Ulvac, Inc. · TSE:6728

Ulvac — Q3 FY2025.06 Earnings Presentation

29 slides from Ulvac's earnings presentation, May 13, 2025

  1. Slide 1: 2025年6月期 第3四半期 決算説明資料

    株式会社 アルバック 2025年6月期 第3四半期 決算説明資料 2024年7月～2025年3月 2025年5月13日 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 1

  2. Slide 2: 将来見通し等に関する記述についての注意事項

    将来見通し等に関する記述についての注意事項 将来見通しについて 本資料に記載の業績見通しならびに将来予測は、現在入手可能な情報に基づき作成されたものです。世界経済情勢、 半導体・電子部品・FPD・原材料などの市況、設備投資の動向、急速な技術革新への対応、為替レートの変動など 様々な要因により、実際の業績・成果等はこれらの見通し・将来予測と大きく異なる可能性があることをご承知おきください。 数字の処理について 本資料に記載の数字・比率につきましては、単位未満四捨五入で処理しております。 品目名称変更について 2025年6月期より、FPD製造装置の名称をディスプレイ・エネルギー関連製造装置に変更し

  3. Slide 3: サマリー

    サマリー 2025年6期 第3四半期 業績進捗 外部環境の変化等を背景に、売上高/各利益項目が減少するも 売上総利益率 3Q：33.3％、前3Q累計比：＋1.2ptと着実に上昇 通期予想 EV関連ビジネス鈍化等による受注高減少等に伴い、通期業績予想を下方修正 下方修正 株主還元重視による安定配当の観点から、配当は従来予想を据え置き 今後の方針と施策 外部環境の変化等により、2026年6月期を最終年度とする現中期経営計画の目標 達成が困難と判断し、現中期経営計画の廃止決定。持続的な成長を確実にするために 抜本的な改革を断行、2026年6月期を初年度とする新中長期経営計画 “バリューアップ 今後の

  4. Slide 4: 2025年6月期 第3四半期連結業績

    2025年6月期 第3四半期連結業績 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 4

  5. Slide 5: 2025/6期 第3四半期決算概要

    2025/6期 第3四半期決算概要 2024/6期 2025/6期 【単位：億円】 1Q 2Q 3Q 3Q累計 4Q 通期 1Q 2Q 3Q 3Q累計 前年同期比 受注高 780 561 556 1,897 685 2,582 509 655 475 1,639 -258 -14% 売上高 550 652 650 1,852 759 2,611 610 739 529 1,877 +25 1% 売上総利益 153 201 220 574 233 807 191 238 176 605 +31 5% 率 27.7% 30.8% 33.8% 31.0% 30.7% 30.9% 31.3% 32.2

  6. Slide 6: 四半期推移

    四半期推移 受注高 【単位：億円】 売上高 【単位：億円】 半導体及び電子部品製造装置 コンポーネント マテリアル 半導体及び電子部品製造装置 コンポーネント マテリアル ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 一般産業用装置 その他 ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 一般産業用装置 その他 » 【受注高】 2Q比▲180億円：2Q・OLED案件の反動減、パワーデバイス・バッテリー等の弱含み継続 » 【売上高】 2Q比▲210億円：3Q受注減少等の影響で売上高減少 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 6

  7. Slide 7: 利益率推移

    利益率推移 売上総利益率 【単位：億円、％】 営業利益率 【単位：億円、％】 販管費率 【単位：億円、％】 売上高 売上総利益 売上総利益率 売上高 営業利益 営業利益率 販管費 研究開発費 販管費率 15.5 25.1 33.8 31.332.2 33.3 23.0 13.0 22.6 21.9 30.5 29.7 30.8 30.7 12.3 29.3 28.7 10.8 11.5 10.2 20.2 20.8 27.7 9.7 9.4 19.4 19.3 9.1 17.9 18.3 18.4 4.6 5.1 759 739 759 739 666 652 650 666 652 650

  8. Slide 8: 貸借対照表

    貸借対照表 資産 【単位：億円】 負債・純資産 【単位：億円】 3,889 3,826 3,889 3,826 ※契約負債 260億円 463 433 963 現金・預金 1,073 支払手形・買掛金 468 518 受取手形・売掛金 有利子負債 571 503 棚卸資産 1,033 896 108 111 その他流動負債 その他の流動資産 その他固定負債 有形固定資産 695 728 投資有価証券 他 純資産 98 84 2,280 2,261 797 767 303 278 24/6期 25/6期3Q 24/6期 25/6期3Q Copyright© 2025, ULVAC, Inc. A

  9. Slide 9: 2025年6月期 業績予想

    2025年6月期 業績予想 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 9

  10. Slide 10: 2025/6期 業績予想の修正

    2025/6期 業績予想の修正 24/6期 25/6期 【単位：億円】 前回予想比 前年同期比 通期実績 前回予想 通期予想 増減額 増減率 増減額 増減率 受注高 2,582 2,600 2,300 -300 -12% -282 -11% 売上高 2,611 2,750 2,500 -250 -9% -111 -4% 売上総利益 807 890 800 -90 -10% -7 -1% 率 30.9% 32.4% 32.0% -0.4pt - +1.1pt - 営業利益 298 345 270 -75 -22% -28 -9% 率 11.4% 12.5% 10.8% -1.7pt - -0.6

  11. Slide 11: 2025/6期 業績予想（受注高・売上高推移）

    2025/6期 業績予想（受注高・売上高推移） 受注高 【単位：億円】 売上高 【単位：億円】 半導体及び電子部品製造装置 コンポーネント マテリアル 半導体及び電子部品製造装置 コンポーネント マテリアル ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 一般産業用装置 その他 ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 一般産業用装置 その他 23/6期 24/6期 25/6期 25/6期 23/6期 24/6期 25/6期 25/6期 前回予想 今回予想 前回予想 今回予想 » 受注高：パワーデバイス・バッテリービジネス等の投資減速により減少 » 売上高：期中受注→期中売上計上予定分が来期への期ずれにより

  12. Slide 12: 市場環境・投資動向

    市場環境・投資動向 品目 市場環境・投資動向 CY25 • DRAM：スマホ・AI需要による回復、HBM関連投資継続 半導体 • NAND：ストレージ需要・生成AI関連需要による拡大期待 ロジック・メモリ • 先端ロジック：次世代ノードに向けた投資本格化 • 生成AI向けWLPビジネス拡大 各種電子デバイス • PLP開発投資活発化 • EV需要鈍化・8inchSiCへの切り替えタイミングで投資減速も パワーデバイス 中長期に成長 • タブレット・車載向けOLED実現に向けた設備追加・改造案件による ディスプレイ 持続的貢献 • バッテリーメーカーによるアルミ両面蒸着膜の試用増加も、量産転換

  13. Slide 13: 新中長期経営計画 概要 ～バリューアッププラン～

    新中長期経営計画 概要 ～ バリューアッププラン ～ Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 13

  14. Slide 14: 新中長期経営計画 ～バリューアッププラン～

    新中長期経営計画 ～バリューアッププラン～ » 経営資源の最適化を断行、半導体電子中心の事業ポートフォリオへの見直しを加速させ高成長/高収益性 を実現することで、企業価値を高め資本市場における評価向上を目指す 筋肉質な経営／収益体制を目指したバリューアッププランを新たに策定 現状課題 半導体電子中心の事業ポートフォリオの選択と集中 半導体電子への注力加速 外部環境の変化 事業間シナジーを活用した新たな半導体電子関連ビジネスの創出 半導体電子事業 成長戦略 の拡大 事業改革 生産改革 生産効率 低採算事業等の縮小撤退 生産拠点の生産効率UP グループ会社・生産拠点の 再構築とスリム化 モジュラー

  15. Slide 15: 中長期計画（6年間）策定の背景とロードマップ

    中長期計画（6年間）策定の背景とロードマップ » 持続的な成長を確実にするためには、足もとの事業改革が必要と判断 » 「事業改革」「生産改革」「成長戦略」からなる6年間の中長期経営計画を策定 2年間で事業改革を断行、経営資源の最適化施策を完遂することで筋肉質で強靭な経営体質を構築 3年目から本格的な効果を発揮、持続的な成長を確実にすることで高成長/高収益性の実現を目指す 事業改革 生産改革 成長戦略 増収／ 営業利益率目標 収益改善イメージ 生産改革 ミックス効果 22% 生産改革 ミックス改善 15% 事業改革 10.8% （ご参考） 事業改革に係る一時費用等* 効果実現期間 (1年) 25

  16. Slide 16: 事業改革

    事業改革 » 27/6期までの2年間で経営資源の最適化施策を完遂 FPD関連事業を含む事業ポートフォリオ見直しによる選択と集中 28/6期初からの収益率寄与を想定 ●低採算事業等の縮小撤退 事業改革 1年目～2年目 ●グループ会社・生産拠点の再構築とスリム化 ●人件費・販管費等の適正化による固定費削減 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 16

  17. Slide 17: 生産改革 モジュラーデザインによる収益性改善

    生産改革 モジュラーデザインによる収益性改善 » 半導体電子中心のモジュラーデザイン装置割合を高め顧客ニーズに迅速に対応し、収益性改善を実現 これまで生産システムの見直し、MD*1化の仕組み構築等を進めてきたことで25/6期から効果が出始めており、 確実に生産性向上が見込める状態に MD装置 従来装置 設計L/T 固定費 変動費 (設計) 設計L/T Modular Design（MD） 70%減 24/6期：基準100% 設計工数圧縮、L/T*2短縮 • 図面を変えない組合せ（互換性のある設計）で 85% 顧客仕様を実現 (調達・生産) 変動費率 MD装置割合 70％ 計画的生産 15%減

  18. Slide 18: 成長戦略

    成長戦略 » 持続的な成長を確実にするため、事業ポートフォリオを強化し、高成長/高収益性を目指す 事業間シナジーを活用した 半導体電子 新たな半導体電子関連ビジネスの創出 中心に 更なる成長 半導体/電子事業の成長加速 AI関連ビジネス拡大の取り組み Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 18

  19. Slide 19: 成長戦略 半導体電子市場は2030年に1兆ドルへ

    成長戦略 半導体電子市場は2030年に1兆ドルへ » 半導体電子市場は2030年に1兆ドルへ成長 半導体電子市場規模推移 1兆ドルへ USD Million 1,000,000 約10年で2倍 データセンター, AI EV、 DX、GX、6G 800,000 ＜当社貢献領域＞ 半導体電子に加え、 600,000 約10年で2倍 「分析検査、DC電源、RF電源、 スマートフォン ドライポンプ、クライオポンプ等」 の領域と事業間シナジーによる 成長期待 400,000 約10年で2倍 PC＋インターネット 200,000 メインフレーム 0 1985 1990 1995 2000 2005 201

  20. Slide 20: AI関連ビジネス拡大の取り組み

    AI関連ビジネス拡大の取り組み（ロジック・メモリ・パッケージング） 先端AI半導体パッケージ メモリ（DRAM・NAND）向けビジネス メモリ ロジック メモリ HBM周辺工程：金属再配線層の拡大 HBM 配線加工：微細化に伴うDRAMでのMHM採用 HBM 低抵抗配線：低抵抗/新材料展開 パッケージング 取り組み効果：受注高3.6倍* ロジック・ファンドリ向けビジネス パッケージング向けビジネス TiN MHM：先端から成熟Nodeまで幅広く採用 残渣除去：Wet処理からDry処理に切り替え HM応用技術：機能膜・FEOL加工への波及 金属配線層：微細化に伴うPVDの採用加速 HM line

  21. Slide 21: 成長戦略 事業ポートフォリオ戦略イメージ

    成長戦略 事業ポートフォリオ戦略イメージ バブルの大きさ：売上高、矢印の先のバブルが将来の姿を示す、将来のバブルは31/6期時点の姿 事業間シナジー 半導体電子関連事業 高 真空関連事業 半導体電子 コンポーネント 分析検査 収 一般産業 益 性 （売上総利益率） マテリアル ディスプレイ関連 低 低 成長性（CAGR） 高 23/6～25/6期 CAGR 25/6～31/6期 縮小事業を除くCAGR（年平均成長率） Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 21

  22. Slide 22: 成長戦略 半導体電子構成比の推移

    成長戦略 半導体電子構成比の推移 » バリューアッププランにより獲得する筋肉質な体制を基に、半導体電子への注力加速・事業間シナジー を活用した新たな半導体電子関連ビジネスの創出により、高成長/高収益性を実現 半導体電子 その他 半導体電子構成比 半導体電子関連 ビジネス構成比 60％以上 37% 36% 34% 31% 28% 24% 20% 21% 20% 17% 16% 16% 14/6 15/6 16/6 17/6 18/6 19/6 20/6 21/6 22/6 23/6 24/6 25/6予想 31/6目標 31/6 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All

  23. Slide 23: 成長戦略 半導体の成長シナリオ

    成長戦略 半導体の成長シナリオ DRAM NAND Logic CS(半導体) 具体的な成長戦略 受注高 ① HM技術の応用で高密度成膜による機能膜へ 1,000億円以上 ② HM工程Top Makerの地位確立とCu配線波及 ③ 先端Logic Cu配線 / Post-Cu配線工程獲得による 34% PVD Marketシェア拡大 ④ CS事業拡大と深化 約 2.8倍 重要顧客POR*数 27% 50以上 約2.0倍 350億円 13% 25 34% 33% 26% 22% 11% 25/6 25/6期 31/6 FY30 25/6 28/6 31/6 予想 目標 予想 予想 目標 *Pro

  24. Slide 24: 成長戦略 電子の成長シナリオ

    成長戦略 電子の成長シナリオ Power パッケージング 具体的な成長戦略 各種電子部品 CS(電子) 受注高 ① SiC向けスパッタ・イオン注入に加え、GaN量産対応 1,000億円以上 による適応拡大 ② 先端パッケージングの投資拡大・新工程獲得 17% ③ 通信機器の小型化に貢献するTFLN（薄膜リチウムニオブ酸） 約2.3倍 エッチング量産対応による光電融合ビジネス展開 ④ CS事業拡大と深化 36% 顧客数 商談件数 450億円 10% 22% 2.3 約2.3 倍 約 2.0倍 45% 23% 25% 22% 25/6 25/6期 31/6 FY30 25/6 31/6 25/6

  25. Slide 25: コンポーネントの成長シナリオ

    事業間シナジー コンポーネントの成長シナリオ Pump 電源 計測 その他 具体的な成長戦略 受注高* ① 半導体・電子市場向け新製品の市場投入 約440億円 （DC電源、RF電源、ドライポンプ、クライオポンプ） 6% 装置事業とのシナジーにより小型・低消費電力・高い信頼性 約1.4倍 の製品開発を加速 12% 320億円 ② 低温機器関連 15% 4% 量子コンピュータ用の希釈冷凍機取組中 13% ③ アライアンス等によるビジネス規模拡大 15% 半導体・電子向け新製品の受注予測 68% 約1.9倍 68% 25/6 31/6 25/6 31/6 25/6期 予想 31/6期 目標 予想 目

  26. Slide 26: 中長期財務目標KGI

    中長期財務目標KGI 項目 2025/6期 通期予想 2031/6期 目標 売上高 2,500億円 3,600億円 （CAGR） （CAGR 12％）*1 半導体電子関連ビジネス*2 （CAGR 17％） 営業利益率 10.8％ 22％ 半導体電子関連ビジネス*2 13.0％ 25％ 半導体電子関連ビジネス*2 売上高構成比 36％ 60％以上 *1 事業改革後の想定売上高をベースに計算 *2 管理会計に基づく数値 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 26

  27. Slide 27: トピックス

    トピックス JCRより長期発行体格付「A」を新規取得 量子コンピューター向け次世代希釈冷凍機を開発、IBMと連携 当社は、2025年4月25日付で株式会社日本格付研究所（JCR）より 量子コンピューターの超伝導量子ビットは極低温環境でのみ機能し、その 長期発行体格付「A」を新規取得しました。 冷却を支える希釈冷凍機の進化が重要です。当社は、希釈冷凍機や関 連部品を自社開発・製造し、高冷却性能と拡張性を備えた製品を提供 本格付の取得は、事業内容や財務状況の健全性について第三者機関 します。 から客観的な評価を得ることで、経営の透明性向上と対外的な信用力 強化を目的としています。 日本の量子産業で

  28. Slide 28: 用語集

    用語集 PVD（Physical Vapor Deposition：物理成膜） POR（Process of Record） 薄膜形成をする成膜技術（当社の場合は主にスパッタ） 量産に使われる認定プロセス MHM（Metal Hard Mask：メタル・ハード・マスク） HM（Hard Mask：ハード・マスク） 配線層形成を目的に、エッチング工程での加工用マスク膜 PVD等で成膜されたマスク層 （当社はPVD：スパッタ膜） FEOL（Front End of Line） トランジスタやキャパシタ、抵抗などをシリコンウェハ上に形成する半導体製造プロセスの初期段階を指す BEOL（Back En

  29. Slide 29: Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved

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