Slide 1: 2026年6月期 決算説明資料
2026年6月期 決算説明資料 連結決算概要および業績予想 中長期経営計画進捗 株式会社 アルバック 2026年8月14日 Copyright© 2026, ULVAC, Inc. All rights reserved 1
Slide 2: 将来見通し等に関する記述についての注意事項
将来見通し等に関する記述についての注意事項 将来見通しについて 本資料に記載の業績見通しならびに将来予測は、現在入手可能な情報に基づき作成されたものです。世界経済情勢、半導体・電子部品・ ディスプレイ・原材料などの市況、設備投資の動向、急速な技術革新への対応、為替レートの変動など様々な要因により、実際の業績・成 果等はこれらの見通し・将来予測と大きく異なる可能性があることをご承知おきください。 数字の処理について 本資料に記載の数字・比率につきましては、単位未満四捨五入で処理しております。 品目名称変更について 2025年6月期より、FPD製造装置の名称をディスプレイ・エネルギー関連製造装置に
Slide 3: サマリー
サマリー 1. 2026年6月期 業績概要 • 受注高：過去最高の3,242億円を達成、半導体・ディスプレイ・レアアース関連ビジネスが牽引 • 売上高・営業利益：前回予想を上回る着地もEV関連の一過性費用等の計上により前期比増収減益 2. 2027年6月期 業績予想 • 受注高・売上高：事業改革による剥落、ディスプレイ関連等の反動減を織り込むも、 半導体電子ビジネスは高水準を継続 • 各利益項目：半導体・レアアース関連等の高収益案件寄与により 売上総利益率はバリューアッププラン水準（33.７%）を見込み、営業利益率も大きく改善 3. 中長期経営計画（バリューアッププラン）の進捗 事業環境変化に
Slide 4: 2026年6月期 業績概要
1 2026年6月期 業績概要 Copyright© 2026, ULVAC, Inc. All rights reserved 4
Slide 5: 業績概要
業績概要 • 受注高： 過去最高の3,242億円を達成 前期比＋987億円の大幅増加 • 売上高： 概ね前回予想通りに着地 前期比＋179億円の増収 • 各利益項目： EV関連の一過性費用等の計上により、概ね前回予想通りに着地 26/6期 【単位：億円】 25/6期 前回予想 通期実績 前期比 前回予想比 受注高 2,256 3,100 3,242 +987 +44% +142 +5% 売上高 2,512 2,600 2,691 +179 +7% +91 +4% 売上総利益 799 770 777 -21 -3% +7 +1% 率 31.8% 29.6% 28.9% -2.9pt - -0.7
Slide 6: 受注高・売上高実績
受注高・売上高実績 • 受注高：半導体、ディスプレイ、レアアース関連ビジネス含む一般産業等が前期比大幅増加し、過去最高を達成 • 売上高：概ね前回予想通りに着地 受注高 売上高 半導体及び電子部品製造装置 一般産業用装置 マテリアル 半導体及び電子部品製造装置 一般産業用装置 マテリアル ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 コンポーネント その他 ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 コンポーネント その他 【単位：億円】 +987 【単位：億円】 3,242 前期比 3,100 +179 293 +34 290 2,651 2,691 前期比 2,600 2,582 323 +6１ 2,5
Slide 7: 利益率推移
利益率推移 • 売上総利益率：EV関連費用計上、ディスプレイ関連ビジネス増加等によるミックス変化もあり前期比2.9pt低下 • 営業利益率：一過性要因、研究開発費増加等による販管費増加により前期比3.3pt低下 【単位：億円、％】 売上総利益率 営業利益率 販管費率 売上高 売上総利益 売上総利益率 売上高 営業利益 営業利益率 販管費 販管費に含む研究開発費 販管費率 31.8% 11.4% 581 30.9% 10.6% 533 509 21.6% 21.2% 28.9% 7.3% 19.5% 807 799 777 126 131 99 298 265 196 2,691 2,691 2
Slide 8: 貸借対照表
貸借対照表 資産 負債・純資産 【単位：億円】 【単位：億円】 ※契約負債 399億円 4,140 ４,１４０ 3,751 3,751 392 1,050 現金・預金 389 442 支払手形・買掛金 990 受取手形・売掛金 421 有利子負債 739 895 棚卸資産 520 75 その他流動負債 847 110 その他の流動資産 その他固定負債 711 有形固定資産 711 365 投資有価証券 他 純資産 2,492 153 2,311 769 804 281 317 25/6期 26/6期 25/6期 26/6期 Copyright© 2026, ULVAC, Inc. All ri
Slide 9: 2027年6月期 業績予想
2 2027年6月期 業績予想 Copyright© 2026, ULVAC, Inc. All rights reserved 9
Slide 10: 業績予想
業績予想 • 受注高・売上高： 事業改革による剥落、ディスプレイ関連の反動減を織り込むも、半導体ビジネスは高水準継続 • 各利益項目： 高収益案件の寄与により売上総利益率３３．7%（前期比+4.９pt）、営業利益率も大幅改善を計画 • 株主還元：安定的な還元の観点から前期据え置きの152円 27/6期 計画 【単位：億円】 26/6期 上期 下期 通期 前期比 受注高 3,242 1,300 1,300 2,600 -642 -20% 売上高 2,691 1,250 1,300 2,550 -142 -5% 売上総利益 777 415 445 860 +83 +11% 率 28.9% 33.2
Slide 11: 受注高・売上高計画
受注高・売上高計画 • 受注高：事業改革による剥落、ディスプレイ関連の反動減により全体受注は減少も、半導体電子ビジネスは高水準継続 • 売上高：事業改革による剥落と装置L/T長期化による次期（28/6期）への売上シフトが生じる一方、 高利益率案件（半導体・レアアース関連）の売上構成比は着実に向上 受注高 売上高 半導体及び電子部品製造装置 一般産業用装置 マテリアル 半導体及び電子部品製造装置 一般産業用装置 マテリアル ディスプレイ・エネルギー関連製造 コンポーネント その他 ディスプレイ・エネルギー関連製造 コンポーネント その他 装置 装置 3,242 【単位：億円】 【単位：億円】 2
Slide 12: 営業利益WF
営業利益WF • 事業売却による営業利益の一部剥落を、一過性要因の影響一巡・高収益な半導体電子・レアアース関連ビジネス等の 利益貢献、事業改革効果により確実な成長への布石が整う 20 40 280 -19 58 254 -15 希望退職を含めた人員適正化 実施：約20億円減→ 196 研究開発投資等へ充当 一過性要因の影響一巡 事業売却 人員適正化によるコスト減 27/6期 営業利益計画 26/6期 営業利益実績 一過性要因除く営業利益 半導体電子等の売上増加 人件費・研究開発費増加 Copyright© 2026, ULVAC, Inc. All rights reserved 12
Slide 13: 利益率計画
利益率計画 • 売上総利益率：半導体・レアアース関連ビジネスの牽引により３３．７％（前期比+4.9pt）と大幅向上 バリューアッププラン実現に向けたステップを順調に踏む • 営業利益率：売上総利益率改善、研究開発投資継続により１１．０％（前期比+3.7pt） 【単位：億円、％】 売上総利益率 営業利益率 販管費率 売上高 売上総利益 売上総利益率 売上高 営業利益 営業利益率 売上高 販管費 販管費率 22.7% 33.7% 11.4% 11.0% 10.6% 21.6% 31.8% 21.2% 30.9% 7.3% 19.5% 28.9% 807 799 860 777 533 581 58
Slide 14: バリューアッププランの進捗
3 バリューアッププランの進捗 Copyright© 2026, ULVAC, Inc. All rights reserved 14
Slide 15: バリューアッププラン初年度の振り返り
バリューアッププラン初年度の振り返り 25/8策定時からの外部環境変化 バリューアッププラン具現化のために AI・データセンター関連ビジネスにおける確かな フィジカルAIの市場成長期待も、足元では 遂行能力と実績を基盤に、全方位で市場を捉え、 AI・データセンター関連ビジネスが急速に拡大 戦略的に成長を実現 初年度の成果 課題 成長戦略 業績面 • 受注高3,242億円、過去最高を達成 • 受注高の成長に対し、売上高・営業利益の成長が • 半導体は市場を大きくアウトパフォーム 限定的に 事業改革 生産面 • ディスプレイ関連事業・低採算事業整理 • 部材供給リスクが顕在化 • 生産拠点再編 —
Slide 16: 27/6期「総点検・変革」から、28/6期以降の「成長実現」へ
27/6期「総点検・変革」から、28/6期以降の「成長実現」へ • 事業環境の変化に伴い、これまでの取り組みを総点検したうえで必要な変革を断行し、28/6期以降の急成長への 基盤を確立する重要な一年 成長戦略 戦略テーマ • 自社の強みを見極め、重点分野へ経営資源を集中投入 AI・データセンター 関連ビジネス • 先端・高付加価値案件の構成比上昇により、高成長・高収益性を実現 事業改革 生産改革 経営資源の最適化に向けた事業ポートフォリオの抜本的な再点検を進め、 追加施策を機動的に検討していく方針 課題：部材供給・生産制約で、受注を売上・利益成長へ転換できていない 現計画完遂 生産体制全体を抜
Slide 17: 次期（28/6期）の本格成長に向け、新体制で確実な「実行」へ
次期（28/6期）の本格成長に向け、新体制で確実な「実行」へ • 27/6期は成長阻害要因の抜本的見直しを図り、28/6期以降の利益成長へつなげる 26/6期：準備期間 27/6期：総点検・変革 28/6期：成長の実現 31/6期：目標達成 成長ドライバーの転換 業績挽回と成長に向けた 収益性の本格的改善 バリューアッププランの と収益基盤構築準備 変革を実行 実現 ・一過性費用の整理完了 ・供給・生産制約の早期解消 ・AI・データセンター関連ビジネス ・事業ポートフォリオ改善 ・事業・生産改革への ・事業改革の段階的効果実現 のさらなる拡大 （半電比率6割以上） 着手と早期成果具現化 ・事業
Slide 18: 成長戦略：AI・データセンター市場を戦略テーマとして定義
成長戦略：AI・データセンター市場を戦略テーマとして定義 • AI・データセンター市場の急速な拡大を成長機会と位置付け、重点的に事業展開を推し進める AIデーターサーバー投資推移 世界の投資がAI・データセンターに集中 【単位：十億ＵＳ$】 CAGR(2025-2030) 1兆USDへ 26.8% AI-Optimized Servers Traditional Servers AIデータセンター Source: Gartner Copyright© 2026, ULVAC, Inc. All rights reserved 18
Slide 19: 成長戦略：AI・データセンターの主要領域を全方位で獲得
成長戦略：AI・データセンターの主要領域を全方位で獲得 • AI・データセンターの主要領域における豊富なビジネス実績と確かな遂行能力を既に有する。この圧倒的な強みを 最大限に活かした全方位での市場獲得と戦略的かつ力強い成長を実現 AI・データセンターを構成する主要領域 データセンター内部図イメージ ロジック 半導体製造 DRAM・NAND 先端パッケージング、マテリアル GPU/CPU HDD用モーター（レアアース磁石） ストレージ デバイス分析・検査 データ通信 通信デバイス（光デバイス等） パワーデバイス フィルムコンデンサー 給電・配電システム 発電・送電・蓄電システム 超電導ケーブル
Slide 20: 成長戦略：中心となる成長エンジン
成長戦略：中心となる成長エンジン • 半導体（ロジック・メモリ）と先端パッケージングに加え、レアアース磁石関連も成長エンジンとなり、AI・データセン タービジネスの成長を力強く牽引 半導体製造 半導体製造 インフラ設備 ロジック・メモリ 先端パッケージング レアアース磁石 ハードマスク膜+金属工程膜の適用拡大に伴う WLP+PLP向けソリューション 需要拡大+サプライチェーン多角化による ソリューション提供 ビジネス拡大 • コア技術「PVD」の優位性を活かし、先端ノードで • FPD事業で培った大型基板対応アッシング・ス • 米国中心としたサプライチェーン再構築（生産 の新技術開発から成熟ノ
Slide 21: 成長戦略：高シェア製品×圧倒的ラインアップによる全方位獲得
成長戦略：高シェア製品×圧倒的ラインアップによる全方位獲得 • 品質至上のAI・データセンター市場において、顧客に「一気通貫」の価値を提供する、トップシェア製品を含む稀有な 幅広いラインアップを有する トップシェア 半導体製造 データ通信 インフラ設備 表面分析・検査 通信デバイス リークテスト 研究開発から半導体量産ラインまで分析・検査 データ通信の高速・大容量化を支える光デバイ AIサーバーの熱課題を解決する液冷パネルの のソリューション提供 ス・光電融合技術への展開 漏れ検査用途 • 分析機器市場：50％強の圧倒的シェア • トップシェア顧客との強固な取引基盤 • 高い信頼性が求められる
Slide 22: 成長戦略：半導体（ロジック・メモリ）
成長戦略：半導体（ロジック・メモリ） • トランジスタ高密度化に伴い、ハードマスク膜の適用拡大と配線工程の増加が進展 • 両プロセスに不可欠な当社コア技術「PVD」の重要性拡大、技術優位性を活かし持続的な高収益化を図る ロジック配線工程技術変化イメージ ハードマスク膜の適用範囲拡大 応力制御成膜技術 2７/6期～ • 成熟ノードMHM工程への横展開加速 Power & Signal Signal Transistors 28/6期～ • アモルファスシリコンHMの適用拡大 Power 29/6期～ • ウェハ裏面給電や貼り合わせ構造におけるPVDの採用 Transistors ロジック配線工程
Slide 23: 成長戦略：先端パッケージング
成長戦略：先端パッケージング • 次世代半導体の性能を左右する「先端パッケージング技術」の高度化に伴い、当社装置の適用工程が拡大 • 半導体・電子両分野における当社の要素技術を融合し、拡大する市場で確固たるシェアを獲得する 先端パッケージング技術変化イメージ （ ） 2７/6期～ 29/6期～ 微細プラズマ技術 システム性能向上に伴う微細化進展 ハイブリッド 電極の直接接合による配線密度の最大化 • インターポーザー基板の高度化: ボンディング → プラズマ技術を用いた表面活性化 プラズマ技術によるデスカム・デスミア工程 アッシング装置の拡大（ディファクト化） CPO 超高速・低電力通信の実現
Slide 24: 半導体電子分野：受注高2,000億円超に向けた成長軌道
半導体電子分野：受注高2,000億円超に向けた成長軌道 • 半導体電子分野では、AI・データセンター関連の市場拡大を背景に当社装置の適用工程が拡大 • 先端・高付加価値案件の構成比上昇により、受注成長に加えて利益率の改善を牽引 〈主力装置〉 半導体電子受注高 2,000億円超 ロジック メモリ パッケージング パワーデバイス 電子部品 【単位：億円】 スパッタリング装置 1,400 1,133 1,155 869 875 817 704 アッシング装置 586 先端ロジック、広帯域メモリ（HBM） 449 先端パッケージングが成長牽引 388 19/6期 20/6期 21/6期 22/6期 2
Slide 25: 成長戦略：レアアース磁石関連ビジネス
成長戦略：レアアース磁石関連ビジネス • 爆発的に拡大するAI・データセンター需要を牽引力とした、不可欠なレアアース磁石市場の急成長 「2040年に現在の約3倍」へと飛躍するネオジム磁石の巨大なグローバル需要の確実な捕捉と力強い事業拡大 市場成長 数量ベース：グローバル需要（千トン／年） 772 米国市場のポイント 25年比 • 米国需要はグローバルの約18%を占める 259 400 約3倍 • 25年時点では供給を輸入に依存 • 30年に向け供給能力を強化し、需要の約 30%を賄う見込みも供給は未だ不足 2025年 2030年 2040年 需要 ― 4つの構造的ドライバー 需要急増 主要用途
Slide 26: 真空炉（レアアース磁石関連）受注高推移
真空炉（レアアース磁石関連）受注高推移 • サプライチェーン多角化に伴う投資拡大を強力な追い風とした、高利益率案件の着実な積み上げと、 確実な収益向上の実現 真空炉受注高推移 サプライチェーンの多角化 300億円以上 カナダ イギリス ポテンシャルを確実に受注につなげ フランス 韓国 更なる成長を目指す アメリカ 中国 日本 インド 国内生産 ベトナム 回帰が加速 →投資拡大 マレーシア 200億円以上 ポテンシャル 182億円 〈主力装置〉 76億円 25/6期 26/6期 27/6期 28/6期～ ポテンシャル 真空誘導溶解炉 バッチ式真空炉 連続式真空焼結炉 実績 実績 目標 Copyr
Slide 27: 事業改革
事業改革 • 事業売却・拠点再編等は着実に進展した一方、収益改善効果が限定的。新体制の下、本社機能・固定費構造・事業 ポートフォリオ改革を再定義し、事業改革を加速する 施策 前期（26/6期） 当期（27/6期） • マテリアル事業譲渡（中国） • マテリアル事業譲渡予定（韓国） • ポンプ用モーター事業譲渡 • その他事業：3社譲渡予定 • 東南アジアCS拠点閉鎖 • 部品加工事業から一部撤退 事業売却・縮小 連結子会社 非連結化 4社/8 社対象 連結子会社 非連結化 8社/8 社対象 • 本社機能・固定費構造・事業ポートフォリオを 再点検 • マテリアル関連生産撤退 （日本富里工場） •
Slide 28: 生産改革+生産・物流拠点再編による全体最適化
生産改革+生産・物流拠点再編による全体最適化 • 部材供給・生産制約の早期解消に向けて、生産体制全体を抜本的に見直し、売上・利益の最大化を最優先で推進 • 生産改革で目指すモジュラーデザイン比率拡大の取り組みは継続推進 需要拡大 受注拡大 部材供給・生産制約 売上・利益化が限定的 （AI・データセンター） （半導体電子：過去最高水準） （ボトルネック発生） （成長の遅行） 27/6期の集中施策 施策 効果 調達 • サプライヤー戦略見直し・実行 部材調達L/T短縮 • 各拠点の物流倉庫を集約→ キャパUP 27/6期中に体制整備完遂→ 自動化推進による効率向上 生産効率UP 物流 28/6期の
Slide 29: 改革の具現化／AI・データセンター向けビジネス増加により収益性拡大
改革の具現化／AI・データセンター向けビジネス増加により収益性拡大 28/6期に向けて 31/6期に向けて 受注拡大を着実に売上・利益増加につなげる 中長期経営計画目標の実現へ 売上高： 2,６００億円以上 31/6期 売上高：3,600億円 78 390 390 目標 営業利益：790億円 -15 売上高： 2,550億円 55 営業利益成長（28/6期比） ２８０ 280 研究開発費等の増加 • 増収：約320億円※ 増収効果 （半導体電子中心） -8 受注・売上拡大による利益額の向上 事業売却 高利益率案件増加 （半導体・レアアース等） • 利益率・ミックス改善：約140億円※ 半導体電
Slide 30: キャピタルアロケーション
キャピタルアロケーション • AI・データセンター領域の収益機会を最大化すべく、市場の成長スピードを凌駕する成長投資および集中的な生産 拡充を実行する。さらに機動的な追加投資も視野に入れ、確実な利益成長へと繋げる キャピタルアロケーション 成長機会に応じた機動的な追加 （6か年累計：26/6期～31/6期） 投資も視野 投資領域 主な使途 計画への貢献 その他約15% 事業売却・外部からの負債性調達（借入等） • AI・データセンター 研究開発、評価・デモ設備、 市場成長を受注・利益へ転換 先端プロセス対応 関連ビジネス （半導体電子・レアアース関連等） 生産能力強化、顧客案件対応、 成長案件
Slide 31: 「総点検と変革」を完遂し「利益拡大フェーズ」へ本格移行
AI・データセンター市場の成長を確実に取り込むべく、 新体制の推進力で「総点検と変革」を完遂し、 「利益拡大フェーズ」へ本格移行 Copyright© 2026, ULVAC, Inc. All rights reserved 31
Slide 32: Appendix
Appendix Copyright© 2026, ULVAC, Inc. All rights reserved 32
Slide 33: 業績（四半期推移）
業績（四半期推移） 2025/6期 2026/6期 【単位：億円】 1Q 2Q 3Q 4Q 通期 1Q 2Q 3Q 4Q 通期 前年同期比 受注高 509 655 475 617 2,256 604 767 991 880 3,242 +987 +44% 売上高 610 739 529 635 2,512 527 712 677 775 2,691 +179 +7% 売上総利益 191 238 176 193 799 157 207 217 197 777 -21 -3% 率 31.3% 32.2% 33.3% 30.5% 31.8% 29.7% 29.1% 32.0% 25.4% 28.9%
Slide 34: 受注高・売上高実績（四半期推移）
受注高・売上高実績（四半期推移） 受注高 売上高 半導体及び電子部品製造装置 一般産業用装置 マテリアル 半導体及び電子部品製造装置 一般産業用装置 マテリアル ディスプレイ・エネルギー関連製造 コンポーネント その他 ディスプレイ・エネルギー関連製造 コンポーネント その他 装置 装置 991 76 880 82 780 88 767 759 775 101 739 44 83 712 685 62 69 87 58 60 677 655 652 650 635 617 80 99 82 101 85 604 198 72 610 75 73 80 71 60 68 561 556 88 5
Slide 35: 利益率実績（四半期推移）
利益率実績（四半期推移） 売上総利益率 営業利益率 販管費率 売上高 売上総利益 売上総利益率 売上高 営業利益 営業利益率 販管費 販管費に含まれる研究開発費 販管費率 33.8% 33.3% 32.2% 32.0% 30.8% 31.3% 30.5% 29.7% 15.5% 27.7% 30.7% 12.3% 13.0% 25.4% 11.5% 10.2%9.1% 9.4% 8.7% 9.2% 29.1% 6.3% 23.0% 22.7% 5.1% 4.3% 22.6% 21.9% 21.4% 25.4% 20.4% 19.4% 19.1% 18.4% 19.3% 18.3% 759 77
Slide 36: 地域別売上高推移
地域別売上高推移 売上高 売上比率 日本 中国 韓国 台湾 その他アジア 欧米他 日本 中国 韓国 台湾 その他アジア 欧米他 【単位：億円】 2,691 2,611 2,512 176 4% 5% 8% 7% 2,413 2% 9% 242 66 3% 3% 2,275 212 4% 2% 95 314 12% 10% 47 103 58 12% 120 8% 11% 292 70 218 281 228 15% 14% 414 13% 13% 15% 349 353 315 314 34% 37% 35% 34% 912 865 1,029 38% 899 773 30% 34% 30%
Slide 37: 設備投資・研究開発費推移
設備投資・研究開発費推移 設備投資 研究開発費* 建物・生産設備等 【単位：億円】 【単位：億円】 研究開発設備 減価償却費 215 197 146 180 138 140 133 157 103 119 165 104 110 88 66 108 110 86 92 78 82 69 76 45 51 22/6期 23/6期 24/6期 25/6期 26/6期 22/6期 23/6期 24/6期 25/6期 26/6期 *製造固定費及び販管費に含まれる研究開発費 Copyright© 2026, ULVAC, Inc. All rights reserved 37
Slide 38: 品目別内訳割合（受注高）
品目別内訳割合（26/6期 実績・27/6期 計画） 受注高 26/6期 27/6期 1Q 2Q 3Q 4Q 通期 通期計画 半導体電子 180億円 287億円 415億円 ２５1億円 1,133億円 1,155億円 ・ メモリ 2割弱 約2割 3割強 約4割 3割弱 3割半ば ・ ロジック 3割強 3割半ば 4割弱 数％ 3割弱 2割半ば ・ 電子部品 1割半ば 2割弱 1割半ば 4割強 2割強 1割半ば ・ パワー半導体 数％ 1割弱 数％ ▲1割弱 数％ 一桁台半ば ・ パッケージング 3割強 2割弱 1割強 2割強 約2割 約2割 ディスプレイ・エネルギー 130億円 183億円 11
Slide 39: 品目別内訳割合（売上高）
品目別内訳割合（26/6期 実績・27/6期 計画） 売上高 26/6期 27/6期 1Q 2Q 3Q 4Q 通期 通期計画 半導体電子 162億円 213億円 256億円 ２５３億円 883億円 1,070億円 ・ メモリ 3割弱 2割強 2割弱 1割半ば 2割弱 2割半ば ・ ロジック 2割弱 約3割 3割弱 4割弱 3割弱 3割弱 ・ 電子部品 2割強 3割弱 2割弱 3割強 2割半ば 2割半ば ・ パワー半導体 1割強 1割半ば 一桁台半ば ▲数％ 一桁台半ば 数％ ・ パッケージング 2割弱 一桁台半ば 3割強 約2割 約2割 2割強 ディスプレイ・エネルギー 111億円 197億円
Slide 40: 品目別営業利益率順位（26/6期 4Q・通期）
品目別営業利益率順位（26/6期 4Q・通期） 半導体事業単独：3位 順位 1Q 2Q 3Q ４Q 通期 1 コンポーネント 一般産業 一般産業 一般産業 一般産業 2 一般産業 ディスプレイ・エネルギー コンポーネント その他 コンポーネント 3 ディスプレイ・エネルギー コンポーネント ディスプレイ・エネルギー コンポーネント その他 4 その他 半導体電子 その他 マテリアル ディスプレイ・エネルギー 全社平均 5 マテリアル その他 半導体電子※ ディスプレイ・エネルギー マテリアル 6 半導体電子 マテリアル マテリアル 半導体電子※ 半導体電子※ ※半導体電子・・・EV関連の一過性
Slide 41: 用語集
用語集 PVD（Physical Vapor Deposition：物理成膜） POR（Process of Record） 薄膜形成をする成膜技術（当社の場合は主にスパッタ） 量産に使われる認定プロセス MHM（Metal Hard Mask：メタル・ハード・マスク） HM（Hard Mask：ハード・マスク） 配線層形成を目的に、エッチング工程での加工用マスク膜 PVD等で成膜されたマスク層 （当社はPVD：スパッタ膜） FEOL（Front End of Line） トランジスタやキャパシタ、抵抗などをシリコンウェハ上に形成する半導体製造プロセスの初期段階を指す BEOL（Back En
Slide 42: Copyright© 2026, ULVAC, Inc. All rights reserved
Copyright© 2026, ULVAC, Inc. All rights reserved 42