Kokusai Electric Corporation · TSE:6525
Kokusai Electric — Q1 FY2027 Earnings Presentation
27 slides from Kokusai Electric's earnings presentation, Aug 7, 2026
Slide 1: KOKUSAI ELECTRIC FY2027/3 Q1 Earnings Presentation
KOKUSAI ELECTRIC 2027473 FRA 1 + FA (2026474 FA ~6A) RERMASA 2026478 A6A txt tt KOKUSAI ELECTRIC
Slide 2: Notes on forward-looking statements
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Slide 3: Summary of business environment and results
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Slide 4: Q1 consolidated results summary
5 ページは、第 1 四半期の連結業績サマリーです。 第 1 四半期は、前年同期比・直前四半期比ともに増収増益となりました。主に部品販売等のサービス売上 の上振れにより、期初計画から売上・利益ともに上振れて着地し、売上収益 754 億円は、四半期数値とし ての過去最高を更新しました。 売上総利益率は 40.7%と、NAND 向け装置売上比率が高かった前年同期と比べて 2.2 ポイント低下した ものの、直前四半期比では生産稼働率の上昇などにより 1.3 ポイント上昇しました。また、売上収益の増 加により販売管理費の比率が低下し、調整後営業利益以下の利益率は前年同期・直前四半期よりも上昇 しました
Slide 5: Revenue and adjusted operating profit change factors
6 ページは、第 1 四半期における売上収益と調整後営業利益の、前年同期比での増減要因です。 売上収益は、世界各国向け装置売上とサービス売上が伸長し、前年同期比 46％増加の 754 億円となり ました。 調整後営業利益は、製品構成の変化により売上総利益率は低下したものの、販売の大幅な増加により売 上総利益が増加し、前年同期比で 59％増加の 174 億円となりました。
Slide 6: Equipment and service sales by application
7 ページは、四半期ごとのアプリケーション別装置売上とサービス売上を示したものです。 第 1 四半期は、前年同期比で NAND 向けが 34%減少したものの、DRAM 向けが 158%増加、 Logic/Foundry 向けが 82%増加しました。直前四半期比では DRAM 向けが 2%減少したものの、NAND 向けが 84%増加、Logic/Foundry 向けが 38%増加しました。
Slide 7: Sales by global vs China domestic customers
8 ページは、アプリケーション別装置売上とサービス売上を、世界各国メーカー向けと中国地場メーカー向 けに分けたものです。 第 1 四半期の世界各国向け売上は、前年同期比・直前四半期比ともに主要アプリケーション向け装置売 上とサービス売上が増加し、前年同期比では 75%増加、直前四半期比では 23％増加となりました。 第 1 四半期の中国地場向け売上は、前年同期比・直前四半期比ともに Logic/Foundry 向け装置売上と サービス売上が増加したものの、前年同期比では NAND 向け装置販売が端境期となった影響により 3％ の微減となりました。直前四半期比では 18％増加と、前期第 4 四半
Slide 8: Revenue by destination
9 ページは、仕向け地別の売上収益を示したものです。 第 1 四半期の中国向け売上は、前年同期比で減少、直前四半期比では増加しました。 中国以外では、すべての地域で前年同期比・直前四半期比ともに売上が増加しました。 中国向け売上構成比率は直前四半期と同水準の 28%となりました。
Slide 9: Quarterly balance sheet trends
10 ページは、四半期ごとのバランスシートの推移です。 資産合計は、生産の増加に伴う棚卸し資産の増加、営業債権及びその他の債権の増加により、26 年 3 月期末と比べ 112 億円増加しました。 負債合計は、生産の増加に伴い営業債務及びその他の債務が増加し、26 年 3 月期末と比べ 56 億円増 加しました。 資本合計は、利益剰余金の増加等により、26 年 3 月期末と比べ 56 億円増加しました。
Slide 10: Key balance sheet indicators
11 ページは、四半期ごとのバランスシートの主な経営指標です。 自己資本比率は前期末から 0.4 ポイント減少し、60.6%となりました。 また、前期末からのネットキャッシュを維持し、ネットキャッシュは 66 億円となりました。
Slide 11: Quarterly cash flows
12 ページは、四半期ごとのキャッシュ・フローです。 営業キャッシュ・フローの収入が投資キャッシュ・フローの支出を上回り、フリー・キャッシュフローは 66 億 円となりました。 財務活動によるキャッシュ・フローは、配当金の支払いや自己株式の取得により 64 億円の支出となりまし た。
Slide 12: R&D, capex and depreciation
13 ページは、四半期ごとの研究開発費、設備投資額、減価償却費です。 第 1 四半期の研究開発費は 45 億円となりました。売上収益に占める研究開発費の比率は、売上収益の 増加により 5.9％に低下しました。27 年 3 月期の研究開発費は前期比で 1 割程度増加し、約 200 億円と なる見通しです。 第 1 四半期の設備投資額は 48 億円となりました。現在 27 年１月の操業を目指し、総額 200 億円を投じ て米国オレゴン州にデモセンターを建設中です。そのため、27 年 3 月期の設備投資額は前期比で 7 割程 度増加し、約 290 億円となる見通しです。 第 1 四半期の減価償却費は
Slide 13: Full-year forecast
続いて、27 年 3 月期の通期業績予想についてご説明します。
Slide 14: Summary of FY2027/3 forecast
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Slide 15: Revision of forecast and dividend
16 ページでは、5 月 13 日の 26 年 3 月期通期決算発表時に公表しました 27 年 3 月期の業績予想およ び配当予想を修正いたします。 売上収益は、装置ビジネスの大幅な売上増加により、前回予想を大きく上回る見通しとなったことから、上 期予想を 6％引き上げ前期比 37％増加の 1,610 億円に、通期予想を 21％引き上げ前期比 45%増加の 3,400 億円に修正しました。 売上収益の引き上げに伴い各利益も上方修正しました。調整後営業利益は、上期予想を 10％引き上げ 前期比 55％増加の 392 億円に、通期予想を 42％引き上げ前期比 81％増加の 860 億円としました。
Slide 16: Forecast change factors versus prior forecast
17 ページは、 27 年 3 月期の業績予想について、26 年 3 月期末決算時に発表した前回予想との比較で 増減要因を整理したものです。 売上収益は、世界各国向け・中国地場向け装置売上、サービス売上のそれぞれが上振れる見込みとな り、前回予想から 21％引き上げ 3,400 億円としました。また、製品構成の変化により収益性も改善される 見込みとなり、売上総利益率を前回予想の 42％から 1 ポイント引き上げ、43％としました。 調整後営業利益については、大幅な販売増加と売上総利益率の上昇により前回予想から 42%引き上 げ、860 億円としました。
Slide 17: Forecast change factors versus prior year
18 ページは、 27 年 3 月期の業績予想について、前期実績との比較で増減要因を整理したものです。 売上収益は、世界各国向け装置売上、中国地場向け装置売上、サービス売上のそれぞれが増加し、前期 比 45％増加の見通しとなりました。 調整後営業利益は、販売増加のほか、生産台数の増加に伴う生産稼働率の改善と製品構成の変化に伴 う売上総利益率の改善によって売上総利益が増加し、販管費の増加を吸収して、前期比 81％増加の見 通しとなりました。
Slide 18: Global vs China domestic sales forecast
19 ページは、世界各国メーカー向け売上と中国地場メーカー向け売上を、23 年 3 月期から 27 年 3 月期 の通期予想まで、時系列に並べたものです。 世界各国メーカー向け売上は、24 年 3 月期を底に増収基調が続いており、27 年 3 月期は、その勢いが 一層加速します。前回予想比で NAND 向け装置、アドバンスドパッケージ向けを含む Logic/Foundry 向 け装置の需要が想定以上に拡大し、世界各国メーカー向け全体の売上は前回予想比で 14％上方修正し ました。その結果、前期比で NAND 向けは 95％増加、DRAM 向けは 39％増加、Logic/Foundry 向けは
Slide 19: Forecast equipment and service sales by application
20 ページは、業績予想におけるアプリケーション別装置売上とサービスの売上を示したものです。 27 年 3 月期は、生成 AI 需要の増加を受け、半導体デバイスメーカーは高性能デバイス向けを中心に、 世代交代や生産規模拡大に向けた設備投資をさらに加速すると予想しています。そのため装置売上は、 前期比で、NAND 向けが 49％増加、DRAM 向けが 61％増加、Logic/Foundry 向けが 65％増加と各ア プリケーションで大きく伸長する見通しです。
Slide 20: Forecast revenue by destination
21 ページは、業績予想における仕向け地別売上収益です。 前期と比べて、全ての地域向け売上が増加する見通しとなりました。世界各国メーカーの中国工場での設 備投資が活発になることもあり、中国比率は 38％となる見通しです。 現在、各国輸出規制や関税政策における直接的な影響は生じておりませんが、当社としては、今後も間接 的影響と合わせて注視していきます。
Slide 21: Forecast revenue by equipment type
22 ページは、業績予想における装置別売上収益です。 27 年 3 月期は、高付加価値製品の比率は約 7 割の見通しです。 今後各アプリケーションにおいて、世代交代投資が進むなか、高付加価値製品の導入を加速していきま す。
Slide 22: Business environment and strategy
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Slide 23: Business environment outlook and WFE market
24 ページは、事業環境の見通しです。 半導体デバイス市場では、AI 関連の需要拡大がデバイスメーカーの設備投資を引き続き強力に牽引し、 高性能デバイス向けの投資はより一層増加していくと見ています。 一方で、AI 関連以外の産業機器向けなどは回復局面にあり、本格的な回復が待たれるところです。 中長期的には、半導体デバイス市場全体では、これまでの想定を上回るペースで成長するという見通しに 変わりはありません。 26 年の WFE 規模については、26 年 3 月期決算発表時に前年比プラス 15％程度の 1,200~1,250 億ド ルとご説明しましたが、AI 関連の投資が DRAM と NAND
Slide 24: Mid-term management plan update
25 ページは、中期経営計画について、アップデートいたします。 26 年 3 月期決算発表時に、市場環境の変化を受けて中期目標の達成時期を見直しましたが、売上収益 の中期目標である 3,300 億円は 2 年前倒しで 27 年 3 月期に達成できる見通しとなりました。またその結 果、想定していたアプリケーション別売上構成比についてもおおよそ近づく見通しです。 調整後営業利益率 30％以上の中期目標については、さらなる売上規模拡大によりオペレーティングレバ レッジの効果を高め 28 年 3 月期の達成を目指します。また、デバイスの世代交代にともなう高付加価値 製品比率の上昇、生産稼働率上昇による
Slide 25: Production capacity and sites
26 ページは、生産能力と生産拠点についてご説明します。 27 年 3 月期の生産稼働率は上期平均で 70％から 80%程度、下期平均は 80%以上となる見通しで、来 期はさらに高まる見通しです。また、現在の生産リードタイムは 8 カ月程度となっています。 現状、27 年 3 月期の業績予想 3,400 億円の達成に向けて生産体制は確保していますが、28 年 3 月期 以降のさらなる需要の引き上がりに向けて増産体制の強化に動いています。 新たに取得した砺波事業所隣接地の活用方法については、早急に生産能力を高める施策を検討をしてお り、同時に生産エンジニアの採用を強化するなど、様々な施策を講じて
Slide 26: Shareholder return measures
27 ページは、株主還元方針に基づく施策についてご説明します。 株主の皆様に対する安定的・継続的かつ積極的な利益還元を行うことを経営の重要課題と考え、連結配 当性向 20％から 30％程度を目安に剰余金の配当を行っていくことを基本方針としています。 この方針にしたがって、27 年 3 月期の年間配当予想については、業績予想の修正にともない 18 円の増 配予想を決定しました。 また、株主還元方針に基づき、26 年 3 月期決算発表時に自己株式の取得を公表し、その後自己株式消 却について公表しています。 自己株式の取得については、上限としていた 53 億円で約 57 万株を取得し、7 月 27
Slide 27: Device roadmap, business environment and catalysts
最後に、28 ページでは、半導体デバイスの開発ロードマップと事業環境、当社のカタリストをまとめました。 半導体デバイスメーカーは、高性能デバイスの世代交代や生産規模拡大に向けた設備投資を急加速させ ており、汎用用途デバイスの設備投資も拡大させる見通しです。 NAND 向けは、いよいよ生産規模拡大投資の再開に期待が持てるようになり、DRAM 向けは AI 関連需 要による世代交代、生産規模拡大投資が一段と活発化しそうです。 Logic/Foundry 向けでは、GAA 向けの設備投資を実施するデバイスメーカーの拡大が見込めるほか、ア ドバンスドパッケージ向けについても当社の成膜技術が競争優位性を