Ulvac, Inc. · TSE:6728

Ulvac — Q2 FY2026.6 Earnings Presentation

28 slides from Ulvac's earnings presentation, Feb 10, 2026

  1. Slide 1: 2026年6月期 第2四半期 決算説明資料

    株式会社 アルバック 2026年6月期 第2四半期 決算説明資料 2025年7月～2025年12月 2026年2月10日 将来見通し等に関する記述についての注意事項 将来見通しについて 本資料に記載の業績見通しならびに将来予測は、現在入手可能な情報に基づき作成されたものです。世界経済情勢、半導体・電子部品・ティスプレイ・ 原材料などの市況、設備投資の動向、急速な技術革新への対応、為替レートの変動など様々な要因により、実際の業績・成果等はこれらの見通し・将来 予測と大きく異なる可能性があることをご承知おきください。 数字の処理について 本資料に記載の数字・比率につきましては、単位未満四捨五入で処

  2. Slide 2: サマリー

    サマリー 2026年6月期上期 連結業績概要 受注高は半導体・ディスプレイ等の増加により、計画比・前年同期比を上回る 売上高・各利益項目は概ね計画通りに着地 中長期経営計画（バリューアッププラン）進捗 成長戦略：半導体電子の成長加速 レアアース磁石関連ビジネスによる事業拡大の機会到来 事業改革・生産改革：迅速に推進中 2026年6月期 業績予想 受注高予測を 2,800億円へ上方修正、過去2番目に高い受注水準 AI関連ビジネス牽引：半導体電子受注高予測は過去最高水準 940億円 Copyright© 2026, ULVAC, Inc. All rights reserved 2 サマリーからご

  3. Slide 3: 2026年6月期上期 連結業績

    2026年6月期上期 連結業績 中長期経営計画（バリューアッププラン）進捗 成長戦略 事業改革・生産改革 2026年6月期 業績予想 Copyright© 2026, ULVAC, Inc. All rights reserved 3 2026年6月期上期の業績概要について、ご説明します。 3

  4. Slide 4: 2026年6月期上期 連結業績概要

    2026年6月期上期 連結業績概要 » 受注高は半導体・ディスプレイ等の増加により、計画比・前年同期比を上回る » 売上高・各利益項目は、概ね計画通りに着地 2025/6期 2026/6期 上期 1Q 2Q 上期 3Q 4Q 通期 1Q 2Q 【単位：億円】 計画 実績 計画比 前年同期比 受注高 509 655 1,164 475 617 2,256 604 767 1,200 1,371 +171 +14% +207 +18% 売上高 610 739 1,349 529 635 2,512 527 712 1,155 1,239 +84 +7% -110 -8% 売上総利益 191 238

  5. Slide 5: 受注高・売上高実績（半期推移）

    受注高・売上高実績（半期推移） » 受注高：半導体・ディスプレイ案件投資等により、前年同期比＋207億円増加 » 売上高：半導体電子の構成比が一時的に低下も、概ね計画通りの着地 受注高 【単位：億円】 売上高 【単位：億円】 半導体及び電子部品製造装置 コンポーネント マテリアル 半導体及び電子部品製造装置 コンポーネント マテリアル ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 一般産業用装置 その他 ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 一般産業用装置 その他 ＋207 ▲110 ※ 26/6期より、リークテスト装置の受注高および売上高の分類を、コンポーネントから一般産業へ変更 Copyright

  6. Slide 6: 受注高・売上高実績（四半期推移）

    受注高・売上高実績（四半期推移） » 受注高：半導体・ディスプレイ案件投資等により、前1Q比＋163億円増加 » 売上高：下期からの前倒し計上等もあり、全品目で前1Q比増加 受注高 【単位：億円】 売上高 【単位：億円】 半導体及び電子部品製造装置 コンポーネント マテリアル 半導体及び電子部品製造装置 コンポーネント マテリアル ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 一般産業用装置 その他 ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 一般産業用装置 その他 ＋163 ＋185 ※ 26/6期より、リークテスト装置の受注高および売上高の分類を、コンポーネントから一般産業へ変更 Copyright©

  7. Slide 7: 利益率推移

    利益率推移 » 売上総利益率：一時的な製品ミックス変化で前1Q比低下も、下期の半導体関連売上増加等で改善見込み » 営業利益率：2Q売上高増加により販管費率が低下し、営業利益率改善 売上総利益率 【単位：億円、％】 営業利益率 【単位：億円、％】 販管費率 【単位：億円、％】 売上高 売上総利益 売上総利益率 売上高 営業利益 営業利益率 販管費 研究開発費 販管費率 33.8 15.5 33.3 32.2 13.0 25.4 30.8 30.7 31.3 30.5 29.7 12.3 29.1 11.5 22.6 21.9 23.0 21.4 27.7 9.4 10.2 20.4 9.1 8

  8. Slide 8: 貸借対照表

    貸借対照表 資産 【単位：億円】 負債・純資産 【単位：億円】 3,751 3,826 3,751 3,826 ※契約負債 281億円 389 443 1,002 現金・預金 支払手形・買掛金 990 421 389 受取手形・売掛金 有利子負債 520 556 棚卸資産 847 880 110 111 その他流動負債 その他の流動資産 その他固定負債 有形固定資産 711 769 投資有価証券 他 純資産 153 70 2,311 2,328 769 789 281 316 25/6期 26/6期 2Q 25/6期 26/6期 2Q Copyright© 2026, ULVAC, Inc.

  9. Slide 9: 中長期経営計画（バリューアッププラン）進捗 成長戦略

    2026年6月期上期 連結業績 中長期経営計画（バリューアッププラン）進捗 成長戦略 事業改革・生産改革 2026年6月期 業績予想 Copyright© 2026, ULVAC, Inc. All rights reserved 9 今期から2031年までの6年間、中長期計画であるバリューアッププランをスタートさせました。 これは経営資源の最適化を図り、半導体電子に商品ポートフォリオを集中させ、高い成長と高い利益率を 達成することで企業価値を高めていくことを狙ったものであります。 それでは、この成長戦略の進捗について説明いたします。 9

  10. Slide 10: 半導体電子市場は2030年に1兆ドルへ成長

    半導体電子市場は2030年に1兆ドルへ成長 USD Million 半導体電子市場規模推移 1兆ドルへ 1,000,000 約10年で2倍 データセンター, AI EV、 DX、GX、6G 800,000 600,000 約10年で2倍 スマートフォン 400,000 約10年で2倍 PC＋インターネット 200,000 メインフレーム 0 1985 1990 1995 2000 2005 2010 2015 2020 2025 2030 出所：WSTS、SEMI Copyright© 2026, ULVAC, Inc. All rights reserved 10 成長戦略で注力する半導体電

  11. Slide 11: 生成AIの活用に伴う真空技術応用領域の拡大

    生成AIの活用に伴う真空技術応用領域の拡大 真空技術の 実行力（フィジカル） 応用分野 センサー（入力） 推論（判断） 実行（サービス） エッジAIサービス ・ 電子部品 ・ 一般産業 （真空溶解炉等） ・ ディスプレイ CMOS, LiDAR GPU,TPU ・・・ ジャイロ, 磁気, etc. DPU,NPU, etc. モーター（ネオジム磁石） バッテリー、パワーデバイス ディスプレイ（OLED,etc） 演算力（デジタル） 学習データ 演算 AIモデル 介護用AI 自動運転AI 半導体 農業用/工業用AI HDD GPU, CPU SSD(NAND) HBM(DRAM) SSD(NAN

  12. Slide 12: 半導体製造工程における当社の位置づけ

    半導体製造工程における当社の位置づけ 半導体の製造工程 基板形状 最小加工寸法 アッシング・エッチング・スパッタリング装置等 後工程 ー 1mm • インターポーザ・PLP用デスカム・デスミア処理 • プラズマダイシング用エッチング装置 • プラズマ表面活性化(ハイブリッドボンディング用) • 親水化プロセス装置 • ガラス加工用エッチング(光導波路形成) • 電極形成・PLP基板用シードスパッタリング 50µm～ 中工程 HBM Chiplet インターポーザ 半電融合で 生まれる技術を活用 1µm～ 新たな機会に挑戦 Memory Logic AP 10nm～ 半導体スパッタリング装置 B

  13. Slide 13: 半導体電子分野で受注高2,000億円を目指す

    半導体電子分野で受注高2,000億円を目指す 半導体 電子 DRAM NAND Logic CS（半導体） Power パッケージング その他 CS（電子） 1,000億円以上 1,000億円以上 720億円 630億円 359億円 345億円 25/6期 28/6期 31/6期 25/6期 28/6期 31/6期 中間目標 目標 中間目標 目標 Copyright© 2026, ULVAC, Inc. All rights reserved 13 半導体・電子分野の目標は、2031年6月期までに、半導体の領域で1,000億円、電子の領域でも同じ ように1,000億円の受注目標を掲げており、6

  14. Slide 14: レアアース磁石関連ビジネス 事業拡大の機会到来

    レアアース磁石関連ビジネス 事業拡大の機会到来（一般産業） サプライチェーン多角化による生産拡大への期待 一般産業受注高 【単位：億円】 その他（リークテスト装置、凍結乾燥装置等） 真空炉（レアアース磁石関連） 350～450/年 350 166 欧米を中心 前期比 約 ３倍 既存顧客 25/6期 26/6期 見込 3～5年間 潜在顧客 ※26/6期より、リークテスト装置の受注高の分類を、コンポーネントから一般産業へ変更 Copyright© 2026, ULVAC, Inc. All rights reserved 14 当社は、レアアースを鉱山から掘り出し、溶解から粉を生成し、さらにそれを

  15. Slide 15: Nd（ネオジム）磁石製造工程

    Nd（ネオジム）磁石製造工程 原料メーカー 磁石メーカー 磁石ユーザー 原料精錬 溶解・鋳造 水素粉砕 微粉砕 磁場中成形 焼結処理 機械加工 GBD処理 時効処理 表面処理 着磁 検査 レアアース元素等を 溶解→冷却→ 水素を吸わせて脆くし、 ジェットミルで粉砕し、 粉末を金型に入れ、 焼き固めて密度を高める 切削・研磨で精密 結晶の境目（粒界）に 高温で保持し、組織 耐久性を高める為 強力な磁力を 最終検査 金属・化合物製品へ ストリップキャスト片に 数百μm程度に粉砕 数μmの粉末に 圧力をかけて成形 な寸法に加工 特別な元素を染み込ませ、 を安定化し磁気性能 のコーティング 発生させる

  16. Slide 16: 事業改革・生産改革

    2026年6月期上期 連結業績 中長期経営計画（バリューアッププラン）進捗 成長戦略 事業改革・生産改革 2026年6月期 業績予想 Copyright© 2026, ULVAC, Inc. All rights reserved 16 続いて事業改革・生産改革の状況です。 16

  17. Slide 17: 事業改革・生産改革による収益改善ロードマップ

    事業改革・生産改革による収益改善ロードマップ 増収/ ミックス改善 増収/ミックス改善/ +2％ 22% 事業改革主要3施策 生産改革 生産改革 +5％ +5.5％ +1.7％ ③業務効率化 ②生産拠点 15% ①事業売却 再構築 営業利益率 ・縮小等 790億円 成長領域への 10.6% 製品開発投資 営業利益 人財投資等 390億円 265億円 ▲2.8% 25/6期 28/6期 31/6期目標 主要3施策 内容 持分譲渡による非連結化を含み、6事業の売却・縮小等を目指す→1事業譲渡完了。 事業 ① 事業売却・縮小等 事業譲渡に向けて進行中、CS拠点（東南アジア）：3月閉鎖予定 改革 ②

  18. Slide 18: 事業改革：迅速に進行中

    事業改革：迅速に進行中 26/6期 27/6期 対象事業・拠点 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 マテリアル事業 （ディスプレイ関連） 事業譲渡に向けて進行中 ポンプ用モータ 事業（中国） 譲渡完了（約180人） 事業売却・ CS拠点 3月閉鎖予定 縮小等 （東南アジア） 部品加工事業 ※一部地域において配置転換を含む希望退職制度実施 その他 事業 事業譲渡に向けて進行中 マテリアル関連生産撤退 （日本富里工場） 生産終了 生産拠点 製造装置生産撤退 再構築 （日本東北工場） ・ 生産活動調整実施中 ・ 関係者への説明・調整実施中 製造装置生産撤退 →配置転換、希望退職制度、再就

  19. Slide 19: 生産改革：鋭意推進中

    生産改革：鋭意推進中 モジュラーデザイン(MD)装置 売上高比率 設計 【単位：億円】 2,500 MD装置 MD装置以外 装置営業利益率 30% （モジュラーデザイン化） 2,000 調達 対象装置の （部品共通化・標準化） 利益率UP目標 20% 1,500 ＋12％ 改善 製造 1,000 （計画生産・作業標準化） 70% 10% 概ね達成見込 500 ITシステム 50% （基幹システムの整備） 25% 30% 0 0% 25/6期 26/6期 28/6期 31/6期 Copyright© 2026, ULVAC, Inc. All rights reserved 19 生産改革におい

  20. Slide 20: 2026年6月期 業績予想

    2026年6月期上期 連結業績 中長期経営計画（バリューアッププラン）進捗 成長戦略 事業改革・生産改革 2026年6月期 業績予想 Copyright© 2026, ULVAC, Inc. All rights reserved 20 今期の通期業績予想についてです。 20

  21. Slide 21: 2026年6月期 業績予想

    2026年6月期 業績予想 » 受注高：期首計画より＋300億円上積みし、過去2番目に高い受注水準となる2,800億円を見込む » 売上高・各利益(率)：業績予想・配当予想に修正なし、下期にかけて着実な改善を見込む 26/6期 前期比 【単位：億円】 25/6期 上期実績 通期予想 増減額 増減率 期首計画 2,500 +244 +11% 受注高 2,256 1,371 最新予想 2,800 +544 +24% 売上高 2,512 1,239 2,500 -12 -0.5% 売上総利益 799 364 825 +26 +3% 率 31.8% 29.4% 33.0% +1.2pt - 営業利益

  22. Slide 22: 品目別 受注高・売上高予想の修正

    品目別 受注高・売上高予想の修正 » 受注高：過去最高水準を見込む半導体電子、好調なディスプレイ・一般産業をそれぞれ織り込み2,800億円へ修正 » 売上高：計画通り2,500億円据え置き、品目内訳の増減反映 受注高 【単位：億円】 売上高 【単位：億円】 半導体及び電子部品製造装置 コンポーネント マテリアル 半導体及び電子部品製造装置 コンポーネント マテリアル ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 一般産業用装置 その他 ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 一般産業用装置 その他 計画比 ＋300 ＋40 ＋15 ▲10 ＋230 ＋135 ＋30 ▲140 23/6期 24/6期 2

  23. Slide 23: 半導体電子受注高：過去最高水準を目指す

    半導体電子受注高：過去最高水準を目指す 受注高 【単位：億円】 増減要因（計画比） ロジック メモリ パッケージング パワーデバイス 電子部品 ロジック（＋71％） ＋30 • 先端ノード投資堅調、成熟ノードMHM工程の投資拡大 • 北米における外資メーカーによる投資開始 940 過去最高 910 メモリ（±0％） 水準 <DRAM>（＋10％） • AI需要増加によるトップ3メーカーの投資拡大 704 <NAND・不揮発性メモリ>（▲17％） • 次世代向け投資継続も計画比やや下回る パッケージング（＋75％） AI関連ビジネス • 生成AI向けWLP好調持続、PLP開発投資本格化 54％

  24. Slide 24: ディスプレイ・一般産業等も好調に推移

    ディスプレイ・一般産業等も好調に推移 受注高 【単位：億円】 増加要因（計画比） ディスプレイ コンポーネント 一般産業 ディスプレイ（＋58％） ＋270 • OLED面積拡大化による投資活発化 1,860 • LCD・OLEDの設備追加・改造案件による持続的貢献 1,551 1,590 290 一般産業（＋13％） 259 290 250 • レアアース磁石市場の生産拡大に伴う、投資活発化 262 250 350 計画比＋ 40 166 310 340 399 340 630 230 計画比＋ 465 400 25/6期 26/6期 期首計画 26/6期 見込み Copyright© 20

  25. Slide 25: 投資動向

    投資動向 品目 投資動向 CY26 • DRAM：AI需要増加によるトップ3メーカー投資拡大 半導体 • NAND：次世代向け投資継続 ロジック・メモリ • ロジック：先端ノード投資堅調、成熟ノードMHM工程の投資拡大、 北米における外資メーカーによる投資開始 • 生成AI向けWLP好調持続、Hybrid bonding向け投資期待 各種電子デバイス • PLP開発投資の本格化 • 光電融合技術の開発加速 • 中国大手デバイスメーカー中心に8inchSiC投資の引き合い増加も パワーデバイス 顧客からの遅延要請等もあり受注タイミング遅延傾向 • OLED面積拡大化による投資増加 ディスプレイ

  26. Slide 26: 顧客からの評価

    顧客からの評価 Samsung Electronics社より「功労賞」を受賞 TSMC社より「2025 TSMC Excellent Performance Award」を受賞 Samsung Electronicsの「Appreciation TSMCより「2025 TSMC Excellent Performance Award」の Day 2025」で功労賞を受賞 「Excellent Production Support」を受賞 製品品質と生産性の向上に貢献した点が評価 生産能力拡大や技術協業による優れた生産サポートが評価 SK Hynix社より「Best Partner Award」

  27. Slide 27: 個別開示文書

    個別開示文書 当社は、以下のとおり希望退職者の募集を開始することをお知らせします。 １．希望退職者募集の理由 当社グループを取巻く環境は急激に変化しており抜本的な改革を断行するための中長期 経営計画「バリューアッププラン」にて経営資 源の最適化、半導体電子中心の事業ポートフォリオの見直しをスタートいたしました。 今後も当社グループが高い競争優位性・生産性を維持し持続的な高成長・高収益性を実現するためには、バリューアッププランで示した 基本方針・目指す姿における成長戦略・事業改革・生産改革に取り組むことが必要であります。それらの実現に向けて配置転換を含め た人員体制の見直しを進めるとともに、従業

  28. Slide 28: Copyright© 2026, ULVAC, Inc. All rights reserved

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