Scientech Corporation · TWSE:3583
Scientech — 日盛論壇 2019
13 slides from Scientech's conference presentation, Jun 13, 2019
Slide 1: Scientech 2019 Investor Conference
SCILENTECH SCIENTECH F& (3583) 20196134
Slide 2: 免責聲明
免責聲明 • 本簡報可能包含對於未來展望的表述。該類表述是基於對現況的預期， 但同時又受限於已知或未知的風險與不確定性的影響。因此實際結果將 可能不同於表述內容。 • 除法令要求外，公司並無義務因應新資訊的產生或未來事件的發生，主 動更新對未來展望的表述。 2
Slide 3: 基本資料
基本資料 成立時間 1979/10/17 上市時間 2013/3/12 資本額 8.11億元 董事長 謝宏亮 總經理 許明棋 主要業務 自製設備、晶圓再生、設備代理 3
Slide 4: 營運概況 / 主要產品 / 未來展望
營運概況 主要產品 未來展望 4
Slide 5: 營運概況 簡明損益表
營運概況 簡明損益表 單位：百萬 2014 2015 2016 2017 2018 1Q19 營業收入 2,717 2,942 3,495 3,539 3,988 1,048 營業毛利 970 903 1,178 1,251 1,448 353 營業費用 673 779 835 829 935 227 營業淨利 297 124 343 423 514 126 營業外收入及支出 20 (6) 21 (8) 26 3 稅前淨利 317 119 363 415 540 129 本期淨利 246 86 292 328 418 95 EPS(元) 3.04 1.06 3.60 4.05 5.16 1.1
Slide 6: 營運概況 產品組合
營運概況 產品組合 單位：% 2014 2015 2016 2017 2018 毛利率 代理 50 59 51 54 57 低於平均 製造 50 41 49 46 43 高於平均 6
Slide 7: 營運概況 研發費用
營運概況 研發費用 單位：百萬 2014 2015 2016 2017 2018 研發費用 160 196 226 228 246 研發費用 佔營業收入比重 5.89% 6.66% 6.48% 6.44% 6.18% 7
Slide 8: 主要產品
主要產品 濕製程設備 自製 設備 設備 晶圓 代理 再生 半導體暨光電 12吋晶圓再生 製程及量測設備 8
Slide 9: 主要產品 自製設備
主要產品 自製設備 濕製程設備 單晶圓/批次濕式製程設備 12”/8” 先進封裝製程(Fan-out、 Solder Bump、Copper Pillow 、 Bumping 、 Gold Bump 、 RDL 、 TSV …等) 6”/8”/12”半導體前段成熟特殊製 程 (IoT Sensor 、 Power IC 、 FP sensor、RF、CMOS、Touch Controller、 MEMS) HBLED 全自動前段製程 for 背 光與照明 III-V族 for 無線通訊高頻 IC (PA 與射頻IC) MEMS 微機電 9
Slide 10: 主要產品 晶圓再生
主要產品 晶圓再生 Scientech Corp. 12”晶圓再生 月產能: 12 萬片 銅製程與非銅製程產線 分離 10
Slide 11: 主要產品 設備代理
主要產品 設備代理 多領域 獨家代理 應用 長期伙伴 關係 11
Slide 12: 未來展望 既有領域持續延伸
未來展望 既有領域持續延伸 濕製程設備 ------------------- 前段濕製程設備 自製 晶圓承載設備 全譜質譜儀 設備 設備 晶圓 半導體暨光電 代理 再生 製程及量測設備 12吋晶圓再生 --------------------- ------------------- AMOLED SiC晶圓再生 12 先進製程微縮
Slide 13: 簡報結束 謝謝！ Q&A
簡報結束 謝謝！ Q&A 13