Adeka Corporation · TSE:4401
Adeka — Investor Presentation (September 2025)
36 slides from Adeka's investor presentation, Sep 18, 2025
Slide 1: 株式会社ADEKA 個人投資家向け会社説明会
株式会社ＡＤＥＫＡ 個人投資家向け会社説明会 2025年9月18日 証券コード：4401
Slide 2: 本日の内容
本日の内容 1. 会社概要 2. ＡＤＥＫＡの強み 3. 成長戦略 4. 株主還元 ▲ 本社ビルと尾久中央開発研究所の外観 1
Slide 3: 会社概要
会社概要 社名 株式会社ＡＤＥＫＡ 設立 1917年1月27日 本社所在地 東京都荒川区 上場市場 東証プライム（証券コード4401） 主要事業 化学品・食品・ライフサイエンス グループ会社 世界21か国・地域 従業員 5,453名（連結） 売上高 4,071億円（連結） 代表取締役社長兼社長執行役員 ※24年度実績 2
Slide 4: 経営理念
経営理念 ● 新しい潮流の変化に鋭敏であり続ける 経営理念 アグレッシブな先進企業を目指す サステナビリティ ● 世界とともに生きる 基本方針 ありたい姿 コーポレートスローガン 中期経営計画 年度実行計画 すべてのものは、今より良くできる。 ▲ ＡＤＥＫＡグループ経営体系図 3
Slide 5: ADEKAの強み
ＡＤＥＫＡの強み １．多角的な事業ポートフォリオ ２．世界トップのニッチ素財 ３．グローバル展開力 4
Slide 6: 多角的な事業ポートフォリオ
多角的な事業ポートフォリオ 幅広い市場に展開 (営業利益) ライフサイエンス 999憶円(77億円) 樹脂添加剤 1,054億円(108億円) 農薬、医薬、動物薬、 19% 売上高 ポリオレフィン用添加剤、 27% 26% 26% 農業資材、医療材料、ほか 塩ビ用安定剤・可塑剤、難燃剤 25 25%% 売上高 4,071億円 半導体材料 340億円(90億円) 食品 825億円(43億円) 11% 高純度半導体材料、リソグラフィ材料、 (営業利益) 8% 8% マーガリン類、ショートニング、 410億円 電子回路基板エッチング用薬剤、ほか プラントベースフード、ほか 20% 20% 19 19
Slide 7: 世界トップのニッチ素財
世界トップのニッチ素財 先端半導体向け エンジンオイル向け プラスチック向け 高誘電材料 潤滑油添加剤 樹脂添加剤 No.2 世界シェア 国内新車採用率 世界シェア 50%超 100% 6
Slide 8: グローバル展開力
グローバル展開力 世界とともに生きる 連結子会社数 海外売上高比率 アジア 日本 37社 54.9％ 26 26%% 45% 45% 欧米ほか 29 29%% 世界２１の国と地域で、現地密着型の研究開発とテクニカルサポート 7
Slide 9: 業績推移
業績推移 売上高 営業利益 10年で 6,000 10年で 10年で 10年で ２倍 ３倍 単位：億円 単位：億円 過去最高更新 過去最高更新 約 4,071 410 4,000 400 約 2,143 2,000 200 146 0 0 2014 2016 2018 2020 2022 2024 FY 2014 2016 2018 2020 2022 2024 FY 8
Slide 10: 成長戦略 中期経営計画『ADX 2026』
成長戦略 中期経営計画『ＡＤＸ ２０２６』 １．位置付け ２．経営指標 ３．稼ぐ力の強化『樹脂添加剤』『半導体材料』 9
Slide 11: 『ADX 2026』位置づけ
『ＡＤＸ ２０２６』位置づけ ADEKA VISION 2030 経営理念 持続可能な社会と豊かなくらしに貢献する サステナビリティ Innovative Company 基本方針 ありたい姿 ＡＤＸ ２０２６ 中期経営計画 ● 利益と効率性に重点を置き、稼ぐ力を高める3年間 ● 成長戦略としてサステナビリティを推進し、 年度実行計画 更なる変革を実行する３年間 ▲ アデカグループ経営体系図 10
Slide 12: 『ADX 2026』経営指標
『ＡＤＸ ２０２６』経営指標 FY2024 実績 FY2025 予想 FY2026 目標 営業利益 410億円 430億円 530億円 (売上高 4,071億円) (売上高 4,410億円) (売上高 5,000億円) 財務指標 ＲＯＥ 8.6% 8.8% 11.0% ＲＯＩＣ 9.1％ ― 10.5% 環境貢献製品売上高 868億円 ― 1,150億円 サステナビリティ ＧＨＧ排出量 213千t-CO2e ― 199千t-CO2e 指標 女性管理職比率 5.8％ (単体） ― 6％以上 (単体） 設備投資額 186億円 200億円 750億円 (3カ年) 配当方針（配当性向） 40.7% 4
Slide 13: 『ADX 2026』稼ぐ力の強化
『ＡＤＸ ２０２６』稼ぐ力の強化 樹脂添加剤 2026年度 経営指標 営業利益 営業利益 530億円 100億円超 109 安定して 樹脂添加剤 108 116 125 達成できる事業 半導体材料 90 86 半導体材料 130 環境材料 80 102 収益の柱 食品 43 44 62 として事業拡大 ライフ 77 77 97 サイエンス FY2024 実績 FY2025 予想 FY2026 目標 12
Slide 14: 樹脂添加剤｜成長牽引する革新的な素財
樹脂添加剤｜成長牽引する革新的な素財 プラスチックに世界最高*の透明性を付与 新規高性能透明化剤 “アデカトランスパレックス” 2024年11月 米国・アジア圏を 皮切りに販売開始 グローバル市場で拡販 ※ポリプロピレンの透明性を厚さ1mm試験片で測定（Haze値）。市場におけるこれまでの最高性能はHaze値：3.2。 13 トランスパレックスを添加したポリプロピレンはHaze値：2.2を実証。Haze値は値が低いほど透明。（外部検証機関による測定）
Slide 15: アデカトランスパレックスが生み出す価値
アデカトランスパレックスが生み出す価値 ポリスチレン PET ポリプロピレン （一般的な透明樹脂） 両 立 耐熱性・耐薬品性 透明性 軽量化 環境負荷低減 透明・高性能*・リサイクル容易（負荷低減）なプラスチックを実現 透明樹脂市場で「トランスパレックス」の普及浸透を狙う！ 14 ＊対ポリスチレン比較
Slide 16: 世界シェアNo.１への挑戦
世界シェアNo.１への挑戦 既存品を凌駕する、 圧倒的な透明性 連結売上高 300億円、世界シェアNo.１を目指す ■ 当社シェア ポリプロピレン向け透明化剤 シェア奪取 FY2030 60％以上 透明化剤市場 500億円超 ■ 当社シェア 14％ “超高透明”の実現 FY2024 ポリプロピレンの用途拡大 透明化剤市場 300億円 新規市場の獲得 15
Slide 17: 透明素財の新たな可能性をひろげる
透明素財の新たな可能性をひろげる 家電・化粧品容器ほか 食品容器 幅広い分野で 医療器具 市場開拓中 自動車部材 市場から前向きな反応 16
Slide 18: 製品化に向けて
製品化に向けて 車のバンパー プラカップ 無添加 無添加 添加 トランスパレックス添加により光が透過！ 添加 お客様と 試作品 を作製中 17
Slide 19: 半導体材料｜成長のカギは“ゲームチェンジ”
半導体材料｜成長のカギは“ゲームチェンジ” 生成ＡＩの普及・拡大 半導体材料 使用される 材料の種類・量 UP 半導体の進化 メモリ ロジックIC 求められる CPU 性能・品質 UP HBM GPU NPU 18
Slide 20: 経営資源を集中し“利益の拡大”
経営資源を集中し“利益の拡大” ■ 営業利益 220＜ 単位：億円 125 90 90 86 半導体の 技術革新 を確実にする 研究人員強化 先端材料で事業拡大 積極的な設備投資 2023 2024 2025 2026 2030 FY 予想 19
Slide 21: 数世代先の先端材料を開発
数世代先の先端材料を開発 先端メモリ 先端ロジック ＥＵＶレジスト 高誘電材料 ＡＬＤ材料 半導体リソグラフィ材料 FY2025 半導体の世代交代が進み、 “新製品”の出荷がスタートする見通し 20
Slide 22: 市場動向① 半導体リソグラフィの技術トレンド
市場動向① 半導体リソグラフィの技術トレンド 半導体 構造を変えて、微細化（高容量化・高集積化）を追求 Year 2024-2025 2027-2028 2029~ Node N2 A14 A10 Device ● 半導体リソグラフィの技術も構造変化に対応して進化 EUV EUV マルチパターニング EUV マルチパターニング パターニング技術 高NA* EUV レジスト CAR CAR＋MOR （化学増幅型レジスト） （金属酸化物レジスト） 21 ＊NA：光の利用効率の指標となる開口数。高いほど露光の解像度が高まり微細なパターンを形成できる。
Slide 23: 市場動向② 配線の技術トレンド
市場動向② 配線の技術トレンド 150 光源 140 130 ▼ 半導体の断面図イメージ 配線の解像度 120 110 i 線（365nm） 100 KrF（248nm） 90 80 ArF Dry（193nm） 高NA EUV 70 ArF 液浸（193nm） 60 50 40 ［nm］ EUV（13.5nm） 30 20 10 0 1985 2020 2025 出典：OPIE’21, ASML Jan van Schoot 氏「【キーノート】リソグラフィ用露光装置（ArF～EUV）の発展」（2021/07/01） 22 https://www.optronics.co.jp/ex-semi
Slide 24: 市場動向③ レジストの技術トレンド
市場動向③ レジストの技術トレンド i線 有機高分子（非CAR） （365nm） KrF 波長 有機高分子（CAR） （248nm） ArF Dry 有機高分子（CAR） （193nm） ArF 液浸 有機高分子（CAR） （193nm） EUV 有機高分子（CAR） ・最先端露光プロセスでは、従来と （13.5nm） 特性の異なるレジストが採用 *NA:0.33 ・i線～高NA EUVまで 高NA EUV 有機高分子 全てのレジストが使用される （13.5nm） （CAR） MORetc. *NA:0.55 1990 2020 2030 2040 出典：日経クロステック 大下 淳一氏（202
Slide 25: 次世代EUVリソグラフィにトータルで貢献
次世代ＥＵＶリソグラフィにトータルで貢献 ＡＤＥＫＡの技術 ＡＬＤ材料（金属錯体の開発） 光酸発生剤 原子レベルの極めて薄い膜を形成 紫外線波長に反応し、微細な回路を描く ・・・etc. 様々な領域の技術・知見を結集 ＭＯＲ材料の開発 高感度 高精度 高解像度 ＥＵＶ吸収率が高い 超微細な回路を形成 欠陥・ばらつきの解消 ＥＵＶ レジスト 24
Slide 26: 注目分野 ハイブリッドボンディング
注目分野 ハイブリッドボンディング 半導体パッケージの技術革新を担う新しい接合技術 次世代材料(開発中) ・横浜国立大学と共同研究 現在～：2D～2.5D 次世代：3D (NEDO) （マイクロバンプ） （ハイブリッドボンディング） チップ ・当社の既存技術を応用 ✓複雑化が進む後工程 銅配線 プロセスの負担を低減 ✓従来より10分の1以上の 省スペース化で 高性能＆省電力を実現 はんだ アンダーフィル 次世代メモリ/ロジックICの 銅配線同士をはんだで接続し 銅配線同士を直接接続できる 高積層化/高集積化に貢献 隙間をアンダーフィルで埋める 25
Slide 27: 設備投資計画
設備投資計画 ３カ年（合計） 半導体材料の 158億円 単位：億円 750億円 生産設備への投資 300 「新研究棟」建設 （埼玉県久喜市） 100億円超 200 100 186 200 最先端半導体 次世代モビリティ 0 など 2024 2025 2026 FY 実績 予想 ▲ 久喜地区開発研究所「新研究棟」完成予想図 26 （2026年春 完工予定）
Slide 28: 株主還元
株主還元 １．時価総額と株価 ２．配当方針 ３．自己株式の取得・消却 27
Slide 29: 時価総額と株価
時価総額と株価 時価総額 株価 3,305 倍増 単位：億円 円 3,224 10年で 2,689 2,704 3,429 2,258 3,292 2,172 1,918 2,735 2,785 1,554 1,643 1,622 1,623 2,315 1,351 2,243 1,696 1,667 1,974 1,671 1,605 1,394 2015/3 2017/3 2019/3 2021/3 2023/3 2025/3 2025/8 時価総額、株価ともに３月末終値ベース（一部、2025年8月末終値ベース） 28
Slide 30: 配当方針
配当方針 『ＡＤＸ ２０２６』 適切な還元を総合的に勘案し、安定配当の維持を基本とする 17年連続 減配なし 140 120 配当性向 40% 以上 42.9 40.0 40.7 40.1％ 45% 40% 折れ線グラフ：配当性向 （%） 32.5 100 30.5 （予想） 35% 棒グラフ：１株当たり配当金 （円） 30.2 80 27.1 100 104円 30% 26.1 23.4 23.5 70 70 90 60 25% 40 20% 45 48 48 20 30 35 39 15% 0 STEP 3000-Ⅱ BEYOND 3000 ADX 2023 ADX 2026 10% 20
Slide 31: 自己株式の取得・消却
自己株式の取得・消却（2025年8月8日発表） ～株主還元の向上と株価水準の向上を目指す～ 取得価格の総額（上限） 取得/消却株式の総数（上限） 180億円 1,000万株 ※ 自己資金 取得期間：2025年8月12日～2026年5月31日 消 却：2026年6月上旬（予定） 30
Slide 32: SERRATE, Tah ee
SERRATE, Tah ee
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Slide 34: Add Goodness
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Slide 35: ADEKA Add Goodness
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Slide 36: 免責事項・用語の定義と解説
免責事項 本資料に記載されている業績予想、事業計画は、本資料の発表日現 在において入手可能な情報及び種々の前提に基づき作成したもので あり、実際の結果は今後生ずる様々な要因によって、予想、計画と 異なる場合があります。 用語の定義と解説 ・FYはFiscal Year（＝年度） ・HBM：高帯域幅メモリ ・金額は億円未満を切り捨てて表示 ・GPU：画像処理に特化した処理装置 ・比率は小数点第２位を四捨五入 ・CPU：PCの中央処理装置 ・NPU：AI処理・機械学習に特化した処理装置 ・CAR：化学増幅型レジスト ・MOR：金属酸化物レジスト 35