Slide 1: 2016年3月期 第1四半期 東京エレクトロン 決算説明会
2016年3月期 第1四半期（2015年4月～6月） 東京エレクトロン 決算説明会 内容： 挨拶 代表取締役社長、CEO 東 哲郎 第1四半期連結決算の概要 取締役常務執行役員 堀 哲朗 事業環境および業績予想修正 代表取締役副社長、COO 河合 利樹 2015年7月28日 CORP IR/July 28, 2015
Slide 2: 第1四半期連結決算の概要
第1四半期連結決算の概要 取締役常務執行役員 堀 哲朗 2015年7月28日 CORP IR/July 28, 2015
Slide 3: 2016年3月期 第1四半期のハイライト
2016年3月期 第1四半期のハイライト 1. 中期経営計画を発表 新たな株主還元策により、配当性向を50%に向上 2. 売上総利益率42%、営業利益率19%を達成 3. 市場調整をおり込み、業績予想を修正 2 Corp IR/July 28, 2015
Slide 4: 損益状況
損益状況 （億円） 2015年3月期 2016年3月期 対前年 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 1Q増減 売上高 1,513 1,429 1,370 1,818 1,557 +2.9% 売上総利益 553 520 576 776 657 +18.6% 下段：売上総利益率 36.6% 36.4% 42.1% 42.7% 42.2% +5.6pts 販管費 383 390 355 417 354 -7.5% 営業利益 170 130 220 359 302 +132 下段：営業利益率 11.3% 9.1% 16.1% 19.8% 19.4% +8.1pts 税前利益 150 140 247 329
Slide 5: 損益状況（四半期推移）
損益状況 （億円） 2,500 50% 2,192 42.7% 42.2% 2,000 36.6% 1,818 40% 32.6% 1,513 1,557 1,500 30% 19.8% 19.4% 1,000 20% 11.4% 11.3% 500 359 10% 249 344 302 162 170 194 118 0 0% -500 -10% 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q FY14 FY15 FY16 売上高 1,034 1,510 1,384 2,192 1,513 1,429 1,370 1,818 1,557 営業利益 -96 78 90 249 170
Slide 6: セグメント情報
セグメント情報 SPE FPD 売上構成比率 （半導体製造装置） （FPD製造装置） （億円） （億円） 2,000 40% 200 40% 100% 1 1 1 3 その他 4 3 6 売上高 売上高 9 7 FPD セグメント利益 1,716 セグメント利益 セグメント利益率 セグメント利益率 1,500 1,403 30% 150 139 30% 1,361 1,365 1,319 25.6% 100 24.2% 99 1,000 23.5% 23.0% 20% 100 20% 50% 21.0% 95 96 94 90 90 SPE 13.3% 50 500 415 10% 50 10
Slide 7: SPE部門地域別売上高
SPE部門地域別売上高 日本 米国 欧州 韓国 （億円） （億円） （億円） （億円） 600 600 600 600 421 337 339 320 356 307 291 281 300 260 250 300 300 300 224 190 190 170 181 134 125 121 149 146 0 0 0 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q FY15 FY16 FY15 FY16 FY15 FY16 FY15 FY16 台湾 中国 東南アジア・他 地域別構成比 （億円） （億円） （億円）
Slide 8: 研究開発費・設備投資額・減価償却実施額
研究開発費・設備投資額・減価償却実施額 （億円） 250 195 200 175 167 150 100 56 47 46 50 37 32 21 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q FY14 FY15 FY16 研究開発費 179 204 189 212 167 181 168 195 175 設備投資額 47 19 14 45 37 35 26 32 21 減価償却実施額 63 64 58 62 47 50 54 56 46 7 Corp IR/July 28, 2015
Slide 9: 貸借対照表
貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 8,761 8,419 8,761 8,419 8,013 8,315 8,013 8,315 7,687 7,687 2,349 その他負債 3,176 2,184 2,145 2,853 2,989 現金同等物 1,821 2,054 2,991 2,800 1,065 1,108 979 売上債権 974 1,020 1,669 1,755 1,948 たな卸資産 1,411 1,422 6,131 6,411 6,273 純資産 5,866 5,958 430 497 595 667 485 その他流動資産 1,106 1,116 1
Slide 10: たな卸資産・売上債権の回転日数
たな卸資産・売上債権の回転日数 （億円） （日） 3,000 150 売上高 132 たな卸資産回転日数 2,500 118 117 売上債権回転日数 125 115 105 100 2,000 94 100 95 78 80 89 1,500 75 75 77 66 1,000 60 58 50 57 54 500 25 0 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q FY14 FY15 FY16 回転日数 ＝ 売上債権もしくはたな卸資産÷各四半期末までの12ヶ月間売上高×365 9 Corp IR/July 28, 2015
Slide 11: キャッシュ・フロー
キャッシュ・フロー （億円） 800 565 600 541 400 317 164 307 173 200 152 153 0 -4 -12 -9 -20 -121 -23 -46 -62 -200 自己株式取得 -241 -363 -400 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q FY14 FY15 FY16 営業キャッシュフロー -13 11 -118 565 164 268 -32 317 173 投資キャッシュフロー* -44 -23 -18 -23 -12 -27 -26 -9 -20 財務キャッシュフロー -14 25 -8 -4 -46 -18 -54 -62 -
Slide 12: 自己株式取得の進捗状況
自己株式取得の進捗状況 取得した自己株式の累計 (2015年6月30日現在) (1) 株式の総数 3,111,900株 (2) 株式の取得価額の総額 23,838,423,989円 2015年4月27日発表内容 取得対象株式の種類 ：当社普通株式 取得し得る株式の総数 ：1,540万株（上限） (発行済株式総数(自己株式を除く)に対する割合 8.59%) 株式の取得価額の総額 ：1,200 億円（上限） 取得する期間 ：2015年5月14日～2016年5月13日 11 Corp IR/July 28, 2015
Slide 13: 事業環境および業績予想修正
事業環境および業績予想修正 代表取締役副社長、COO 河合 利樹 2015年7月28日 CORP IR/July 28, 2015
Slide 14: 事業環境
事業環境 半導体設備投資 CY2015の半導体前工程（WFE）の設備投資額は、企業向けサーバ市場および モバイル需要に牽引され、前年比微増を見込む。 DRAM/NAND：増産投資により前年比増加 ファウンドリ： 1X世代先端ロジック向け投資が継続 ロジック： サーバ・イメージセンサ向けが好調である一方、 PC需要が弱含み、ロジック全体としては前年比減少 FPD設備投資 CY2015の液晶パネル用製造装置の需要は、大型パネル向け設備投資の増加に加えて、 モバイル用途の中小型パネル向けの投資も開始され、前年比20%の増加を見込む。 有機ELテレビ市場の立ち上がりは2017年以降
Slide 15: 四半期 受注額
四半期 受注額 2015/4-6月期 SPE 1,566億円 (-13%) FPD 118億円 (-7%) （億円） 合計 1,685億円 (-11%) 3,000 ( )内%は 2015/1-3月期からの増減 半導体製造装置(SPE) FPD製造装置 PV製造装置 増減率は1円単位の数字を元に計算 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 13/4-6 7-9 10-12 14/1-3 4-6 7-9 10-12 15/1-3 4-6 2015/4-6月期より、PV製造装置事業については、重要性が低下したため、報告セグメントから除外しました。 これにより、受注額についても非
Slide 16: SPE受注アプリケーション別構成比
SPE受注アプリケーション別構成比 100% 20 29 27 32 28 31 80% 35 35 45 25 60% 24 20 26 21 28 20 31 19 17 40% 14 16 28 26 32 13 15 9 20% 35 27 31 32 27 21 19 25 17 0% 13/4-6 7-9 10-12 14/1-3 4-6 7-9 10-12 15/1-3 4-6 ロジック & その他（MPU, AP, その他） ロジックファウンドリ フラッシュメモリ DRAM グラフは装置本体受注額における構成比を示しています。 15 Corp IR/July 28, 2015
Slide 17: 地域別SPE受注額
地域別SPE受注額 （億円） 2,000 1,797 1,672 1,544 1,566 1,513 1,434 1,500 1,424 1,372 977 1,000 500 0 １ 13/4-6 7-9 10-12 14/1-3 4-6 7-9 10-12 15/1-3 4-6 国内 175 201 184 198 204 249 240 408 290 米国 264 298 353 389 351 347 395 307 239 欧州 98 144 72 170 150 190 108 127 89 韓国 170 189 205 295 173 221 408 351 148 台湾 14
Slide 18: 受注額・受注残高
受注額・受注残高 （億円） 2,000 1,566 1,500 1,000 500 118 0 13/4-6 7-9 10-12 14/1-3 4-6 7-9 10-12 15/1-3 4-6 SPE受注額 977 1,513 1,434 1,544 1,372 1,424 1,672 1,797 1,566 FPD受注額 144 63 38 166 142 48 34 126 118 SPE受注残高 1,645 1,960 2,372 2,099 2,110 2,170 2,523 2,604 2,767 FPD受注残高 255 274 225 290 293 291 288 316 333
Slide 19: 2016年3月期 業績予想修正
2016年3月期 業績予想修正 CORP IR/July 28, 2015
Slide 20: 2016年3月期 業績予想修正
2016年3月期 業績予想修正 市場調整をおり込み、業績予想を修正 （億円） FY2016（予想） FY2015 通期 上期 下期 通期 （実績） 対前年 新予想 修正額* 新予想 修正額* 新予想 修正額* 増減 売上高 6,131 3,385 +185 3,065 -485 6,450 -300 +5% SPE 5,762 3,150 +150 2,790 -460 5,940 -310 +3% FPD 327 180 +5 270 -25 450 -20 +38% 営業利益 881 535 +65 415 -235 950 -170 +69 下段：営業利益率 14.4% 15.8%
Slide 21: 2016年3月期 配当予想
2016年3月期 配当予想 新しい株主還元策として、配当性向を50％に引き上げ、 188円の高配当を予定 1株当たり配当金（予想） 中間配当 期末配当 合計 105円 83円 188円 （円） 200 188円 143円 83円 100 105円 0 FY2015 FY2016（修正予想） 従来の配当政策は、FY2011の期末配当より連結配当性向を35%目途としておりました。 20 Corp IR/July 28, 2015
Slide 22: 中期経営計画のハイライト
中期経営計画のハイライト CORP IR/July 28, 2015
Slide 23: 中期経営計画の財務モデル（2020年3月期までに達成）
中期経営計画の財務モデル（2020年3月期までに達成） 目指すのは、グローバル水準の収益力 （億円） 2016年3月期 2020年3月期 （予想） （中期計画） WFE $33B WFE $30B WFE $37B 売上高 6,450 7,200 9,000 売上総利益率 38% 42% 44% 販管費 1,490 1,600 1,700 売上高販管費比率 23% 22% 19% 営業利益率 15% 20% 20% 25% 25% ROE 15% 15% 20% 20% 半導体の製造工程には、ウェハー状態で回路形成・検査をする前工程と、チップごとに切断・組み立て・検査をする後工程があります
Slide 24: 中期経営計画の基本戦略
中期経営計画の基本戦略 1. 市場成長をアウトパフォーム SPEの成長分野であるエッチング・ALD・洗浄事業に注力 フィールドソリューション事業の拡充 2. オペレーションの効率化 開発・製造の効率を高める 売上高販管費比率の低減 高付加価値の製品投入でシェア拡大と収益性向上 売上拡大に対するコストの増加を抑制 23 Corp IR/July 28, 2015
Slide 25: 中長期の市場展望
中長期の市場展望 1. IoTが半導体用途を広げ、半導体市場が拡大 2. 技術変換点を迎え、多岐にわたる新技術が 半導体の進化を支える 先端パターニング技術 デバイスの3D化、新材料、新構造 新メモリ（STT-MRAM） 中長期的にWFE市場の拡大を見込む IoT: Internet of Things（モノのインターネット） STT-MRAM: Spin Transfer Torque-Magnetoresistive Random Access Memory 24 Corp IR/July 28, 2015
Slide 26: 中期計画メインシナリオ（WFE $37Bケース）
中期計画メインシナリオ（WFE $37Bケース） 売上高 9,000億円（40%拡大） 売上総利益率 44%（6pts向上） 販管費比率 19%（4pts低減） 営業利益率25%（10pts向上） 各目標値にあるカッコ内の数字は、FY2016の業績予想との比較です。 25 Corp IR/July 28, 2015
Slide 27: 将来見通しについて
将来見通しについて 本資料に記述されている当社の業績予想 、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情 報に基づいて判断したものであり、経済情勢、半導体/FPD/PV市況、販売競争の激化、急速な 技術革新への当社の対応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスクなど、様々な外部要 因・内部要因の変化により、実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性 があります。 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入 処理しているため、内訳の計が合計と一致しない場合があります。 為替リスクについて 当社の主力製品である半導体
Slide 28: PEOPLE. TECHNOLOGY. COMMITMENT.
PEOPLE. TECHNOLOGY. COMMITMENT. OKYO ELECTRON