Ulvac, Inc. · TSE:6728
Ulvac — Q2 FY2025.06 Earnings Presentation
20 slides from Ulvac's earnings presentation, Feb 12, 2025
Slide 1: 2025年6月期 第2四半期 決算説明資料
株式会社 アルバック 2025年6月期 第2四半期 決算説明資料 2024年7月～2024年12月 2025年2月12日 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 1 1
Slide 2: 将来見通し等に関する記述についての注意事項
将来見通し等に関する記述についての注意事項 将来見通しについて 本資料に記載の業績見通しならびに将来予測は、現在入手可能な情報に基づき作成されたものです。世界経済情勢、 半導体・電子部品・FPD・原材料などの市況、設備投資の動向、急速な技術革新への対応、為替レートの変動など 様々な要因により、実際の業績・成果等はこれらの見通し・将来予測と大きく異なる可能性があることをご承知おきください。 数字の処理について 本資料に記載の数字・比率につきましては、単位未満四捨五入で処理しております。 品目名称変更について 2025年6月期より、FPD製造装置の名称をディスプレイ・エネルギー関連製造装置に変更し
Slide 3: サマリー
サマリー 上期の売上高・各利益項目は、計画比・前年同期比を上回る増収増益で着地 受注高は前年同期比で減少も、下期は上期比増加を見込む 利益率のベースが着実に上昇、2Q売上総利益 238億円は四半期ベースで 上場来最高水準 通期受注高を見直すも、売上高・各利益項目の連結業績予想に変更なし ⇒ 市場環境・投資動向トレンドを確実に捉え、全体の受注拡大を目指す Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 3 ・上期決算サマリー ポイントは大きく3つとなります。 ①上期の着地について 売上高・各利益項目は、前年同期比及び計画比を上回り増収増益となりま
Slide 4: 上期決算概要
上期決算概要 2024/6期 2025/6期 上期 上期 【単位：億円】 1Q 2Q 上期 3Q 4Q 通期 1Q 2Q 前年同期比 計画 実績 受注高 780 561 1,340 556 685 2,582 509 655 1,340 1,164 -176 -13% 売上高 550 652 1,202 650 759 2,611 610 739 1,290 1,349 +147 +12% 売上総利益 153 201 354 220 233 807 191 238 - 429 +75 +21% 率 27.7% 30.8% 29.4% 33.8% 30.7% 30.9% 31.3% 32.2%
Slide 5: 四半期推移
四半期推移 受注高 【単位：億円】 売上高 【単位：億円】 半導体及び電子部品製造装置 コンポーネント 材料 半導体及び電子部品製造装置 コンポーネント 材料 ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 一般産業用装置 その他 ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 一般産業用装置 その他 ＋128億円 ＋145億円 780 747 759 739 44 685 69 666 71 58 655 666 652 650 60 625 46 72 610 61 56 85 75 71 79 60 68 71 561 556 562 552 550 61 48 70 101 61 38 77 509 65
Slide 6: 半期推移
半期推移 受注高 【単位：億円】 売上高 【単位：億円】 半導体及び電子部品製造装置 コンポーネント 材料 半導体及び電子部品製造装置 コンポーネント 材料 ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 一般産業用装置 その他 ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 一般産業用装置 その他 ▲176億円 ＋147億円 1,409 1,340 1,349 1,291 1,241 137 1,181 102 1,202 121 132 1,164 1,162 114 1,114 130 155 109 135 93 132 119 123 114 144 108 113 68 131 100 139 99
Slide 7: 利益率推移
利益率推移 売上総利益率 【単位：億円、％】 営業利益率 【単位：億円、％】 販管費率 【単位：億円、％】 売上高 営業利益 営業利益率 販管費 研究開発費 販管費率 売上高 売上総利益 売上総利益率 25.1 33.8 15.5 22.6 32.2 13.0 21.9 30.8 30.7 31.3 20.2 20.8 29.3 30.5 29.7 11.5 12.3 19.4 19.3 28.7 10.8 17.9 18.3 18.4 27.7 9.7 9.4 9.1 4.6 5.1 759 739 759 739 666 652 650 666 652 650 610 610 139 14
Slide 8: 貸借対照表
貸借対照表 資産 【単位：億円】 負債・純資産 【単位：億円】 3,889 3,834 3,889 3,834 ※前受金（契約負債） 213億円 463 476 963 940 現金・預金 支払手形・買掛金 468 468 受取手形・売掛金 有利子負債 571 500 棚卸資産 1,033 1,015 108 106 その他流動負債 その他の流動資産 その他固定負債 有形固定資産 695 706 純資産 投資有価証券 他 98 72 2,280 2,284 797 804 303 296 24/6期 25/6期2Q 24/6期 25/6期2Q Copyright© 2025, ULVAC, I
Slide 9: 2025年6月期 業績予想
2025年6月期 業績予想 24/6期 25/6期 前年同期比 【単位：億円】 通期実績 上期実績 下期予想 通期予想 増減額 増減率 半導体電子部品 前回※ ・パワーデバイス ▲60 2,700 +118 +5% 受注高 2,582 1,164 1,436 今回 ディスプレイ・エネルギー +18 1% ・バッテリー ▲20 2,600 一般産業 売上高 2,611 1,349 1,401 2,750 +139 +5% ・高機能磁石製造装置等 ▲20 営業利益 298 153 192 345 +47 +16% 率 11.4% 11.4% 13.7% 12.5% +1.1pt - 経常利益 29
Slide 10: 事業環境と今後の展開
事業環境と今後の展開 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 10 10
Slide 11: 市場環境・投資動向
市場環境・投資動向 品目 市場環境・投資動向 CY25 CY26 • DRAM：生成AI需要拡大により投資加速 半導体 • NAND：在庫調整が進展し投資再開 ロジック・メモリ • 先端ロジック：次世代ノードに向けた投資本格化 • 生成AI需要拡大により先端パッケージングビジネス活発化 各種電子デバイス • 技術革新・増産投資継続 パワーデバイス • 足元はEV需要鈍化により投資減速も中長期に成長 • ITパネル用OLED（G8.7）投資活発化 ディスプレイ • LCD、OLED（G6）高精細化に向けた設備追加・改造案件寄与 • 次世代バッテリーの車載への採用タイミングが遅延傾向も バッテリー
Slide 12: 半導体市場環境
半導体市場環境 半導体製造装置投資予測 AI半導体需要の増加に伴う生産能力拡大 +22% 【単位：10億USドル】 120 小型化、高速化、省エネを実現するための 最先端技術と新しいデバイス構造導入による 100 80 技術革新 60 地域サプライチェーン構築のための投資拡大 40 20 0 中長期的成長期待 CY19 CY20 CY21 CY22 CY23 CY24 CY25 CY26 出所：SEMI Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 12 ・半導体市場の見通し AI半導体需要の増加に伴う生産能力の拡大、小型化・高速化・省エネ実
Slide 13: 先端ロジック
先端ロジック 技術革新（微細化）に伴い、 先端ロジックのビジネス機会拡大 ロジック・デバイス構造の変化 2nm世代 MHM（メタル・ハード・マスク）適用拡大 3nm世代 ・ 5nm・3nmプロセスの拡張 beyond ・ EUV露光に加え、DUV露光でも適用拡大 Drain Gate Gate ・ MHMの金属材料であるTiNを電極材料として適用 Drain Source Source 2nm世代進展に伴い、Fin構造からSheet構造へ移行 Fin構造 Sheet構造 ・ 拡散工程のための新Hardmaskの拡大期待 ・ 裏面配線への適応 他金属工程等、重要顧客との共同開発による POR獲得
Slide 14: 先端メモリ・パッケージング
先端メモリ・パッケージング 先端メモリ AI半導体需要増加による High Bandwidth Memory 生産能力拡大・技術革新進展で成長 先端メモリ ・ HBM需要拡大に伴う、従来DRAM（DDR5）の投資拡大 ・ TiN MHM適用によるDRAM微細化進展 次世代NAND向け投資活発化 先端パッケージング 他金属工程等、重要顧客との共同開発によるPOR獲得件数 Chip on Interposer on Substrate 拡大（セカンドベンダー期待） Now Interposer Fanout比 工程数：1.5倍 先端パッケージング 3D integrated circuit インタ
Slide 15: パワーデバイス
パワーデバイス 【単位：万台】 EV市場の見通し 157% EV市場回復に伴い SiC市場は大きく成長 133% 118% 117% 116% 117% 118% 118% 115% 6,978 4,199 3,647 1,650 1,933 2,246 2,637 3,100 ウェハーサイズアップ（6→8inch）に伴い、 1,397 1,054 日本・中国で販売拡大 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030 2035 EV市場 成長率(YoY) 出所：富士経済 高いシェアを有する日本:スパッタリング装置、 SiC市場の見通し 中国:イオン注入
Slide 16: バッテリー関連
バッテリー関連 両面蒸着膜集電体の効果 サプライチェーン 安全性向上・小型軽量化実現に向けた ① 安全性向上 ② 小型軽量化 当社 ［蒸着巻取装置］ アルミ両面蒸着膜技術の普及により成長 ③ 部材コスト低減 材料加工メーカー ［バッテリー部材］ ④ GHG低減 現行モデルの生産安定化に向けた顧客フォロー バッテリーメーカー ［バッテリー］ の継続による改善 EVメーカー [電気自動車] 生産性向上を目指すフィルム幅広化モデルの リチウム 銅 量産技術開発継続 負極集電体 負極 セパレーター PET PET フィルム フィルム 正極 アルミ ・ 負極集電体の置き換えを目指す銅厚膜成膜 正極集電体
Slide 17: トピックス：半導体向け成膜装置の新モデル受注開始
トピックス 半導体向け成膜装置の新モデル受注開始 従来モデルの特長を継承しつつ、データ収集・解析能力と拡張性 を強化した次世代プラットフォーム「ENTRON-EXX」の受注開始 待機状態での消費電力20％削減 クリーンルーム内での設置床面積最大10％削減 リアルタイムでのデータ解析により生産性向上 迅速なモジュール追加が可能な設計により変化するニーズに 柔軟に対応 ⇒移設改造納期50％削減 真空技術を通じて半導体産業の発展に貢献 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 17 ・トピックス こちらは12月に発表させていただいた、半導体向け
Slide 18: トピックス：Silicon Austria Labsと連携
トピックス Silicon Austria Labs GmbH（SAL）と連携 薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）の量産製造プロセス 向けプラズマエッチング技術を開発 TFLNは広帯域、低損失、高効率の特性を持つ次世代光デバ イス材料であり、データ通信容量の需要に対応 SALは、光デバイス内部の光導波路を形成するためのプラズマ エッチング装置「NLD-5700」を導入し、200mmプラットフォー ムでの材料統合とスケーラビリティの向上を目指す この協力により、技術革新を推進し、マイクロエレクトロニクス エコシステム全体に貢献 Silicon Austria Labs GmbH（SAL）は、マイク
Slide 19: ココニモ、アル
ココニモ、アル AI 風力発電 半導体 人工知能(AI) 電子部品 半導体 風力発電 電子部品 パワーデバイス 一般産業用 半導体 コンポーネント 発電用高性能磁石 コンポーネント 電子部品 材料 材料 病院 スマートホーム 半導体 IoT ワクチン スマートホーム 電子部品 遠隔医療 無菌製剤 半導体 FPD 電子部品 コンポーネント 半導体 一般産業用 ディスプレイ 材料 電子部品 コンポーネント FPD 材料 フリーズドライサプリメント 一般産業用 データセンター フリーズドライ コンポーネント データセンター パワーデバイス サプリメント 半導体メモリ 電子部品 ロジック半導体 ドロー
Slide 20: Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved
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