Slide 1: 2012年3月期 中間決算説明会
2012年3月期 中間決算説明会 2011年10月31日 東京エレクトロン デバイス株式会社
Slide 2: AF RS
AF RS FR HM iii 1 Bal #4 FR RK BZ EE RRIOLIHAY Fr Atenas
Slide 3: 連結業績 前年同期比較
連結業績 前年同期比較 （単位：百万円） 2011年3月期 2012年3月期 増減率 増減額 中間 百分比％ 中間 百分比％ （％） 売上高 45,535 100.0 41,787 100.0 ▲3,748 ▲8.2 売上総利益 7,726 17.0 7,322 17.5 ▲403 ▲5.2 営業利益 1,150 2.5 822 2.0 ▲328 ▲28.5 経常利益 1,247 2.7 1,263 3.0 16 1.4 中間純利益 861 1.9 699 1.7 ▲162 ▲18.9 1株当たり 8,129.19円 6,595.43円 中間純利益 ROE 7.8％ 6.0 ％ 従業員数 87
Slide 4: 連結業績 中間予想・実績比較
連結業績 中間予想・実績比較 （単位：百万円） 2012年3月期中間 2012年3月期中間 増減率 増減額 年初予想 百分比％ 実績 百分比％ （％） 売上高 44,000 100.0 41,787 100.0 ▲2,212 ▲5.0 営業利益 1,145 2.6 822 2.0 ▲322 ▲28.2 経常利益 1,100 2.5 1,263 3.0 163 14.9 中間純利益 630 1.4 699 1.7 69 11.0 4
Slide 5: 連結資産
連結資産 （単位：百万円） 2011年 2011年 科目 増減額 3月31日現在 9月30日現在 現預金 1,373 1,437 64 受取手形・売掛金 21,025 18,621 ▲2,403 たな卸資産 19,347 17,981 ▲1,365 その他流動資産 3,505 4,404 898 有形固定資産 1,469 1,391 ▲78 無形固定資産 390 407 17 投資その他の資産 3,143 3,063 ▲80 資産計 50,254 47,306 ▲2,947 5
Slide 6: 連結負債・純資産
連結負債・純資産 （単位：百万円） 2011年 2011年 科目 増減額 3月31日現在 9月30日現在 買掛金 7,360 6,528 ▲831 短期借入金 7,996 5,152 ▲2,844 その他流動負債 5,923 6,136 212 固定負債 5,753 5,955 201 負債計 27,034 23,772 ▲3,261 資本金 2,495 2,495 ― 資本剰余金 5,645 5,645 ― 利益剰余金 15,238 15,555 317 その他包括利益累計額 ▲158 ▲162 ▲3 純資産計 23,220 23,534 314 負債・純資産計 50,254 47,306
Slide 7: 連結キャッシュ・フロー
連結キャッシュ・フロー （単位：百万円） 2011年3月期 2012年3月期 増減額 中間 中間 営業キャッシュ・フロー ▲1,316 3,408 4,724 投資キャッシュ・フロー ▲145 ▲143 2 財務キャッシュ・フロー 1,247 ▲3,193 ▲4,440 現金及び現金同等物 1,386 1,437 50 中間期末残高 7
Slide 8: セグメント別 前年同期比較
セグメント別 前年同期比較 （単位：百万円） 2011年3月期 2012年3月期 中間 中間 セグメント ｾｸﾞﾒﾝﾄ 増減率 ｾｸﾞﾒﾝﾄ 増減率 売上高 売上高 増減額 増減額 利益 （％） 利益 （％） 半導体及び 37,475 1,123 33,170 ▲4,305 ▲11.5 675 ▲447 ▲39.9 電子デバイス コンピュータ 8,059 123 8,617 557 6.9 587 464 377.6 システム関連 合 計 45,535 1,247 41,787 ▲3,748 ▲8.2 1,263 16 1.4 8
Slide 9: セグメント別 中間予想・実績比較
セグメント別 中間予想・実績比較 （単位：百万円） 2012年3月期 2012年3月期 年初中間予想 中間実績 セグメント ｾｸﾞﾒﾝﾄ 増減率 ｾｸﾞﾒﾝﾄ 増減率 売上高 売上高 増減額 増減額 利益 （％） 利益 （％） 半導体及び 35,300 710 33,170 ▲2,129 ▲6.0 675 ▲34 ▲4.8 電子デバイス コンピュータ 8,700 390 8,617 ▲82 ▲1.0 587 197 50.8 システム関連 合 計 44,000 1,100 41,787 ▲2,212 ▲5.0 1,263 163 14.9 9
Slide 10: +PAROUSBLT NAA
+PAROUSBLT NAA ® 10 EE RRILIHIY FI Arka
Slide 11: 半導体及び電子デバイス事業 品目別 売上構成
半導体及び電子デバイス事業 品目別 売上構成 ＜2011年3月期中間 内訳＞ ＜2012年3月期中間 内訳＞ 売上高： 37,475百万円 売上高： 33,170百万円 電子 電子 個別 部品他 個別 素子 部品他 素子 光学部品 汎用IC メモリーＩＣ 汎用IC 26％ 28 ％ メモリーIC 光学部品 7％ 9％ CPU CPU 12％ 12％ カスタムIC 専用IC 専用IC カスタムＩＣ 21％ 22％ 20％ 21％ 11 ＊品目についての説明は、P.36～P.38をご参照ください。
Slide 12: 半導体及び電子デバイス事業 品目別 売上増減
半導体及び電子デバイス事業 品目別 売上増減 対前年 主な品目 主な仕入先 増減率 主な要因 産業機器は比較的堅調も 汎用IC ﾘﾆｱﾃｸﾉﾛｼﾞｰ、ＴＩ ▲6％ ＴＶを中心とした民生機器向け減少 通信基地局向け堅調も カスタムIC ｻﾞｲﾘﾝｸｽ、富士通 ▲10％ 医療機器、民生機器向け減少 ﾋﾟｸｾﾙﾜｰｸｽ、ﾋﾞｸｼｽ、 専用IC ▲21％ AVｱﾝﾌﾟ、ＴＶなど民生機器向け減少 ｼﾘｺﾝｲﾒｰｼﾞ、ﾌﾘｰｽｹｰﾙ CPU ﾌﾘｰｽｹｰﾙ、富士通、ＴＩ ▲10％ 複合ﾌﾟﾘﾝﾀ向け減少 光学部品 ｱﾊﾞｺﾞ・ﾃｸﾉﾛｼﾞｰ 16％ 携帯電話向け増加 注）社名は、敬称を省略し略称を使用させ
Slide 13: 半導体及び電子デバイス事業 用途別 売上構成
半導体及び電子デバイス事業 用途別 売上構成 ＜2011年3月期中間 内訳＞ ＜2012年3月期中間 内訳＞ 売上高： 37,475百万円 売上高： 33,170 百万円 車載機器 車載機器 5％ 5％ ｺﾝﾋﾟｭｰﾀ・ 民生機器 周辺機器 産業機器 16％ 17％ 産業機器 36％ ｺﾝﾋﾟｭｰﾀ・ 39％ 通信機器 周辺機器 20％ 18％ 民生機器 通信機器 22 ％ 22％ 13
Slide 14: 半導体及び電子デバイス事業 用途別 傾向
半導体及び電子デバイス事業 用途別 傾向 用 途 主なアプリケーション 当社の傾向 医療機器、放送機器、ﾃｽﾀｰ、 産業機器 半導体製造装置、ﾛﾎﾞｯﾄ、 全般的に堅調も医療機器は減少 計測器、工作機器 携帯電話、ﾙｰﾀｰ、伝送装置、 基地局堅調、 通信機器 基地局 携帯電話は光学部品が好調 ｺﾝﾋﾟｭｰﾀ・ 複合ﾌﾟﾘﾝﾀｰ、液晶ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾀ、 液晶ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾀは堅調も 周辺機器 PC及び付属機器 複合ﾌﾟﾘﾝﾀ低調 ﾃﾞｼﾞﾀﾙｶﾒﾗ、ﾃﾞｼﾞﾀﾙﾋﾞﾃﾞｵｶﾒﾗ、 民生機器 ＴＶを中心に大幅減 薄型TV 、AV機器 車載機器 ｶｰﾅﾋﾞｹﾞｰｼｮﾝ、ｶｰｵｰﾃﾞｨｵ ｶｰﾅﾋﾞｹ
Slide 15: 海外子会社売上高推移
半導体及び電子デバイス事業 海外子会社売上高推移 中間売上高： 68百万ドル （US$M） 前年中間増減率：12％増 通期予想 150 通期予想を140百万ドルに上方修正 140 年初予想は130百万ドル 119.7 100 下期（予） 88.1 72百万ドル 70.5 71.1 54.7 50 上期 68百万ドル 0 07/3期 08/3期 09/3期 10/3期 11/3期 12/3期（予） 15
Slide 16: 開発ビジネス（インレビアム）売上高推移
開発ビジネス（インレビアム）売上高推移 中間売上高 ： 13億円 （百万円） 4,000 前年中間増減率 ： 10％増 31.9億円 通期予想 29.8億円 30億円 3,000 28.2億円 25.8億円 23.9億円 2,000 下期（予） 16.8億円 1,000 上期 13.2億円 0 07/3期 08/3期 09/3期 10/3期 11/3期 12/3期（予） 16
Slide 17: コンピュータシステム関連事業
「コンピュータ・ネットワーク機器」 「ソフトウェア」 について コンピュータシステム関連事業 17
Slide 18: コンピュータシステム関連事業 品目別 売上構成
コンピュータシステム関連事業 品目別 売上構成 ＜2011年3月期中間 内訳＞ ＜2012年3月期中間 内訳＞ 売上高： 8,059百万円 売上高： 8,617百万円 ストレージ関連 ソフトウェア他 20億円 ネットワーク関連 24億円 ネットワーク関連 37億円 37億円 ソフトウェア他 ストレージ関連 23億円 26億円 18
Slide 19: コンピュータシステム関連事業 品目別売上増減要因
コンピュータシステム関連事業 品目別売上増減要因 対前年 品 目 主な仕入先 主な要因 増減率 企業向け製品販売低調、 ネットワーク関連 F5ﾈｯﾄﾜｰｸｽ ▲2％ 保守堅調 ストレージ関連 ﾌﾞﾛｹｰﾄﾞ 29％ ﾃﾞｰﾀｾﾝﾀｰ向けIT投資増加 ソフトウェア他 ﾏｲｸﾛｿﾌﾄ 2％ POS端末向けソフトウェア堅調 注）社名は、敬称を省略し略称を使用させていただいております。 19
Slide 20: 2012年3月期中間レビュー・業績見込み・配当について
・ 2012年3月期中間レビュー ・ 2012年3月期業績見込み ・ 配当について 代表取締役社長 栗木 康幸 20
Slide 21: 2012473A RAD RILEa—
2012473A RAD RILEa— EE RRIOLIHAY Fr Atenas
Slide 22: 今期特に力を入れる経営テーマ
今期特に力を入れる経営テーマ ◆2011年5月2日 決算説明会時発表内容 次世代を担う 海外事業の 新事業部門 商材と人材の創出 一層の促進 ・次世代人材の登用と育成 ・ＴＥＤ香港を海外本社 ・ｸﾞﾘｰﾝﾌﾟﾛﾀﾞｸﾄ推進部を とするアジア組織体 新事業推進部に改称 制への変更と強化 ＜半導体及び電子ﾃﾞﾊﾞｲｽ＞ ・幅広い商材の取り込 ・ﾌﾟﾛﾀﾞｸﾄ企画の機能を強化 みを図る ・現地企業の開拓及び ・大口顧客様直結の部を設置 販売促進 ・設計・開発能力の一層の向上 ・Eﾄﾚｰﾄﾞｼｽﾃﾑを導入 ＜ｺﾝﾋﾟｭｰﾀｼｽﾃﾑ関連＞ ・本社の役員を配置 ・取り扱い製品の選択と集中 22
Slide 23: 新商材
新商材 ◆ 新規代理店契約締結＝新商材 2011年7月 ： 「Powercast社」(新事業推進部） 電波からエネルギーハーベストデバイス 2011年7月 ： 「Nicira Networks社」（コンピュータシステム関連） ネットワーク仮想化ソフトウェア 2011年1月 ： 「Ｆusion-io社」（コンピュータシステム関連） ストレージ製品 2010年12月： 「Ｍemsic社」（半導体及び電子デバイス） ＭＥＭＳセンサ 2010年10月： 「Semikron社」（半導体及び電子デバイス） パワー半導体 23
Slide 24: インレビアム商品 開発例
インレビアム商品 開発例 ◆ 小型CPUモジュールを開発 ・ インテル®Atom™ プロセッサー E600番台を搭載 ・ 小型CPUモジュール上にパソコンの基本機能を実現 ・ 省スペース化、低消費電力、開発期間の短縮に効果を発揮 ・ 2011年11月販売受付開始 ＜主な応用分野＞ インターネット接続可能な組み込み機器 医療機器、車載機器、電子看板など 「CoreE600 (TD-BD-C592LF)」 24
Slide 25: 海外営業展開
海外営業展開 ◆ ＴＥＤ香港に本社役員を配置 海外強化 アメリカ シリコンバレー 現在アジアに6拠点 駐在員 2010年12月マレーシア開設 大連 上海 深圳 香港 マレーシア シンガポール 25 25
Slide 26: 新規事業
新規事業 ◆ 環境・省エネルギー関連商品 ＜環境発電デバイス＞ ＜高機能リチウム電池＞ 電波からの発電が可能 発電した電力を蓄電 電波 発電 パワーキャスト社 インフィニット・パワー・ソリューションズ社 26
Slide 27: トピック レスキューロボットコンテスト特別協賛
トピック ◆ レスキューロボットコンテストに特別協賛 「技術を学び人と語らい災害に強い世の中をつくる」 というレスキューロボットコンテストの理念に賛同 CSR（企業の社会的責任）の一環として特別協賛 競技会本選 2011年８月６日（土）、７日（日） 神戸サンボーホールにて開催 27
Slide 28: 2012473FA He AAA
2012473FA He AAA EE RRIOLIHAY Fr Atenas
Slide 29: 受注高推移
受注高推移 半導体及び電子デバイス コンピュータシステム関連 （億円） 206 191 184 178 166 172 171 172 168 173 163 133 56 53 43 46 45 44 47 47 45 44 38 35 29
Slide 30: 当社を取りまく事業環境
当社を取りまく事業環境 【 半導体及び電子デバイス事業 】 ・ 上期： 民生機器向けの需要が想定より大幅に減少、 その他の分野は、ほぼ想定通り 。 ・ 下期： 厳しい環境続くが、商権移管が寄与。 【 コンピュータシステム関連事業 】 ・ 上期： 企業のＩＴ投資は全体的に慎重だが、 クラウドやデータセンター向けなどの需要あり。 ・ 下期： 下期偏重の傾向あり、回復を想定。 30
Slide 31: セグメント別 連結売上高予想
セグメント別 連結売上高予想 （単位：百万円） 2011年 2012年 2012年 3月期 3月期 3月期 セグメント 通期 年初 通期 対年初予想比 中間 下期 実績 予想 予想 増減額 増減率 実績 予想 （Ａ） （Ｂ） （Ｂ）－（Ａ） （％） 半導体及び 73,354 75,800 33,170 36,213 69,383 ▲6,417 ▲8.5 電子デバイス コンピュータ 17,961 19,200 8,617 10,000 18,617 ▲583 ▲3.0 システム関連 合 計 91,315 95,000 41,787 46,213 88,000 ▲7,000 ▲7.4 31
Slide 32: 2012年3月期 連結業績予想
2012年3月期 連結業績予想 （単位：百万円） 2011年 2012年 2012年 3月期 3月期 3月期 年初 通期 対年初予想比 中間 下期 実績 予想 予想 増減額 増減率 実績 予想 （Ａ） （Ｂ） （Ｂ）－（Ａ） （％） 売上高 91,315 95,000 41,787 46,213 88,000 ▲7,000 ▲7.4 営業利益 2,745 3,370 822 1,553 2,375 ▲995 ▲29.5 経常利益 2,941 3,250 1,263 1,487 2,750 ▲500 ▲15.4 当期純利益 1,918 1,950 699 861 1,560 ▲390 ▲20.0
Slide 33: Ao 4(XDLYT
Ao 4(XDLYT 33 EE RRIOLIHAY Fr Atenas
Slide 34: 配当について
配当について ◆ 継続的かつ安定的な配当の実施を基本として、 業績を反映した適正な利益還元を原則 ◆ 当面の配当性向水準：連結当期純利益の35％程度を目安 （円） 1株当たり年間配当金 配当性向 （％） 10,000 東証1部 中間配当 120 1 1 3 .3 上場記念 3,300円 9,000 8,000 7,000 6 ,6 0 0 6 ,6 0 0 6 ,6 0 0 6 ,6 0 0 6 ,0 0 0 80 6,000 5 ,0 0 0 5,000 4 4 .8 4,000 4 5 .5 3 1 .7 3 1 .9 40 3,000 2,000 3 6 .5 1,000 0 0 07/
Slide 35: 資料取扱い上の注意
資料取扱い上の注意 このプレゼンテーションで述べられている将来の当社事業に関する見通 しは、現時点で知りうる情報をもとに構築されたものです。 当社の参画するエレクトロニクス業界及びＩＴ業界は変化のスピードが大 変速く、また、世界経済、半導体市況など、当社の業績に直接的・間接的 に影響を与える様々な外部要因があります。 したがいまして、今後当社の業績見通しが本プレゼンテーションと異な る可能性があることをお含みおきください。また、大きな変更がある場合は、 その都度発表していく所存です。 35
Slide 36: 補足資料 品目別仕入先名
補足資料 品目別仕入先名 セグメント・品目 主な仕入先名 汎用IC ﾘﾆｱﾃｸﾉﾛｼﾞｰ社、ｵﾝ･ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ社、TI 社 ｶｽﾀﾑIC 富士通ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ㈱、ｻﾞｲﾘﾝｸｽ社、ｲﾝﾚﾋﾞｱﾑ ｶﾋﾞｳﾑ・ﾈｯﾄﾜｰｸｽ社、ｺﾈｸｻﾝﾄｼｽﾃﾑｽﾞ社、ﾌﾘｰｽｹｰﾙ・ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀ社、 専用IC 富士通ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ㈱、ｲﾝﾀｰｼﾙ社、ﾋﾟｸｾﾙﾜｰｸｽ社、ｼﾘｺﾝｲﾒｰｼﾞ社、 半導体及び ＴＩ社、ﾋﾞｸｼｽｼｽﾃﾑｽﾞ社、ｻﾞｰﾘﾝｸ・ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ社、ｲﾝﾚﾋﾞｱﾑ 電子デバイス CPU ﾌﾘｰｽｹｰﾙ・ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀ社、富士通ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ㈱、TI 社 事業
Slide 37: 補足資料 用語説明（１）
補足資料 用 語 説 明 (１） 品 目 主な取扱商品 機 能 汎用ﾘﾆｱIC（ｱﾅﾛｸﾞIC） 汎用IC 色々な用途に共通に使用されるIC 汎用ﾛｼﾞｯｸIC ｶｽﾀﾑIC ASIC、PLD お客様の仕様に応じて作られる固有IC 画像処理用IC 専用IC 特定用途用に作られた専用IC 通信用・ﾈｯﾄﾜｰｸ用IC CPU ﾏｲｸﾛﾌﾟﾛｾｯｻ、DSP 電子機器の頭脳、演算機能・制御機能 光学部品 発光ﾀﾞｲｵｰﾄﾞ、ﾌｫﾄｶﾌﾟﾗ 電気を光に変換して使用する電子部品 DRAM、SRAM 記憶用ＩＣ、書込み、読出しが可能なものや ﾒﾓﾘｰIC 読出しのみのものがある ﾌﾗｯｼｭﾒﾓﾘ 個別素子
Slide 38: 補足資料 用語説明（２）
補足資料 用 語 説 明 （２） インターネット接続機器（負荷分散、セキュリティ） ネットワーク関連 企業向けネットワークシステム構築機器。 SAN（ストレージエリアネットワーク）スイッチ、 ストレージ関連 SAN接続機器、ストレージセキュリティ機器など。 企業向け産業機器に組み込まれるマイクロソフト ソフトウェア 社のソフトウェア。 セキュリティ用ログ長期保存・分析ミドルウェア。 38