Denka Co., Ltd. · TSE:4061
Denka — Q1 FY2024 Earnings Presentation
26 slides from Denka's earnings presentation, Aug 7, 2024
Slide 1: 2024年度第1四半期 決算説明会資料
2024年度(2025年3月期) 第１四半期 決算説明会資料 証券コード：4061 デンカ株式会社 2024年8月7日
Slide 2: 米国クロロプレンゴム製造施設に対するEPA新規制について（進捗状況）
米国におけるクロロプレンゴム製造施設に対するアメリカ環境保護庁による新規制適用について（進捗状況） ◼ 米国DPEの操業継続に重大な影響を与える新規制について、猶予期間の停止および内容自体の見直しを求める対応を継続 （リリース） ・2024年4月17日 「米国におけるクロロプレンゴム製造施設に対するアメリカ環境保護庁による新規制適用の発表について」 https://www.denka.co.jp/storage/news/pdf/1221/20240417_denka_dpe.pdf ・2024年7月10日 「当社米国子会社が提起した差止申立てに対する米国連邦控訴裁判所の決定等について」 ht
Slide 3: 説明会のポイント
説明会のポイント 2024年度1Q ◼ 営業利益：47億円 前年比＋19億円 決算概要 ◼ 純利益 ：23億円 前年比△0億円 （P4-P12） 政策保有株式売却益 2023年度1Q +10億円 → 2024年度1Q +1億円 ◼ 営業利益：180億円（期初予想から据え置き） 2024年度 ◼ 純利益 ：90億円 （期初予想から据え置き） 業績予想 全体として想定並みに進捗 （P13-P15） 米国での新規制によるクロロプレンゴム製造設備の操業への影響および業績への影響は精査中 2024年中に発表予定のクロロプレンゴム事業の抜本的対策による影響は未織り込み ◼ 配当予想：100円/株から変更な
Slide 4: 2024年度第1四半期 決算概要
2024年度(2025年3月期)第１四半期 決算概要 4
Slide 5: 決算概要① 連結サマリー（前年比）
2024年度1Q 決算概要 ① 連結サマリー（前年比） ◼ 需要回復により前年比増益 2023年度 2024年度 単位：億円 1Q実績 1Q実績 (前年比) 売 上 高 878 952 ＋ 74 営 業 利 益 28 47 ＋ 19 営業利益率 3.2% 5.0% ＋ 1.8% 経 常 利 益 24 36 ＋ 12 ※ ※ 純 利 益 23 23 △ 0 為 替 レ ー ト 135.8 155.0 （ 円 / ＄ ） 国 産 ナ フ サ 65,800 78,900 （ 円 / K リ ッ ト ル ） ※ 政策保有株式売却益 2023年度1Q ＋10億円 ⇒ 2024年度1Q ＋ 1億円 5
Slide 6: 決算概要② 営業利益 増減要因（前年比）
2024年度1Q 決算概要 ② 営業利益 増減要因（前年比） ◼ 半導体・電子部品向け製品の需要回復により増益 営業利益 差異分析(前年比) 単位：億円 +48 △42 47 △9 ＋22 ＋19億円 28 スプレッド差+6億円 為替影響＋16億円、 電子・先端プロダクツでのマイナス（在庫影響） ・半導体・電子部品向け製品 スチレン系製品のスプレッドは維持 （球状アルミナ、球状シリカ 他） ・抗原迅速診断キット 2023年度1Q 数量差 売価差 変動費差 固定費差 2024年度1Q 実績 (為替影響+52含む) (為替影響△36含む) (為替影響△11含む) 実績 6
Slide 7: 決算概要③ セグメント別内訳（前年比）
2024年度1Q 決算概要 ③ セグメント別内訳（前年比） ◼ 数量差のプラスにより、全セグメント増益 単位：億円 2023年度 2024年度 売上高 1Q実績 1Q実績 増減 数量差 売価差 電子・先端プロダクツ 192 219 ＋ 27 ＋ 19 + 9 ライフイノベーション 72 78 ＋ 6 ＋ 6 △ 0 エラストマー・インフラソリューション 280 292 ＋ 12 ＋ 8 ＋ 4 ポリマーソリューション 298 326 ＋ 28 △ 7 ＋ 36 その他/消去差 37 38 ＋ 0 ＋ 0 - 合計 878 952 ＋ 74 ＋ 26 + 48 2023年度 2024年度 営業利
Slide 8: 決算概要④ 営業利益 セグメント別増減
2024年度1Q 決算概要 ④ 営業利益 セグメント別増減（2023年度4Q比） ◼ エラストマー・インフラソリューションの大幅改善により増益 単位：億円 2022年度 2023年度 2024年度 売上高 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 4Q比（増減） 電子・先端プロダクツ 219 256 223 238 192 225 217 245 219 △ 26 ライフイノベーション 64 155 169 88 72 150 158 90 78 △ 12 エラストマー・インフラソリューション 304 325 316 293 280 292 286 256 292 ＋ 36 ポリマ
Slide 9: 決算概要⑤ 電子・先端プロダクツ
2024年度1Q 決算概要 ⑤ 電子・先端プロダクツ(前年比) ◼ 半導体・電子部品向け需要回復による販売数量増加により増益 営業利益 差異分析(前年比) 単位：億円 差異理由 (前年比) （用途別） +9 売上高 数量差 売価差 半導体・電子部品 xEV その他 23 21 ＋10 △17 （TIM※用途） 欧米EV向け低調によ 為替影響 球状アルミナ 需要回復により販売増 り前年並 ：プラス ＋1億円 （封止材用途） 電子部品・メモリ以 球状シリカ 同上 外の半導体は緩やか に回復 高機能フィルム 同上 同上 （参考）営業利益 四半期推移 （高圧ケーブル向け） アセチレン △1億円 同上
Slide 10: 決算概要⑤ ライフイノベーション
2024年度1Q 決算概要 ⑤ ライフイノベーション(前年比) ◼ コロナ・インフル同時検査キット（コンボキット）の販売数量増加により、増益 営業利益 差異分析(前年比) 単位：億円 差異理由 (前年比) 17 +4 売上高 数量差 売価差 ＋4 △0 41 9 インフルエンザ +8億円 9月出荷開始に向けて計画通り製造中 ワクチン 抗原迅速診断 コロナ・インフル同時検査キット 保険点数引下げの キット （コンボキット）が販売増 影響は軽微 （参考）営業利益 四半期推移 臨床試薬 前年並 57 57 (炎症マーカー等) △3億円 31 20 17 9 9 コスト差等 研究費の減少、他 2023
Slide 11: 決算概要⑤ エラストマー・インフラソリューション
2024年度1Q 決算概要 ⑤ エラストマー・インフラソリューション (前年比) ◼ セメントでの原材料価格下落などにより赤字幅縮小 営業利益 差異分析(前年比) 単位：億円 差異理由 (前年比) 売上高 数量差 売価差 +4 △2 ・為替影響：プラス △2 ・為替除く影響：マイナス 他社品との競争激化により販売価 ＋3 格が下落、足元では価格維持 ＋5億円 【通関統計】輸出単価（ドライ＋ラテックス） （円/kg） 市中の在庫調整が 800 △7 クロロプレンゴム 進み、需要回復傾 750 向も概ね前年並 700 650 600 550 （参考）営業利益 四半期推移 500 450 ＋36億円
Slide 12: 決算概要⑤ ポリマーソリューション
2024年度1Q 決算概要 ⑤ ポリマーソリューション(前年比) ◼ PC・家電向け需要の回復傾向により、黒字化 営業利益 差異分析(前年比) 単位：億円 差異理由 (前年比) ＋36 売上高 数量差 売価差 （PCモニター向け導光板用途） MS樹脂 需要が徐々に回復し、販売増 △0 ＋3 △36 3 ＋3億円 スチレン系製品： 原燃料価格上昇に伴う価 AS・ABS・ 格改定 家電、雑貨などの需要が回復傾向 （スプレッドは維持） 透明樹脂など （参考）営業利益 四半期推移 ＋7億円 食包シート・容器 前年並 6 3 △0 △2 △4 Toyokalon 前年並 前年並 △7 9 2023年度
Slide 13: 2024年度業績予想
Denka Possibility of chemistry 20244 (2025473 A HA) Seite P78 copript ©oaneaco, ua. at gis recones. 13
Slide 14: 2024年度業績予想① 業績予想の進捗状況
2024年度業績予想 ① 業績予想の進捗状況 ◼ 全体として想定並みに進捗 ◼ 米国での新規制によるクロロプレンゴム製造設備の操業への影響および業績への影響は精査中 ◼ 2024年中に発表予定のクロロプレンゴム事業の抜本的対策による影響は未織り込み 1Q 上期 通期 進捗 営業利益 （単位：億円） 実績 予想 予想 状況 進捗状況 上期： セラミックス基板の販売は想定を下回るも、 電子・先端プロダクツ 23 50 120 〇 球状アルミナの販売が想定を上回るなど、全体として予想並みに進捗 （ （想定並） 下期： 半導体関連製品の需要回復を想定（期初予想の前提から変更なし） 上期： 抗原迅速診断
Slide 15: 業績予想② セグメント別投資・償却費・研究費
2024年度業績予想 ② セグメント別投資・償却費・研究費 ◼ 期初予想から変更なし 単位：億円 設備投資・投融資額 減価償却費 研究開発費 2023年度 2024年度 2023年度 2024年度 2023年度 2024年度 通期 通期 通期 1Q 通期 1Q 1Q 通期 1Q 1Q 通期 1Q 今回予想 今回予想 今回予想 実績 実績 実績 (変更なし) 実績 実績 実績 (変更なし) 実績 実績 実績 (変更なし) 電子・先端プロダクツ 45 232 53 480 22 88 24 96 12 53 14 60 ライフイノベーション 6 39 30 100 10 37 8 30 14 45
Slide 16: 業績予想③ 株主還元・ROE
2024年度業績予想 ③ 株主還元・ROE ◼ 配当予想は100円/株から変更なし 年内発表予定のクロロプレンゴム事業の抜本的対策による影響を考慮の上、来期以降のキャッシュフロー改善を見込む 2018年度 2019年度 2020年度 2021年度 2022年度 2023年度 2024年度 実績 実績 実績 実績 実績 実績 通期予想 当期純利益 （億円） 250 227 228 260 128 119 90 1株当たり配当 （円/株） 120.0 125.0 125.0 145.0 100.0 100.0 100.0 (中間50.0 期末50.0) 配当額 （億円） 105 108 108 1
Slide 17: 参考 上期：セグメント別内訳（前年比）
参考 上期：セグメント別内訳（前年比） 2023年度 2024年度 単位：億円 売上高 上期実績 上期今回予想 (変更なし) 増減 数量差 売価差 電子・先端プロダクツ 417 450 ＋ 33 ＋ 24 + 10 ライフイノベーション 222 200 △ 22 △ 15 △ 7 エラストマー・インフラソリューション 572 600 ＋ 28 ＋ 44 △ 17 ポリマーソリューション 615 650 ＋ 35 △ 25 ＋ 60 その他/消去差 88 100 + 12 + 12 - 合計 1,914 2,000 ＋ 86 ＋ 40 + 47 2023年度 2024年度 営業利益 上期実績 上
Slide 18: 参考 通期：セグメント別内訳（前年比）
参考 通期：セグメント別内訳（前年比） 2023年度 2024年度 単位：億円 売上高 通期実績 通期今回予想 (変更なし) 増減 数量差 売価差 電子・先端プロダクツ 878 1,000 + 122 + 111 + 11 ライフイノベーション 471 450 △ 21 △ 4 △ 17 エラストマー・インフラソリューション 1,114 1,200 + 86 + 125 △ 38 ポリマーソリューション 1,242 1,350 + 108 + 10 + 98 その他/消去差 188 200 + 12 + 12 - 合計 3,893 4,200 + 307 + 254 + 53 2023年度 2
Slide 19: 参考 四半期推移（セグメント別）
参考 四半期推移(セグメント別) 2022年度 2023年度 2024年度 売上高 単位：億円 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q実績 2Q予想 下期予想 電 子 ・ 先 端 プ ロ ダ ク ツ 219 256 223 238 192 225 217 245 219 231 550 ラ イ フ イ ノ ベ ー シ ョ ン 64 155 169 88 72 150 158 90 78 122 250 エラストマー・インフラソリューション 304 325 316 293 280 292 286 256 292 308 600 ポ リ マ ー ソ リ ュ ー シ ョ ン 316 3
Slide 20: 【トピックス】高速通信基板市場における新製品の展開
スネクトン 低誘電正接 低α 球状アルミナ 【トピックス】 球状シリカ (低α線) 拡大する高速通信基板市場における 新製品の展開 20
Slide 21: スネクトンとは
スネクトンとは スネクトンとは 電気信号の損失（伝送損失）を低減させるために 素材に要求される電気特性（低誘電率、低誘電正接）を備え、 軟質樹脂でありながら架橋性（耐熱性）も有する特徴を持つ最先端有機素材 スネクトンの位置づけ 適用領域 スネクトン 他社 低誘電樹脂 PTFE 熱硬化・熱可塑 熱硬化性 熱硬化性 熱可塑性 タイプ 軟質 硬質 － Df 0.0005~0.0007 0.0010~0.0020 0.0005 炭化水素系 種類 炭化水素系 変性PPE フッ素系 マレイミド系 積層加工 〇 〇 × ＊積層加工性（密着性 等）に優れ、且つPTFEレベルの低Dfを実現 ＊当社スネクトンを活
Slide 22: 高速通信モジュールで使用される当社製品
高速通信モジュールで使用される当社製品 ＜高速通信モジュール 概略図＞ 高速通信モジュールに 当社製品 基板構成材料 おける用途 ① 銅張積層板 (CCL) ① 銅張積層板（CCL） ・スネクトン ② 層間絶縁材料 (架橋性軟質低誘電樹脂) (ボンディングシート) ③ 封止材 ・低誘電正接 球状シリカ ④ 放熱封止材 高速メモリー ② 層間絶縁材料 (ボンディングシート） ・スネクトン CPU/GPU (架橋性軟質低誘電樹脂) ・低誘電正接 球状シリカ ICサブストレート（半導体パッケージ基板） 低Dk、超低CTE ③ 封止材 ・球状シリカ マザーボード（低誘電多層基板） 大容量高速伝送 ④
Slide 23: 高速通信基板（高周波基板）市場の拡大
高速通信基板（高周波基板）市場の拡大 ・生成AIの拡大 ・次世代光通信の普及 高速通信基板（高周波基板）の使用用途 世界のAI市場規模(売上) 2022年:1,420億㌦ ・自動運転、 ・データセンター ・携帯電話 ・GPS位置測定 ⇒2030年:18,470億㌦(13倍) 遠隔医療などへの活用 サーバー(AIサーバー含む) 業務用無線 気象観測センサ 基地局 Wi-Fi 人体センサなど ・テレビ放送 ミリ波レーダーなど ・データセンター・通信基地局の拡充・拡大 ・データ通信がより大容量・高速化 データセンター サーバー 高速通信回路基板の拡大 ・Ultra Low Loss（面積） 2030
Slide 24: 目標 2030年度～ 製品・投資計画
目標 2030年度～ 目標 製品 用途 投資計画 2030年度～ 各種低誘電回路基板・ 売上高 稼働：2026年～ スネクトン 層間絶縁材料、等 200億円/年 場所：千葉工場 低誘電正接 各種低誘電回路基板・ 稼働：2025年～ 球状シリカ 層間絶縁材料、等 場所：大牟田工場 売上高 100億円/年 低α 放熱封止材 既存設備にて 球状アルミナ (次世代メモリー用封止材) 生産中 24
Slide 25: Denka Possibility of chemistry
Denka Possibility of chemistry ie PROWY AACS 3 aA CS ICBS 4 RECO TO TEB) ABABA EN CSO RLS ORICA Sacld, 4HOREAFL TStARMELO SBN CHSLHMIS—E ORCI CHU, RRORMS SR BRAICLUAE< RES ALEDHVET. cept © oanaco, Atta recones. 25
Slide 26: 本資料に関するお問い合わせ先
本資料に関するお問い合わせ先 デ ン カ 株 式 会 社 コーポレートコミュニケーション部 TEL 03-5290-5511 ＵＲＬ https://www.denka.co.jp