Kokusai Electric Corporation · TSE:6525
Kokusai Electric — FY2024 Earnings Presentation
32 slides from Kokusai Electric's earnings presentation, May 11, 2024
Slide 1: KOKUSAI ELECTRIC FY2024 Results Presentation
KOKUSAI ELECTRIC 2024453 FA (2023464 A ~20244F3 FA) RARARH 2024445108 #ext tt KOKUSAI ELECTRIC
Slide 2: Full-year results overview and highlights
まず、通期決算の概要です。4 ページはハイライトです。 具体的な内容は、次のページ以降でご説明いたします。
Slide 3: Q4 and full-year profit and loss
5 ページをご覧ください。ここでは、第 4 四半期と通期の損益を示しております。 当社では、調整後の利益を重要な経営指標と位置付けているため、調整後の利益でご説明いたします。 当社製品の輸出売上は、ほとんどが円建てで行われているため、利益に対する為替影響は軽微です。第 4 四半期は、売上収益が前年同期比で 18%減、調整後営業利益は 39%減となりました。減収幅が大きい のは、前年同期の NAND 向け売上構成比が多く、NAND 市場低迷の影響が色濃く表れたことによるもの です。 第 3 四半期との比較で売上利益が減少しているのは、サービス売上の減少によるもので、第 2 四半期以 降の装置売上
Slide 4: Q4 revenue and adjusted operating profit drivers
6 ページは、通期の売上収益と調整後営業利益の前期比での増減要因です。 第 4 四半期は、デバイスメーカーの NAND に対する投資抑制が影響し、売上収益は前年同期に比べて 減少しました。 一方で、中国での成熟ノード向けの活発な投資に加え、世界各国での DRAM、Logic 向け装置需要の回 復により、減収幅は縮小傾向にあります。 調整後営業利益は、販売減少に伴う売上総利益の減少により減少しました。売上総利益率の低下は、一 部の部材について、慎重な姿勢で評価を実施したことによるもので、一過性のものです。評価減を除いた 売上総利益率は、第 3 四半期を上回る水準となりました。
Slide 5: Full-year revenue and profit change factors
7 ページは、通期の増減要因です。 24 年 3 月期は 1 年を通じて、デバイスメーカーの NAND に対する投資抑制が影響し、前期比で減収減益 となりました。ただし、売上収益が大きく減少する中でも、売上総利益率は前期より改善しております。
Slide 6: Quarterly sales mix by business
8 ページは、四半期ごとのビジネス別売上構成です。 第 4 四半期は装置売上の回復傾向が続き、第 3 四半期と同様に従来のバランスとなりました。装置売上 に占める主力装置の売上はバッチ ALD が約 5 割、トリートメントが約 1 割でした。
Slide 7: Full-year sales mix by business
9 ページは、通期でのビジネス別売上構成です。 24 年 3 月期は装置売上の減少が影響し、サービスビジネスの比率が一時的に大きくなっております。 24 年 3 月期の装置売上に占める主力装置の売上は、バッチ ALD が約 5 割、トリートメントが約 1 割でし た。
Slide 8: Quarterly equipment sales by application
10 ページは、四半期ごとの装置売上のアプリケーション別売上構成です。 第 4 四半期は NAND への投資抑制が大きく影響し、DRAM、Logic 向けの比率が大きくなりました。 DRAM、Logic 向けは、第 2 四半期から顕著になっている中国での成熟ノード向けの活発な投資に加え、 第 3 四半期からは、世界各国での装置需要も回復に転じたことから、それぞれ 24 年 3 月期で最も大きな 売上計上を行いました。
Slide 9: Full-year equipment sales by application
11 ページは、通期でのアプリケーション別売上構成です。 2014 年 3 月期に入って NAND 向けが大きく減少する中、DRAM、Logic 向けが堅調だったことから、 DRAM、Logic 向けの比率が大きくなりました。 NAND 向けについても、デバイスメーカー各社は先端開発を継続しており、開発用途の装置の売上は一 定の規模を保っております。 そのほかはウェーハ用途、Si パワーデバイス用途などで構成されております。なお、SiC パワーデバイス 用等を含むウェーハサイズ 150 から 200 ミリの装置は、サービスビジネスに含んでおります。
Slide 10: Full-year sales by destination
12 ページは、通期での仕向地別売上構成です。 24 年 3 月期の装置、サービスを合わせた中国向け売上比率は全体の 46%となりました。NAND 向けが 大きく減少する中、第 2 四半期以降、中国での DRAM と Logic を中心とする成熟ノード向けの活発な投 資の影響で、中国向け売上比率が大きくなったものです。 今後、世界各国での先端品向け投資が本格的に回復するのに合わせて、従来の 30%程度に戻ると見込 んでおります。中長期的には、さらに世界各国での売上を拡大させることにより、中国比率は 20%台に向 かっていくと考えております。
Slide 11: Order backlog trend
13 ページは、受注残高の推移です。 24 年 3 月期末の受注残高は 1,497 億円となりました。22 年 3 月期後半のサプライチェーン問題を受け て、長納期案件が増加し、受注残高が高止まりしておりましたが、当初の想定どおり、長納期案件の売上 への転換が進んでおります。24 年 3 月末の受注残高の約 9 割が 25 年 3 月期、残り 1 割が 26 年 3 月期 以降に売上計上される予定です。 地域別には約 6 割が中国向けですが、これには長納期案件の売上転換分を含んでおります。 受注高については、期をまたぐ長納期案件と同率四半期内での売上計上される短納期案件が混在し、ま た、その構
Slide 12: Quarterly balance sheet
14 ページは、四半期ごとのバランスシートです。 24 年 3 月末の資産合計は前期末に比べて、現金および現金同等物、営業債権およびその他の債権が減 少したものの、大型設備投資に伴う有形固定資産の増加、需要回復を見据えた棚卸資産の増加により、 前期末から 19 億円増加しました。 負債合計は、営業債務等の減少、計画的な借入金返済により、前期末比で 246 億円減少しました。 資本合計は利益剰余金の増加により、前期末比で 265 億円増加しました。
Slide 13: Key balance sheet indicators
15 ページは、バランスシートの主な経営指標です。 24 年 3 月期末の自己資本比率は前期末から 7 ポイント上昇し、50%となりました。 キャッシュとデットの関係については、24 年 3 月期前半の営業キャッシュ・フローが低調だった影響で、ネ ットキャッシュがわずかながらマイナスになりました。今後、売上収益の回復とともに営業キャッシュ・フロー が良化し、ネットキャッシュはプラスに転じる見込みです。
Slide 14: Quarterly cash flow
16 ページは、四半期ごとのキャッシュ・フローです。 24 年 3 月期に入って売上収益の減少に伴い、フリーキャッシュ・フローは前期比で減少していましたが、 第 3 四半期から回復に転じ、第 4 四半期のフリーキャッシュ・フローはプラスに転じました。 現金および現金同等物残高は、運転資金として十分な水準を維持しております。
Slide 15: Full-year cash flow
17 ページは、通期でのキャッシュ・フローです。 24 年 3 月期のフリーキャッシュ・フローは営業キャッシュ・フローの減少、投資キャッシュ・フローの増加に よって、前期に比べて減少しました。 25 年 3 月期は営業キャッシュ・フローの回復により、フリーキャッシュ・フローも大きく改善する見込みで す。
Slide 16: R&D, capex and depreciation
18 ページは、通期での研究開発費/設備投資額/減価償却費です。 当社では、今後の需要回復と中長期的な需要拡大を見据えて、研究開発投資、設備投資を継続しており ます。 研究開発費については、足元での売上減少により、売上収益に占める比率が一時的に大きくなっておりま すが、従来、売上収益の 4%から 5%であったものを、中長期的には 6%程度へ引き上げる計画です。 また、設備投資については、従来、年間 20 億から 30 億円で推移していましたが、今後は大型設備投資を 除いて、年間 40 億から 60 億円に引き上げる計画です。 24 年 3 月期の研究開発費は 127 億円となり、おおむね前期と
Slide 17: FY2025 forecast highlights
続いて、25 年 3 月期の業績予想です。20 ページは、ハイライトです。 具体的な内容は、次のページ以降でご説明いたします。
Slide 18: FY2025 earnings and dividend forecast
21 ページをご覧ください。 25 年 3 月期の売上収益は 24 年 3 月期に比べ、20%の増加、売上総利益、調整後営業利益、調整後当 期利益は、それぞれ 24%、35%、30%の増加を見込んでおります。 配当予想は株主還元方針に沿って、調整後当期利益をベースとした配当性向 20%強に相当する年間 32 円としました。表に記載の配当性向は、調整前の当期利益をベースにしたものです。
Slide 19: FY2025 forecast revenue by half
22 ページは、25 年 3 月期業績予想の上期・下期別売上収益です。 25 年 3 月期の上期は、中国向け、世界各国向けともに、24 年 3 月期の下期並みを見込んでおり、サービ スビジネスに含まれるレガシー装置販売が売上収益を押し上げると見込んでおります。 下期は、サービスビジネスのレガシー装置販売が落ち着き、また、中国での成熟ノード向け装置の需要を 慎重に見る一方で、世界各国の先端品向け装置の需要が回復し始めると見ております。そのため、下期 には中国を除く世界各国向けの売上が伸びるものと想定しております。 ご参考まで、装置ビジネスの売上収益に占める中国向け売上比率は、上期が 50%から
Slide 20: FY2025 forecast change factors
23 ページでは、25 年 3 月期業績予想を 24 年 3 月期実績と比較した場合の増減要因を示しております。 DRAM、Logic 向けを中心に売上が回復し、全体の売上収益は 20%の増加を見込んでおります。 調整後営業利益は、売上回復による売上総利益の増加と、売上総利益率の上昇により、35%の増加を見 込んでおります。
Slide 21: Forecast sales mix by business
24 ページは、通期でのビジネス別売上構成です。 25 年 3 月期は、24 年 3 月期に比べて装置売上が 26%増加、サービス売上が 10%増加し、従来のバラ ンスに近づくと見込んでおります。 中長期的には装置、サービスのそれぞれを成長させることにより、装置売上 70%から 75%、サービス売 上 25%から 30%のバランスをめざします。
Slide 22: Forecast equipment sales by application
25 ページでは、通期での装置売上のアプリケーション別売上構成です。 DRAM、Logic 向けは第 3 四半期から本格的に回復し始めると見込んでおり、DRAM、Logic 比率が高い 状態が続くと予想しております。 一方、NAND 向け売上の本格的な回復は 25 年 3 月期終盤からと見ており、25 年 3 月期業績への寄与 は限定的であるため、引き続き低い水準になると予想しております。 中長期的には、それぞれのアプリケーションを拡大し、NAND30%、DRAM30%、Logic/Foundry とその他 で 40%のバランスをめざします。 私からの説明は以上です。
Slide 23: Business outlook and strategy highlights
27 ページはハイライトです。具体的な内容は次のページ以降でご説明いたします。
Slide 24: Business environment outlook
28 ページは、事業環境の見通しです。 半導体デバイス市場では在庫調整が進んでおり、メモリデバイス単価の上昇が見られ始めたことから、 2023 年に市況が底を打ったとの見方をしています。世界各国で先端品開発に対する投資は継続されてお り、2024 年後半から先端品への設備投資が回復し始めると見ております。 一方、中国ではパワーデバイスを含む成熟ノード向けの設備投資が活発化しており、今後数年は活況が 持続するものと見ています。 中長期的には、スマートフォンや PC など電子機器の需要拡大や、データセンターの拡充、環境負荷低減 への投資、いわゆる GX により、半導体関連市場は大きな成長が期待され
Slide 25: Equipment business strategy
29 ページは、装置ビジネスの戦略です。 当社はバッチ成膜装置やトリートメント装置に注力しており、主力であるバッチ ALD 対応装置では、世界マ ーケットシェアが約 70%、枚葉トリートメント装置では約 20%まで伸長しております。今後、想定される半導 体デバイスの進化に対しても、技術優位性を生かした研究開発、新規 POR 獲得、販売拡大に注力し、 WFE 市場成長を上回る売上成長をめざしてまいります。
Slide 26: Batch ALD equipment advantages
30 ページでは、あらためて当社のバッチ ALD 対応装置の優位性をご紹介しています。 詳細は省略しますが、バッチ ALD 対応装置は、単にバッチ成膜技術と ALD 技術を組み合わせたもので はなく、複雑な技術と長年のノウハウを融合して、初めて性能を発揮するものであり、世界各国のデバイス メーカー様にも、その高い付加価値を認めていただいております。 このバッチ ALD 対応装置の販売を伸ばしていくことが、当社の第 1 の成長戦略でございます。
Slide 27: Treatment equipment advantages
31 ページでは、あらためてトリートメント装置の優位性についてご紹介しています。 詳細は省略しますが、すでに NAND と DRAM の領域で展開が進んでおり、Logic への展開を次の変曲 点として、トリートメント装置の販売を伸ばすことが、当社の第 2 の成長戦略です。
Slide 28: Initiatives by application
32 ページでは、アプリケーション別に当社の取り組みをまとめています。 DRAM 向けでは、先端 DRAM の高難易度成膜プロセスで新規 POR を獲得していますが、デバイスの進 化に伴って TAM が拡大するものと期待しており、さらなる新規 POR 獲得をめざしてまいります。さらに、 中長期的には 3D DRAM でのデバイス構造複雑化に伴い、3D NAND と同様にシェア拡大をめざしてまい ります。 Logic 向けでは、すでに GAA で開発 POR を獲得しており、25 年 3 月期の GAA 世代の売上は 100 億円 を超え、26 年 3 月期以降も拡大していく見通しです。中長期的
Slide 29: Service business strategy
33 ページでは、サービスビジネスの戦略をまとめています。 比較的、安定した需要の見込める部品販売、保守サービスでは、近年、大きく増加したインストールベース を生かし、Design for Service Business のコンセプトに基づいて、高付加価値サービスを提供してまいり ます。 右下の表は、Design for Service Business の効果の一例を示しています。高付加価値製品の販売台数 の増加と、部品販売、保守メンテナンスの 1 台当たり売上の増加が相まって、部品、保守メンテナンスの売 上拡大と収益性向上に寄与しています。 また、グループ会社の販売ネットワークを活用して
Slide 30: Expansion of production, development and service capacity
34 ページは、生産・開発・販売・サービス体制の拡充について整理しています。 現在、今年秋の操業開始をめざして、富山県砺波市に新工場を建設しています。富山事業所では、製造 機能の一部を新工場へシフトし、開発機能を拡充します。これらにより、26 年 3 月期の製造キャパシティ は、21 年 3 月期に比べて 2 倍、開発キャパシティは 1.5 倍に拡大し、2030 年ごろまでの需要拡大に対応 できる体制を構築いたします。 また、第 2 四半期にはシンガポールに設立した現地法人でのオペレーションを開始し、シンガポール、マレ ーシア、インドを含むアジアビジネスの拡大とサービスサポート体制の強化を図っ
Slide 31: ESG initiatives
35 ページは、ESG の取り組みです。 当社は企業理念のもと、グループ全体でサステナビリティ経営レベルを高度化していくフェーズに移行して おり、よりいっそう、企業の社会的責任を自覚しながら、事業と ESG の両側面での取り組みを強化してま いります。
Slide 32: Development roadmap and growth drivers
最後に、36 ページに、当社の開発ロードマップとともに、今後の成長を支えるドライバーをまとめました。 当社では半導体デバイスの多層化、3 次元化が進むにつれ、当社が得意とするバッチ ALD とトリートメン トを活かせる機会が増加していくと考えています。 短期では、成熟ノードを含む DRAM、Logic 向けの需要増加、それに続く NAND 向けの市況回復。 中期では、Logic GAA 世代向けの売上拡大、先端 DRAM 向けの需要増加、SiC パワーデバイス向け新 製品投入による成長。 そして、長期では 3D DRAM や Logic CFET への移行などの変曲点が存在しており、それぞれで