Slide 1: 決算説明会（2014年6月期）
【証券コード：6728】 決算説明会 （2014年6月期） 2014年8月13日 株式会社 アルバック FY13IRMTG20140813J Copyright ©2014,ULVAC,Inc.All rights reserved Page 1
Slide 2: 将来見通しに関する記述についての注意事項
将来見通しに関する記述についての注意事項 このプレゼンテーション資料で述べられている将来の当社に関する見通しは、現時点で知りうる情 報をもとに作成されたものです。当社グループのお客様であるフラットパネルディスプレイ（FPD）・半 導体・太陽電池・電子部品などの業界は技術革新のスピードが大変速く、競争の激しい業界です。 また、世界経済、為替レートの変動、FPD・半導体・電子部品・原材料などの市況、設備投資の動 向など、当社グループの業績に直接的・間接的に影響を与える様々な外部要因があります。したが いまして、実際の売上高および利益は、このプレゼンテーション資料に記載されている予想数値とは 大きく
Slide 3: アジェンダ
アジェンダ ごあいさつ 2014年6月期連結業績概要 2015年6月期連結業績予想 中期経営計画の見直し 質疑応答 FY13IRMTG20140813J Copyright ©2014,ULVAC,Inc.All rights reserved Page 3
Slide 4: アジェンダ
アジェンダ ごあいさつ 2014年6月期連結業績概要 2015年6月期連結業績予想 中期経営計画の見直し 質疑応答 FY13IRMTG20140813J Copyright ©2014,ULVAC,Inc.All rights reserved Page 4
Slide 5: 2014/6期業績
2014/6期実績 2014/6期業績 ・売上高は、前年度比増加（半導体・電子機器製造装置を中心に主要品目はいずれも増加）。 ・営業利益（率）は、売上高の増加効果に加え、半導体及び電子部品製造装置ならびに分析機器・成膜を含む 真空応用事業などにおいて、利益率の高い案件のタイミングが重なったこともあり増加。 ・当期純利益は、これに加え、子会社株式・不動産売却益を中心に特別利益25億円計上により、 過去最高の115億円を達成。 【単位：億円】 14/6期 【単位：億円】 13/6期 前回予想 売上高と営業利益の推移（半期毎） 当初予想 実績 前年度比 （ 5 / 1 4 発表） 1000 200
Slide 6: 品目別売上高の実績
2014/6期実績 品目別売上高の実績 【単位：億円】 2,000 その他 ・半導体及び電子部品製造装置を 200 材料 真空応用 1,500 222 中心に主要品目はいずれも前年 142 139 一般産業用装置 度比増加 243 239 コンポーネント 1,000 242 半導体及び 234 電子部品製造装置 真空機器 289 224 FPD及びPV 500 製造装置 577 623 0 【単位：億円】 13/6期 14/6期 13/6期 14/6期 前年同期比 （ 増減率） セグメント・ 品目 売上高 構成比 セグメント・ 品目 売上高 構成比 真空機器事業 1,273 78% 真空機器事
Slide 7: 品目別受注高の実績
2014/6期実績 品目別受注高の実績 【単位：億円】 2,000 ・全体では、前年度比若干の増加 その他 真空応用 199 材料 ・半導体及び電子部品製造装置、 1,500 226 130 一般産業用装置は前年度比増加、 139 一般産業用装置 全体を牽引。 211 264 コンポーネント ・FPD及びPV製造装置は 1,000 233 219 前年度比減少 半導体及び電子部品 真空機器 （有機EL製造装置の減少が主因） 185 300 製造装置 500 FPD及びPV 673 製造装置 586 0 【単位：億円】 13/6期 14/6期 13/6期 14/6期 前年同期比 （ 増減率） セ
Slide 8: 利益率の推移
2014/6期実績 利益率の推移 売上総利益率、営業利益率とも前年度比改善。販管費は前年度並みに抑制継続。 【単位：%】 30 通期ベース 売上総利益率 25 20 24.5 22.6 15 18.3 19.4 営業利益率 14.4 10 3.7 6.9 5 2.2 0.8 0 -3.2 -5 10/6期 11/6期 12/6期 13/6期 14/6期 （参考） 【単位：億円】 500 販管費の推移 431 400 358 347 308 307 300 200 10/6期 11/6期 12/6期 13/6期 14/6期 【小数点以下第2位は四捨五入】 FY13IRMTG20140813J C
Slide 9: 連結貸借対照表
2014/6期実績 連結貸借対照表 ・受取手形及び売掛金が132億円、棚卸資産が95億円、有形固定資産が49億円それぞれ前年度比減少。 純資産は128億円増加。 ・この結果、有利子負債（長・短）が165億円減少する中、現金・預金が131億円増加。 【単位：億円】 【単位：億円】 資産の部 負債・純資産の部 4,000 4,000 3,000 363 3,000 現金・預金 576 支払手形・買掛金 受取手形・売掛金 有利子負債 805 284 棚卸資産 307 446 287 その他流動負債 287 2,000 577 その他の流動資産 2,000 1,051 648 その他固定負債 有形固定
Slide 10: キャッシュ・フローと有利子負債の実績
2014/6期実績 キャッシュ・フローと有利子負債の実績 ・営業CFは322億円のプラス、投資CFは子会社株式・不動産の売却収入もあり30億円のマイナスに留まり、 FCFは292億円のプラスとなった。 ・ネット有利子負債は320億円にまで減少。 600 【単位：億円】 営業CF 400 224 179 177 200 322 292 0 29 -45 -200 -85 -113 -30 -148 -198 -400 投資CF FCF 2,500 【単位：億円】 -600 60% 48.2% 借入金依存度 50% 2,000 43.6% 38.8% 40% 自己資本比率 1,500 33.5%
Slide 11: アジェンダ
アジェンダ ごあいさつ 2014年6月期連結業績概要 2015年6月期連結業績予想 中期経営計画の見直し 質疑応答 FY13IRMTG20140813J Copyright ©2014,ULVAC,Inc.All rights reserved Page 11
Slide 12: 2015/6期業績予想
2015/6期予想 2015/6期業績予想 ・受注高・売上高は、前年度比微増を予想。 ・利益面については、①成長に向けた戦略的な研究開発投資を増加させること、②価格競争の更なる激化を 見込んだこと、 ③特別利益の計上を見込んでいないこと、等から減益を予想。 【単位：億円】 売上高と営業利益の推移（半期毎） 14/6期 15/6期予想 1,000 【単位：億円】 予想 200 実績 2Q（累計） 通期 916 900 850 822 売上高 受注高 1,698 800 1,700 (左軸） 受注残高 672 622 622 営業利益率 売上高 1,739 850 1,750 7.9% 500 1
Slide 13: 品目別売上高予想
2015/6期予想 品目別売上高予想 ・FPD及びPV製造装置は、前年度比減少する見込みであるが、半導体及び電子部品製造装置は増加が 見込まれる。 ・全体では前年度比微増を予想。 【単位：億円】 2,500 予想 220 2,000 200 210 196 159 その他 200 210 271 1,500 223 222 142 材料 158 139 一般産業用装置 335 222 243 243 239 コンポーネント 1,000 292 242 237 234 半導体及び電子部品 289 361 製造装置 224 500 1,099 FPD及びPV 862 製造装置 577 623 54
Slide 14: 品目別受注高予想
2015/6期予想 品目別受注高予想 ・FPD及びPV製造装置は、前年度比減少する見込みであるが、半導体及び電子部品製造装置、コンポーネントの 増加が見込まれる。 ・全体では前年度比微増を予想。 【単位：億円】 2,500 半導体・電子部品 予想 メモリ ：前年度比増加 241 引き続き中国、韓国でNANDフラッシュの投資が見込まれる。 次世代不揮発メモリ向け投資も始まる。 2,000 217 ・実装 : 前年度比増加 その他 ファウンドリなど継続的な投資が見込まれる 279 ・LED : 前年度比増加 199 193 中国や国内の投資を想定する。 226 材料 1,500 248 222 1
Slide 15: 設備投資・減価償却費・研究開発費の推移・予想
2015/6期予想 設備投資・減価償却費・研究開発費の推移・予想 13年6月期以降、設備投資全体を減価償却費の範囲内に抑制してきたが、競争力強化のため、 重要領域を定め、成長に向けた戦略的な研究開発投資を増加させる（建屋・修繕等は継続抑制）。 設備投資及び減価償却費の推移・予想 ８つの重要領域 【単位：億円】 ①次世代不揮発性メモリ 250 予想 （MRAM、PCRAM、ReRAM、FeRAMなど） 研究開発用設備等 ②超微細配線 ③LED ④パワーデバイス 200 178 設備投資額合計 ⑤高密度実装 建屋、修繕等 ⑥自動車関連（PCHC、Li電池、燃料電池など） ⑦ディスプレイ（フレキシブ
Slide 16: 利益率の推移・予想
2015/6期予想 利益率の推移・予想 売上総利益率・営業利益率ともに、①成長に向けた戦略的な研究開発投資を増加させること、②価 格競争の更なる激化を見込んだこと、等から前年度比低下を予想。 販管費は継続抑制。 【単位：%】 30 通期ベース 予想 売上総利益率 25 24.5 22.6 20 22.6 22.4 19.4 15 14/6期 営業利益率 14.4 当初予想 10 6.9 5.1 5 3.7 0.8 5.0 0 -3.2 -5 11/6期 12/6期 13/6期 14/6期 15/6期予 【単位：億円】 500 431 販管費の推移 予想 400 347 308 307 305
Slide 17: アジェンダ
アジェンダ ごあいさつ 2014年6月期連結業績概要 2015年6月期連結業績予想 中期経営計画の見直し 質疑応答 FY13IRMTG20140813J Copyright ©2014,ULVAC,Inc.All rights reserved Page 17
Slide 18: 中期経営計画の見直し（基本方針変更なし）
中期経営計画 中期経営計画の見直し （基本方針変更なし） 現中期経営計画 計画初年度（14年6月期） 1.基本方針 受注高・売上高は当初予想を下回ったが、 確実・安定的に収益確保できる体制の 営業利益・経常利益・当期純利益は当初予 確立を目指す 想を上回る結果 ①価値創造型ビジネスモデルの再構築 （真空技術を核とした付加価値を高める 仕組みの再構築） ②不採算事業の見直し 15年6月期以降 ③損益分岐点売上高の引下げ ①戦略的な研究開発投資を当初想定より 2.事業領域についての基本シナリオ 増加 ①「ＦＰＤ及びＰＶ製造装置」「一般産業用 ②ＦＰＤ及びＰＶ製造装置の市場で、当初想 装置」「コンポ
Slide 19: 数値目標(連結）
中期経営計画 数値目標(連結） 15年6月期には、営業利益率が一時的に低下するが、16年6月期以降、半導体及び電子部品製造装置 が引き続き成長の牽引役となり、売上高が増加する中で、営業利益(率）は徐々に改善（中期的には上 昇トレンド）。 売上高と営業利益率 【単位：億円】 【単位：億円】 2,500 15% 13年/6月 中期経営計画値 2,000 10% 1,500 6.8% 8.0% 6.9% 1,000 5% 5.1% 500 3.7% 0 0% 13/6 14/6 15/6予想 16/6目標 17/6目標 (ご参考）2013年6月策定の 中期経営計画（数値目標） 【単位：億円】 15/
Slide 20: 事業構造改革プロジェクトのこれまでの主な実績
中期経営計画 事業構造改革プロジェクトのこれまでの主な実績 ＰＭ中心の開発体制構築・進捗管理体制強化 開発戦略 戦略的開発推進のため８つの重要領域設定 営業本部強化・東南アジア等地域戦略明確化 営業戦略 ビジネスユニット毎のグローバル営業体制構築 売上総利益率改善 11年度 14.4％ ⇒ 12年度 22.6％ ⇒ 13年度 24.5％ コスト競争力強化 フロントローディングの体制整備（追加原価はコントロールの範囲内となったが、フロントローディングの定着・ 徹底が今後の課題） 固定費（経費）削減は計画上回る成果（利益確保に貢献） 経費削減 →今後は固定費増加抑制を通常の経営管理の中で実現 利益
Slide 21: 今後の事業構造改革プロジェクト
中期経営計画 今後の事業構造改革プロジェクト 下記４プロジェクトを重点的に推進（これ以外は、通常の経営管理の中でモニタリングしていく体制が確立）。 ８つの重要領域を定め戦略的に開発推進 開発戦略プロジェクト 独創商品開発・新事業創出推進 グローバル開発体制構築 ビジネスユニット毎のグローバル営業戦略推進 営業戦略プロジェクト グローバルマーケティング・広告・宣伝体制強化 新規ビジネス開拓体制強化 コスト管理強化 コストダウン徹底による競争力強化 プロジェクト フロントローディング徹底 グループ連携強化 グループ運営の強化・効率化 プロジェクト FY13IRMTG20140813J Copyri
Slide 22: 品目別売上高の推移
中期経営計画 品目別売上高の推移 半導体・電子部品製造装置が成長を牽引、 FPD・PV製造装置は500億円台で推移、一般産業用装置、コンポーネ ント等は堅調に推移。半導体製造装置は不揮発メモリ市場の成長及びロジック市場への参入で、電子部品製造装 置は実装、パワーデバイス、電池、LED市場の拡大により売上増加を見込む。 【単位：億円】 2,000 その他 227 218 材料 171 200 210 一般産業用装置 165 1,500 222 142 158 279 265 139 243 243 コンポーネント 239 271 251 1,000 242 237 半導体及び電子部品 234 製
Slide 23: 本日はありがとうございました
真空テクノロジーで 「つくる」をつくる、アルバック 本日は ありがとうございました FY13IRMTG20140813J Copyright ©2014,ULVAC,Inc.All rights reserved Page 23