Jedat Inc. · TSE:3841
Jedat — Q2 FY2011 Earnings Presentation
24 slides from Jedat's earnings presentation, Nov 5, 2010
Slide 1: 第2四半期決算説明会 平成23年3月期（第9期）
平成23年3月期 （第９期） 第2四半期決算説明会 平成22年11月5日 株式会社ジーダット
Slide 2: 平成23年3月期第2四半期決算のポイント
平成23年3月期第2四半期決算のポイント 上期計画比：売上高△3.1%、経常利益＋214％ 上期計画比：売上高△3.1%、経常利益＋214％ 市場別売上高；半導体△6%、ＦＰＤ＋1% 市場別売上高；半導体△6%、ＦＰＤ＋1% 上期前年同期比：売上高＋4.6%、経常利益＋496％ 上期前年同期比：売上高＋4.6%、経常利益＋496％ 市場別売上高；半導体△2%、ＦＰＤ＋15% 市場別売上高；半導体△2%、ＦＰＤ＋15% 上期研究開発投資及び製品開発はほぼ計画通り 上期研究開発投資及び製品開発はほぼ計画通り 通期予想は変更せず 通期予想は変更せず Copyright Copyright 2010
Slide 3: 上期実績 -前年同期比・計画比-
上期実績 -前年同期比・計画比- （単位：百万円） 平成23年3月期 平成22年 3月期実績 当初 前年同期 当初計画 計画 実績 比 比 売上高 694 750 726 +4.6% △3.1% 売上総利益 464 511 527 +13.6% +3.2% 販売費及び 一般管理費 515 504 496 △3.8% △1.7% 営業利益 △51 6 31 ー +375.0% 経常利益 6 13 40 +496.7% +214.8% 当四半期 純利益 △4 7 24 ー +216.2% Copyright Copyright 2010 2010 JEDAT JEDAT INC. INC. ALL
Slide 4: 通期予想 -前年同期比-
通期予想 -前年同期比- （単位：百万円） 平成22年3月期 平成23年3月期 実績 通期予想 前年同期比 売上高 1,512 1,600 ＋5.8% 売上総利益 1,025 1,096 ＋6.9% 販売費及び 一般管理費 1,089 1,046 △3.9% 営業利益 △64 50 ー 経常利益 60 61 ＋2.1% 当期純利益 24 35 ＋43.0% Copyright Copyright 2010 2010 JEDAT JEDAT INC. INC. ALL ALL RIGHTS RIGHTS RESERVED. RESERVED. 3
Slide 5: 売上高・利益 -前年同期比-
売上高・利益 -前年同期比- 【上期】 【通期】 （単位：百万円） 売上高 固定費 売上高 固定費 経常利益 営業利益 経常利益 営業利益 損益分岐点(経常利益) 損益分岐点(経常利益) 2,000 100 2,000 100 60 61 1,584 1,543 1,500 40 50 1,500 50 50 6 31 1,000 0 1,000 0 687 682 500 -50 500 -50 -51 -64 694 670 726 636 1,512 1,410 1,600 1,360 0 -100 0 -100 平成22年3月期 平成23年3月期 平成22年3月期 平成23年3月期 上
Slide 6: 半期毎売上高・利益の推移
半期毎売上高・利益の推移 （単位：百万円） 製品 サービス 研究開発費 経常利益 営業利益 当四半期利益 1,500 400 1,234 1,222 322 295 472 223 462 1,000 196 200 914 215 873 840 817 428 150 470 726 383 71 694 397 53 387 40 366 46 31 20 6 18 25 29 500 24 0 -57 -4 -13 10 -51 -67 -156 202 214 231 194 250 202 180 182 485 750 772 369 307 420 360 489 0 -200
Slide 7: 連結貸借対照表 -前期末比-
連結貸借対照表 -前期末比- （単位：百万円） 平成22年 平成22年 平成22年 平成22年 差異 差異 3月期末 9月30日 3月期末 9月30日 （資産の部） （負債の部） Ⅰ流動資産 2,070 2,478 408 Ⅰ流動負債 248 347 98 1 現金及び預金 1,681 2,192 511 1 買掛金 48 34 △14 2 受取手形及び売掛金 291 194 △97 2 未払法人税等 6 6 △0 3 たな卸資産 7 11 3 3 賞与引当金 55 52 △2 4 繰延税金資産 33 26 △6 4 その他 138 253 114 5 その他 55 53 △2 負債合計 24
Slide 8: 連結キャッシュフロー計算書 -前年同期比-
連結キャッシュフロー計算書 -前年同期比- （単位：百万円） 平成21年4月1日 平成22年4月1日 ～ ～ 差異 平成21年9月30日 平成22年9月30日 Ⅰ 営業活動によるキャッシュ・フロー 86 243 156 Ⅱ 投資活動によるキャッシュ・フロー 11 △411 △422 Ⅲ 財務活動によるキャッシュ・フロー △38 △19 19 Ⅳ 現金及び現金同等物に係る換算差額 2 △1 △3 Ⅴ 現金及び現金同等物の増減額(減少：△) 61 △188 △250 Ⅵ 現金及び現金同等物の期首残高 1,070 981 △89 Ⅶ 現金及び現金同等物の期末残高 1,132 792 △339 Cop
Slide 9: 事業別売上高(製品/サービス) -計画比-
事業別売上高(製品/サービス) -計画比- （単位：百万円） 【上期】 【通期】 1,000 2,000 製品 サービス 製品 サービス 1,600 750 750 726 1,500 1,512 694 750 351 784 366 500 387 1,000 4% 4..4 4 %増 増 250 500 399 850 360 727 307 99..77 %%減 減 0 0 平成22年3月期 平成23年3月期 平成23年3月期 平成22年3月期 平成23年3月期 上期実績 上期当初計画 上期実績 通期実績 通期予想 Copyright Copyright 2010 2010 JEDAT
Slide 10: 市場別売上高(半導体/FPD) -計画比-
市場別売上高(半導体/FPD) -計画比- （単位：百万円） 【上期】 【通期】 1,000 2,000 半導体市場 FPD市場 半導体市場 FPD市場 1,600 750 750 726 1,512 1,500 694 314 669 317 601 276 500 1% 1..1 1 %増 増 1,000 250 500 418 435 409 910 930 6 6..1 1%%減 減 0 0 平成22年3月期 平成23年3月期 平成23年3月期 平成22年3月期 平成23年3月期 上期実績 上期当初計画 上期実績 通期実績 通期予想 Copyright Copyright 2010 2
Slide 11: 製品区分別売上高(自社開発/代理販売)-計画比-
製品区分別売上高(自社開発/代理販売)-計画比- （単位：百万円） 【上期】 【通期】 1,000 2,000 自社開発製品 代理販売製品 自社開発製品 代理販売製品 1,600 750 750 726 1,500 1,512 177 694 83 184 71 83 1 133..3 3%%減 減 500 1,000 666 1,327 1,423 611 654 250 500 1 1..8 8%%減 減 0 0 平成22年3月期 平成23年3月期 平成23年3月期 平成22年3月期 平成23年3月期 上期実績 上期当初計画 上期実績 通期実績 通期予想 Copyright Copyrig
Slide 12: 固定費内訳 -計画比-
固定費内訳 -計画比- （単位：百万円） 【上期】 【通期】 人件費 外注費 人件費 外注費 減価償却・のれん償却費 その他経費 減価償却・のれん償却費 その他経費 750 1,500 1,410 670 665 1,360 636 320 150 155 312 138 22 500 12 12 1,000 24 12 212 83 71 165 70 4 4..3 3%%減 減 250 500 424 425 415 854 857 0 0 平成22年3月期 平成23年3月期 平成23年3月期 平成21年3月期 平成22年3月期 上期実績 上期当初計画 上期実績 通期実績 通期予想 Cop
Slide 13: 研究開発費 -計画比-
研究開発費 -計画比- （単位：百万円） 【上期】 【通期】 研究開発費 売上高比 研究開発費 売上高比 250 30.0% 500 30.0% 29.4% 27.9% 23.6% 24.1% 25.0% 25.0% 200 400 25.1% 20.0% 20.0% 150 9% 2..9 2 %増 増 300 15.0% 15.0% 444 100 194 200 385 177 182 10.0% 10.0% 50 100 5.0% 5.0% 0 0.0% 0 0.0% 平成22年3月期 平成23年3月期 平成23年3月期 平成22年3月期 平成23年3月期 上期実績 上期当初計画 上期
Slide 14: 主なトピックス
主なトピックス ¾米国ＡＴｏｐＴｅｃｈ社との技術提携発表(6月) ¾デバイスＴＥＧ自動設計ツール：ＴＥＧpｅｒｔ 発表(6月)新製品 ¾統合回路設計ツール：C3(Circuit-Cube) 大幅機能強化(10月) ¾電源解析ツール：ＰｏｗｅｒＶｏｌｔ 発表(10月)新製品 ¾光シミュレータ電磁光学解析オプション： ExpertLCD LCDMaxオプション発表(10月)新製品 ¾液晶パネル専用・回路シミュレータ： MSIM-LCD／Hybridモデル 発表(10月)新製品 ¾プライベート・フェア開催 東京、大阪(10月) 昨年を上回る参加者数 上記新製品等発表 C3(Circuit-Cu
Slide 15: EDA市場動向（Big3のトレンド）
ＥＤＡ市場動向（Big３のトレンド） 2,000 単位：USM$ 1,500 1,000 500 0 -500 -1,000 S C M -1,500 （各社アニュアルレポートより） -2,000 全売上高 当期利益 日本売上全売上高 当期利益 日本売上 全売上高当期利益 日本売上 2007 2008 2009 S 1,212 130 194 1,337 190 249 1,360 168 265 C 1,615 287 343 約２０％減 1,039 -1,857 204 853 -150 153 M 880 24 127 789 -91 115 803 -22 120 合計 3,707 4
Slide 16: EDA大手ベンダと国内EDA顧客の葛藤
ＥＤＡ大手ベンダと国内ＥＤＡ顧客の葛藤 国内EDA市場：成熟から縮小へ 包括 契約 EDA大手の戦略：現契約金額維持 ➔ライセンス数削減には単価値上げで対抗 ➔金額維持ならライセンスフリーもOK 落し所は最小減額と多年度契約？ EDA顧客の課題：EDAコスト大幅削減、単年度契約 契約更新時の大手離れ 一層の大手集約とその他EDAの解約 大手一本化＋その他EDA 包括契約の壁 Copyright Copyright 2010 2010 JEDAT JEDAT INC. INC. ALL ALL RIGHTS RIGHTS RESERVED. RESERVED. 15
Slide 17: 包括契約の壁のブレーク
包括契約の壁のブレーク 半導体大手顧客 半導体大手顧客 大手ＥＤＡ 大手ＥＤＡ 幅広い品種、ＳｏＣ 包括契約 幅広い製品群 幅広い品種、ＳｏＣ 幅広い製品群 定額フリーライセンス PowerVolt C3（Ｃｉｒｃｕｉｔ Cube)強化 SoC 論理・回路 回路設計 （System on Chip） 設計 検 フロアプラ メモリ 検 デジ フロアプラン 証 ン アナ タル 証 ログ 自動レイア レイアウト ウト 従来から当社が強い分野 ＡＴｏｐTech社との提携 Copyright Copyright 2010 2010 JEDAT JEDAT INC. INC. ALL ALL RIGHTS
Slide 18: アナログ関連設計総合環境
アナログ関連設計総合環境 TEG・デバイス PDK C3（Ｃｉｒｃｕｉｔ Cube）強化 回路検証 回路 トップ Mixed Signal 資産再利用 制約検証 Co-Simulation セル フロアプラン レイアウト 物理検証 デジタル ブロック P&R ATopTech PowerVolt チップ 従来から当社が強い分野 製造・故障解析 Copyright Copyright 2010 2010 JEDAT JEDAT INC. INC. ALL ALL RIGHTS RIGHTS RESERVED. RESERVED. 17
Slide 19: ATopTech社 デジタルP&Rとの連携
ＡTｏｐＴｅｃｈ社 デジタルＰ＆Ｒとの連携 アナログ設計＋先端P&R(自動配置配線）による Mixed Signal SoC設計環境 ブロック配置・形状 配線（電源・バス） JEDAT リピータ挿入・ピン配置 フロアプラン デジタルP&R レイアウト ブロック チップ ・0.35μ-28nm ・MCMM、OCV ブロック内自動配置配線 ・Multi-Vdd パスタイミング ・DFM rule クロック解析 ・Multi-thread/CPU Copyright Copyright 2010 2010 JEDAT JEDAT INC. INC. ALL ALL RIGHTS RIGHTS RES
Slide 20: 当社の戦略まとめ
当社の戦略まとめ 国内ＥＤＡ市場は縮小傾向 C3強化 ¾半導体：大手リプレース～包括契約の壁 PowerVolt Æ回路設計ツール強化：アナログ等設計全工程のリプレース ÆＡTｏｐＴｅｃｈ社提携：ＳｏＣユーザリプレース Æ品質検証ツール強化(動作不良検証から信頼性・脆弱性検証に拡 張）：アナログ等設計における差別化 ExpertLCD LCDMax op. ¾ＦＰＤ：画素数増加への対応と応用分野の開拓 Æ光シミュレーション精度向上：波動光学から電磁光学解析への拡張 Æ回路シミュレーション精度向上：自動フィッティング機能付拡張モデル ÆＬＥＤ照明、太陽光発電受光素子等への応用 ¾海外販売強化 M
Slide 21: 当社の強みを伸ばす～顧客への貢献
当社の強みを伸ばす～顧客への貢献 JEDATの強み リーマン危機後の反応 人が余っているから人海戦術 大幅な でいく。問題はEDAコストだ。 TAT短縮 が必ず出 TAT短縮しても、仕事が増え 来ます。 るだけ。給料も上がらない。 新しいツールを評価する人も いないし、時間もない。 稟議書なんかどうせ通らない。 JEDAT 継続的な競争力向上のための次の手は？ Copyright Copyright 2010 2010 JEDAT JEDAT INC. INC. ALL ALL RIGHTS RIGHTS RESERVED. RESERVED. 20
Slide 22: 顧客の競争力向上～当社の貢献
顧客の競争力向上～当社の貢献 －コスト ー開発コスト ー設計設備費 ・・・Ｘ ー外注費 ・・・◎ ー人件費単価 ・・・△ 競争力の要素 ー人件費工数 ・・・◎ ー試作費 ・・・◎ ーやり直しコスト ・・・◎ ー製造コスト ー製造設備 ー歩留り ・・・◎ ーチップサイズ ・・・◎ ーマスク ・・・◎ ー市場障害コスト ・・・◎ ー機能・性能(仕様) ー品質・信頼性 ジーダットの貢献 ー開発期間(TAT) Copyright Copyright 2010 2010 JEDAT JEDAT INC. INC. ALL ALL RIGHTS RIGHTS RESERVED. RESERVED. 21
Slide 23: ジーダットEDA製品開発コンセプト
ジーダットEDA製品開発コンセプト 目標１/１０！ ¾TAT短縮のブレークスルーと 設計品質の飽くなき向上 従来の動作不良 検証に加えて歩 ¾設計ノウハウの蓄積・共有と 留り、信頼性、脆 設計資産の再利用 弱性・・・・・ ¾設計者に感動を与える使い易さの追求 ¾他社メジャーツールI/Fの充実と 標準化対応 （ＪＥＤＡＴカタログより） Copyright Copyright 2010 2010 JEDAT JEDAT INC. INC. ALL ALL RIGHTS RIGHTS RESERVED. RESERVED. 22
Slide 24: ご清聴ありがとうございました
ご清聴 ありがとうございました