Adeka Corporation · TSE:4401
Adeka — Investor Presentation (February 2025)
21 slides from Adeka's investor presentation, Feb 27, 2025
Slide 1: 半導体材料事業説明会
FE AMNO BE 20254 25278 NDEKA Add Goodness
Slide 2: アジェンダ
アジェンダ １．はじめに ２．半導体材料の事業戦略について 2
Slide 3: 組織再編
１．はじめに 組織再編 Step2 2025年４月1日～ Step1 2024年7月1日～ 半導体材料本部に改組 電子材料本部を新設 “半導体に特化”した組織で 研究・営業・企画が一体となりニーズへ対応 販売拡大に一層注力 ４つの事業本部体制へ 事業構造の変革 ■ 営業 ■ 研究 ■ 企画 成長領域 選択と集中 食 品 樹脂添加剤 電子材料 環境材料 製品 設備 人 財 (資産) 技術 1996年～ 2010年～ 2024年～ 事業の資本効率と稼ぐ力を高め、5,000億円企業の先を見据える 3
Slide 4: 半導体材料本部のありたい姿
１．はじめに 半導体材料本部のありたい姿 パラダイムシフトを迎え大きく変化する社会において ＩＣＴ社会の発展を支え、先端材料で新たな価値を創造し、 人々の豊かなくらしに貢献する FY2023 FY2026 FY2030 FY2030～ 売上高 325億円 500億円＜ ※ディスプレイ材料 1,100億円＜ 売上高・営業利益 除く ともに 営業利益 90億円 130億円＜ 220億円＜ 大きく向上 （営業利益率） （28％） （26％＜） （20％＜） 積極的な設備投資・研究開発投資 4
Slide 5: 注力製品と売上高の成長イメージ
１．はじめに 注力製品と売上高の成長イメージ 先端メモリ向け高誘電材料はさらに拡大、 同時に、ロジック、レジスト、後工程用の先端材料を拡大 売上高の成長イメージ 半導体後工程材料 国内パッケージ パッケージ樹脂、銅ペースト シード層エッチング液 台湾市場開拓 半導体周辺材料 ＥＵＶ向け材料拡大 光酸発生剤、次世代レジスト ＡＬＤ材料（ロジック） 台湾投資 高誘電材料、Low-k、配線 鹿島地区の工場再構築 ＡＬＤ材料（メモリ） 韓国投資(第三工場) 高誘電材料、電極周辺 FY2023 FY2026 FY2030 5
Slide 6: 半導体材料のさらなる成長に向けて
１．はじめに 半導体材料のさらなる成長に向けて 半導体市場にフォーカス 経営資源を集中 ヒ ト モ ノ カ ネ （組織改定にあわせて製品移管） 研究者を増員 半導体後工程用 成長投資を継続 半導体 製品・技術 市場の真のニーズを捉え 材料 -全社- 固定費の見直し 新しいビジネスを （再配分・再構築） ディスプレイ材料など 環境 開拓できる“人財”をシフト 材料 前工程のさらなる拡大、後工程への領域拡大により事業拡大 6
Slide 7: 半導体市場の予測
２．半導体材料の事業戦略 半導体市場の予測 半導体市場は急速に拡大、2030年までに1兆ドル規模に到達する見込み 前工程 後工程 [億ドル] [億ドル] CAGR 4.9% 120 CAGR 6.1% 450 100 400 350 80 100億ドル超 300 60 [年] [年] 出典：2024年 半導体材料市場の現状と将来展望(富士経済) 7
Slide 8: 半導体製造工程と当社の強み
２．半導体材料の事業戦略 半導体製造工程と当社の強み 青文字： 当社製品 当社の強み 次世代・次々世代を見据えたスピーディな開発力 厳格な半導体規格に対応できる高い品質管理技術 8
Slide 9: メモリ半導体の技術トレンドと開発方針
２．半導体材料の事業戦略 メモリ半導体の技術トレンドと開発方針 DRAM 3D-NAND 技術トレンド 微細化･高容量化が進展 高多層化が進展 • 最先端ALD材料による微細化･高容量化･省電力化の実現 開発方針 • 2～3世代先に必要となる製品の開発と供給体制確立 9
Slide 10: DRAM技術ロードマップと素材開発
２．半導体材料の事業戦略 DRAM技術ロードマップと素材開発 ロードマップ 1990 2000 2010 2020 2030～ スタック構造 シリンダ構造 ピラー構造 3D-DRAM 6F2 → 4F2 High-kキャパシタ 高誘電材料 キャパシタ周辺 ASD/ALE技術 高誘電材料の採用 の進化 新素材の採用 ボンディング技術 DRAM素子構造の変化とともに新材料開発に注力、新製品の供給を継続 10
Slide 11: ロジック半導体の技術トレンドと開発方針
２．半導体材料の事業戦略 ロジック半導体の技術トレンドと開発方針 FinFET Nanosheet Forksheet CFET 素子 技術トレンド 配線 BSPDN さらに微細化が進み、トランジスタや多層配線の構造が変化 • 構造変化に対応する材料でメインサプライヤーを目指す 開発方針 • 業界トップ企業、半導体装置メーカーとの共同開発 11
Slide 12: ロジック半導体の技術ロードマップ
２．半導体材料の事業戦略 ロジック半導体の技術ロードマップ 出典：総合ニュースポータルサイト TECH+ 「imecがロジック向け微細化ロードマップを更新、ASMLが超高NAのEUV装置の開発を開始」 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20240625-2972758/（掲載日：2024年6月25日） 12
Slide 13: ロジック半導体の世代とADEKAのターゲット
２．半導体材料の事業戦略 ロジック半導体の世代とＡＤＥＫＡのターゲット N7 N5 N3 N2 A14 A10 A7 A3 A2 sub-A2 素子 FinFET Nanosheet CFET 2DFET,?,... High-k 閾値電圧 ２次元半導体 新規Low-k材料 ゲート絶縁膜 調整膜 新規チャネル材料 配線 Back-side Power Back-side Power – Global interconnects – local signal lines 裏面電源供給ネットワークへ （Back-side Power Delivery Network） 新規Low-k膜 配線新材料
Slide 14: 光酸発生剤の販売拡大
２．半導体材料の事業戦略 光酸発生剤の販売拡大 光酸発生剤 半導体フォトレジストのキーマテリアル ▼ 半導体の断面図イメージ i線 高解像度化 i線 配 線 KrF 微 KrF 細 ArF(Dry) 化 ArF(Dry) ArF(液浸) ArF(液浸) EUV メインターゲット 当社のターゲット領域 先端フォトレジスト(ArF, EUV)の市場拡大を確実にする光酸発生剤 14
Slide 15: 半導体リソグラフィの技術トレンドと開発方針
２．半導体材料の事業戦略 半導体リソグラフィの技術トレンドと開発方針 Year 2022-2023 2024-2025 2027-2028 2029~ Node N3 N2 A14 A10 Device 技術トレンド EUV MP EUVパターニング技術 EUV MP 高NA EUV レジスト CAR CAR(+MOR) CAR+MOR CAR+MOR • 先端レジスト材料の開発に特化 開発方針 • 研究開発からのシームレスな量産化 15
Slide 16: 半導体後工程への領域拡大
２．半導体材料の事業戦略 半導体後工程への領域拡大 当社の基盤技術･既存製品を半導体後工程分野に応用展開 基盤技術・既存製品 過酸化水素 エッチング技術 界面活性剤 分散技術 UV開始剤 潜在性硬化剤 金属選択エッチング薬液 低温焼結銅ペースト 高放熱樹脂シート エポキシ樹脂接着剤 微細対応. 応力緩和. 高信頼性. 高機能性. 後工程分野への応用展開 SAPシードエッチング/ ダイボンディング/ TIM/ NCF/ 封止剤/ アンダーフィル.. .サイドフィル... 16
Slide 17: 半導体後工程の技術ロードマップと素材開発
２．半導体材料の事業戦略 半導体後工程の技術ロードマップと素材開発 ロードマップ 2020 2025 2030 2035 3D-IC (異種チップ集積) 高集積化（微細化） 2D-PKG 2.3D/2.5D-PKG チップ ブリッジ サブストレート インターポーザー 配線の微細化 青文字 基盤技術→後工程 シードエッチング剤 黒文字 放熱樹脂シート・NCF 前工程材料→後工程 TSV･TGV用メタル ハイブリッドボンディング ダイボンディング・TIM ALD材料 シリコンフォトニクス アンダーフィル剤 i線レジスト用PAG 基盤技術・既存製品の応用展開 技術探索・新素材開発 17
Slide 18: エリア別の事業展開
２．半導体材料の事業戦略 エリア別の事業展開 ADEKA KOREA ＡＤＥＫＡ（日本） 半導体材料の現地生産増強 最先端の研究･生産技術開発増強 第3工場建屋完工 久喜研究所「新研究棟」建設（2026年4月予定） （2024年10月） 研究千葉分室 新設（2025年4月予定） R&Dセンター拡張&移転 （2024年4月） ADEKA USA 半導体材料の新規採用加速 西海岸に事務所開設（2024年4月） 次世代半導体材料の市場開発 ADEKA（CHINA） ADEKA FINE CHEMICAL TAIWAN 汎用材料の販売拡大 先端ロジック半導体向け材料に本格参入
Slide 19: 設備投資計画
２．半導体材料の事業戦略 設備投資計画 今中計『ADX 2026』 投資金額 前中計『ADX 2023』3カ年で 全社（3カ年） （単位：億円） 750 半導体材料向け：100億円以上投資を実行 樹脂添加剤 62 電子材料 158 半導体材料 環境材料 44 投資した + 新規積極投資 ＝ 領域拡大の 設備の稼働 (生産技術開発,レジスト etc.) 基礎構築 工場投資 食品 101 26年1月 ライフサイエンス 42 イノベーティブな新製品の創出 完工予定 その他 50 半導体材料 環境材料 研究投資*1 197 ALD 共通・その他 92 ＆ （一般、販売、システム他） 半導体パッケージ
Slide 20: 台湾・半導体ビジネスの拡大
２．半導体材料の事業戦略 台湾・半導体ビジネスの拡大 新プラント稼働 先端ロジック半導体向け材料 場 所 投資金額 完 工 台湾台南市 25億円 2023年10月 現在 量産に向け、ユーザー認証取得中 ▲ ADEKA FINE CHEMICAL TAIWAN 台南工場 ロジック半導体“技術革新”の一翼を担うため、台湾でプラントを建設 台湾における半導体ビジネスに本格参入 20
Slide 21: 用語解説
用語解説 CAGR CAR カー TIM ティム Compound Annual Growth Rate Chemically Amplified Resist Thermal Interface Material 年平均成長率 化学増幅型レジスト 熱インターフェース材料 PAG パグ MP NCF Photo Acid Generator Non-Conductive Film Multi-Patterning 光酸発生剤 絶縁接着フィルム 多重パターニング ASD MOR TSV Area Selective Deposition Through-Silicon Via Metal Oxi