサステナブル案件は、制度設計の構築待ち。投資計画の後ろ倒し傾
Slide 6: 機能材製造事業
UGC f=}: 2) ers Enhancing planetary health
Slide 7: 2026年度目標とマーケット環境
1. 2026年度目標とマーケット環境 2025年度実績 2026年度目標 2025年度実績/ 売上高 2026年度目標 569 億円 555 億円 触媒・ファインケミカル 日揮触媒化成（C&C） ＜マーケット環境＞ • 海外では燃料需要の増加などを背景に石油精製触媒の需要が堅調。 • 半導体やエレクトロニクス市場が回復傾向にあり、ハードディスクやシリカゾルを中心とする ファインケミカル製品全般で需要は堅調。化粧品材も国内外で需要が回復傾向。 ＜2026年度方針＞ • 触媒分野は、海外顧客への拡販、低・脱炭素分野向け製品の展開を推進。 • ファインケミカル分野は、半導体用研磨材などの販路の拡大
Slide 8: 新中期経営計画「BSP2030」の概要
新中期経営計画「BSP2030」の概要 （2026年度～2030年度） 戦略等の具体的な内容等は、別途開催する詳細説明会にてご説明いたします。 「新中期経営計画のオンライン詳細説明会」 日時：2026 年 5 月 27 日（水） 14:00~15:00（予定） 8
Slide 9: トップメッセージ
トップメッセージ ～“技術をつなぎ、一歩先のソリューションで課題に挑む協働者”へ～ コロナ禍を経て新たな局面を迎えた世界経済は、その後も地政学リスクの高まりや脱炭素化を巡る潮流の変化など、 先行きの見通しが極めて難しい状況が続いています。足元では、中東地域での武力衝突を背景に、ホルムズ海峡を巡 る動向が世界経済に深刻な影響を及ぼしつつあります。 今回策定した中期経営計画「Building a Sustainable Planetary Infrastructure 2030」（BSP2030）では、こうした不透 明な事業環境だからこそ、顧客に寄り添い、その課題をいち早く捉え、先回りしたソリュー
Slide 10: エグゼクティブサマリー
エグゼクティブサマリー 2030年に 目指す姿 技術をつなぎ、一歩先のソリューションで課題に挑む協働者 重点戦略 重視する経営指標 ◼ 遂行体制の強化による収益基盤の安定化 1 総合エンジニアリング事業の 600億円 ◼ EPCビジネスの進化に向けた挑戦 持続的な競争力強化 ◼ マーケットへの適応と戦略的事業育成の両立 営業利益 ◼ 半導体関連市場での販売拡大 2 機能材製造事業の 成長加速 ◼ 開発力の強化による提案型案件の創出 ◼ 海外市場の積極的な開拓 当期純利益 500億円 3 ソリューション ◼ 強みを活かしたメニューの進化 ROE 10%以上 ビジネスの拡充 ◼ 新たな事業の立上げ
Slide 11: 将来の見通しに関するご注意事項
将来の見通しに関するご注意事項 本資料にて開示されているデータや将来予測は、本資料の発表日現在の判断や入手可 能な情報に基づくもので、種々の要因により変化することがあり、これらの目標や予 想の達成、および将来の業績を保証するものではありません。またこれらの情報が、 今後予告なしに変更されることがあります。 従いまして、本情報および資料のご利用は、他の方法により入手された情報とも照 合・確認し、ご利用者の判断によって行ってくださいますようお願いいたします。 本資料ご利用の結果、生じたいかなる損害についても、当社は一切責任を負いません。 ＜本資料に関するお問い合わせ先＞ 日揮ホールディングス株式会