Tomoegawa Corporation · TSE:3878
Tomoegawa — Investor Presentation (July 2021)
37 slides from Tomoegawa's investor presentation, Jul 9, 2021
Slide 1: 第8次中期経営計画（2021年-2025年）
TOMOEGAWA 第8次中期経営計画（2021年ｰ2025年） 2021年７⽉ 株式会社巴川製紙所 代表取締役 井上 善雄
Slide 2: 目次
目次 1. TOMOEGAWAの目指す姿 P2 2. TOMOEGAWAの事業と技術 P8 3. 事業環境の認識 P18 4. 第8次中期経営計画について P21 5. Appendix P34 目次 1
Slide 3: 1. TOMOEGAWAの目指す姿
FOMOEZAWA 1. TOMOEGAWAOBiag & |
Slide 4: アメリカ西部開拓ゴールドラッシュ
⽶国の⻄部開拓ゴールドラッシュ GOLD RUSH ⼀攫千⾦を夢⾒て殺到 しかし 富みを手にしたのはほんのわずか 作業着であるジーンズを作ったメーカー 実際に多くの富を得た⼈は… ⼈やモノを運ぶ駅⾺⾞事業者 ⾦を掘る道具を作るメーカー 3
Slide 5: 現在、世の中では5GやDX
現在、世の中では5GやDX 5G DX ここに 成⻑の機会があるのは 間違いない 半導体 しかし 直接成功できるものは 限られている 4
Slide 6: TOMOEGAWAが目指すのは
TOMOEGAWAが目指すのは 熱・電気・電磁波コントロール材料 電⼦部品材料 半導体製造装置の材料 5
Slide 7: 世界の潮流を支える巴川の新製品
新製品の創出 新型静電チャック フレキシブルヒーター 低誘電BS 世界の 光ファイバー 潮流 高性能ヒートシンク 接続ツール 無機繊維シート CMF 世界の潮流を⽀える巴川の新製品 6
Slide 8: 半導体関連ビジネスの拡大
半導体関連ビジネスの拡⼤ 半導体市場の成⻑を捉え、電⼦材料事業セグメントの売上拡⼤を図る 21.3期 実績 26.3期 計画 電⼦材料事業 電⼦材料事業 18.3% 24.3% 連結売上高 連結売上高 307億円 360億円 7
Slide 9: 2. TOMOEGAWAの事業と技術
TOMOEZAWA 2. TOMOEGAWAO eCity
Slide 10: 会社概要
会社概要 会社名 株式会社巴川製紙所（通称︓TOMOEGAWA） 本社所在地 東京都中央区京橋二丁目1番3号 京橋トラストタワー7階 設⽴⽇ 1917年（⼤正6年）8⽉15日 資本⾦ 2,122百万円（2021年3⽉31日現在） 従業員数 連結1,341名、単独387名（2021年3⽉31日現在） 代表者 井上 善雄 事業内容 【トナー事業】 トナーの製造、販売に関する事業 【電⼦材料事業】 FPD向け光学フィルムの製造、販売に関する事業、半導体関連の電⼦部品材料の製造、販売に関する事業 【機能紙事業】 洋紙・機能紙の抄造、販売に関する事業及び紙等への塗工、販売に関する事業 【セキュリティメデ
Slide 11: セグメント別売上高
セグメント別売上高 トナー事業の売上が最も⼤きく、次いで機能紙事業、電⼦材料事業、前期より取り 込んだセキュリティメディア事業と続く 新規開発事業 その他の事業 売上高︓0.9億円 0.4% 0.3% 14.5% 33.3% セキュリティメディア事業 セグメント別 トナー事業 売上高︓44.7億円 売上高構成比 売上高︓102.4億円 （21.3期） 合計307.6億円 33.2% 18.3% 機能紙事業 電⼦材料事業 売上高︓102.0億円 売上高︓56.2億円 10
Slide 12: 事業内容と主要製品
事業内容 主要製品 トナー事業 電⼦材料事業 モノクロトナー 電⼦材料関連 フルカラートナー トナー専業メーカーとしては世界有数の⽣産量 ICパッケージ用リードフレーム固定テープは、 発売以来40年に渡り、市場シェア90% 機能紙事業 光学粘着関連 洋紙関連 電気絶縁紙の国産化に成功 情報関連用紙や産業用特殊紙を展開 機能紙関連 精密塗工技術によるFPD用光学粘着フィルム 紙の技術により、有機・無機等の様々な スマートフォンや⾞載ディスプレイに採用 素材を活かした機能性シートを製品化 セキュリティメディア事業 塗工紙関連 磁気乗⾞券、磁気カード、記録紙等 有価証券、クレジットカード、通帳、 の
Slide 13: 技術の広がり ①
技術の広がり ① 「抄紙」「粉体」 「塗工」 「粘・接着」の4つのコア技術へ発展 12
Slide 14: 技術のルーツ
技術のルーツ 1914年第⼀次世界⼤戦で電気絶縁紙や鑽孔紙の輸⼊が困難になり、国産化に 成功。その技術ルーツから、他には類を⾒ない独⾃の技術展開へ 現在の 電気絶縁紙 製紙の技術 電気の制御 戦略へ継承 からの展開 熱・電気・電磁波 化学 物理 コントロール ＋ 有機 無機 物理がわかる化学屋 電気がわかる有機屋 鑽孔紙 からの展開 逓信省（現NTT） との共同開発 「紙」以外の 分野へ展開 最先端の技術 ネットワーク構築 13
Slide 15: 技術の広がり ②
技術の広がり ② コア技術へ「材料知⾒」「処方技術」「加工技術」「評価技術」を付加 コア技術 材料知⾒ 処方技術 有機/無機、物理/化学 要求特性を最適化 す に関する深い知⾒ する処方設計 抄く 塗る 抄紙技術 塗工技術 様々な繊維を 塗料を均⼀に ＋ シート化する技術 コーティングする技術 評価技術 加工技術 貼る 砕く 開発の速度や確実性を ニーズに合わせた 高める評価・分析 形態へ加工 粘・接着技術 粉体技術 様々な材料を 均⼀な粉体を 貼合する技術 制御する技術 14
Slide 16: 技術の組合せ
技術の組合せ 多数の技術組合せでの開発が可能となり、時代ニーズに合わせた新製品を創出 無機材料知⾒ 抄紙技術 評価技術 加工技術 技術の組合せによる 新製品の創出 「熱」「電気」「電磁波」コントロールをターゲット 15
Slide 17: 半導体産業・機能紙事業への展開例 ①
半導体産業・機能紙事業への展開例 ① 「電気絶縁技術」を発端として「処方技術」との組合せから半導体産業へ 「抄紙技術」と「有機・無機材料知⾒」の組合せから機能紙事業へ パッケージ用テープ材 リードフレーム QFNパッケージ 固定テープ 樹脂封止テープ 電気絶縁技術を応用 市場トレンドに合わせて、 高い信頼性から業界標準へ 新しいパッケージ用テープへ展開 製造装置向け部品加工 静電チャック 絶縁技術と接着技術を製造 半導体産業 装置向け材料に応用 機能紙事業 洋紙、産業用紙 電気絶縁紙 超軽量印刷用紙、情報用紙 初の国産化に成功 滅菌紙、加工用原紙等 当社技術の原点 情報関連用紙、産業用特殊紙へ
Slide 18: 半導体産業・機能紙事業への展開例 ②
半導体産業・機能紙事業への展開例 ② 「部品加工技術」と「抄紙技術」の組合せにより、製造装置向け製品開発を強化、 さらに「抄紙技術」を環境対応製品へ応用 製造装置向け部品加工 フレキシブル配管ヒーター フレキシブル性により、加熱部へ直接 新型静電チャック 配置可能、省エネ効果を実現 従来型と比べ⼤幅な性能向上 高容量半導体メモリーに対応 （⾦属繊維シート活用） 高性能ヒートシンク ⾦属繊維構造による優れた冷却効果 製造装置の熱対策に貢献 半導体産業 機能紙事業 環境対応製品 ⾦属繊維シート CMF ⾦属素材100％を活かした特性 セルロース繊維配合樹脂 紙のようなフレキシブル性 成型強度向上、
Slide 19: 3. 事業環境の認識
FOMOEZAWA 3. 5 Se bala an ncaa
Slide 20: 事業環境（半導体市場）
事業環境（半導体市場） 半導体需要及び半導体装置需要は引き続き拡⼤が⾒込まれる （単位︓億円） （単位︓億円） 70,000 *当社半導体関連製品 70 60,000 60 50,000 50 40,000 40 30,000 30 20,000 20 10,000 10 0 0 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 ⾒込 予測 半導体需要 半導体製造装置需要 当社半導体市場向け売上高 （左軸） （左軸） （右軸） 世界半導体市場統計（WSTS）2021春季半導体市場予測（2021/6/8） 日本半導体製造装置協会（SEAJ）半導体・FPD製造装置需要予測（20
Slide 21: 事業環境（トナー事業）
事業環境（トナー事業） 全世界ベースでのトナー市場はほぼ横ばい推移が⾒込まれる （単位︓トン） 180,000 全世界ベースでのトナー⽣産量推移（実績・予測） 160,000 140,000 120,000 100,000 80,000 60,000 40,000 20,000 0 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 実績 実績 実績 実績 実績 実績 ⾒込 予測 予測 予測 予測 予測 予測 調査会社レポートをベースに当社作成 20
Slide 22: 4. 第8次中期経営計画について
4. 第8次中期経営計画について 21
Slide 23: 第8次中期経営計画の背景とゴール
第8次中期経営計画の背景とゴール 新たな成⻑と企業体質変革の同時実現を目指す 161期 162期 163期 164期 165期 166期 167期 20/3 21/3 22/3 23/3 24/3 25/3 26/3 第7次 ①外部環境が⼤きく変化 中期経営計画 ②新製品（新事業）の基盤創出 ① ⻑期性資⾦の確保（A種優先株式発⾏） 新中計策定 ② 構造改革の完遂を目指す の必要性 ③ 新製品の展開を視野に ① 5ＧやＤＸを⽀える事業の展開 第8次 ② SDGｓに資する製品の展開 中期経営計画 ③ 構造改⾰・体質改善による経営効率ＵＰ により企業価値を向上 22
Slide 24: 構造改革の狙いと主要施策 ①
構造改革の狙いと主要施策 ① 事業ポートフォリオの⾒直し、⽣産・営業拠点の集約・設備休⽌等の構造改革を 更に加速 これまでの構造改⾰の歩み 2019年 12⽉ 洋紙7号抄紙機停機 2020年 3⽉ 昌栄印刷株式会社の連結⼦会社化 9⽉ ⽶国におけるモノクロトナー⽣産終了、⽣産設備除却 2021年 3⽉ ⼤阪営業所廃⽌ 5⽉ ⼦会社であった日本カード株式会社の株式売却 9⽉目処 ⽶国トナー製造工場売却（予定） 2021年度中 洋紙9号抄紙機停機（予定） 23
Slide 25: 構造改革の狙いと主要施策 ②
構造改革の狙いと主要施策 ② ３つの改革により持続的成⻑を果たせる事業体質への転換を図る 改⾰対象 事業構造改⾰ コスト構造改⾰ ⽣産体制改⾰ 機能紙事業 • 洋紙９号抄紙機停機 • 抄紙機統合後の⽣産体 • ⼦会社との連携強化 ・洋紙事業 （2021年度中実施） 制構築 ・塗工紙事業 電⼦材料事業 • 既存顧客との取引拡⼤ • 多能工化、必要⼈員数 • 需要変動に応じた機動 ・光学粘着事業 • 窓貼り、⾞載、OLED向けなど の⾒直し 的な⽣産対応⼒強化 顧客層の拡⼤ • ⼦会社との連携強化 トナー事業 • ｼｪｱｱｯﾌﾟによる稼働率向上 • 現状装置の機能アップの • 各拠点間の連携強化
Slide 26: ２つの注力領域
２つの注⼒領域 5G／DXは、 半導体の製造プロセスから使用の場面まで各種ソリューションを提供 SDGs関連は、脱プラやCO2削減等に資する環境適合製品を提供 5G／DX SDGs関連 脱プラ 半導体需要 CO2削減貢献 省エネ・⼩型化 25
Slide 27: 新製品の創出（代表的な新製品）
新製品の創出（代表的な新製品） 「注⼒領域」に対応する当社の代表的な新製品 ターゲット領域 製品 用途 特徴 量産 半 新型静電 • 半導体製造装置 新構造により、従来型と 2021年度 導 チャック • ｼﾘｺﾝｳｪﾊの真空固定 比較として耐電圧、耐プラ 予定 体 • 3D-NANDメモリ対応 ズマ強度が⼤きく向上 省 環 高性能 • 設備・装置冷却ユニット 独⾃の⾦属繊維による流 2022年度 エ 境 ヒートシンク • 空冷、水冷対応 路構造で優れた冷却効 予定 ネ 対 果、ユニット小型化が可能 ル 応 ギ フレキシブル • 各種産業用設備、装 優れたフレキシブル性によ 2023年度 ｜
Slide 28: 事業ポートフォリオの転換
事業ポートフォリオの転換 電⼦材料事業を⼤きく成⻑させつつ、事業ポートフォリオの転換を図る 21.3期 実績 26.3期 計画 新規開発・その他 0.7% 0.7% セキュリティメディア事業 12.9% 14.5% トナー事業 33.3% 35.0% 連結売上高 連結売上高 307億円 27.1% 360億円 33.2% 機能紙事業 18.3% 24.3% 電⼦材料事業 連結営業利益 ▲0.1億円 5.7 3.1 連結営業利益 20億円 ▲ 2.9 ▲ 3.7 ▲ 2.5 トナー 電⼦材料 機能紙 セキュリティ 新規開発・ 事業 事業 事業 メディア事業 その他 27
Slide 29: 計画概観（連結売上高・利益計画・ROA目標）
計画概観（連結売上高・利益計画・ROA目標） 売上高の中に占める新製品の比率の向上、構造改革の完遂により、利益を拡⼤ するとともに資産効率向上も図る 連結売上高 （単位︓億円） 連結営業利益 （単位︓億円） 20 360 6 320 310 307 -0 -0 新製品 （16%以上） 20.3期 21.3期 22.3期 23.3期 24.3期 25.3期 26.3期 新製品 実績 計画 （14%） ROA 3.0% 1.3% 1.5% -2.7% 20.3期 21.3期 22.3期 23.3期 24.3期 25.3期 26.3期 20.3期 21.3期 22.3期 23.3期 24.3期 25
Slide 30: 新製品売上高
新製品売上高 新製品の上市、販売拡⼤を進め、新製品売上高*比率の向上を図る ＊新製品売上高は、当年度を含む過去4年間に上市した製品の売上高のことをいう （単位︓億円） 100 新製品売上高推移 16.0%以上 20.0% 90 18.0% 80 16.0% 14.1% 13.8% 70 14.0% 60 12.0% 50 44 10.0% 42 40 11 8.0% 10 30 6.0% 20 4.0% 33 33 10 2.0% 0 0.0% 20.3期 21.3期 22.3期 23.3期 24.3期 25.3期 26.3期 実績 計画 過年度⽴上げ新製品 当期⽴上新製品 売上高新製品比率
Slide 31: 新製品開発活動の状況
新製品開発活動の状況 事業ポートフォリオ転換のため、これまで同様に開発投資は引き続き継続。21.3期 以降、⼀部は量産段階への移⾏に伴い事業部費用に移⾏ 研究開発費推移 特許申請件数推移 （単位︓億円） （単位︓件） 25 GROSS NET 80 70 20 60 50 15 40 10 30 20 5 10 0 0 17.3期 18.3期 19.3期 20.3期 21.3期 22.3期 14.3期15.3期16.3期17.3期18.3期19.3期20.3期21.3期 実績 予測 実績 30
Slide 32: 設備投資計画
設備投資計画 既存設備集約などの⽣産体制最適化を図ることにより、設備投資は抑制する計画 （単位︓億円） 設備投資計画 30 28 25 20 20 20 20 18 17 15 13 10 6 5 0 19.3期 20.3期 21.3期 22.3期 23.3期 24.3期 25.3期 26.3期 実績 計画 31
Slide 33: A種優先株式の発行概要
A種優先株式の発⾏概要 調達資⾦は、新製品開発投資、成⻑分野における戦略投資や構造改革資⾦等 に充当予定 発⾏⾦額（株数） 20億円（2,000,000株） 引受先 SMBCCP投資事業有限責任組合1号 出資者の概要 株式会社三井住友銀⾏ 業務執⾏組合員の概要 株式会社SMBCキャピタル・パートナーズ （無限責任組合員） 議決権 なし 取得条項（当社権利） ⾦銭 取得請求権（引受先権利） ⾦銭（*） （＊）普通株式を対価とする転換請求権はない 32
Slide 34: 剰余金の配当の決定方針等
剰余⾦の配当の決定方針等 安定配当を基本方針としつつ、当面はA種優先株主には定款に基づき配当を予定、 普通株主には早期復配を目指す 配当等の決定方針 当社は、中期的視点に⽴って着実に株主価値を向上させることを目的としており、 株主に対する適正な利益還元を経営の最重要課題として位置づけ、 配当につきましては、安定的な配当を継続実施していくことを基本方針としつつ、 連結及び単体業績水準と、内部留保の確保や財務体質の強化等を総合的に 勘案して、機動的に決定してまいります。 配当等の予定 当社は、22.3期以降、当社定款第12条の2に基づき、A種優先株式を有する 株主に対しては、1株につき50円の優先
Slide 35: 5. Appendix
FOMOEZAWA 5. Appendix wW oS
Slide 36: オリジナルブランドのご紹介
オリジナルブランドのご紹介 熱/電気/電磁波コントロール 環境コントロール 統⼀ブランド名 統⼀ブランド名 アイキャス グリーンチップ 熱・電気・電磁波コントロール材料に求められる ⽶国株式市場で、⻑期間の優れた業績や 「Insulation」(絶縁)「Conduction」(伝導) 卓越した経済⼒等を備えた超⼀流企業を 「Absorption」(吸収)「Sheet」(シート) 「ブルーチップ」と呼んで いることになぞらえ、 の頭文字をつなぎ合わせたものです 環境をイメージするグリーンの語を冠したものです 多くの電気電⼦機器・部品の小型・ 『環境特性(Atmosphere)』 軽量化、ハイパワ
Slide 37: 将来情報に関するご注意
将来情報に関するご注意 本資料は、当社グループの業績及び事業戦略に関する情報の提供を目的としたものであり、当社の 株式の購⼊や売却を勧誘するものではありません。 本説明会及び本資料の内容は、当社が現時点で⼊手可能な情報及び合理的であると判断する ⼀定の前提にもとづいており、実際の業績等は⾒通しと異なる可能性があります。実際の業績等は、 新型コロナウイルス感染症の収束時期や、内外主要市場の経済環境、為替相場の変動など様々 な要因により、⼤きく変動する可能性があります。 株式会社巴川製紙所 36