Slide 1: 2025年度第3四半期 決算補足説明資料
2025年度第3四半期 決算補足説明資料 2026年2月6日 （証券コード：6787）
Slide 2: 注意事項
注意事項 本資料には過去の事実以外に今後の業績予想等・戦略が含まれますが、本資料は 金融商品取引法の開示情報ではありません。 これらの予想は過去の事実ではなく、現時点で当社が把握できる情報で判断した 想定及び所見で作成したものです。 特に電子回路基板業界では原材料価格の変化、多様な顧客市場動向、技術動向の 変化、為替変化、税制・諸制度の変更、自然災害、国際紛争、様々なリスク・不確 実性があり、実際の実績は予想と異なることがあります。 1/5 Meiko Electronics Co., Ltd.
Slide 3: 2025年度第3四半期 業績
2025年度第3四半期 業績 （単位：億円） 2024年度 2025年度 前年同期比 第3四半期累計 利益率 第3四半期累計 利益率 増減額 増減率 売 電子回路基板 1,257 1,422 165 13.1% 上 電子機器 261 298 37 14.2% 高 1,518 1,720 202 13.4% 営 電子回路基板 132 10.5% 154 10.7% 22 16.7% 業 利 電子機器 14 5.4% 21 7.0% 7 50.0% 益 146 9.6% 175 10.2% 29 19.5% 経常利益 160 10.5% 189 11.0% 29 18.4% 当期純利益 126 8
Slide 4: 商品別売上実績 第3四半期累計
2025年度第3四半期 商品別売上実績 （単位：億円） 2024年度 2025年度 前年同期比 第3四半期累計 第3四半期累計 増減額 増減率 車載 677 721 44 6.5% スマホ・タブレット 188 209 21 11.2% 情報通信 138 185 47 34.1% 半導体PKG基板 8 16 8 100.0% モジュール基板 98 122 24 24.5% アミューズメント、スマート家電、 産業機器、その他 148 171 23 15.5% 電子回路基板 1,257 1,424 167 13.3% EMS 140 135 -5 -3.6% ODM 121 161 40 33.1%
Slide 5: 仕様別売上実績 第3四半期累計
2025年度第3四半期 仕様別売上実績 （単位：億円） 2024年度 2025年度 前年同期比 第3四半期累計 第3四半期累計 増減額 増減率 ４層板以下 319 324 5 1.6% ６層板以上 248 266 18 7.3% 多層貫通基板 567 590 23 4.1% 8層板以下 381 420 39 10.2% 10層板以上 255 356 101 39.6% ビルドアップ基板 636 776 140 22.0% 半導体PKG基板 8 16 8 100.0% リジッドフレキ、フレキ、 放熱、大電流、その他 46 42 -4 -8.7% 電子回路基板 1,257 1,424 167 13
Slide 6: 業績予想の修正
2025年度 業績予想の修正 （単位：億円） 2025年度 2025年度 前回予想比 前回予想 利益率 通期予想 利益率 増減額 増減率 電子回路基板 1,820 1,950 130 7.1% 売 上 電子機器 410 400 -10 -2.4% 高 2,230 2,350 120 5.4% 営 電子回路基板 205 11.3% 220 11.3% 15 7.3% 業 利 電子機器 30 7.3% 30 7.5% 0 0.0% 益 235 10.5% 250 10.6% 15 6.4% 経常利益 220 9.9% 245 10.4% 25 11.4% 当期純利益 180 8.1% 200 8.
Slide 7: 商品別売上予想 通期予想
2025年度 商品別売上予想 （単位：億円） 2025年度 2025年度 前回予想比 前回予想 通期予想 増減額 増減率 車載 910 960 50 5.5% スマホ・タブレット 280 295 15 5.4% 情報通信 250 295 45 18.0% 半導体PKG基板 15 20 5 33.3% モジュール基板 140 160 20 14.3% 225 220 -5 アミューズメント、 スマート家電、産機、他 -2.2% 電子回路基板 1,820 1,950 130 7.1% EMS 210 182 -28 -13.3% ODM 200 218 18 9.0% 電子機器 410 400 -
Slide 8: 仕様別売上予想 通期予想
2025年度 仕様別売上予想 （単位：億円） 2025年度 2025年度 前回予想比 前回予想 通期予想 増減額 増減率 ４層板以下 390 435 45 11.5% ６層板以上 340 350 10 2.9% 多層貫通基板 730 785 55 7.5% 8層板以下 565 610 45 8.0% 10層板以上 455 485 30 6.6% ビルドアップ基板 1,020 1,095 75 7.4% 半導体PKG基板 15 20 5 33.3% リジッドフレキ、フレキ、 放熱、大電流、その他 55 50 -5 -9.1% 電子回路基板 1,820 1,950 130 7.1% EMS 210