Y.a.c.holdings Co.,ltd. · TSE:6298

Y.a.c.holdings Co.,ltd — Q3 FY2008 Earnings Presentation

23 slides from Y.a.c.holdings Co.,ltd's earnings presentation, Feb 6, 2008

  1. Slide 1: 2008年3月期 第3四半期資料

    2008年 2008年3月期 第3四半期資料 2008 2008年2月6日 (証券コード 証券コード: コード:6298) 6298) http://www.yac.co.jp

  2. Slide 2: 1. 会社概要

    Au 1. See

  3. Slide 3: 1-1 基本情報

    1-1 基本情報 年4月 (2007年 月20日現在 日現在) 日現在) 商 号 ワイエイシイ株式会社 ワイエイシイ株式会社 (東証2 証 券 コ ー ド 6298(東証2部) 設 年 (昭和 立 1973年 昭和48年 昭和 年)年年5月 月 代 表 者 代表取締役社長 百瀬武文 事 業 所 等 本 社: 東京都昭島市武蔵野3-11-10 東京都昭島市武蔵野 営業所: 営業所: 大阪、 大阪、福岡、 福岡、大分、 大分、昭島、 昭島、新潟 海 外:台湾支店、 台湾支店、上海事務所 工 場: 昭島、 昭島、山梨、 山梨、熊本 子 会 社 ワイエイシイ新潟精機株式会社 ワイエイシイ新潟精機株式会

  4. Slide 4: 当社の主力製品

    1- 2 当社の 当社の主力製品 ハードデスク関連 ハードデスク関連 ・バニッシャー装置 バニッシャー装置 ・ワイピング装置 ワイピング装置 ・クリーンコンベア 液晶関連 ・プラズマ・ プラズマ・ドライ・ ドライ・エッチング装置 エッチング装置 ・プラズマ・ プラズマ・ドライ・ ドライ・アッシング装置 アッシング装置 ・アニール装置 アニール装置 半導体関連 ・ロジック系 ロジック系IC用 用テストハンドラー クリーニング関連 クリーニング関連 ・自動包装機 ・ワイシャツ仕上機 ワイシャツ仕上機 ・アパレル関連機 アパレル関連機

  5. Slide 5: 主力製品 ハードディスク関連製品

    主力製品 <ハードディスク関連製品> バニッシャー ハードディスク製造工程 ハードディスク製造工程において 製造工程において、 において、ディスクに ディスクに磁性体を 磁性体を生成後、 生成後、表面の 表面のナノオーダーの ナノオーダーの微小突起を 微小突起を除去する 除去する 精密研磨装置 ワイピング ハードディスク製造工程 ハードディスク製造工程において 製造工程において、 において、ディスクに ディスクに磁性体を 磁性体を生成後、 生成後、バニッシュ工程 バニッシュ工程の 工程の前後で 前後で、表面の 表面のパーテクル の除去及び 除去及び潤滑財を 潤滑財を表面に 表面に均一にする 均

  6. Slide 6: 主力製品 液晶関連製品

    主力製品 <液晶関連製品> プラズマ・ プラズマ・ドライ・ ドライ・エッチング 液晶ディスプレー 液晶ディスプレーの ディスプレーの各セルの セルの液晶整列方向を 液晶整列方向を個々に制御する 制御する微小 する微小トランジスター 微小トランジスターを トランジスターをガラス基板上 ガラス基板上に 基板上に 装置 描画する 描画 するプロセス するプロセスで プロセスで用いる。 いる。 フォトマスクを フォトマスクを通して露光 して露光した 露光した結果 した結果、 結果、硬化した 硬化した部分以外 した部分以外を 部分以外を除去後、 除去後、露出した 露出した薄膜 した薄膜を 薄膜をプラズマ

  7. Slide 7: 主力製品 半導体関連製品

    主力製品 <半導体関連製品> ロジック系 ロジック系IC用 IC用 ICの ICのパッケージング後 パッケージング後の検査工程で 検査工程で、テスターと テスターと接続して 接続して使用 して使用し 使用し、テスターからの テスターからのテスト からのテスト結果信号 テスト結果信号に 結果信号に基づき、 づき、 ICテストハンドラー ICテストハンドラー ICを ICを良品と 良品と不良品に 不良品に自動選別する 自動選別する装置 する装置。 装置。 必要に 必要に応じて、 じて、精度の 精度の高い高温・ 高温・低温( 低温(-55℃ 55℃~155℃ 155℃)下でのテスト でのテストも テ

  8. Slide 8: 主力製品 クリーニング関連製品

    主力製品 <クリーニング関連製品> ボディープレス機 ボディープレス機 シャツを シャツを前後から 前後から熱版 から熱版ではさみ 熱版ではさみシャツ ではさみシャツの シャツのボディー部 ボディー部をプレスする プレスする装置 する装置。 装置。 胴立を 胴立を2つもち、 つもち、プレス中 プレス中に次のシャツを シャツを装填できる 装填できるダブルタイプ できるダブルタイプと ダブルタイプと、胴立がひとつの 胴立がひとつのシングルタイプ がひとつのシングルタイプがある シングルタイプがある。 がある。 またプレス またプレス完了 プレス完了の 完了のシャツを シャツを自動で 自動でハンガー

  9. Slide 9: 2. 第3四半期の概要と通期の業績予想

    2008年 2008年3月期 2.第3四半期の 四半期の概要と 概要と通期の業績予想

  10. Slide 10: 2-1 決算のハイライト(連結)

    2-1 決算のハイライト(連結) (単位 百万円) 百万円) 2006年 2007年 2008年 前年比 前年比 科目 3月期 3月期 3月期 増減額 増減率(%) 第3四半期 第3四半期 第3四半期 売上高 11,852 15,231 16,943 1,712 11.2% 営業利益 1,409 2,098 2,210 112 5.3% 経常利益 1,440 2,015 2,095 80 4.0% 当期利益(四半期) 840 1,322 1,322 0 0.0% 1株当たり当期利益 97.53 138.02 137.02 ▲1.0 ▲ 0.7% (四半期) 営業利益率 11.9% 13.8%

  11. Slide 11: 2-2 事業別売上金額(連結)

    2-2 事業別売上金額(連結) (単位 百万円) 百万円) 年 2006年 年 2007年 年 2008年 前年比 前年比 前年比 科目 月期 3月期 月期 3月期 月期 3月期 増減額 増減率(%) 増減率 第3四半期 四半期 第3四半期 四半期 第3四半期 四半期 メモリーディスク関連 メモリーディスク関連 ― 6,638 6,062 ▲ 576 ▲ 8.6% 液晶関連 ― 6,443 8,797 2,354 36.5% 半導体関連 ― 1,110 580 ▲530 ▲ 47.7% クリーニング関連 クリーニング関連 ― 1,038 1,503 465 44.7% 合計 11,852 15

  12. Slide 12: 2-3 事業別受注・受注残金額(連結)

    2-3 事業別受注・受注残金額(連結) (単位 百万円) 百万円) (1)受注金額 受注金額((連結 連結)) (2)受注残金額 受注残金額((連結 連結)) 年 2008年 年 2008年 科目 月期 3月期 月期 3月期 第3四半期 四半期 第3四半期 四半期 メモリーディスク関連 メモリーディスク関連 4,631 1,394 液晶関連 6,221 7,303 半導体関連 748 325 クリーニング関連 クリーニング関連 )― (注1) )― (注1) 合計 11,601 9,023 (注1) )クリーニング関連 クリーニング関連は 関連は、販売計画に 販売計画に基づいた見込生産 づいた

  13. Slide 13: 第9次中期計画の基本戦略

    第9次中期計画の基本戦略 IT産業 IT産業の 産業の特徴 1.高成長 2.競争激化 3.高スピード( スピード(技術革新) 技術革新)4.市場変動 (大きい) きい) この事業環境 この事業環境における 事業環境における安定的収益確保 における安定的収益確保 ワイエイシイの ワイエイシイの基本戦略 1.高収益企業への 高収益企業への挑戦 への挑戦 ・オンリーワン技術 オンリーワン技術の 技術の強化( 強化(差別化) 差別化) ・依命システム 依命システムの システムの徹底 ・低コスト経営 コスト経営の 経営の徹底 ・モチベーションの モチベーションの一層の 一層の高揚 2.マーケット深耕 マ

  14. Slide 14: 第9次中期計画の基本戦略

    第9次中期計画の基本戦略 第9次中期計画 (平成18年度~20年度) 平成1 平成17年8月31日 31日 (1)事業目標 ・ 守りから攻めへの転換(営業利益40億超) ・ 高収益企業への挑戦(営業利益率15%超) ・ 企業価値の向上(時価総額500億円超) ・ 企業ステータスの向上(東証一部上場) 高収益企業 事業予算の達成 (2)高収益企業への事業戦略 事業部 への挑戦 ・ メモリーディスク ・ ソリューション型研究開発企業 ・ マーケット深耕 ・ グローバル経営 ・ 半導体 ・ プラズマシステム ・ ファブレス経営 ・ やりがい経営 ・ クリーニング ・ M&A, アライアンス グループ

  15. Slide 15: 事業環境 ハードディスク・液晶パネル市場

    事業環境 <ハードディスク市場> • 動画アプリケーション等の増加による更なる大容量HDの 必要性の拡大 (書込み方式は垂直からデスクリート媒体へ) • 携帯音楽プレーヤー、携帯電話、カーナビ、ビデオレコーダー、ビデオカメラ、スチル カメラ、その他各種デジタル家電製品へのHD搭載の拡大 (用途拡大が継続し 今後とも10%以上成長) • フラッシュメモリとの競合は限定的で棲み分け(80GB以下フラッシュ) • 市場の再編により下期が不透明感あり(WDとコマッグの合併等により) <液晶パネル市場> • 薄型平面TV普及(液晶が主流)、40~50インチの大型化へ • 2011年の地上波デジタル放送本

  16. Slide 16: 事業環境 半導体・クリーニング市場

    事業環境 <半導体市場> • 前工程の旺盛な設備投資の拡大 • 後工程は下期以後来年にかけて設備増強が始まると見る <クリーニング市場> • 安定市場。消費回復と連動したクリーニング消費拡大の兆し • 自動化設備投資に積極的な大手店と小規模店の二極化が進行 • 海外販売(米国、ヨーロッパ、中国)拡大 15

  17. Slide 17: 事業別の課題と今後の取組み

    事業別の課題と今後の取組み 事業区分 現 状 課 題 現在・ 現在・今後取組み 今後取組み ハードディスク バニッシャーでは バニッシャーでは国内 では国内・ 国内・ バニッシャー市場 バニッシャー市場シェ 市場シェ バニッシャー世界 バニッシャー世界シェア 世界シェア 関連事業 外で約80% 80%のシェア アの拡大 100%を 100%を目指す 目指す(高スループ マーケットリーダー ット化 ット化、省スペース化 スペース化) ワイピング市場 ワイピング市場シェア 市場シェア ワイピングシエア100 ワイピングシエア100% 100%を の拡大( 拡大(垂直媒体に 垂直媒体に対 目指す 目

  18. Slide 18: 事業別の課題と今後の取組み

    事業別の 事業別の課題と 課題と今後の 今後の取組み 取組み 事業区分 現 状 課 題 現在・ 現在・今後取組み 今後取組み 半導体 市場シェア 市場シェア5 市場シェア5% 第2、第3の特定顧 第 特定顧客確保に 特定顧客確保に集中 関連事業 特定顧客との 特定顧客との関係 特定顧客との関係は 関係は強固 客の確保 主要製品の 主要製品のバージョンアップ 粗利率の 粗利率の向上 粗利率 新製品の 新製品の投入 ・16個同測 16個同測ハンドラー 個同測ハンドラー ・簡易ハンドラー 簡易ハンドラー クリーニング 業界での 業界でのブランド でのブランド力 ブランド力は強固 シェアアップ シェア

  19. Slide 19: 2008年度通期計画(連結)

    2008年度通期計画(連結) 単位:百万円 単位 百万円) (単位 百万円 年 2008年 対前年 対前年比 年 2005年 年 2006年 年 2007年 科目 月期 3月期 増減額 増減率(%) 増減率 月期 3月期 月期 3月期 月期 3月期 (計画) 計画) (計画) 計画) (計画) 計画) (上期) 上期) (通期) 通期) 11,500 21,000 ▲1,423 ▲6.3%% 売上高 18,711 18,050 22,423 (12,790) ) [25,000] [2,577] [11.5%] 1,500 2,400 ▲1,276 ▲34.7% % 営業利益 1,545 2,

  20. Slide 20: 事業別売上金額(連結)

    事業別売上金額(連結) 単位:百万円 単位 百万円) (単位 百万円 年 2008年 対前年 対前年比 年 2005年 年 2006年 年 2007年 科目 月期 3月期 増減率(%) 増減額 増減率 月期 3月期 月期 3月期 月期 3月期 (計画) 計画) (計画) 計画) (計画) 計画) (上期) 上期) (通期) 通期) 4,500 7,500 ▲2,399 ▲24.2%% メモリーディスク関連 メモリーディスク関連 4,749 6,811 9,899 (4,382) ) [10,500] [601] [6.1%] 5,500 10,300 900 % 9.5% 液晶関連 10,91

  21. Slide 21: 2008年度の事業準備

    2008年度の事業準備 (’07年度下期より実施) 1.2008年度事業予算 200 年度事業予算の 年度事業予算の策定 2.予算達成に 予算達成に準備すべき 準備すべき課題 すべき課題 ・主力製品の 主力製品のシェア・アップ ・開発製品 (主力製品の 主力製品のバージョンアップ、 バージョンアップ、新製品) 新製品) ・カスタマーサービスの カスタマーサービスの拡大 3.課題の 課題の消化スケジュール 消化スケジュール 4.毎月の 毎月のチェック

  22. Slide 22: 業績推移と第9次中期計画(連結)

    業績推移と第9次中期計画 (連結) 売上高 単位:百万円 単位 百万円) (単位 百万円 営業利益 売上・ 売上・営業利益 6,000 30,000 第9次中期計画( 次中期計画(06年 06年2月策定) 月策定) 25,000 5,000 08年 08年2月6日下方修正 20,000 4,000 売 上高 売 上高 売 上高 15,000 3,000 10,000 2,000 営 営業利益 営業利益 業 利 1,000 5,000 益 0 0 '01/3 '02/3 '03/3 '04/3 '05/3 '06/3 '07/3 '08/3 '09/3 -5,000 第7次中期計画 第8次中期計

  23. Slide 23: 業績予想に関する注意事項

    業績予想は、本資料の発表日現在において入手可能な情報に基づき作成し たものであり、実際の業績は、今後様々な要因によって予数値と異なる可能 性があります。 ワイエイシイ株式会社 22

Y.A.C. Holdings — Q3 FY2008 Earnings Presentation on 6ix