Dexerials Corp. · TSE:4980
Dexerials — 大和証券 技術・製品説明会 2021
42 slides from Dexerials's conference presentation, Dec 13, 2021
Slide 1: 技術・製品説明会 異方性導電膜（ACF）ほか
異方性導電膜（ACF） 大和証券株式会社 主催 表面実装型ヒューズ 技術・製品説明会 反射防止フィルム 2021年12月13日 蛍光体フィルム
Slide 2: 見通しに関する注意事項
見通しに関する注意事項 本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、 当社が現在入手している情報及び合理的であると判断する 一定の前提に基づいており、当社としてその達成を約束する 趣旨のものではありません。 実際の業績等は様々な要因により異なる可能性があります。 1
Slide 3: スピーカーのご紹介
スピーカーのご紹介 執行役員 吉田 孝 〈経歴〉 2003年 7月 ソニーケミカル入社 2005年10月 Sony Chemicals (Suzhou) Co., Ltd. Purchasing Department General Manager 2009年10月 回路デバイス部門 生産管理 統括 2016年 4月 フィルムプロダクツ事業部長 2017年 4月 執行役員 フィルムプロダクツ事業部長 2019年 1月 執行役員 オプティカルソリューション事業部長 2021年 4月 執行役員 コーポレート管理部門長 2
Slide 4: 主要製品の売上構成
主要製品の売上構成 光学材料製品 電子材料製品 精密接合用樹脂 異方性導電膜 光学弾性樹脂 （ACF） （SVR） 蛍光体フィルム FY21.1H 売上高 48％ 52％ 446億円 反射防止フィルム 表面実装型 ヒューズ 接合関連材料 マイクロデバイス ※ 上記の製品区分は、当社の各報告セグメントに即しております 3
Slide 5: 市場・技術トレンドを先回りした製品開発・採用の例①
市場・技術トレンドを先回りした製品開発・採用の例① 用途 技術トレンドと課題、当社製品の採用例 ◆モバイルIT製品向け売上高推移 ディスプレイ 予想された • スマートフォンにおけるフレキシブル FY19.1H対比 技術トレンド OLEDディスプレイ高精細化 +60% (億円） 顧客課題 • ドライバーIC実装の技術的難易度向上 • 粒子整列型ACFの開発・改良 当社取り組み • 提案した実装方法が各社で採用、 と成果 200 デファクト化が進行 センサーモジュール 予想された • モバイルIT機器のセンサーモジュール 技術トレンド 搭載数増加 顧客課題 • 基板スペースの有効活用 当社取り組
Slide 6: 市場・技術トレンドを先回りした製品開発・採用の例②
市場・技術トレンドを先回りした製品開発・採用の例② 用途 技術トレンドと課題、当社製品の採用例 ◆非モバイルIT製品向け売上高推移 リチウムイオン 予想された • 機器のコードレス化によりリチウムイオン (億円） FY19.1H対比 バッテリー搭載 技術トレンド バッテリー搭載アプリの広がり アプリケーション +30% • 搭載アプリの安全な利用 顧客課題 • 保護回路の小型化 • 大電流向け表面実装型ヒューズの先行 当社取り組み 開発・上市と関連特許取得による需要 と成果 取り込み 100 車載ディスプレイ向け 予想された • 情報量増加に伴うディスプレイの電子化 反射防止フィルム 技術トレ
Slide 7: Agenda
Agenda 1. 異方性導電膜（ACF） 2. 表面実装型ヒューズ （質疑応答） 3. 反射防止フィルム 4. 蛍光体フィルム （質疑応答） 6
Slide 8: Agenda
Agenda 1. 異方性導電膜（ACF） 2. 表面実装型ヒューズ （質疑応答） 3. 反射防止フィルム 4. 蛍光体フィルム （質疑応答） 7
Slide 9: 1．異方性導電膜（ACF）
1．異方性導電膜（ACF） 皆さまの身近にある製品に使われています ※ 写真・イラストはイメージになります。 8
Slide 10: 画像を映し出すためにはACFが欠かせません
1．異方性導電膜（ACF） 画像を映し出すためにはACFが欠かせません ※ 写真・イラストはイメージになります。 9
Slide 11: 画像を映し出すためにはACFが欠かせません
1．異方性導電膜（ACF） 画像を映し出すためにはACFが欠かせません ※ 写真・イラストはイメージになります。 10
Slide 12: 異方性導電膜（ACF）
1．異方性導電膜（ACF） 異方性導電膜（ACF） ほぼ全てのFPD ※1で使われるデファクト・スタンダードの接合材料 ドライバーICやセンサーモジュールと、基板を導電接続 ◆ACFの実装用途 ◆ACFによる実装方法の例 ドライバーIC COG (Chip On Glass、ガラス基板) ＆COP（Chip On Plastic、プラスチック基板） LCD/OLED LCD/OLED基板 基板 FPC 回路基板 大型FPD カメラモジュール FOG (Flex On Glass、ガラス基板) ＆FOP（Flex On Plastic、プラスチック基板） LCD/ OLED基板 LCD/OLED
Slide 13: 異方性導電膜（ACF）の構造と機能
1．異方性導電膜（ACF） 異方性導電膜（ACF）の構造と機能 熱硬化性樹脂に導電粒子を分散させた、導電性接着フィルム 導電粒子 絶縁コート めっき層 樹脂 熱硬化性樹脂 加熱・加圧により多数の電極を一括接続し、導通・絶縁・接着を同時に行う 加熱・加圧 導通 接着 絶縁 12
Slide 14: ACFの製造プロセス
1．異方性導電膜（ACF） ACFの製造プロセス 1:樹脂混合 2:塗布 3:スリット 4:巻き戻し 13
Slide 15: ACFによるドライバーICの実装例
1．異方性導電膜（ACF） ACFによるドライバーICの実装例 被着体を準備する ACFを仮貼りする ディスプレイ基板 剥離フィルムを剥がす 130～200℃ 5秒 位置決め 完成 本圧着する 14
Slide 16: ACFの世界シェア
1．異方性導電膜（ACF） ACFの世界シェア 異方性導電膜（ACF）※1 中小型ディスプレイ向けACF※2 （FY20実績、金額ベース） （FY20実績、金額ベース） その他 その他 7.7% 6.9% デクセリアルズ A社 A社 48.6% 30.4% デクセリアルズ 43.7% 62.8% 当社は中小型に注力 大型FPD（液晶TV等） 用途 中小型FPD（スマホ、タブレット等） ※1: 株式会社富士キメラ総研発行「2021ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、大型および中小型ディスプレイ向けACFの合計の2020年の金額シェア。 ※2: 株式会社富士キメラ総研発行「2021ディス
Slide 17: ディスプレイの技術トレンドにおける課題
1．異方性導電膜（ACF） ディスプレイの技術トレンドにおける課題 Conventional Latest Trend Next Generation • 画面の高精細化 Touch • 額縁の狭小化 Sensor 更に低温実装・ファインピッチが必要になると推定 (シリコン基板の熱逃げ・超微小接続) 狭額縁化・小型化・ディスプレイの 高精細化によるファインピッチ化進行 接続面積や端子間隔が縮小 課題 ショートをさせず、端子上に一定の粒子数を確保することが困難 ※ 写真・イラストはイメージになります。 16
Slide 18: 粒子整列型ACF
1．異方性導電膜（ACF） 粒子整列型ACF 従来品 粒子整列型ACF 端子間隔の狭まり ファインピッチ化による 端子間隔の狭まりや 接続面積の縮小に対応 ※画像はイメージとなります 接続面積 の縮小 ※画像はイメージとなります 従来品の一般仕様 粒子整列型ACFの仕様 ・導電粒子面密度 ：6万個/mm2 ・2.8万個/mm2 ：53％削減 ・最少接続面積 ：1,300μm2 ・300μm2 ：77％削減 ・最少端子間隔 ：12μm ・10μm ：17％削減 ディスプレイの技術トレンドに合致し、高い接続信頼性を実現 17 17
Slide 19: 大径導電粒子を用いた粒子整列型ACF
1．異方性導電膜（ACF） 大径導電粒子を用いた粒子整列型ACF カメラモジュール、タッチパネル、ICカード などのディスプレイ以外の用途 基板の表面に凹凸があるなど、端子間の距離に数十ミクロンのばらつきが 生じるケースがあり、確実に導通をとるために大径導電粒子を使用 端子間隔 近年、隣接端子間のファインピッチ化対応が求められている 大径導電粒子 開発・製品化 大径導電粒子を用いた 大径導電粒子 小径導電粒子 粒子整列型ACF 粒子径20µm 粒子径3.2µm 粒子整列技術 隣接端子間のファインピッチ化に対応して微細な接続でも信頼性を確保 既にカメラモジュール接続用途に採用 粒子整列型
Slide 20: 形状加工ACF
1．異方性導電膜（ACF） 形状加工ACF ACFの新たな用途展開の取り組み モバイルIT機器の多機能化で多くの部品が搭載され、基板実装の高密度化が進んでおり、 スペースの有効活用のため、接続端子の配置が複雑に変化 課題 • 直線状ACFでの実装は端子以外の箇 同じ形状パターンを連続的かつ正確に形成する技術を開発し、製品化を実現 所に熱や圧力による部品にダメージ • 角度や位置の変更による製造効率低下 「形状加工ACF」を製品化 ■通常のACF ■形状加工ACF 特殊な端子レイアウトにあわせて、ACFを加工 多様な形での実装が可能であるため、効率的かつ実装時の部品へのダメージを最小限に
Slide 21: Agenda
Agenda 1. 異方性導電膜（ACF） 2. 表面実装型ヒューズ （質疑応答） 3. 反射防止フィルム 4. 蛍光体フィルム （質疑応答） 20
Slide 22: 表面実装型ヒューズ
2．表面実装型ヒューズ 表面実装型ヒューズ リチウムイオンバッテリー搭載の電子機器を安全に 使用するための二次保護回路ヒューズ ◆表面実装型ヒューズ採用アプリケーションの例 スマートフォン ノートPC 使用例（概念図） 表面実装型ヒューズ E-bike 電動工具 ガーデンツール ロボット掃除機 ドローン （電動スクーター） ※ 写真・イラストはイメージになります。 21
Slide 23: 表面実装型ヒューズの構造と機能
2．表面実装型ヒューズ 表面実装型ヒューズの構造と機能 過電流 リチウムイオンバッテリーの「過電流」と 過電流によるジュール熱でヒューズエレメントが 溶断して回路を遮断 「過充電・過電圧」時にヒューズエレメントを ヒューズ 溶断することで電池の安全性を向上 ◆表面実装型ヒューズの構造 遮断時のSCP 内部（一例） 過充電 ヒーターの熱でヒューズエレメントが溶断して 充電回路を遮断、同時にヒーターへの通電停止 ヒューズ 遮断時のSCP 内部（一例） ※ 写真・イラストはイメージになります。 22
Slide 24: 表面実装型ヒューズの製造プロセス
2．表面実装型ヒューズ 表面実装型ヒューズの製造プロセス 23
Slide 25: 今後の方向性
2．表面実装型ヒューズ 今後の方向性 世界的な脱炭素の流れからリチウムイオンバッテリー搭載アプリはさらに拡大 キーワードは、高電圧・大電流・環境規制・小型低抵抗 全固体電池でも「保護」機構は必須 ※ 写真・イラストはイメージになります。 24
Slide 26: Agenda
Agenda 1. 異方性導電膜（ACF） 2. 表面実装型ヒューズ （質疑応答） 3. 反射防止フィルム 4. 蛍光体フィルム （質疑応答） 25
Slide 27: Agenda
Agenda 1. 異方性導電膜（ACF） 2. 表面実装型ヒューズ （質疑応答） 3. 反射防止フィルム 4. 蛍光体フィルム （質疑応答） 26
Slide 28: 反射防止フィルム
3．反射防止フィルム 反射防止フィルム ディスプレイなどの光学機器の表面で発生する 外光反射を抑制することで 視認性の悪化を防止するためのフィルム ◆反射防止フィルム採用アプリケーションの例 車載用 ノートPC ディスプレイ ※ 写真・イラストはイメージになります。 27
Slide 29: 反射防止フィルムの機能
3．反射防止フィルム 反射防止フィルムの機能 一般に、反射を防ぎたい表面に 粘着材つきの反射防止フィルムを貼ることで 反射を抑制することができます 方法は大きく２つ 「乱反射化（AG）」と 「低反射化（AR）」があります 28
Slide 30: 当社反射防止フィルムの機能と構造
3．反射防止フィルム 当社反射防止フィルムの機能と構造 ▶ 特徴① AGAR ▶ 特徴② ドライ工法※ ▶ 拡散反射と低反射の機能を組み合わせ、外光に ▶ スパッタリング技術を用いたドライ工法により優れた よる映りこみを抑制する 低反射特性と耐擦傷性を実現 ▶ 映り込みの比較イメージ ▶ ウェット工法に対し約5倍の反射防止機能 ▶ Roll to Roll製造で高い生産性・品質実現 ※液体を使わないため『ドライ工法』と呼ばれています ▶ ドライ工法スパッタリング装置 概念図 ▶ 製品構造 ▶ 防汚コーティングに より指紋をはじき、 拭き取りやすくする ▶ 耐擦傷性に優れ、 • 当社では一工程で
Slide 31: 反射防止フィルムの製造プロセスと世界シェア
3．反射防止フィルム 反射防止フィルムの製造プロセスと世界シェア フィルム材料準備 薄膜形成（スパッタ） スパッタリング技術で製造された 反射防止フィルム※1 防汚処理 （FY20実績、金額ベース） その他 粘着層形成* 6.2% ＊ 必要に応じて実施 裁断 出荷 デクセリアルズ 93.8% ※1:株式会社富士キメラ総研発行「2021ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、表面処理フィルム（ドライコート）の2020年の金額シェア。 30
Slide 32: 安全性が求められる車載ディスプレイ
3．反射防止フィルム 安全性が求められる車載ディスプレイ 31
Slide 33: 今後の方向性
3．反射防止フィルム 今後の方向性 ノートPC 折りたたみスマホ AR-VR 公共ディスプレイ ヘッドセット スタイラスペン対応 フレキシブルPC 顧客拡大やモデル展開に加え、アプリケーション拡大を目指す 32
Slide 34: 反射防止フィルム「ARフィルム HDシリーズ」
3．反射防止フィルム 反射防止フィルム「ARフィルム HDシリーズ」 防汚層を真空蒸着法で形成し、最表面の耐久性を40倍以上※1に向上 ウェットコーティング法 従来 フッ素系樹脂を溶媒に溶かした防汚材を塗布し、その後ヒーターによる乾燥で溶媒を揮発させ防汚層を作る ニーズ 顧客の 指やスタイラスペンによる頻繁なタッチ動作に対応するためのより高い摺動耐久性 ノートPCの軽量化を図るためにカバーガラスを反射防止フィルムで代替 車載ディスプレイ用途において一層の高耐久化 真空蒸着法 防汚層の材料であるフッ素系樹脂を気化させ、基材である反射防止層に直接付着させて防汚層を作る 優れた光学特性は
Slide 35: Agenda
Agenda 1. 異方性導電膜（ACF） 2. 表面実装型ヒューズ （質疑応答） 3. 反射防止フィルム 4. 蛍光体フィルム （質疑応答） 34
Slide 36: 蛍光体フィルム
4. 蛍光体フィルム 蛍光体フィルム FY21より本格量産開始 直下型バックライトLCDの 高輝度・高コントラスト・広色域化と薄型化を実現 ◆蛍光体フィルム採用アプリケーションの例 モニター タブレット ノートPC ※ 写真・イラストはイメージになります。 35
Slide 37: 蛍光体フィルムの構造と特徴
4. 蛍光体フィルム 蛍光体フィルムの構造と特徴 課題 白色LEDを使用した場合、 蛍光体フィルム「PSシリーズ」を製品化 発光具合にばらつきが発生 (緑色と赤色の蛍光体をフィルム状にしたもの) ・ディスプレイ内部に組み込むことで、白色LEDに代わって青色LEDを使用することが可能 ・発光具合のばらつきが少なく、液晶ディスプレイの品質向上 ・光源と拡散板の距離を近づけることができ、液晶ディスプレイの薄型化に貢献 36
Slide 38: 当社蛍光体フィルムの強み
4. 蛍光体フィルム 当社蛍光体フィルムの強み 強み① 独自に開発した緑蛍光体により、 高輝度化・高コントラスト化・広色域化を実現 強み② ダイクロイックフィルターとの組み合わせ構造（特許取得） 効率的な光の取り出しと正確な光のコントロールが可能 イメージ 白色LEDを用いたディスプレイ 蛍光体フィルムと青色LEDを 用いたディスプレイ 37
Slide 39: 蛍光体フィルムの製造プロセス
4. 蛍光体フィルム 蛍光体フィルムの製造プロセス 1. 樹脂混合 2. 蛍光体混合 Binder resin Phosphor, Diffusive powder 3. 蛍光体塗布 & ダイクロイックフィルター貼合 In-line chromaticity monitor Toluene MEK Mixer Dichroic filter Coater Binder Drier Head Mixer Base film Laminator 出荷 6. ダイカット 5. スリット 4. PF貼合 & AOI検査 （打ち抜き） AOI PF on Base film Jumbo Roll Die
Slide 40: 今後の方向性
4. 蛍光体フィルム 今後の方向性 応答速度などの課題解決で採用できるアプリは更に拡がる 車載用ディスプレイ ゲーミングモニター 医療モニター 39
Slide 41: Agenda
Agenda 1. 異方性導電膜（ACF） 2. 表面実装型ヒューズ （質疑応答） 3. 反射防止フィルム 4. 蛍光体フィルム （質疑応答） 40
Slide 42: Value Matters
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