Aspeed Technology, Inc. · TPEX:5274

Aspeed Technology — ASPEED Technology Investor Conference 2025

30 slides from Aspeed Technology's conference presentation, October 2025

1. Slide 1: ASPEED Technology Investor Conference

   信驊科技2025年法人說明會 ASPEED Technology Investor Conference October 2025 © ASPEED Technology. Property and Confidential​

2. Slide 2: Safe Harbor Notice

   Safe Harbor Notice ASPEED’s statements of its current expectations are forward-looking statements subject to significant risks and uncertainties and actual results may differ materially from those contained in the forward- looking statements. Except as required by law, we undertake no obligation to

3. Slide 3: Agenda

   Agenda ● 公司簡介 ● 2025年第二季財務表現 ● 產品組合 ● 2025年第四季營運展望 ● Q&A © ASPEED Technology. Proprietary and Confidential.

4. Slide 4: 公司簡介

   公司簡介 © ASPEED Technology. Proprietary and Confidential.

5. Slide 5: 公司簡介

   公司簡介 ● 2004 年成立 ● 無晶圓廠 IC 設計公司 ● 員工人數：148 (2025 年 9 月初資料) ● 產品組合 - 企業及雲端業務 (BMC/BIC/PFR) #1 in BMC - 智慧 AV (Cupola360 & AVoIP SoC) #1 in AV over IP (1G Ethernet) #1 in Commercial 360 camera ● 營運地點: - 總部： 台灣新竹市 - 分公司： 台灣台北市 - 美國辦公室： San Jose, CA © ASPEED Technology. Proprietary and Confidential.

6. Slide 6: 歷史營收

   歷史營收 ⚫ 截至2025年8月的累計營收為台幣 58.3億元，與前一年度同期相比成長達 59.75% Million NT$ 7,000 6,460 5,827 6,000 5,210 5,000 4,000 3,638 3,064 3,130 3,000 2,484 2,154 1,894 2,000 1,346 856 993 1,000 484 591 176 252 285 338 9 49 113 0 © ASPEED Technology. Proprietary and Confidential.

7. Slide 7: 每股盈餘 & 現金股利發放比率

   每股盈餘 & 現金股利發放比率 ⚫ 2025年上半年每股盈餘成長至 40.11 元，2024年的現金股利發放比率達 76.4% EPS Cash Payout Ratio 80 100.0% 70 90.0% 60 50 80.0% 40 30 70.0% 20 60.0% 10 0 50.0% 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 H1 EPS Cash Payout Ratio © ASPEED Technology. Proprietary and Confidential.

8. Slide 8: 重要里程碑

   重要里程碑 信驊科技成立 • 獲得 ISO 9001-2000 認證 • 正式於台灣證券櫃檯買賣中 • 與業界平台廠商結盟並提出 OpenBMC 心掛牌 解決方案 • 發布第二代遠端伺服器 管理晶片 AST2100/1100 • 發布第六代遠端伺服器管理 • 發表 Cupola360 影像拼接專用處理晶片 晶片 AST2500 • 獲得 ISO 14001:2015 認證 • 發布第三代遠端伺服器 管理晶片AST2200/2150 • 發表第七代遠端伺服器管理晶片 AST2600 2004.11 2007-2008 2012-2014 2017-2019 2005-2006 2009-2011

9. Slide 9: 獲獎紀錄與其他殊榮

   獲獎紀錄與其他殊榮 2014 - 2023 2020 2022 2023 2024 連續10年榮獲富比士雜誌 榮獲聯想集團所評選 營運長謝承儒先生榮獲 董事長林鴻明先生榮獲 榮獲台灣產業科技推動協 評選為「亞太地區最佳中 Technology Innovation SEMI 產業貢獻獎殊榮 《機構投資者》評選為 會頒發金根獎 小企業 」 Award 2023年度科技半導體 榮獲台灣董事學會及企 領域亞洲最佳 CEO 獲得金融時報(Financial 董事長林鴻明先生榮獲 業發展研究中心評選為 Times) 亞太區高成長公司 2009 交大傑出校友殊榮 「外資精選台灣百強」 高畫質遠端傳輸晶片獲

10. Slide 10: 2025年第二季財務表現

    2025年第二季 財務表現 © ASPEED Technology. Proprietary and Confidential.

11. Slide 11: 損益表

    損益表 QoQ YoY 2Q25 2Q25 In NT$ thousands 2Q25 1Q25 2Q24 over over 1Q25 2Q24 Operating Revenue 2,246,547 2,065,118 1,356,045 8.79% 65.67% Gross Profit 1,524,869 1,367,763 859,222 11.49% 77.47% Gross Margin (%) 67.88% 66.23% 63.36% +1.64ppts +4.52ppts Operating Expenses 340,785 340,700 279,069 0.02% 22.

12. Slide 12: 合併營業收入

    合併營業收入 Unit : NTD 1,000 2,500,000 69% 68% 2,000,000 67% 1,500,000 66% 65% 1,000,000 64% 63% 500,000 62% - 61% 2Q24 3Q24 4Q24 1Q25 2Q25 Revenue Gross Margin 2Q24 3Q24 4Q24 1Q25 2Q25 QoQ YoY Revenue 1,356,045 1,986,435 2,103,713 2,065,118 2,246,547 8.79% 65.67% Gross Margin 63.36% 64.28% 65.45% 66.23%

13. Slide 13: 營業利益

    營業利益 Unit : NTD 1,000 1,400,000 55% 1,200,000 50% 1,000,000 800,000 45% 600,000 400,000 40% 200,000 - 35% 2Q24 3Q24 4Q24 1Q25 2Q25 Operating Profit Operating Margin (%) 2Q24 3Q24 4Q24 1Q25 2Q25 QoQ YoY Operating Profit 580,153 951,456 1,000,352 1,027,063 1,184,084 15.29% 104.10% Operating Margin (%)

14. Slide 14: 產品組合

    產品組合 © ASPEED Technology. Proprietary and Confidential.

15. Slide 15: 產品組合

    產品組合 BMC：AST2500, AST2600, AST2700, AST2750 Cloud & BIC：AST1030 Enterprise PFR：AST1060 I/O Expander：AST1700, AST1800 AV Matrix：AST1520, AST1530 Smart AV AV Extender: AST1620, AST1630 Cupola360：AST1220, AST1230 © ASPEED Technology. Proprietary and Confidential.

16. Slide 16: 產品規劃路線圖

    產品規劃路線圖 BMC AST2700 AST2700 AST2600 AST2700 Ramp-up Design-in Phase Production-ready Ramp-up BIC AST1030 Ramp-up PFR AST1060 AST1060 Production-ready Ramp-up I/O Expander AST1700 AST1700 AST1700 AST1800 Design-in Phase Production-ready Ramp-up Design-in Phase AVoIP AST1530 AST1630 AST1532 AST1540 &

17. Slide 17: AST2700 強化與創新

    AST2700 強化與創新 有史以來效能最強的 BMC (速度達28倍) ◼ 搭載1顆 ARM Cortex® –A35 (四核心、每核心時脈1.6GHz) ◼ 搭載2顆 ARM Cortex® –M4 (時脈400MHz) ◼ 搭載2顆 RISC-V CPU ✱ 多執行緒效能比較： AST2600 對 AST2700 全球首款支援雙節點 (Dual-Node) 的 BMC ◼ 型號：AST2750 整合南橋 (Southbridge) 功能 ◼ 支援 USB 3.2 over PCIe xHCI 符合 OCP DC-SCM 標準 ◼ 支援 LVDS 隧道與協定介面 (LTPI) ◼ 支援 S

18. Slide 18: AST1060 – 平台信任根

    AST1060 – 平台信任根 (Platform Roof of Trust) 增強安全性 (Enhanced Security) ◼ 符合 NIST SP 800-193 PFR 標準 ◼ 不可變 (Immutable) / 備援開機 (fail-over boot) ROM ◼ SPI & I2C/SMBus 傳輸流量過濾 (traffic filtering) 核心功能 (Key Functionalities) ◼ 保護功能：即時韌體保護 ◼ 偵測功能：韌體量測 (measurement) 與驗證 (authentication) ◼ 復原功能：韌體復原與回滾 (roll back)

19. Slide 19: AST1700 優勢

    AST1700 優勢 簡化硬體設計 (Simplify the H/W Design) ◼ 無需韌體，透過 LTPI 介面連接至 AST2700 ◼ 支援多種 EIO (包括 I3C, I2C, GPIO, JTAG, PWM, 風扇控制等) 簡化軟體開發 (Simplify the S/W Development) ◼ 無需軟體開發、升級、維護或保護 ◼ 可由 AST2700 系列產品無縫控制 差異化的加值功能 (Differentiated Value-added features) ◼ 支援 I3C 擴充與 MCTP over I3C ◼ 支援 MCTP over SMBus (I2C)

20. Slide 20: 模組化設計趨勢

    模組化設計趨勢 (The Trend of Modular Designs) 此模組化特色： • 更快速的產品上市時程 (Faster time-to-market) • 更具彈性的委外與製造方式 (Flexible to outsource & manufacture) • 為 ASPEED 創造全新商機：I/O 擴充晶片 (I/O Expander) © ASPEED Technology. Proprietary and Confidential.

21. Slide 21: 簡化未來伺服器設計

    簡化未來伺服器設計 (Simplify Future Server Design) ⚫ AST1800 承襲 AST1700 的優勢 – 提供更多介面、設計更為簡化 ⚫ 內建 FPGA 具備更高靈活性 (More versatile with embedded FPGA) ⚫ 支援 FPGA 開發工具：Synthesis; 布局與繞線 (Place & Route); Programming; 邏輯分析 (Logic Analysis) © ASPEED Technology. Proprietary and Confidential.

22. Slide 22: 伺服器模組化設計趨勢之二

    伺服器模組化設計趨勢之二 從通用設計邁向應用專屬設計，ASPEED支援加裝模組／擴充卡 此模組化特色： • 透過加裝模組／擴充卡，以目標應用為導向的專用化設計 • 以更多 CPU、GPU 或其他擴充卡提升運算密度 • 強化散熱與電源管理 • 為 ASPEED Bridge IC 創造商機 • 以 ASPEED Bridge IC 實現雙層管理 (2-level management) © ASPEED Technology. Proprietary and Confidential.

23. Slide 23: 伺服器模組化設計趨勢之三

    伺服器模組化設計趨勢之三 機架級的 GPU 及 AI ASIC 伺服器系統設計 此模組化特色： • 整合電力、散熱與網路 • 提升資源使用效率 • 適用於大規模資料中心 • ASPEED BMC 在運算托盤、交換機托盤、電源模組、 OOB 交換機及 CDU 等元件中的內容成長商機 © ASPEED Technology. Proprietary and Confidential.

24. Slide 24: 邁向多元應用

    邁向多元應用 雲端與企業級 SoC 透過全方位解決方案驅動創新 © ASPEED Technology. Proprietary and Confidential.

25. Slide 25: 先前的 BMC 需求預測

    先前的 BMC 需求預測 ⚫ 於 2024年 6月，我們預測 BMC的總市場規模 (TAM) 將會在 2030年成長 100%，主要受 惠於 AI 伺服器的大量快速佈署 K Units BMC Demand Forecast by ASPEED in June 2024 45,000 60.0% 51.2% 40,000 45.7% 50.0% 35,000 40.4% 30,000 40.0% 32.0% 25,000 24.7% 30.0% 20,000 18.6% 15,000 20.0% 10.8% 10,000 10.0% 5,000 - 0.0% 2024 2025 2026 20

26. Slide 26: BMC需求超乎預期

    BMC需求超乎預期 Previous Forecast Revised Estimate 2024 1.6M 2.0M 2025 3.2M 4.2M 2024: 總計 200萬顆 BMCs 用於 AI 伺服器，其中約 80萬至 90萬顆用於BlueField-3 DPU 2025: 總計 420萬顆 BMCs 用於 AI 伺服器，其中約 17% 用於搭載 AI ASIC 的伺服器 – 總數超越去年 的預測 AI 伺服器的快速佈署也會推動通用型伺服器更高的需求 © ASPEED Technology. Proprietary and Confidential.

27. Slide 27: 2025年第四季營運展望

    2025年第四季 營運展望 © ASPEED Technology. Proprietary and Confidential.

28. Slide 28: 2025年第四季營運展望

    2025年第四季營運展望 基於美元兌新台幣的平均匯率為 1:30.0 的假設 ⚫ 合併營收：約新台幣 20.0 億元 ～ 21.0億元 ⚫ 毛利率：66.5% ~ 67.5% © ASPEED Technology. Proprietary and Confidential.

29. Slide 29: Q&A

    Q&A © ASPEED Technology. Proprietary and Confidential.

30. Slide 30: © ASPEED Technology. Proprietary and Confidential.

    © ASPEED Technology. Proprietary and Confidential.

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