Slide 1: 2016年3月期 第2四半期 東京エレクトロン 決算説明会
2016年3月期 第2四半期（2015年4月～9月） 東京エレクトロン 決算説明会 2015年10月27日 内容： 挨拶 代表取締役社長、CEO 東 哲郎 第2四半期連結決算の概要 取締役常務執行役員 堀 哲朗 当期業績予想および中期経営計画達成に向けた取り組み 代表取締役副社長、COO 河合 利樹
Slide 2: 第2四半期連結決算の概要
第2四半期連結決算の概要 2015年10月27日 堀 哲朗 取締役常務執行役員 2
Slide 3: 2016年3月期 上期のハイライト
2016年3月期 上期のハイライト SPE事業における収益性向上により、2半期連続で過去最高水準 の売上総利益率40%を達成 営業利益前年同期比2倍、2半期連続で営業利益率18%を達成 上期FPDセグメント利益率13%を達成 CORP IR / October 27, 2015 3
Slide 4: 損益状況
損益状況 （億円） 2015年3月期 2016年3月期 （ご参考） 対前年上期 7/28発表の 上期 下期 上期 増減 2016年3月期 上期予想 売上高 2,942 3,188 3,409 +15.9% 3,385 売上総利益 1,074 1,353 1,360 +26.6% 下段：売上総利益率 36.5% 42.4% 39.9% +3.4pts 販管費 773 773 747 -3.3% 営業利益 301 579 612 +103.4% 535 下段：営業利益率 10.2% 18.2% 18.0% +7.8pts 15.8% 税前利益 291 577 575 +97.7% 525 親会社株
Slide 5: 損益状況
損益状況 （億円） 5,000 50% 4,000 39.9% 40% 3,409 3,000 30% 2,000 20% 18.0% 1,000 10% 612 413 0 0% -1,000 -10% 上期 下期 上期 下期 上期 FY14 FY15 FY16 売上高 2,545 3,576 2,942 3,188 3,409 営業利益 -18 340 301 579 612 親会社株主に帰属する 当期純利益 24 -218 200 518 413 売上総利益率 31.5% 34.1% 36.5% 42.4% 39.9% 営業利益率 -0.7% 9.5% 10.2% 18.2% 18.0%
Slide 6: セグメント情報
セグメント情報 SPE（半導体製造装置） FPD（FPD製造装置） 売上構成比率 （億円） （億円） 4,000 40% 400 40% 100% 1 1 2 その他 売上高 売上高 6 4 5 FPD 19 15 セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益率 3,169 セグメント利益率 5 3,036 4 3,000 2,840 30% 300 30% 2,726 24.8% 190 2,000 1,947 20% 200 189 182 20% 50% 22.2% 93 95 93 SPE 20.8% 18.6% 136 77 80 12.9% 93 1,000 753 10% 10
Slide 7: SPE部門地域別売上高
SPE部門地域別売上高 日本 米国 欧州 韓国 （億円） （億円） （億円） （億円） 1,000 1,000 1,000 1,000 676 676 628 595 602 602 533 482 448 445 500 431 395 500 500 500 332 371 340 288 247 266 135 160 0 0 0 0 上期 下期 上期 下期 上期 上期 下期 上期 下期 上期 上期 下期 上期 下期 上期 上期 下期 上期 下期 上期 FY14 FY15 FY16 FY14 FY15 FY16 FY14 FY15 FY16 FY14 FY15 FY16 台湾 中国 東南
Slide 8: 貸借対照表
貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 8,761 8,761 8,285 8,285 7,988 8,013 7,946 7,988 8,013 7,946 135 99 有利子負債 2,349 3,176 1,813 2,244 2,054 2,308 2,681 2,607 現金同等物* 2,186 その他負債 2,991 1,177 1,290 1,108 売上債権 1,102 1,020 1,560 1,755 1,682 1,422 1,807 たな卸資産 6,411 393 6,074 5,906 5,958 5,760 純資産 560 497 667 540 その他
Slide 9: たな卸資産・売上債権の回転日数
たな卸資産・売上債権の回転日数 （億円） （日） 3,000 150 売上高 132 たな卸資産回転日数 2,500 売上債権回転日数 125 117 115 100 105 100 2,000 94 100 95 78 80 89 1,500 75 77 66 1,000 60 58 61 50 54 57 500 25 0 0 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q FY14 FY15 FY16 回転日数 ＝ 売上債権もしくはたな卸資産÷各四半期末までの12ヶ月間売上高×365 CORP IR / October 27, 2015 9
Slide 10: キャッシュ・フロー
キャッシュ・フロー （億円） 600 475 400 442 200 0 -122 -33 -200 -400 自己株式取得 -887 -600 -800 -1,000 -1,010 -1,200 上期 下期 上期 下期 上期 FY14 FY15 FY16 営業キャッシュフロー -2 446 433 284 475 投資キャッシュフロー* -67 -42 -39 -36 -33 財務キャッシュフロー 11 -12 -64 -117 -1,010 フリーキャッシュフロー** -70 403 393 248 442 手元資金残高*** 2,308 2,681 2,991 3,176 2,607 *
Slide 11: 自己株式取得の進捗状況
自己株式取得の進捗状況 取得した自己株式の累計 (2015年9月30日現在) (1) 株式の総数 12,757,600株 (2) 株式の取得価額の総額 88,752,003,369円 2015年4月27日発表内容 取得対象株式の種類 ：当社普通株式 取得し得る株式の総数 ：1,540万株（上限） (発行済株式総数(自己株式を除く)に対する割合 8.59%) 株式の取得価額の総額 ：1,200 億円（上限） 取得する期間 ：2015年5月14日～2016年5月13日 CORP IR / October 27, 2015 11
Slide 12: 補足資料
補足資料 CORP IR / October 27, 2015 12
Slide 13: 損益状況
損益状況 （億円） 2015年3月期 2016年3月期 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 対前年 2Q増減 売上高 1,429 1,370 1,818 1,557 1,851 +29.5% 売上総利益 520 576 776 657 703 +35.0% 下段：売上総利益率 36.4% 42.1% 42.7% 42.2% 38.0% +1.6pts 販管費 390 355 417 354 393 +0.8% 営業利益 130 220 359 302 309 +137.4% 下段：営業利益率 9.1% 16.1% 19.8% 19.4% 16.7% +7.6pts 税前利益 140 247 329
Slide 14: 損益状況
損益状況 （億円） 2,500 50% 2,000 1,851 40% 38.0% 1,500 30% 1,000 20% 16.7% 500 10% 309 218 0 0% -500 -10% 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q FY14 FY15 FY16 売上高 1,510 1,384 2,192 1,513 1,429 1,370 1,818 1,557 1,851 営業利益 78 90 249 170 130 220 359 302 309 親会社株主に帰属する 当期純利益 54 -380 162 118 81 174 344 194 218 売上総利益率 33.
Slide 15: セグメント情報
セグメント情報 SPE（半導体製造装置） FPD（FPD製造装置） 売上構成比率 （億円） （億円） その他 2,000 40% 200 40% 100% 1 1 3 売上高 売上高 4 3 6 5 FPD 1,766 7 セグメント利益 1,716 セグメント利益 セグメント利益率 セグメント利益率 1,500 1,365 1,403 30% 150 30% 1,319 25.6% 99 100 24.2% 1,000 23.0% 20% 100 20% 50% 21.0% 82 95 96 94 95 SPE 90 19.1% 50 500 415 10% 50 13.3% 12.4% 1
Slide 16: SPE部門地域別売上高
SPE部門地域別売上高 日本 米国 欧州 韓国 （億円） （億円） （億円） （億円） 600 600 600 600 421 378 339 320 356 291 307 294 260 281 300 250 300 300 300 252 190 190 181 121 149 170 146 96 0 0 0 0 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q FY15 FY16 FY15 FY16 FY15 FY16 FY15 FY16 台湾 中国 東南アジア・他 地域別構成比 （億円） （億円） （億円） 6
Slide 17: 貸借対照表
貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 8,761 8,761 8,315 8,419 8,315 8,419 8,013 7,946 8,013 7,946 2,349 2,145 3,176 2,054 2,184 2,853 2,989 2,186 その他負債 2,991 2,607 現金同等物* 1,065 1,108 979 1,102 売上債権 1,020 1,669 1,755 1,948 1,422 1,807 たな卸資産 6,411 6,273 5,958 6,131 5,760 純資産 497 595 667 485 540 その他流動資産 1,116 1,11
Slide 18: キャッシュ・フロー
キャッシュ・フロー （億円） 800 600 400 301 288 200 0 -121 -12 -200 -241 -400 -600 自己株式取得 -646 -800 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q FY14 FY15 FY16 営業キャッシュフロー 11 -118 565 164 268 -32 317 173 301 投資キャッシュフロー* -23 -18 -23 -12 -27 -26 -9 -20 -12 財務キャッシュフロー 25 -8 -4 -46 -18 -54 -62 -363 -646 フリーキャッシュフロー** -11 -137 541 152
Slide 19: 当期業績予想および中期経営計画達成に向けた取り組み
当期業績予想および中期経営計画達成に向けた取り組み 2015年10月27日 河合 利樹 代表取締役副社長、COO
Slide 20: 事業環境
事業環境 ► 半導体設備投資 CY2015の半導体前工程（WFE）の設備投資額は、前年比同水準を見込む。 メモリ：増産投資により前年比増加 ファウンドリ：モバイル市場の減速により前年比減少 ロジック：サーバ・イメージセンサ向けが好調である一方、 PC需要が弱含み、ロジック全体としては前年比減少 ► FPD設備投資 CY2015の液晶パネル用製造装置の需要は、大型パネル向け設備投資の増加 に加えて、モバイル用途の中小型パネル向けの投資も開始され、前年比20% の増加を見込む。有機ELテレビ市場の立ち上がりは2017年以降。 （2015年10月時点での見方） 半導体の製造工程には、ウェ
Slide 21: 四半期 受注額
四半期 受注額 2015/7-9月期 SPE 1,224億円 (-22%) FPD 125億円 (+6%) （億円） 合計 1,350億円 (-20%) 3,000 ( )内%は 2015/4-6月期からの増減 半導体製造装置(SPE) FPD製造装置 PV製造装置 増減率は1円単位の数字を元に計算 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 13/7-9 10-12 14/1-3 4-6 7-9 10-12 15/1-3 4-6 7-9 2015/4-6月期より、PV製造装置事業については、「セグメント情報等の開示に関する会計基準」に定める重要性を満たさなくなったため、 報告
Slide 22: SPE受注アプリケーション別構成比
SPE受注アプリケーション別構成比 100% 20 29 27 32 28 31 80% 35 35 36 25 60% 24 20 26 21 15 28 20 31 17 28 40% 14 16 19 26 32 13 9 20% 31 35 32 30 27 25 27 19 17 0% 13/7-9 10-12 14/1-3 4-6 7-9 10-12 15/1-3 4-6 7-9 ロジック & その他（MPU, AP, その他） ロジックファウンドリ フラッシュメモリ DRAM グラフは装置本体受注額における構成比を示しています。 CORP IR / October 27, 201
Slide 23: 地域別SPE受注額
地域別SPE受注額 （億円） 2,000 1,797 1,672 1,513 1,544 1,566 1,434 1,424 1,500 1,372 1,224 1,000 500 0 13/7-9 10-12 14/1-3 4-6 7-9 10-12 15/1-3 4-6 7-9 国内 201 184 198 204 249 240 408 290 290 米国 298 353 389 351 347 395 307 239 226 欧州 144 72 170 150 190 108 127 89 94 韓国 189 205 295 173 221 408 351 148 93 台湾 373
Slide 24: 受注額・受注残高
受注額・受注残高 （億円） 2,000 1,500 1,224 1,000 500 125 0 13/7-9 10-12 14/1-3 4-6 7-9 10-12 15/1-3 4-6 7-9 SPE受注額 1,513 1,434 1,544 1,372 1,424 1,672 1,797 1,566 1,224 FPD受注額 63 38 166 142 48 34 126 118 125 SPE受注残高 1,960 2,372 2,099 2,110 2,170 2,523 2,604 2,767 2,226 FPD受注残高 274 225 290 293 291 288 316 333 3
Slide 25: 2016年3月期 業績予想修正
2016年3月期 業績予想修正 CORP IR / October 27, 2015 25
Slide 26: 2016年3月期 業績予想修正
2016年3月期 業績予想修正 収益性が向上、通期営業利益1,000億円超、営業利益率16%を見込む （億円） FY2016（予想） FY2015 上期 下期 通期 通期 （実績） 対前年 実績 新予想 修正額* 新予想 修正額* 増減 売上高 6,131 3,409 3,191 +126 6,600 +150 +8% SPE 5,762 3,169 2,931 +141 6,100 +160 +6% FPD 327 182 258 -12 440 -10 +35% 営業利益 881 612 438 +23 1,050 +100 +168 下段：営業利益率 14.4% 18.0% 13.7
Slide 27: 2016年3月期 配当予想
2016年3月期 配当予想 7月に発表した新株主還元策（配当性向50%）に基づき、219円の配当を予定 1株当たり配当金（予想） 中間配当 期末配当 合計 125円 94円 219円 （円） 219円 200 143円 94円 100 125円 0 FY2015 FY2016（修正予想） 従来の配当政策は、FY2011の期末配当より連結配当性向を35%目途としておりました。 CORP IR / October 27, 2015 27
Slide 28: 研究開発費・設備投資計画
研究開発費・設備投資計画 （億円） （億円） 1,000 600 研究開発費 設備投資 815 786 780 減価償却費 732 713 750 395 400 500 266 241 248 217 208 210 200 150 250 127 131 0 0 FY12 FY13 FY14 FY15 FY16(E) FY12 FY13 FY14 FY15 FY16(E) 修正後 修正後 研究開発費：740億円→780億円に修正 設備投資額：120億円→150億円に修正 CORP IR / October 27, 2015 28
Slide 29: 中期経営計画達成に向けた取り組み
中期経営計画達成に向けた取り組み CORP IR / October 27, 2015 29
Slide 30: 財務モデル（2020年3月期までに達成）
財務モデル（2020年3月期までに達成） 目指すのは、グローバル水準の収益力 （億円） 2016年3月期 2020年3月期 （予想） （中期計画） 市場成長をアウトパフォーム WFE $32B WFE $30B WFE $37B – SPEの成長分野であるエッチ 売上高 ング・成膜・洗浄事業に注力 6,600 7,200 9,000 – フィールドソリューション事 売上総利益率 39% 42% 44% 業の拡充 販管費 1,520 1,600 1,700 オペレーションの効率化 売上高販管費比率 23% 22% 19% – 開発・製造の効率を高める 営業利益率 – 売上高販管費比率の低
Slide 31: SPE事業戦略 エッチング装置
SPE事業戦略 エッチング装置 今後拡大するパターニング工程とメモリ向けHARC工程で シェア向上を目指す 当社の強みであるHARC技術に磨きをかけ、圧倒的な生産性と加工精度によ り3D-NAND/DRAMの技術革新と生産性向上に寄与 先端パターニング一括エッチングで顧客の生産コスト低減に大きく寄与 シェア計画 3D-NAND 先端パターニング （HARC工程） （工程簡素化） CY2014 CY2019 （実績） （計画） エッチング装置 26% >36% 酸化膜エッチ 62% >70% コンダクタエッチ 7% >20% 多層コンタクト メモリホール 素子分離溝 一括エッチング HA
Slide 32: SPE事業戦略 熱処理成膜装置
SPE事業戦略 熱処理成膜装置 今後需要が拡大するALD市場とDRAM向けでシェア向上を目指す ALD市場でリーディングポジションの確立。セミバッチALD装置NT333で、 微細化・3D化で求められている高品質膜の形成と高生産性の両方を実現 次世代DRAM向けに圧倒的な生産性で差別化 ALD成膜装置SAM* シェア計画 CAGR >10% 1,300億円 CY2014 CY2019 （実績） （計画） 800億円 熱処理成膜装置 55% >65% *当社推定 2014 2015 2016 2017 2018 2019 セミバッチALD成膜装置 NT333™ *SAM: Served A
Slide 33: SPE事業戦略 洗浄装置
SPE事業戦略 洗浄装置 枚葉洗浄、ドライ洗浄において独自技術の適用工程拡大により シェア向上を目指す 当社の強みであるパターン倒壊抑制技術、配線工程ポリマー除去/ メタルロス低減、高精度裏面ベベル洗浄などにより、枚葉ウェット 装置で歩留まり向上に寄与 ドライ洗浄で高度な技術ニーズに対応 シェア計画 洗浄装置市場構成比 100% CY2014 CY2019 ドライ ドライ （実績） （計画） 80% 洗浄装置 25% >35% 60% 40% 枚葉 ウェット 19% >30% 枚葉 20% ドライ 68% >75% 0% CY2014 CY2019 CORP IR / October
Slide 34: 強いNext Generation Productの創出
強いNext Generation Productの創出 COO直轄のもと、重点分野への開発強化 顧客開発とのダイレクトコンタクト 開発費構成比 – 次世代技術への提案とスピード FY2016 FY2017 開発リソースの一元管理 – BU横軸の開発組織 • パターニングソリューションプロジェクト等 – 戦略プロダクトにリソース分配 • 重点分野に100億円規模の開発費を再分配 重点分野 エッチング・成膜・洗浄 新たな開発体制で次世代技術への提案力を強化 CORP IR / October 27, 2015 34
Slide 35: フィールドソリューション事業拡大への取り組み
フィールドソリューション事業拡大への取り組み ビジネス機会の拡大 フィールドソリューション売上高 2500 IoTによる半導体需要の拡大 >2,000億円 2000 高度かつ多様になる技術ニーズ 1,700億円 中古装置・改造 1500 当社57,000台の業界最大の納入 1,064億円 済み製品台数 1000 パーツ・サービス包括契約 FS2部 500 （TELeMetrics等） FS1部 パーツ・サービス 中古装置・改造 包括契約 0 （TELeMetrics等） FY2012 2013 2014 2015 2020 予想 中古装置とパーツサービス包括契約を主体に収益を最大化
Slide 36: フィールドソリューション事業拡大への取り組み
フィールドソリューション事業拡大への取り組み 中古装置・改造 保守・ パーツ IoTで拡大する200mm装置市場向け サービス にメーカー認定中古装置を提供 リペア LEAP パーツ・サー パーツ・サービス包括契約 ビス包括契約 顧客の要望に見合うサービス 装置診断 予知保全 コンサル パッケージを提案（包括契約） ティング – 新たにTELeMetricsを提供 • 顧客装置と当社サービスセンターを リモート接続し、装置の安定稼働を実現、 LEAP: Life cycle Extension Availability Program 顧客の生産性向上に寄与 顧客の生産性向上をサポート
Slide 37: 将来見通しについて
将来見通しについて 本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づ いて判断したものであり、経済情勢、半導体/FPD/PV市況、販売競争の激化、急速な技術革新への当社 の対応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスクなど、様々な外部要因・内部要因の変化によ り、実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性があります。 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理して いるため、内訳の計が合計と一致しない場合があります。 為替リスクについて 当社の主力製品であ
Slide 38: TEL. TOKYO ELECTRON
TEL. TOKYO ELECTRON