Origin Company,limited · TSE:6513
Origin Company,limited — Origin Electric — Investor Presentation (May 2016)
77 slides from Origin Company,limited's investor presentation, May 26, 2016
Slide 1: 2017年3月期～2019年3月期 中期経営計画説明資料
『世界に通用する技術で未来を創出』 Our Technologies Realize Your Dreams 2017年3月期～2019年3月期 中期経営計画説明資料 （2016年3月期決算説明含む） 2016年5月26日 オリジン電気株式会社
Slide 2: 目次
目次 2017年3月期～2019年3月期 中期経営計画説明 （2016年3月期決算説明含む） ◇中期経営計画の概要 Ｐ3～Ｐ6 ◇エレクトロニクス事業部門 Ｐ7～Ｐ22 ◇メカトロニクス事業部門 Ｐ23～Ｐ40 ◇ケミトロニクス事業部門 Ｐ41～Ｐ54 ◇コンポーネント事業部門 Ｐ55～Ｐ72 ◇研究開発本部 Ｐ73～Ｐ76 2
Slide 3: Pit eS ateORe
Pit eS ateORe
Slide 4: 中期経営計画 ビジョン・スローガン
17/3期～19/3期 中期経営計画 ビジョン・スローガン ビジョン 『世界に通用する技術で未来を創出』 スローガン Our Technologies Realize Your Dreams 4
Slide 5: 中期経営計画 全社戦略
17/3期～19/3期 中期経営計画 全社戦略 vision 「世界に通用する技術で未来を創出」 ＜スローガン＞ ＜19/3期 目標＞ Our Technologies 連結売上高：４００億円 Realize Your Dreams お客様満足度 連結営業利益：３０億円 を高める 研究、開発、技術、 購買、生産、販売力の強化 グループによる共創 （All Origin） 基盤となる 基盤となる 世界で活躍する 世界で活躍する 人財の育成 社内グローバル 社内グローバル 人財の育成 インフラの強化 とインフラの強化 5
Slide 6: 中期経営計画 数値目標
17/3期～19/3期 中期経営計画 数値目標 全社連結 セグメント別 連結売上高 (百万円） (百万円） 50,000 6,000 50,000 エレクトロニクス事業部門 売上高 ※左軸 メカトロニクス事業部門 45,000 ケミトロニクス事業部門 営業利益 ※右軸 45,000 40,000 5,000 コンポーネント事業部門 40,000 40,000 40,000 35,000 35,000 35,000 32,372 4,000 35,000 32,372 10,000 9,000 30,000 30,000 9,091 6,500 25,000 3,000 25,000 5,400
Slide 7: エレクトロニクス事業部門
エレクトロ二クス事業部門 7
Slide 8: 事業の内訳
事業の内訳 エレクトロニクス事業部 ＰＳ：電源機器 電源機器 情報通信用電源 高電圧機器 高電圧用電源 スマートエネルギー用電源 8
Slide 9: 中期経営計画 部門基本構想
17/3期～19/3期 中期経営計画 部門基本構想 ①新市場（スマートエネルギー分野等）からの売上拡大を図ると共に、グローバル 市場での受注拡大を図り、売上高１００億円（19／3期）を目指す。 ②新生産システムの導入に合わせて、業務の見える化を図り、効率的な生産体制に 変革し、継続的な黒字体質とする。 ③市場の動きに追従できる開発・設計スピードを確保するための、人材育成、開発・ 設計手法の確立を行う。 ④各拠点・グループ会社の役割分担の明確化を図り、事業部トータルとして競争力 強化を図る。 ⑤オリジンブランドの維持とロスコスト低減のため、グループ会社、協力会社を含 めた品質体制を構築する。 9
Slide 10: 連結売上高
連結売上高 （百万円） ※予想と計画数値は連結調整前 12,000 9,449 9,091 10,000 9,000 8,000 7,013 4,000 0 14/3期 15/3期 16/3期 17/3期 19/3期 （予想） （計画） ◆ＰＯＩＮＴ◆ ◇16/3期 決算概要 ・売上高は前期比3.8％減の90億9千1百万円となりました。通信用電源においてはスマートフォン、タブレット等の携帯端末の通信品質向上に伴う 投資増加で無線基地局用電源の販売が好調に推移しました。また、高圧電源では液晶ディスプレイ製造装置及び環境対応機器用電源は順調に推 移しましたが、半導体製造装置の設備投資伸び悩みによる
Slide 11: 市場別連結売上高比率
市場別連結売上高比率 新市場 新市場 (ｽﾏｰﾄｴﾈﾙｷﾞｰ) その他 (ｽﾏｰﾄｴﾈﾙｷﾞｰ) その他 5% 10% 3% 13% 半導体 半導体 9% 8% 19/3月期 16/3月期 10,000百万円 医療 9,091百万円 情報通信 情報通信 医療 （計画） 55% 9% 57% 12% ランプ ・光源 ランプ ・光源 10% 9% ※計画数値は連結調整前 ◆ＰＯＩＮＴ◆ ◇17/3期～19/3期 中計ターゲット市場概要 ・通信分野では次世代移動通信システム規格５G等の将来動向も見据えた営業活動の強化及び高圧分野では医療系を主とした 海外市場展開の拡大で既存市場分野での売上拡大を図る
Slide 12: トピックス１ 高電圧直流給電電源装置
トピックス１ 高電圧直流給電電源装置 ～高電圧直流（ＨＶＤＣ）マルチ出力電源装置～ 【特長】 ◆ 商用AC200V入力をDC380Vに変換し出力 ◆ DC380V出力を装置内でDC48V出力に変換し出力 ◆ 5kWﾕﾆｯﾄの積上げ方式で50kWまで対応可能 ◆ 将来的にDC380V高電圧直流負荷に使用が可能であり、 現在の通信用電源で主流のDC48Vにも対応が可能 【用途】 1) 通信用電源 2) 蓄電池充電装置 3) 直流系統連携 12
Slide 13: トピックス２ バックアップ用電源システム
トピックス２ バックアップ用電源システム ◇バックアップ用電源システム：屋外仕様 停電時の踏切動作をバックアップする為の 【主仕様】 屋外仕様の電源装置。 入力：単相100V 常時商用 Ni-MH※電池を搭載し、鉛蓄電池を搭載 出力：単相100V 停電時ﾊﾞｯｸｱｯﾌﾟ(1時間) するシステムに対して小型化を実現。 ※Ni-MH: Nickel Metal Hydride ｲﾝﾊﾞｰﾀ部 踏切試験風景 充電器部 （裏面） ﾊﾞｯﾃﾘｰ部 （Ni-MH電池） 13
Slide 14: トピックス３ 単独運転防止装置
トピックス３ 単独運転防止装置 （非連結子会社オーティーエス 販売） ◇単独運転防止装置：屋外仕様 ・再生可能エネルギーの発電設備の うち高圧連携向け装置。 ・小水力発電、風力発電、バイオマス 発電など回転機系発電設備を 用いる分散型電源の停電時に おける単独運転の防止に利用。 14
Slide 15: トピックス４ 医療用Ｘ線ジェネレータ
トピックス４ 医療用Ｘ線ジェネレータ 従来のインバータ、高圧部に加えスタータ等の周辺回路 も取込み、付加価値を高めたシステム製品として開発。 国内のみならず、アジア中心に展開中。 15
Slide 16: トピックス５ 中国医療機器展示会 出展
トピックス５ 第75回中国医療機器展示会(CMEF） 出展 ◇「第75回中国医療機器展示会(CMEF)」へ出展 中国（上海）:2016年4月17日～20日 今回で11回目の出展となり、 医療用Ｘ線電源 各ｼﾘｰｽﾞの製品紹介を実施 【主な出展製品】 ・一般撮影用 50kWｼﾞｪﾈﾚｰﾀｼｽﾃﾑ ・外科用Ｃｱｰﾑ用 3.5kWﾓﾉﾀﾝｸ ・歯科用 1kWﾓﾉﾀﾝｸ 出展風景 16
Slide 17: トピックス６ スマートグリッドEXPO 出展
トピックス６ 第６回（国際） スマートグリットEXPO 出展 ◇「第6回（国際）スマートグリットEXPO」へ出展 （東京ビックサイト:2016年3月2日～4日） 当社スマートエネルギー対応機器を出展し 製品紹介を実施 【主な出展製品】 ・エネルギーマネジメントシステム ・エネルギーマネジメントシステム（応用例） ・高電圧直流給電電源装置（マルチ出力電源装置） ・バックアップ用電源システム（ AC100V系・DC48V系） ※小水力発電システム ※単独運転検出装置 （※は非連結子会社オーティーエス㈱販売製品） 17
Slide 18: 主要製品紹介：情報通信用電源
主要製品紹介：情報通信用電源 通信センター局用整流装置 特 長： DC48V出力4A～6000A、小容量から大容量までの整流装置を ラインナップしています。 大容量の整流装置は、システム構成により高密度実装の50A/ 100A/150A/200A/250Aの整流器ユニットを搭載しています。 更に予備機のある並列冗長運転方式を採用した、信頼性の高い 電源装置です。 高電圧直流給電整流装置（HVDC＝High Voltage Direct Current） は、高効率、安全性、デザイン性を重点にし、DC380V出力容量 最大105kW供給可能の電源装置です。 使用例：データセンター、通信センター局
Slide 19: 主要製品紹介：情報通信用電源
主要製品紹介：情報通信用電源 インバータ 特 長：直流入力を交流正弦波出力に変換する高効率インバータです。 当社の整流器との組合せにより、各種バックアップニーズに対応する ことが出来ます。 また各種機能・条件などお客様のご要望のカスタマイズも可能です。 用 途：各種バックアップ電源 パッケージ電源 特 長：高信頼性で多出力に対応したパッケージ電源は お客様のご要望を最適設計にて実現致します。 用 途：通信用、エレベータ用等 19
Slide 20: 主要製品紹介：高電圧用電源
主要製品紹介：高電圧用電源 電気集塵機用電源 医療装置用電源 特 長：煤塵を静電気により除去するための電源で、 特 長：X線用高電圧電源で高周波インバータを用い、 1970年より7200台の販売実績がある、 安定した出力、高信頼性、小型化を実現しています。 業界トップの製品です。 用途 ：X線発生装置 用途 ：環境に配慮した廃棄物処理設備 使用例：医療用Ｘ線装置 使用例：電力、鉄鋼、セメント、 硝子・産業廃棄物等の処理プラント ＵＶランプ用電源 スパッタ用電源 特 長：高周波インバータを用い、 特 長：高電圧技術を活かし、半導体製造装置用など 小型化、高安定出力を実現しています。 様々な製品を
Slide 21: 生産・販売拠点
生産・販売拠点 ・オリジン・コリア ※非連結子会社 －韓国－ ・Origin Electric America Co., Ltd. ・本社さいたま新都心オフィス ※非連結子会社 －米国－ ・埼玉オリジン ※連結子会社 －埼玉県－ －埼玉県－ ・本社事業所 －埼玉県－ ・埼玉オリジン第二工場 ・吉見工場 －埼玉県－ ※連結子会社 －茨城県－ ・間々田工場 －栃木県－ ・大阪支店 ・オーティーエス ※非連結子会社 －埼玉県－ ・名古屋支店 ・北富士オリジン ・台湾支店 ・台湾支店 ※関連会社 －山梨県－ 生産 販売 ＝オリジン電気本体 ＝連結子会社 ＝非連結子会社 ＝関連会社 21
Slide 22: MEMO
MEMO 22
Slide 23: メカトロニクス事業部門
AAFOLDIAZASSEBS
Slide 24: 事業の内訳
事業の内訳 メカトロニクス事業部 システム機器 24
Slide 25: 中期経営計画 部門基本構想
17/3期～19/3期 中期経営計画 部門基本構想 ①４本柱（MDB・RMW・CSW・VSM）の成長による売上高の底上げ MDB：Mobile Display Bonder ･･･モバイルディスプレイ用貼合せ装置 RMW：Ring Mash Welder･･･自動車部品用大型溶接機 CSW：Cap Seal Welder･･･光半導体用全自動溶接機 VSM：Vacuum Soldering Machine･･･真空ソルダリングシステム ②製品の高付加価値化 （粗利率確保） ③研究開発本部との共創 （新規分野「5本目以降の柱」の開拓） 25
Slide 26: 連結売上高
連結売上高 （百万円） 12,000 8,000 5,663 6,500 5,400 4,000 2,424 2,981 0 14/3期 15/3期 16/3期 17/3期 19/3期 （予想） （計画） ◆ＰＯＩＮＴ◆ ◇16/3期 決算概要 ・光半導体用小型溶接機は光通信関連市場の活況により計画通りに推移しましたが、中国拡販を進めているＭＤＢは下期受注 が増加したものの、売上げに寄与するまでには至らず前期比47.4％減の29億8千1百万円となりました。 ◇14/3期～16/3期 中計総括概要 ・光通信関連は堅調、大型溶接機は一定の成果が得られ、自動車メーカー各社に展開中。ＭＤＢは中国ローカ
Slide 27: 市場別連結売上高比率
市場別連結売上高比率 ＶＳＭ ＶＳＭ 部品 ＣＳＷ （真空ソルダー） 部品 （真空ソルダー）・その他 （接合） 1% ・その他 8% 6% 11% 14% ＣＳＷ ＲＭＷ （接合） （大型溶接機） 31% 9% 19/3月期 16/3月期 6,500百万円 2,981百万円 （計画） ＲＭＷ MDB （大型溶接機） 51% 3% MDB 66% ◆ＰＯＩＮＴ◆ ◇17/3期～19/3期 中計ターゲット市場概要 ・光通信関連市場は堅調継続と予測。大型溶接機は自動車の更なる軽量化に向けリングマッシュ接合採用に大きな期待をしています。 ＭＤＢは中国市場における自動化によるインライン装置需要増を見込み
Slide 28: SG製品群（４本の柱）重点製品とターゲット市場
SG製品群（４本の柱） 重点製品とターゲット市場 １．【MDB】（Mobile Display Bonder） ２．【RMW】（Ring Mash Welder） ﾓﾊﾞｲﾙﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲ用貼合せ装置 自動車部品用大型溶接機 →中国ローカル市場 →自動車関連市場 ３．【CSW】（Cap Ｓeal Welder） ４．【VSM】（Vacuum Soldering Machine） 光半導体用小型溶接機 真空ソルダリングシステム →アジア光通信市場 →パワー半導体市場 ＬＥＤ市場 28
Slide 29: 重点製品1-1 MDBロードマップ
重点製品1-1 ＭＤＢ ＭＤＢロードマップ 2009年 2010年 2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2-5ｲﾝﾁ 2-5ｲﾝﾁ 4-8ｲﾝﾁ プロト機 量産自動機 LCｼﾘｰｽﾞ 小中型パネル用 中国市場 ＤＦ工法 5-15ｲﾝﾁ 中国市場における 中型プロト機 全自動化 4-17ｲﾝﾁ インライン化の波 NRｼﾘｰｽﾞ スリット工法 市場投入 新工法中型パネル用 29
Slide 30: 重点製品1-2 MDB LCシリーズ（DF工法）
重点製品1-2 ＭＤＢ ＬＣシリーズ（ＤＦ工法） 小中型パネル用ＭＤＢ ◇ロット切り替えが容易 ◇4～8インチパネルに対応 多品種小中ロットに最適 ◇貼合せポジションを２～４箇所の間で変更可 生産量に応じた装置選択を実現 ◇小型、低価格 ◇ＤＦ（Dispense Flip）工法 展延コントロールより塗布液は 決まられた位置まで広がり、 はみ出すことはありません。 30
Slide 31: 重点製品1-3 MDB 新工法C2L（スリット工法）
重点製品1-3 ＭＤＢ 新工法Ｃ２Ｌ（スリット工法） ＬＣＭ対応ＮＲシリーズ 新工法装置を市場へ投入 Ｃ２Ｌ (Coating Cure Lamination)工法 ●スリットコート方式による面塗布採用 ●面塗布及び仮硬化によるはみ出し・膜厚特性向上 ●狭額縁タイプ（高品位製品）の貼合せに効果発揮 スリットコート方式 大型基板や剛性が低い基板 （LCDモジュール等）に最適 31
Slide 32: 重点製品1-4 MDB市場
重点製品1-4 ＭＤＢ ＭＤＢ市場 小型パネル用MDBの需要予測 （百万台） （台） 2,000 200 1,800 180 小型ﾊﾟﾈﾙ用ＭＤＢ新規需要（棒グラフ） スマートフォン市場（線グラフ） 1,600 160 1,400 140 1,200 120 1,000 100 800 80 600 60 400 40 200 20 0 0 2015 2016 2017 2018 2019 2015/8/25版 スマートフォンの世界市場予想データを基に、 小型パネル（2～5”）用MDBの需要を予測 32
Slide 33: 重点製品2 RMW：コンデンサ式大型溶接機
重点製品2 ＲＭＷ：コンデンサ式大型溶接機＋リングマッシュ工法 電子ビーム代替として複数の自動車関連メーカーで採用拡大 ◇用途：自動車やオートバイなどの同軸駆動系部品の溶接 コンデンサ式大型溶接機 リングマッシュ 電子ビーム溶接と比較して、 ・熱による歪みが少ない ・消耗品が少ない ・条件出しが簡単 ・ランニングコスト1/5以下 国内自動車メーカーに採用され、既に多くの コンデンサのエネルギーを瞬時に放電し短時間大電流で溶接 自動車やオートバイに搭載されています。 33
Slide 34: 重点製品3 CSW：光半導体用小型溶接機
重点製品3 ＣＳＷ：光半導体用小型溶接機（光通信関連） 光通信関連市場向け 光通信市場活況により 通信データ量と光通信市場の将来予測 2016年上期に新型“ＣＳ３” この部分を溶接してキャップと 6.0 を市場投入予定 発光素子を接合します 通信ﾃﾞｰﾀ量（2012年基準） 通信データ量（2012年基準） 光ｱｸﾃｨﾌﾞ部品市場（ 光アクティブ部品市場（ 〃 ） 〃 ） キャップ 5.0 光通信関連市場全体（ 〃 ） 〃 ） 光通信関連市場全体（ 4.0 年平均成長率 25％ 相 対 値 3.0 発光素子 2.0 ７％ 1.0 5％ 光半導体素子は ここに使われて 商業施設 企 業 います。
Slide 35: 重点製品4-1 VSM：真空ソルダリングシステム
重点製品4-1 ＶＳＭ：真空ソルダリングシステム（ぎ酸還元） パワーデバイス用次世代半田付け装置 ぎ酸還元と真空利用によりボイドレスを実現（はんだ飛散も同時抑制） 還元力の高いぎ酸をクローズド処理で安全に運用 真空プロセスでのスムーズな温度コントロール 真空中での温度最適化 業界で初めて装置化を実現 クローズド処理による安全運用 圧縮法 ぎ酸利用 温度コントロール （真空利用） （はんだ濡れ性UP） はんだ飛散抑制 ボイドレス 応力集中 回路絶縁不良を解決 ホットスポットを解決 IGBTの歩留り向上 ＩＧＢＴ：パワー半導体モジュール 用途： ・自動車（ＨＶ，ＥＶ） ・鉄道車両駆動 ・家電インバ
Slide 36: 重点製品4-2 VSM 装置ラインナップ
重点製品4-2 ＶＳＭ：真空ソルダリングシステム（ぎ酸還元） 装置ラインナップ エントリーモデル Mini バッチタイプ VS2 Miniは研究用途向けの小型装置で、 VS2 は研究用途から少量生産に適した ギ酸還元を評価するために最適な コンパクトバッチモジュールです。 一台です。 ワークの出し入れに便利な自動搬送 また、オプションを追加すること 機構を標準で装備しています。 によって用途の幅が広がります。 装置寸法 W850×D850×H1460 装置寸法 W900×D450×H1200 インラインタイプ MP2 MP2 は加熱と冷却を独立させた２チャンバ仕様の 量産設備です。 処理スペー
Slide 37: 重点製品4-3 真空ソルダリングシステム市場
重点製品4-3 ＶＳＭ：真空ソルダリングシステム（ぎ酸還元) 真空ソルダリングシステム市場 HV / EV用ＩＧＢＴの市場規模 真空ソルダリングシステムの需要予測 （万個） （台） 7000 500 ※生産数量はﾓｼﾞｭｰﾙ換算による パワーデバイス市場以外にも、ＬＥＤ、 生産数 450 光学部品、接合材料などの分野での 6000 需要も期待されています。 400 5000 350 生産数量 装置台数 4000 300 250 3000 200 2000 150 100 1000 50 0 0 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2013 2014
Slide 38: 重点製品4-4 真空ソルダリングシステム市場
重点製品4-４ ＶＳＭ：真空ソルダリングシステム（ぎ酸還元) 真空ソルダリングシステム市場 １ １．新市場の開拓 車載向けパワーデバイス以外のターゲットとしてLED分野が上げられます。特に車載向けLEDヘッドランプシステムは、 搭載される世界の自動車台数が2013年の169万台から2022年には2596万台まで大幅に増加すると予測されています。 これに伴い、必要な接合設備も大きく需要が増え、今後のLED分野への期待も広がります。 【LEDヘッドランプシステム需要予測】 インラインタイプ MP2 38
Slide 39: 生産・販売拠点
生産・販売拠点 ・蘇州代表所 －中国－ ・本社さいたま新都心オフィス －埼玉県－ ・Origin Electric America Co., Ltd. ・本社事業所 －埼玉県－ ※非連結子会社 －米国－ ・間々田工場 －栃木県－ ・台湾支店 ・大阪支店 ・名古屋支店 ・熊本事務所 生産 販売 その他 ＝オリジン電気本体 ＝非連結子会社 39
Slide 40: MEMO
MEMO 40
Slide 41: ケミトロニクス事業部門
ケミトロニクス事業部門 41
Slide 42: SEO INE
5 SEO INE tinl JZbO-IAS RE Br Ak tat Hs 22 4} 42
Slide 43: 中期経営計画 部門基本構想
17/3期～19/3期 中期経営計画 部門基本構想 ①ケミカル全般への事業領域の拡大 ⇒ 次世代に繫がる柱の創出 ②自動車分野のグローバル対応の強化 ③国内市場の深耕 ⇒ 販売網強化（九州、中国、東北） ④生産拠点の最適化（拠点の再編）と品質管理強化 ⑤コーポレートガバナンスの強化 43
Slide 44: 連結売上高
連結売上高 （百万円） ※予想と計画数値は連結調整前 16,000 13,000 11,901 11,488 10,810 11,900 12,000 8,000 4,000 0 14/3期 15/3期 16/3期 17/3期 19/3期 ◆ＰＯＩＮＴ◆ （予想） （計画） ◇16/3期 決算概要 ・売上高は108億1千万円、前期比5.9％減の（総売上高の33.4％）となりました。自動車分野においては欧米自動車メーカー及び 国内軽自動車メーカーへの新規参入、化粧品分野においてはインバウンド効果などにより売上増となりましたが、中国、タイなど 海外拠点の売上減を補完出来ず、グループ全体としては売上
Slide 45: 市場別連結売上高比率
市場別連結売上高比率 新規 新規 ・その他 ・その他 11% 12% 化粧品 化粧品 9% 9% 19/3月期 16/3月期 情報家電 13,000百万円 10,810百万円 13% 情報家電 14% （計画） 自動車 自動車 65% 67% ※計画数値は連結調整前 ◆ＰＯＩＮＴ◆ ◇17/3期～19/3期 中計ターゲット市場概要 ・自動車、情報家電、化粧品塗料を三本柱として、新規にフラットパネルディスプレイ・フィルム関連を中心とした機能性塗料と住宅 設備分野の伸張と、更なるグローバル対応の強化を図ります。 45
Slide 46: 計画目標達成に向けた実施具体策
計画目標達成に向けた実施具体策 中国 ・ＧＭの正式サプライヤー認定 ・韓国での現代自動車他、承認活動強化と中国での量産フォロー ・中国自動車メーカー（広汽汽車、長城汽車等）への新規参入 ・ＰＣＢ（Printed Circuit Board）塗料の拡販 タイ ・ＡＤＡＳ（自動車先進運転支援システム）関連用塗料の拡販 ・化粧品容器向け塗料の参入 北米 ・北米3大自動車メーカー（BIG3）への新規参入 （IVC社がBIG3認定メーカーのPPG社に買収された事による） ※PPG社はアメリカを代表するガラス・塗料メーカーの一つ。 46
Slide 47: 新製品紹介1 ディスプレイ用耐指紋ハードコート
新製品紹介1 ディスプレイ用 耐指紋ハードコート UVコートTP ※図はカーナビ製品のイメージです ◯特長 耐防汚性、耐指紋性に優れる。 表面平滑性（レベリング）に優れる。 長期環境試験（耐湿）での付着低下がない。 触感性能（スリップ性）に優れる。 ◯対応素材 一般的なガラス基材、PET基材、 ポリカーボネート基材。 ◯用途 タッチパネル向け。 47
Slide 48: 新製品紹介2 耐サンスクリーン性・耐傷付き性塗料
新製品紹介2 耐サンスクリーン性・耐傷付き性塗料 エコネットＮＳ‐2 ※図は製品のイメージです ◯特長 1コートで意匠性と耐擦傷性を両立。 耐油脂性、耐化粧品性に優れる。 ◯対応素材 ＡＢＳ、ポリカーボネートなど センタークラスター ◯用途 自動車内装向け。 48
Slide 49: 主要製品紹介 環境対応塗料
主要製品紹介 環境対応塗料 ※図は製品イメージです 特 長：環境への対応、自動車VOC削減への対応 をしています。 使用例：・自動車内装部品 ・携帯電話 ・パソコン等 品 目： ・ 水系塗料 “プラミーズ” シリーズ ・トルエンキシレンフリー塗料 “エコネット”シリーズ プラスチック用塗料 めっき非鉄金属／蒸着部品用塗料 特 長：作業性、意匠性などに優れ、高付加価値 特 長：めっき素材、蒸着など を生む塗料です。 金属調意匠の外観加工に 優れた適応性を有します。 使用例：・自動車の内外装部品 ・携帯電話 使用例： ・自動車外装部品 ・パソコン ・携帯電話 ・デジタルカメラ ・デジタルカメラ ・
Slide 50: 採用事例1 自動車採用事例
採用事例1 自動車採用事例 T社 新型ハイブリッド車 ※図は製品のイメージです 採用部品：センタークラスター 採用部品：メータークラスター 採用塗料：エコネットＮＳ-3＋ 採用塗料：エコネットＶＺ-2 エコネットＮＳ-2 採用部品：レジスター 採用塗料：エコネットＥＹ ＳＳ＋ エコネットＥＢ ＳＳ 採用部品：スイッチベース 採用部品：シフトパネル 採用塗料：エコネットＮＳ-2 採用塗料：エコネットＥＴ ＳＳ 50
Slide 51: 採用事例2 自動車採用事例
採用事例2 自動車採用事例 D社 軽自動車 ※図は製品のイメージです 採用部品：ヘッドランプ 採用塗料：オリジツーク#200EX 採用部品：ラジエーターグリル 採用塗料：オリジプレートＺ 51
Slide 52: 採用事例3 家電・アミューズメント製品採用事例
採用事例3 家電・アミューズメント製品採用事例 ※図は製品のイメージです D社 パチスロ台 A社 ウォーターサーバー Ｍ社 ヘルメット 採用塗料：プラネット#777 採用塗料：オリジプレートZ、 採用塗料：オリジクールAS PZ-3 52
Slide 53: 採用事例4 東邦化研工業製品採用事例
採用事例4 東邦化研工業（株）製品採用事例 ※図は製品のイメージです S社 パチンコ台 K社 化粧品容器 採用塗料：UR3131M-4 – UR3131-IJ2 採用塗料：UVアンダー – UVトップ 53
Slide 54: 生産・販売拠点
生産・販売拠点 ・Origin Electric America Co., Ltd. ※非連結子会社 －米国－ ・欧利生塗料（天津）有限公司 ※連結子会社 －中国－ ・IVC Industrial Coatings Inc. ※提携先 －米国－ ・上海欧利生東邦塗料有限公司 ※連結子会社 －中国－ ・瑞穂工場 －東京都 西多摩郡瑞穂町－ ・大阪支店 ・欧利生東邦塗料（東莞）有限公司 ・名古屋支店 ※連結子会社 －中国－ ・Origin Eason Paint Co., Ltd. ※連結子会社 －タイ－ ・東邦化研工業（株） ※連結子会社 －東京都－ ・ Eason Paint Co., Ltd
Slide 55: コンポーネント事業部門
コンポーネント事業部門 55
Slide 56: 事業の内訳
事業の内訳 コンポーネント事業部 半導体デバイス 精密機構部品 56
Slide 57: 連結売上高（コンポーネント事業部）
連結売上高（コンポーネント事業部） （百万円） 16,000 ※予想と計画数値は連結調整前 精密機構部品 半導体デバイス 12,000 12,000 10,024 10,500 9,671 9,488 8,000 9 ,3 00 5 ,9 34 8 ,0 00 7 ,0 75 6 ,9 94 4,000 3 ,7 37 2 ,9 48 2 ,4 93 2 ,5 00 2 ,7 00 0 14/3期 15/3期 16/3期 17/3期 19/3期 （予想） （計画） ◆ＰＯＩＮＴ◆ ◇16/3期 決算概要 ・精密機構部品は上期は堅調に推移も、下期より中国経済の低迷や円安が影響し前期比1.1%と若
Slide 58: 中期経営計画 部門基本構想（半導体デバイス）
17/3期～19/3期 中期経営計画 部門基本構想（半導体デバイス） ①ものづくり力の再構築（生産、生産技術、工程技術、技術開発） 生産工程の一元化（前工程/後工程/北海道オリジン委託業務)と生産設備再配置 ②構造改革 ・北海道オリジンを含んだ収益改善策 ・品質保証及び購買業務の一元化 ③新規市場参入 シリコン製ダイオードの深耕とSiCを中心としたカスタムモジュールの拡大による ニッチ市場の確保 ※SiC ：シリコンカーバイド 58
Slide 59: 連結売上高（半導体デバイス）
連結売上高（半導体デバイス） （百万円） 6,000 ※予想と計画数値は連結調整前 3,737 4,000 2,948 2,493 2,500 2,700 2,000 0 14/3期 15/3期 16/3期 17/3期 19/3期 （予想） （計画） ◆ＰＯＩＮＴ◆ ◇16/3期 決算概要 ・産業機器向け製品が堅調に推移しましたが、環境関連市場向けパワーデバイスの減少とデジタルカメラ、遊技機器向け ディスクリート製品の販売低迷により、売上高は前期比15.4％減の24億9千3百万円（総売上高の7.7％）となりました。 ◇14/3期～16/3期 中計総括概要 ・販売比率の高い環境関連市場向け販売減
Slide 60: 市場別連結売上高比率（半導体デバイス）
市場別連結売上高比率（半導体デバイス） その他 19% その他 産業機器 29% （医療機器含む） 16/3月期 36% 19/3月期 2,493百万円 2,700百万円 産業機器 自動車 （医療機器含む） 19% （計画） 56% 自動車 9% 家電 家電 5% 情報通信 24% 情報通信 2% 1% ※計画数値は連結調整前 ◆ＰＯＩＮＴ◆ ◇17/3期～19/3期 中計ターゲット市場概要 ・産業機器市場（半導体製造装置、誘導加熱装置など）向けに昨年度開発したダイオードモジュールの拡販、 医療機器市場：含む産業機器：（X線、CT装置）のアジア、欧州地域へのグローバル展開を推進していきます。
Slide 61: 中期経営計画 部門基本構想（精密機構部品）
17/3期～19/3期 中期経営計画 部門基本構想（精密機構部品） ①国内、海外のものづくり力の再構築 ・国内、海外生産拠点の再編と生産の最適化 ・生産技術力のアップと自動化推進による原価低減、工程、品質改善 ②構造改革 ・顧客対応体制強化 ・開発体制の再構築 ・ファブレス化への品質対応強化 ・品質保証及び購買業務の一元化 ③新規市場参入 ・既存品及び新製品の新市場展開 （ⅰ）自動車市場（内装関係） （ⅱ）住宅設備市場（スマート家電、ロボット等） （ⅲ）ヘルスケア市場（介護、福祉、他） 61
Slide 62: 連結売上高（精密機構部品）
連結売上高（精密機構部品） （百万円） ※予想と計画数値は連結調整前 12,000 9,300 10,000 8,000 8,000 7,075 6,994 5,934 6,000 4,000 2,000 0 14/3期 15/3期 16/3期 17/3期 19/3期 （予想） （計画） ◆ＰＯＩＮＴ◆ ◇16/3期 決算概要 ・事務機器、金融機器関連は市場が堅調に推移、為替も安定し前年を上回った。設備機器関連、遊技機市場が当初予測より 減少し、売上高は前期比1.1％減の69億9千4百万円（総売上高の21.6％）となりました。 ◇14/3期～16/3期 中計総括概要 ・事務機器、金融機器を主力
Slide 63: 市場別連結売上高比率（精密機構部品）
市場別連結売上高比率（精密機構部品） 新市場 6% 新市場 その他 その他 4% 7% 4% 産業機械 産業機械 金融機器 金融機器 3% 3% 27% 26% 19/3月期 16/3月期 9,300百万円 半導体マウンタ 6,994百万円 3% 半導体マウンタ 4% （計画） 複写機 複写機 プリンタ 42% プリンタ 45% 10% 16% ※計画数値は連結調整前 ◆ＰＯＩＮＴ◆ ◇17/3期～19/3期 中計ターゲット市場概要 ・事務機器関連では、低速域MFP中心にさらなる拡大を目指す。新市場として、自動車（内装）、自転車市場、住宅市場、 ヘルスケア市場への参入を目指します。 63
Slide 64: 半導体デバイス：戦略製品1－1 高耐圧整流ダイオード
半導体デバイス：戦略製品1－1 高耐圧整流ダイオード ◇特長 ◇用途 ・高耐圧=4kV～150kVまでラインナップ ・医療用、産業機器用 X線、CT装置 ・アバランシェ特性 ・電子顕微鏡、レーザビーム 形状 せん頭逆電圧（VRM） 4kV～8kV 75kV 平均整流電流（Io） 300mA～1100A 200mA 特長 超小型、高速対応 カスタマイズ対応 64
Slide 65: 半導体デバイス：戦略製品1－2 高圧整流ダイオード用途
半導体デバイス：戦略製品１－2 高圧整流ダイオード用途 X線/CT用 (産業/医療用) 電子顕微鏡用 電子線照射装置 集塵機用 65
Slide 66: 半導体デバイス：主要製品紹介
半導体デバイス：主要製品紹介 モジュール製品 アキシャルリード部品 特 長：超高圧対応の製品から 特 長：高電圧・高効率のサージ対策製品を サージ吸収スナバーモジュール、 シリーズ化しています。 回路技術と組み合わせたカスタムモジュール など多様な複合製品を提供します。 用途 ：電気製品の雷、静電気対策 使用例：エアコン、パチンコ 用途 ：大電力装置用、高電圧発生用 使用例：自動車、家庭用ソーラ、 医療用レントゲン、 電子顕微鏡 表面実装部品 カスタム製品 特 長：高電圧・大電流製品を超小型で実現しています。 特 長：お客様のニーズに合わせた製品を実現します。 用途 ：電気製品の雷、静電気対策
Slide 67: 精密機構部品：戦略製品1 トルクリミッタ
精密機構部品：戦略製品1 トルクリミッタOTL-P型・RT型 中国現地生産化（部品の現地調達化・アッセンブリ） 型式名 ＯＴＬ-P型 （新商品） RT型 （新商品） ハウジング コイルスプリング ハウジング コイルスプリング 鍛造内輪 プレス内輪 外観・構成 部品調達 全部品 中国現地調達 全部品 中国現地調達 外径最小 φ１２．３ｍｍ サイズ 外径Φ１４．０ｍｍ ゴム圧入部外径 最小 φ ８．５ｍｍ 負荷ﾄﾙｸ設定 最大 ５０．０ ｍＮ・ｍ 最大 ３９.２ ｍＮ・ｍ 耐久性 ３００万回転以上 １００万回転以上 67
Slide 68: 精密機構部品：戦略製品2 小型OSC-L
精密機構部品：戦略製品2 小型OSC-L （OSCM型） 小型双方向クラッチ（OSCM型） モデル 入力軸 両方向 出力軸 対象市場 遊戯機器市場、複写機、他 動力伝達 機 能 用 途 複写機上部給紙部のピックアップローラ部の保持 両方向 入力軸 完全ロック 動力遮断 出力軸 外径圧入 ハウジング等 適用例 取り付け例 OSCM-TW 回転止め 68
Slide 69: 精密機構部品：戦略製品3 双方向フリー
精密機構部品：戦略製品3 双方向フリー （OSFF型） 双方向フリー（OSFF型） 出力軸 モデル 対象市場 住宅、介護、家電 入力軸 動力伝達 用 途 電動、手動の切り替え機構 機 能 適用例 空転により 出力軸 入力側への カーテン 伝達を遮断 69
Slide 70: 精密機構部品：主要製品紹介
精密機構部品：主要製品紹介 ワンウェイクラッチ （ＯＷＣ） トルクリミッタ （ＯＴＬ） 特 長： 特 長： 一方向は空転し、 設定トルクを境に回転トルクを伝達したり、 その反対方向はかみ合う機能を持った製品です。 スリップをして遮断する機能製品です。 主にワンウェイクラッチと歯車・ローラなど を一体化した製品として用いられます。 使用例：・金融機器（ＡＴＭ等） ・ＯＡ関連機器 使用例：・金融機器（ＡＴＭ等） ・自動発券機 ・ＯＡ関連機器 ・各種安全機構 ・自動発券機 ・半導体実装装置 ワンウェイヒンジ （ＯＷＨ） ベアリング 特 長： 特 長： ワンウェイクラッチとトルクリミッタの機能を ミニ
Slide 71: 生産・販売拠点
生産・販売拠点 ・北海道オリジン ・本社さいたま新都心オフィス －埼玉県－ 『半導体デバイス生産、精密機構部品生産』 ※連結子会社 －北海道－ ・間々田工場 『半導体デバイス生産、精密機構部品生産』 －栃木県－ ・大阪支店 ・名古屋支店 ・東莞長安東新五金塑膠有限公司 『精密機構部品生産』 ※提携先 －中国・広東省－ ・Origin Electric America Co., Ltd . ※非連結子会社 －米国－ ・精良精密科技有限公司 ・欧利晶精密机械（上海）有限公司 『精密機構部品生産』 『精密機構部品生産』 ※提携先 －中国・広東省－ ※連結子会社 －中国・上海市－ ・九龍営業所 －香港
Slide 72: MEMO
MEMO 72
Slide 73: 技術・製品開発力の増強と強化 研究開発本部
技術・製品開発力の増強と強化 研究開発本部 １．オリジン電気の技術領域 ２．技術開発体制の整備 ３．基幹技術、科学力の増強、全階層による トータルな製品開発力の強化 73
Slide 74: オリジン電気の技術領域
オリジン電気の技術領域 技術領域 事業部 １．通信用電源 エレクトロニクス Ⅰ 1 事業部 ２．高電圧特殊電源 ３．溶接機 メカトロニクス Ⅱ 2 事業部 ４．システム機器 ５．半導体デバイス 3 PD部 コンポーネント Ⅲ 事業部 ６．精密機構部品 4 MT部 ７．合成樹脂塗料 ケミトロニクス Ⅳ 5 事業部 ・・・ 74
Slide 75: 技術開発体制の整備
技術開発体制の整備 新製品新事業創出 全社技術のシナジー 社長 ケミトロニクス コンポーネント メカトロニクス エレクトロニクス 研究開発 事業部 事業部 事業部 事業部 本部 PD部 MT部 ハード面の統合 ソフト面の統合 全社技術開発マネジメント ・中期計画の１年ローリング ・共通新指標（テーマバランス、新製品比率等） ・重要テーマへの全社リソースの戦略的集中 基幹技術、科学力の増強、全階層によるトータ ルな製品開発力の強化 間々田工場8号棟 本社事業所 75
Slide 76: 基幹技術、科学力の増強、全階層によるトータルな製品開発力の強化
基幹技術、科学力の増強、全階層によるトータルな製品開発力の強化 76
Slide 77: 免責事項・問い合わせ先
◇当資料はオリジン電気株式会社が作成したものであり内容に関する一切の権利は当社に帰属しています。 複写及び無断転載はご遠慮下さい。 ◇当資料に掲載しております情報は、2016年3月期連結決算及び2017年3月期～2019年3月期中期経営計画の経営成績 や財務内容等の提供を目的としておりますが、内容についていかなる保証を行うものではありません。 ◇業績予想等は、現時点での入手可能な情報に基づき作成したものであり、様々な不確定要素が内在していますので、 実際の業績はこれらの予想数値とは異なる場合があります。 ◇当資料は当社が現在発行している、また将来発行する株式や債券等の保有を推奨することを目的に