Ulvac, Inc. · TSE:6728
Ulvac — Investor Presentation (November 2025)
23 slides from Ulvac's investor presentation, November 2025
Slide 1: 会社説明資料（証券コード：6728）
株式会社アルバック 会社説明資料 （証券コード：6728） 2025年11月 将来見通し等に関する記述についての注意事項 将来見通しについて 本資料に記載の業績見通しならびに将来予測は、現在入手可能な情報に基づき作成されたものです。世界経済 情勢、半導体・電子部品・FPD・原材料などの市況、設備投資の動向、急速な技術革新への対応、為替レートの 変動など様々な要因により、実際の業績・成果等はこれらの見通し・将来予測と大きく異なる可能性があることをご 承知おきください。 本資料について 本IRセミナー資料および説明は、技術的な目的で作成されたものではなく、投資家の皆様にご理解いただきやすいよう、
Slide 2: Who we are
Who we are Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 2
Slide 3: 社名の由来 Ultimate in Vacuum
社名の由来 Ultimate in Vacuum 真空の極限を追求する Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 3
Slide 4: 何の会社
何の会社 半導体や電子部品を作るための 装置を製造する 装置メーカー Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 4
Slide 5: 会社概要
会社概要 商号 株式会社アルバック ULVAC, Inc. 商標 ULVAC 本社：神奈川県茅ケ崎市 本社・主要拠点 主要拠点：日本・中国・韓国・台湾 創業 1952年8月23日 茅ケ崎本社 代表者 代表取締役社長 CEO 岩下節生 資本金 208億7,304万2,500円 1,648名、連結6,132名 従業員数 （2025年6月30日現在） ディスプレイ・半導体・電子・電気・金属・機械・自動車・化学・食 品・医薬品業界及び大学・研究所向け真空装置、周辺機器、 事業内容 真空コンポーネント、材料の開発・製造・販売・カスタマーサポ−ト 及び諸機械の輸出入。 代表取締役社長 CEO 岩下 節生
Slide 6: 事業内容
事業内容 2025年6月期 売上高構成比 材料 その他 半導体・電子部品製造装置 10% 半導体用ターゲット材 11% 36% 一般産業用装置 5% 2,512 半導体用スパッタリング装置 億円 希土類磁石製造装置 17% ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 コンポーネント 21% 真空ドライポンプ OLED用スパッタリング装置 ウエハーやガラスに金属膜を成膜 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 6
Slide 7: 真空成膜・スパッタリングの原理
真空成膜・スパッタリングの原理 真空チャンバー ④電気を流す 基板（シリコンウェーハ等） ターゲット粒子 ⑥ ③Ar(アルゴン)ガス Arガス ＋ ＋ ⑤ Ar Ar ＋ ＋ Ar Ar⁺イオン Ar ②真空ポンプで排気 ① ターゲット材 スパッタリング （金属・酸化物等） ターゲット マグネット Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 7
Slide 8: 半導体・前工程フロー
半導体・前工程フロー 01 02 03 04 05 06 ウェーハ レジスト 薄膜 レジスト 露光・ 表面の エッチング 剥離・ 酸化 形成 塗布 現像 洗浄 07 08 09 イオン 電極 平坦化 金属成膜・加工により 注入 形成 立体的な配線層形成 10 ウェーハ 検査 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 8
Slide 9: 半導体電子分野へ多様な装置を提供
半導体電子分野へ多様な装置を提供 主なデバイス 最終用途 装置ラインアップ • GPU ロジック • CPU 半導体 DRAM • HBM NAND • SSDメモリ • EV車載デバイス IGBT • インバータモータ スパッタリング装置 蒸着装置 パワーデバイス SiC • 産業用ロボット Si-MOSFET • 省電力機器 μOLED • AR/VR μLED • スマートウォッチ オプトデバイス 反射防止膜 • 車載用インパネ バンドパスフィルター • ３Dセンサー イオン注入装置 CVD装置 SAW・BAWフィルター • スマートフォン 通信デバイス • 無線基地局 RFデバイス •
Slide 10: 当社の強み
当社の強み 1 2 3 幅広い領域・ 東アジアの強力なネットワーク 技術革新への対応力 多様な技術の融合 装置 幅広い顧客基盤 （スパッタ・蒸着・CVD・エッチャー等） 真空薄膜形成技術 コンポーネント 開発・営業・CS拠点網 リーディング企業や先端研究機関と連携 マテリアル 先端研究機関ネットワーク カスタマーサポート 製造拠点・サプライヤー網 装置・プロセス・材料等の基盤技術 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 10
Slide 11: 業績推移と事業内容の変遷
業績推移と事業内容の変遷 【単位：億円】 半導体電子等で成長 売上高 営業利益 3,000 500 韓国・台湾の 中国ディスプレイで成長 液晶で成長 予想 2,500 400 半導体・液晶で成長 2,000 300 1,500 日本の電子部品・半導体メーカーとともに成長 200 1,000 東京証券取引所第一部上場（04/4) 100 500 0 0 1980年代 1990年代 2000年代 2010年代 2020年代 -500 -100 79/6 81/6 83/6 85/6 87/6 89/6 91/6 93/6 95/6 97/6 99/6 01/6 03/6 05/6 07/6 09/
Slide 12: 品目別売上高推移
品目別売上高推移 【単位：億円】 実績 予想 その他 材料 一般産業用装置 コンポーネント ディスプレイ・エネルギー 関連製造装置 半導体及び 電子部品製造装置 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 12
Slide 13: 半導体電子市場
半導体電子市場 » 半導体電子市場は2030年に1兆ドルへ成長 半導体電子市場規模推移 1兆ドルへ USD Million 1,000,000 約10年で2倍 データセンター, AI EV、 DX、GX、6G 800,000 600,000 約10年で2倍 スマートフォン 400,000 約10年で2倍 PC＋インターネット 200,000 メインフレーム 0 1985 1990 1995 2000 2005 2010 2015 2020 2025 2030 出所：WSTS、SEMI Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 13
Slide 14: 新中長期経営計画 - Value Up Plan -
新中長期経営計画 - Value Up Plan - Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 14
Slide 15: 基本方針・目指す姿 新中長期経営計画
基本方針・目指す姿 新中長期経営計画 - Value Up Plan - 半導体電子中心の事業ポートフォリオの選択と集中 ＜31/6期 中長期財務目標＞ 成長戦略 営業利益 790億円 半導体電子への注力加速 事業間シナジーを活用した新たな 約1,100億円UP 営業利益率 22％ 半導体電子関連ビジネスの創出 31/6期までの M＆A等を活用したビジネス拡大 連結売上高増加額 事業改革 （２年間で完遂） 生産改革 低採算事業等の縮小撤退 生産拠点の生産効率UP グループ会社・生産拠点の 再構築とスリム化 5.5％ UP モジュラーデザインによる 12％ UP 収益性改善 31/6期までの 2
Slide 16: 事業ポートフォリオ戦略イメージ
事業ポートフォリオ戦略イメージ バブルの大きさ：売上高、矢印の先のバブルが将来の姿を示す、将来のバブルは31/6期時点の姿 高 事業間シナジー 真空関連 半導体電子 コンポーネント 分析検査 半導体電子関連 収 一般産業 (分析検査・マテリアル) 益 性 （売上総利益率） マテリアル ディスプレイ関連 低 低 成長性（CAGR） 高 23/6～25/6期 CAGR 25/6～31/6期 縮小事業を除くCAGR（年平均成長率） Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 16
Slide 17: 半導体電子売上高構成比の推移
半導体電子売上高構成比の推移 » Value Up Planにより獲得する筋肉質な体制を基に、半導体電子への注力加速・事業間シナジーを活用した 新たな半導体電子関連ビジネスの創出により、高成長/高収益性を実現 半導体電子 その他 半導体電子売上高構成比 半導体電子関連 ビジネス構成比 60％以上 45% 37% 36% 34% 31% 28% 24% 20% 21% 20% 17% 16% 16% 14/6期 15/6期 16/6期 17/6期 18/6期 19/6期 20/6期 21/6期 22/6期 23/6期 24/6期 25/6期 28/6期 31/6期 中間目標 目標 Copyrig
Slide 18: 成長戦略 半導体の成長シナリオ
成長戦略 半導体の成長シナリオ » 実績のあるハードマスク技術や金属成膜技術を基盤に、重要顧客のPOR*数を増加し、新工程の獲得による シェア拡大を図り、31/6期：受注1,000億円以上を目指す 成長戦略 DRAM NAND Logic CS(半導体) ① HM技術の応用で高密度成膜による機能膜へ 受注高 1,000億円以上 ② HM工程Top Makerの地位確立とCu配線波及 約 2.8倍 ③ 先端Logic Cu配線 / Post-Cu配線工程獲得による PVD Marketシェア拡大 ④ CS事業拡大と深化 630億円 重要顧客POR数 約 2.0倍 50以上 359億円 25 25
Slide 19: 成長戦略 電子デバイスの成長シナリオ
成長戦略 電子デバイスの成長シナリオ » 生成AIに関連するパッケージングビジネスの活発化、パワーデバイス投資の回復等で1,000億円以上のビジネス 規模へと拡大、更なる成長を目指す 成長戦略 Power パッケージング その他 CS電子 ① SiC向けスパッタ・イオン注入に加え、GaN量産対応 受注高 による適応拡大 1,000億円以上 約 2.8倍 ② 先端パッケージングの投資拡大・新工程獲得 ③ 通信機器の小型化に貢献するTFLN（薄膜リチウムニオブ酸） エッチング量産対応による光電融合ビジネス展開 720億円 ④ CS事業拡大と深化 顧客数 商談件数 約 2.3倍 約 2.0倍 345
Slide 20: 研究開発投資 半導体電子の研究開発強化
研究開発投資 半導体電子の研究開発強化 » 半導体電子中心に研究開発強化 ⇒ さらなる成長に向けた研究開発投資継続 研究開発投資推移（6か年合計） 1,700 【単位：億円】 真空関連 ※前ページの「成長・戦略投資」には 約1割 研究開発用設備投資のみを含む 半電関連 研究開発用 約1割 1,240 設備投資 820 真空関連 研究開発用 2～3割 設備投資 半電関連 558 1割 半電 約8割 半電 研究開発費 6～7割 研究開発費 880 682 20/6期～25/6期 26/6期～31/6期 実績 計画 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights re
Slide 21: 中長期財務目標
中長期財務目標 2025/6期 2028/6期 2031/6期 項目 通期実績 中間目標 目標 売上高 2,512億円 2,600億円 3,600億円 （CAGR） （事業改革による縮小撤退考慮後） （CAGR 12％）* 半導体電子関連ビジネス** （CAGR 17％） 半導体電子関連ビジネス 売上高構成比 36％ 45％ 60％以上 営業利益 265億円 390億円 790億円 営業利益率 10.6％ 15％ 22％ 半導体電子関連ビジネス 11.6％ 19％ 25％ ROE 7.5% 10％ 16％ * 事業改革後の想定売上高をベースに計算 ** 管理会計に基づく数値 半導体電子事業及び
Slide 22: 株主還元方針
株主還元方針 » 業績連動配当性向は35％以上を目途とし、株主還元重視による安定配当の観点から、 26年6月期の配当は25年6月期と同額の1株当たり164円を予定 » 持続的な成長による長期的な増配に加え、将来的にはさらなる株主還元の拡充を目指す 1株当たり配当金推移 【単位：円】 164 164 144 124 109 22/6期 23/6期 24/6期 25/6期 26/6期 （予想） Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 22
Slide 23: 株主・投資家情報
株主・投資家情報 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 23