Howteh Technology Co., Ltd. · TPEX:3114

Howteh Technology — Q3 2024 Earnings Presentation

17 slides from Howteh Technology's earnings presentation, Nov 26, 2024

  1. Slide 1: 2024年法人說明會

    股票代號 (3114) 好德科技股份有限公司 2024年法人說明會 2024年11月26日

  2. Slide 2: 免責聲明

    免責聲明 本簡報資料所提供資訊,包含所有前瞻性的看法,將不 會因任何新的資訊、未來事件、或任何狀況的產生而更 新相關資訊。 好德科技股份有限公司(本公司)並不負有更新或修正 本簡報資料內容之責任。本簡報資料中所提供之資訊並 未明示或暗示的表達或保證其具有正確性、完整性、或 可靠性,亦不代表本公司、產業狀況或後續重大發展的 完整論述。 2

  3. Slide 3: 議程

    議程  公司簡介  2024 Q3經營績效  營運展望  問與答 3

  4. Slide 4: 公司簡介

    公司簡介 4

  5. Slide 5: 公司基本資料

    公司基本資料 創立日期 1978年9月 資本額 新台幣6.51億元 員工人數 台灣、大陸及越南地區約105人 上櫃日期 2004年3月 (股票代號3114) 網站 http://www.howteh.com.tw 好德集團 台北、桃園、香港、深圳、 服務據點 上海、昆山、北京、越南河內 好德集團 台林電通股份有限公司 關係企業 (股票代號5353) 5

  6. Slide 6: 服務領域

    服務領域 • IT 產業 Information Technology – 桌上型電腦/筆記型電腦/平板電腦 – 電腦週邊設備 • 通訊產業 • 光電產業 Communicate Photoelectric – 手機應用 – TFT-LCD面板/平面顯示器 零件類 – 太陽能/綠能/儲能 – 光纖通訊 – Switches – Server – WIFI router – HDMI • 消費性電子產業 Consumer Electronic – 液晶顯示器/電視/遙控器 – TWS耳機/智能音箱 – 電動車輛(EV Car, EV Motorcycle) 6

  7. Slide 7: 服務領域(設備類)

    服務領域  印刷電路板設備PCB 軟板製程設備 FPC  半導體 Semiconductor  太陽能產業Solar 觸控面板 Touch Panel 設備類 綠能產業 Green 化學材料 Chemical Material 7

  8. Slide 8: 主要供應商與產品

    主要供應商與產品 供應商 產品 日本航空電子 Connectors , Antenna 日本住友電工 Cable 樓氏電子 Microphone 艾為電子 IC 銳發科技 LED Driver IC 鈺群科技 IC 光電耦合器、Ambient Light 光寶科技 Sensor 博盛半導體 MOSFET 君正科技 SoC Canon 覆晶載板及IGBT基板錫球及 Machinery Inc. 奈米銀熱壓機切割機 8

  9. Slide 9: 2024Q3 經營績效

    2024Q3 48 BS HL . Aen

  10. Slide 10: 合併綜合損益表

    > Bf aR 3a HR (RA PaaS SRSHAB TT) BRIA BREh 228A) 223A BRIM RASA AMSA SRERHAST) 3Q'24 2Q'24 Q0Q% 3Q'23 YoY% 1Q~3Q'24 1Q~3Q'23 YoY% 674,093 100%} 707,459 100% (5%) 771,614 100% (13%) | 2,013,197 100%] 2,088,307 100% (4%) 63,162 9%} 71,176 10% (11%) 87,351 11% (28%) | 192,946 10%] 229,689 11% (16%) (5

  11. Slide 11: 合併資產負債表

    合併資產負債表 ( 新台幣仟元 ) 3Q'24 4Q'23 3Q'23 流動資產 2,086,990 81% 2,004,477 80% 2,067,487 79% 非流動資產 474,385 19% 515,112 20% 539,193 21% 總資產 2,561,375 100% 2,519,589 100% 2,606,680 100% 流動負債 1,015,554 40% 955,618 38% 965,923 37% 負債 1,024,813 40% 972,720 39% 990,694 38% 權益 1,536,562 60% 1,546,869 61% 1,615,986 6

  12. Slide 12: 營運資金

    營運資金 應收帳款週轉天數 存貨週轉天數 應付帳款週轉天數 營運週轉天數 營運週轉天數 180 160 140 120 100 80 60 40 20 - Q1'22 Q2'22 Q3'22 Q4'22 Q1'23 Q2'23 Q3'23 Q4'23 Q1'24 Q2'24 Q3'24 12

  13. Slide 13: 營運展望

    y 183000; ROW TH KB

  14. Slide 14: 總體經濟局勢的變化

    總體經濟局勢的變化 川普2.0 對於美中台以致於全球政經局勢 的衝擊與佈局 AI 電腦、手機後續的發展 全球EV car的持續發展 各國生產基地轉移的後續變化 14

  15. Slide 15: 2025年度營運展望

    2025年度營運展望  Key accounts持續深耕  NB 2025預估成長5.6%,除了Knowles 麥克風外,同時推廣博盛MOSFET、 君正SoC等新產品。高階機種推廣Knowles高規格(高SNR)、高單價麥克風 增加營收。  Docking 應用隨著Type C的普及後續需求持續成長,SEI TBT cable在 Dell、 HP與聯想,也是公司持續發展的方向。  車用市場開發推廣  推廣JAE CONN至車用客戶、電動機車。 --應用市場: 充電樁、ADAS、DASH CAM、儲能櫃、 IVI /TCU System 。  博盛Mosfet IC推至新能源車、充

  16. Slide 16: 2025年度營運展望:設備部

    2025年度營運展望  設備部  Canon: a).布局大尺寸載板市場,力推大尺寸板及高良率需求之專用機種,與競爭 者做出產品差異,降低競爭風險。 b).玻璃基板(Glass Substrate)切割機市場布局。  Noritake: a).SiC研磨輪產品,除既有客戶外,持續開發潛在客戶。 b).搭配均豪精密低Si wafer磨邊機,拓展大陸、日本及東南亞市場。  持續尋找新產品,配合半導體市場開展,推廣日本JTEC電漿及電化學技術 的SiC、SOI、石英及鑽石晶圓等材質之wafer研磨機。 16

  17. Slide 17: Q&A

    3, HOWTEH hz Q&A

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