Slide 1: 2025年度 決算説明会資料
2025年度 決算説明会資料 2026年5月21日 （証券コード：6787）
Slide 2: 注意事項
注意事項 本資料には過去の事実以外に今後の業績予想等・戦略が含まれますが、本資料は金融商品取引法の開示情 報ではありません。 これらの予想は過去の事実ではなく、現時点で当社が把握できる情報で判断した想定及び所見で作成した ものです。 特に電子回路基板業界では原材料価格の変化、多様な顧客市場動向、技術動向の変化、為替変化、税制・ 諸制度の変更、自然災害、国際紛争、様々なリスク・不確実性があり、実際の実績は予想と異なることがあ ります。 1/5 Meiko Electronics Co., Ltd. 1
Slide 3: 2025年度実績および2026年度予想 / 中期経営計画 / 新工場の状況
2025年度実績および、 １ 2026年度予想 ２ 中期経営計画 3 新工場の状況
Slide 4: 2025年度実績と2026年度予想
2025年度実績と2026年度予想 （単位：億円） 2024年度 2025年度 2026年度 通期実績 利益率 通期実績 利益率 通期予想 利益率 売 回路基板 1,706 1,980 2,540 上 電子機器 362 426 660 高 2,068 2,406 3,200 営 回路基板 172 10.1% 212 10.7% 334 13.1% 業 利 電子機器 19 5.2% 34 8.0% 46 7.0% 益 191 9.2% 246 10.2% 380 11.9% 経常利益 188 9.1% 265 11.0% 350 10.9% 当期純利益 149 7.2% 198 8.2% 270
Slide 5: 商品別売上高 2024～2026年度
商品別売上高 2024～2026年度 （単位：億円） 回路基板 電子機器 1,000 975 904 550 370 294 310 282 290 255 238 244 250 229 170 185 197 177 165 100 92 92 130 30 73 10 20 構 42 成 52.9% 39.3% 14.8% 9.7% 21.7% 3.7% 5.4% 5.1% 1.0% 14.0% 11.4% 46.2% 48.9% 47.0% 比 49.4% 14.9% 14.6% 14.2% 2.5% 6.7% 4.6% 0.6% 1.2% 12.3% 51.1% 37.8% 53.8
Slide 6: 製品別売上高 2024～2026年度
製品別売上高 2024～2026年度 （単位：億円） 回路基板 電子機器 870 615 600 509 483 455 450 423 400 365 378 333 310 250 229 185 197 177 30 100 90 10 20 100 53 構 42 成 24.8% 17.8% 18.4% 29.8% 34.3% 24.4% 3.5% 1.0% 3.1% 3.9% 46.2% 48.9% 47.0% 15.2% 比 23.0% 19.5% 15.7% 31.1% 22.2% 23.6% 0.6% 1.2% 2.1% 51.1% 37.8% 53.8% ＊その他は、リジッド
Slide 7: 2025年度実績および2026年度予想 / 中期経営計画 / 新工場の状況
2025年度実績および、 １ 2026年度予想 ２ 中期経営計画 3 新工場の状況
Slide 8: 2022年度作成中期経営計画の振り返り
2022年度作成中期経営計画の振り返り （単位：億円） 売上対比 営業利益対比 380 3,200 2,500 275 2,405 2,250 246 2,050 2,068 236 1,850 1,795 205 1,700 1,673 191 175 155 117 96 2022年度 2023年度 2024年度 2025年度 2026年度 2022年度 2023年度 2024年度 2025年度 2026年度 2022年度中期経営計画 実績/今期予想 2022年度中期経営計画 実績/今期予想 設備投資額 2022年度 2023年度 2024年度 2025年度 2026年度 投資累計 中期経
Slide 9: 中期経営計画 概要
中期経営計画 概要 （単位：億円） 売上高合計 営業利益 営業利益率 14% 13% 12% 10.2% 4,600 3,900 3,200 2,406 650 510 380 246 2025年度（実績） 2026年度（予想） 2027年度（予想） 2028年度（予想） 設備投資額 497 700 700 700 8/5 Meiko Electronics Co., Ltd. 8
Slide 10: 中期経営計画 商品別売上高（2026～2028年度）
中期経営計画 商品別売上高（2026～2028年度） （単位：億円） 回路基板 電子機器 1,040 1,000 1,010 940 790 600 540 550 440 380 420 370 370 300 310 290 280 290 270 250 170 180 160 150 130 80 100 120 140 構 30 成 39.3% 27.9% 14.0% 21.7% 25.1% 12.1% 5.1% 4.8% 2.5% 11.4% 7.8% 35.5% 47.0% 48.8% 15.8% 比 32.2% 14.6% 14.4% 25.2% 6.7% 16.0% 5.1%
Slide 11: 中期経営計画 製品別売上高（2026～2028年度）
中期経営計画 製品別売上高（2026～2028年度） （単位：億円） 回路基板 電子機器 1,040 1,000 1,000 870 780 600 510 450 440 430 470 400 420 420 370 310 300 310 250 270 150 90 30 140 100 120 140 構 80 100 110 成 17.8% 11.6% 13.4% 34.3% 27.8% 24.8% 3.5% 13.6% 2.5% 3.9% 3.7% 35.5% 47.0% 48.8% 15.8% 比 14.1% 15.7% 12.6% 31.8% 23.6% 26.7% 9.9%
Slide 12: 財務指標と株主還元予想
財務指標と株主還元予想 為替レート：150円(JPY/USD) （単位：億円） 2025-2028 2025年度（実績） 2026年度（予想） 2027年度（予想） 2028年度（予想） 年平均成長率 売上高合計 2,406 3,200 3,900 4,600 24.1% 営業利益 246 380 510 650 38.2% 営業利益率（％） 10.2 12 13 14 経常利益 265 360 485 625 33.1% 当期純利益 198 270 365 470 33.4% 投資額 497 700 700 700 研究開発費 60 80 100 115 EBITDA 368 554 858
Slide 13: 2025年度実績および2026年度予想 / 中期経営計画 / 新工場の状況
2025年度実績および、 １ 2026年度予想 ２ 中期経営計画 3 新工場の状況
Slide 14: プリント基板市場の最新予測と当社中期３ヵ年計画
プリント基板市場の最新予測と当社中期３ヵ年計画 【プリント基板世界市場】 【当社中期３ヵ年計画】 （億円） 仕様別 CAGR 商品別 CAGR 18兆円 8.8% 18兆円 24.1% 4,600 15.6兆円 パッケージ基板 PKG 6.6％ 電子機器 3,900 26.4% PKG 95.7% フレキシブル基板 FPC FPC 39.7% 3,200 その他 7.8% 9.9％ 11兆円 CAGR 10兆円 10兆円 9.0% ビルドアップ基板 その他 衛星 49.4% 11.0％ 2,406 衛星 11.5% 高多層基板 35.4％ 6兆円 AI AIサーバー サーバー 101.8% 3
Slide 15: AIサーバーを構成する各種基板向け生産戦略
AIサーバーを構成する各種基板向け生産戦略 【AIサーバーを構成する基板概要】 石巻工場 武漢工場 PKG スイッチボード 超高多層 光通信モジュール 高周波HDI ロジック系PKG基板 ネットワークボード・ GPUモジュール PKG アクセラレーターボード メモリーモジュール GPU HBM 高多層HDI FC-BGA基板 電源モジュール PKG CPU メモリーモジュール基板 PKG メインボード ホアビン第２工場 高多層 ネットワークボード 高多層HDI ベトナム第3工場 メモリー系PKG基板 電源ユニット CSP基板 高多層(厚銅) メインボード(J/V） メモリーPKG 各種ストレー
Slide 16: ベトナムPCB事業について
ベトナムPCB事業について AI 車載 PKG EMS New 第3工場 第1工場 FPC クアンミン工場 薄型PKG 第4 フレキ＆EMS 第3 第1 スマホ向け薄型Any Any HDI MLB 第4工場 第2工場 HDI 第2 AI向け高多層HDI 車載・民生向け ベトナム工場 タンロン工場 スマホ向けHDI HDI ☆ハノイ New イエンクアン工場 衛星 衛星向け中高多層HDI スマホ HDI ホアビン工場 ハイエンドSLP SLP 第2工場 AI向け高多層 ACM (Allied Circuit Meiko) AI15/5 Meiko Electronics Co., Ltd. 1
Slide 17: ベトナム第4工場の状況
ベトナム第4工場の状況 第2工場のキャパ不足により’25/７月から稼働中で現在もライン増設中。衛星・AIを中心とした量産開始。 ベトナム第４工場 事業概要 （億円） 【売上高計画】 延床面積 約60,000㎡（15,000㎡×4F） 800 投資規模 約250億円→約450億円 第２工場(PCB)のキャパ補完 600 事業内容 衛星・AI向け高多層ビルドアップ基板 400 メモリーモジュール基板 200 0 24年度 25年度 26年度 27年度 28年度 29年度 第4工場 EMS 第3工場 第１工場 建築 PKG FPC 第２工場 設備導入 PCB 顧客認定 量産 16/5 16 Meik
Slide 18: ホアビン工場の状況
ホアビン工場の状況 今後のAI機器需要増を受け、電力の優位性などを踏まえ、ホアビンでの最先端工場の立ち上げを実施。 ホアビン工場 事業概要 （億円） 【売上高計画】 所在地 ベトナム フート省 （旧ホアビン省） 500 敷地面積 約93,000㎡ 400 延床面積 約60,000㎡（第1工場） 300 投資規模 約500億円（第1工場） 事業内容 高周波・高密度ビルドアップ基板(SLP) 200 100 0 24年度 25年度 26年度 27年度 28年度 29年度 第1工場建築 設備導入 顧客認定 量産 17/5 17 Meiko Electronics Co., Ltd. 17
Slide 19: ACCL社とのJ/V進捗状況
ACCL社とのJ/V進捗状況 今後の東南アジアに於けるAIサーバーの需要増を見込み、ACCL社との提携で新規高多層事業に参入。 ACCL社とのJ/V会社概要 【J/V売上高計画】 企業名 Allied Circuit Meiko Vietnam Co.,Ltd. 出資比率 ACCL70％、Meiko30％ 場所 ベトナム フート省（旧ホアビン省） 延床面積 約60,000㎡（第2工場） 事業内容 AIサーバー向け高多層基板 24年度 25年度 26年度 27年度 28年度 29年度 契約 2-1建設 2-2建設 （現在の工事状況） 設備導入 評価・認定 量産 （完成予想図） 18/5 18 1
Slide 20: ベトナム クアンミン第3工場の概要
ベトナム クアンミン第3工場の概要 ベトナムPCB事業の需要増対応によるキャパ増設ならびに今後の薄型ハイエンドスマホ対応。 クアンミン第３工場 事業概要 （億円） 【売上高計画】 所在地 ベトナム ハノイ市 Quang Minh工業団地 500 敷地面積 約63,000㎡ 400 延床面積 約53,000㎡（第3工場） 300 投資規模 約400億円 事業内容 最先端高密度ビルドアップ基板 200 100 0 24年度 25年度 26年度 27年度 28年度 29年度 検討 工場建築 設備導入 第3工場 顧客認定 （完成予想図） 5/6 着工式 量産 19/5 19 Meiko Electro
Slide 21: ベトナム イエンクアン工場の概要
ベトナム イエンクアン工場の概要 ベトナムPCB事業の分工場として、衛星案件を中心とした超高生産性中高多層ビルドアップ自動化工場を新設。 イエンクアン工場 事業概要 （億円） 【売上高計画】 所在地 ベトナム フート省 Amber Yen Quan工業団地 800 敷地面積 約110,000㎡ 延床面積 約100,000㎡（第１工場：20,000㎡×5F） 600 投資規模 約600億円 400 事業内容 衛星向け中高多層ビルドアップ基板 200 0 24年度 25年度 26年度 27年度 28年度 29年度 検討 工場建築 (第2工場) 第１工場 設備導入 顧客認定 （完成予想図） 量産 2
Slide 22: 電子機器事業のM&Aについて
電子機器事業のM&Aについて FCLコンポーネント株式会社 譲渡対象 Ｍ＆Ａの狙い：受託設計開発ビジネスの強化 事業内容 リレーカンパニー 複合事業カンパニー １．約150名のエンジニア獲得による開発力強化 本社 東京都品川区 長野県飯山市 ２．無線通信・センサー等の先端ハード・ソフトウェア技術の取得 従業員数 1,392名 573名 ３．両社顧客基盤の融合によるクロスセル拡大と成長加速 会社沿革 主な商品 競争優位性 無線・センサー • 2.4～60GHz帯ミリ波までを網羅する無線技術 1967年 昭栄電子工業㈱設立 モジュール • センサーでのエッジ側アルゴリズム・AI実装技術 1983年