Slide 1: 2011年3月期 決算説明会
2011年3月期 決 算 説 明 会 2011年5月2日 東京エレクトロン デバイス株式会社
Slide 2: AF RS
AF RS EE RRIOLIHAY Fr Atenas
Slide 3: 東日本大震災の影響について
東日本大震災の影響について 【被害の状況】 ◆ 人的被害状況 軽傷者1名を除き全員無事 ◆ 事務所等の被害状況 仙台、郡山、水戸、宇都宮、つくば 営業停止 4月4日から通常業務再開 【業績への影響】 特別損失 ： 30百万円 義援金 ： 10百万円 3
Slide 4: 2011年3月期 連結業績
2011年3月期 連 結 業 績 （単位：百万円） 2010年3月期 2011年3月期 増減率 百分比％ 百分比％ （％） 売上高 85,145 100.0 91,315 100.0 7.2 売上総利益 14,473 17.0 16,168 17.7 11.7 営業利益 2,079 2.4 2,745 3.0 32.0 経常利益 2,117 2.5 2,941 3.2 38.9 当期純利益 1,166 1.4 1,918 2.1 64.5 1株当たり当期純利益 11,000.86円 18,095.67円 ROE 5.4％ 8.5％ 1株当たり年間配当金 5,000円 6,600円 期末従業員数
Slide 5: 2011年3月期 連結資産
2011年3月期 連 結 資 産 （単位：百万円） 科目 2010年3月期 2011年3月期 増減額 現預金 1,621 1,373 ▲248 受取手形・売掛金 20,890 21,025 134 たな卸資産 15,636 19,347 3,710 その他流動資産 2,987 3,505 517 有形固定資産 1,121 1,469 347 無形固定資産 464 390 ▲74 投資その他の資産 2,925 3,143 218 資産計 45,649 50,254 4,605 5
Slide 6: 2011年3月期 連結負債・純資産
2011年3月期 連結負債・純資産 （単位：百万円） 科目 2010年3月期 2011年3月期 増減額 買掛金 7,255 7,360 105 短期借入金 5,105 7,996 2,890 その他流動負債 6,177 5,923 ▲253 固定負債 5,198 5,753 554 負債計 23,737 27,034 3,296 資本金 2,495 2,495 － 資本剰余金 5,645 5,645 － 利益剰余金 13,903 15,238 1,335 その他包括利益累計額 ▲132 ▲158 ▲25 純資産計 21,911 23,220 1,309 負債・純資産計 45,649 50,25
Slide 7: 2011年3月期 連結キャッシュ・フロー
2011年3月期 連結キャッシュ・フロー （単位：百万円） 2010年3月期 2011年3月期 増減額 営業キャッシュ・フロー ▲225 ▲1,877 ▲1,651 投資キャッシュ・フロー ▲100 ▲676 ▲576 財務キャッシュ・フロー 703 2,321 1,617 現金及び現金同等物 1,621 1,373 ▲248 期末残高 7
Slide 8: セグメント別 連結売上高・利益
セグメント別 連結売上高・利益 （単位：百万円） 2010年3月期 2011年3月期 セグメント ｾｸﾞﾒﾝﾄ ｾｸﾞﾒﾝﾄ 増減率 増減率 売上高 売上高 利益 （％） 利益 （％） 半導体及び 67,439 905 73,354 8.8 2,089 130.6 電子デバイス事業 コンピュータ 17,706 1,211 17,961 1.4 852 ▲29.6 システム関連事業 合 計 85,145 2,117 91,315 7.2 2,941 38.9 8
Slide 9: +PAROUSBLT NAA
+PAROUSBLT NAA EE RRIOLIHAY Fr Atenas
Slide 10: 品目別 売上構成
半導体及び電子デバイス事業 品目別 売上構成 ＜2010年3月期 内訳＞ ＜2011年3月期 内訳＞ 売上高： 67,439百万円 売上高： 73,354百万円 電子 電子 部品 個別 個別 部品 他 素子 素子 他 光学部品 汎用IC 光学部品 専用IC 26％ ﾒﾓﾘｰIC ﾒﾓﾘｰIC 8％ CPU CPU 12％ ｶｽﾀﾑIC 汎用IC ｶｽﾀﾑIC 専用IC 21％ 21％ ＊品目についての説明は、P.31～ P.33をご参照ください。 10
Slide 11: 主な品目別 売上増減
半導体及び電子デバイス事業 主な品目別 売上増減 対前年 品 目 主な仕入先 増減率 主な要因 汎用IC ﾘﾆｱﾃｸﾉﾛｼﾞｰ、ＴＩ 36％ 産業機器向けを中心に大幅増加 ﾋﾞｸｼｽｼｽﾃﾑｽﾞ、ﾋﾟｸｾﾙﾜｰｸｽ、 AVｱﾝﾌﾟ、ﾃﾞｼﾞﾀﾙ家電向け増加、 専用IC 2％ 富士通、ｼﾘｺﾝｲﾒｰｼﾞ 基地局向け減少 医療機器など産業機器向け増加、 カスタムIC ｻﾞｲﾘﾝｸｽ、富士通 8％ 基地局向けは減少 複合ﾌﾟﾘﾝﾀｰ向け増加、 CPU ﾌﾘｰｽｹｰﾙ、TI ▲0.1％ ﾃﾞｼﾞﾀﾙ家電向け減少 メモリーIC ｽﾊﾟﾝｼｮﾝ、IDT ▲27％ 携帯電話、ﾃﾞｼﾞﾀﾙ家電向け減少 注）社
Slide 12: 用途別 売上構成
半導体及び電子デバイス事業 用途別 売上構成 ＜2010年3月期 内訳＞ ＜2011年3月期 内訳＞ 売上高： 67,439百万円 売上高： 73,354百万円 車載機器 5％ 車載機器 5％ ｺﾝﾋﾟｭｰﾀ・ ｺﾝﾋﾟｭｰﾀ・ 周辺機器 周辺機器 民生機器 15％ 産業機器 16％ 27％ 37％ 民生機器 産業機器 21％ 25％ 通信機器 27％ 通信機器 22％ 12
Slide 13: 用途別 傾向
半導体及び電子デバイス事業 用途別 傾向 用 途 主なアプリケーション 当社の傾向 設備投資回復に伴い 医療機器、放送機器、ﾃｽﾀｰ、 産業機器 産業機器全分野好調、急回復 半導体製造装置、ロボット、計測器 汎用IC、ｶｽﾀﾑIC増 基地局、ﾙｰﾀｰ、伝送装置、 商権移管の影響で基地局低調、ｶｽﾀﾑIC減 通信機器 携帯電話 携帯電話も低調、ﾒﾓﾘｰIC減 ﾃﾞｼﾞﾀﾙｶﾒﾗ、ﾃﾞｼﾞﾀﾙﾋﾞﾃﾞｵｶﾒﾗ、 ｴｺﾎﾟｲﾝﾄ終了に伴い下期低調、 民生機器 薄型TV 、AV機器 CPU減、ﾒﾓﾘｰIC減 ｺﾝﾋﾟｭｰﾀ・ 複合ﾌﾟﾘﾝﾀｰ、液晶ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾀ、 複合ﾌﾟﾘﾝﾀｰは堅調 周辺機器
Slide 14: 海外ビジネスについて
半導体及び電子デバイス事業 海外ビジネスについて [ 海外子会社 売上高推移 ] [ 営業拠点 ] （US$M） 2011年3月期売上高 ： 約120百万ドル（102億円） 2010年12月：ﾏﾚｰｼｱ開設 150 前期比36％増 119.7 大連 100 88.1 上海 70.5 71.1 深圳 54.7 50 香港 24.8 マレーシア 0 06/3期 07/3期 08/3期 09/3期 10/3期 11/3期 （平均レート） 113円/$ 117円/$ 114円/$ 101円/$ 93円/$ 86円/$ シンガポール 14
Slide 15: BILE DV RAIXODLIT
BILE DV RAIXODLIT iInreviun (f{#YLVEFL) EE RRIOLIHAY Fr Atenas
Slide 16: 開発ビジネス
開発ビジネス ◆ メーカー機能への取り組み 設計開発センター 設計機能 設計依頼 ・設計受託業務 （ﾃﾞｻﾞｲﾝｻｰﾋﾞｽ） 主な ・OEM デザイン お客様 （量産販売） サービス 電子機器 OEM販売 開発技術 メーカー ・横浜 の蓄積 ・仙台 開発機能 市場ニーズ ・上海（中国） マーケ ・自社ブランド 商品 ・無錫（中国） 商品化 ティング 16
Slide 17: インレビアム売上高推移
インレビアム売上高推移 （百万円） 4,000 31.9億円 29.8億円 3,000 28.2億円 25.8億円 23.2億円 23.9億円 ﾃﾞｻﾞｲﾝ 2,000 ｻｰﾋﾞｽ 1,000 商品・OEM 0 06/3期 07/3期 08/3期 09/3期 10/3期 11/3期 17
Slide 18: qWEI—4aVAT LESS
qWEI—4aVAT LESS 18 EE RRIOLIHAY Fr Atenas
Slide 19: コンピュータシステム事業 品目別 売上構成
コンピュータシステム事業 品目別 売上構成 ＜2010年3月期 内訳＞ ＜2011年3月期 内訳＞ 売上高： 17,706百万円 売上高： 17,961百万円 ソフトウェア等 ストレージ 37億円 41億円 ネットワーク ネットワーク 77億円 91億円 ソフトウェア等 ストレージ 46億円 62億円 19
Slide 20: コンピュータシステム事業 品目別 売上増減要因
コンピュータシステム事業 品目別 売上増減要因 対前年 品 目 主な仕入先 増減率 主な要因 ネットワーク関連 F5ﾈｯﾄﾜｰｸｽ 18％ 製品販売伸長、保守堅調 ソフトウェア ﾏｲｸﾛｿﾌﾄ 24％ ＰＯＳ端末向けソフトウェア増加 ストレージ関連 ﾌﾞﾛｹｰﾄﾞ ▲33％ 商流の変更により減少 注）社名は、敬称を省略し略称を使用させていただいております。 20
Slide 21: 2012年3月期 業績見込み・経営テーマ・配当方針
2012年3月期 ・ 業績見込み ・ 経営テーマ ・ 配当方針 21
Slide 22: 受注高推移
受注高推移 （億円） 250 半導体及び電子デバイス コンピュータシステム関連 211 213 206 200 191 184 172 171 178 172 166 168 150 133 100 56 50 46 45 47 47 45 50 42 43 44 38 44 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 2009年3月期 2010年3月期 2011年3月期 22
Slide 23: 当社を取りまく事業環境 予想
当社を取りまく事業環境 予想 【 半導体及び電子デバイス事業 】 半導体市場は、震災により供給面の影響あり 上期不透明、下期回復を想定 【 コンピュータシステム関連事業 】 国内IT投資は、引き続き低調 上期抑制傾向、下期からの回復を想定 23
Slide 24: セグメント別 連結売上高見込み
セグメント別 連結売上高見込み （単位：百万円） 2011年3月期 2012年3月期 実績 見込み 対前年 セグメント 増減率 構成比 構成比 （％） 売上高 売上高 （％） （％） 半導体及び電子デバイス事業 73,354 80.3 75,800 79.8 3.3 コンピュータシステム関連事業 17,961 19.7 19,200 20.2 6.9 合 計 91,315 100.0 95,000 100.0 4.0 24
Slide 25: 2012年3月期 連結業績予想
2012年3月期 連結業績予想 （単位：百万円） 2011年3月期 2012年3月期 対前年 増減率 通期実績 上期予想 下期予想 通期予想 （％） 売上高 91,315 44,000 51,000 95,000 4.0 営業利益 2,745 1,145 2,225 3,370 22.7 経常利益 2,941 1,100 2,150 3,250 10.5 当期純利益 1,918 630 1,320 1,950 1.7 25
Slide 26: 業績推移及び計画
業績推移及び計画 売上高（億円） 経常利益（億円） 経常利益率（％） 1,121 997 947 950 882 913 851 38 32 32.5 26 29 20 21 3.0 3.3 3.4 3.2 3.4 2.2 2.5 06/3期 07/3期 08/3期 09/3期 10/3期 11/3期 12/3期（予） 26
Slide 27: 今期特に力を入れる経営テーマ（1）
今期特に力を入れる経営テーマ（1） 次世代を担う商材と人材の創出 – 次世代人材の登用と育成 – 半導体：プロダクト企画の機能を強化 新商材のリサーチやビジネス戦略を部門横断で協議・決定 – 半導体：大口顧客様直結の部を設置 顧客密着の一層の強化と一元的な損益管理 – 半導体：設計・開発能力の一層の向上 FPGAの技術で事業を牽引、自社製品の企画拡販を目指す – ｺﾝﾋﾟｭｰﾀｼｽﾃﾑ：取り扱い製品の選択と集中 直接販売の強化、組み込み製品の拡大 27
Slide 28: 今期特に力を入れる経営テーマ（2）
今期特に力を入れる経営テーマ（2） 海外事業の一層の促進 – TED香港を海外本社とするアジア組織体制への変更と強化 – 現地企業の開拓および販売促進 – 本社の役員を配置 新事業部門 – グリーンプロダクト推進部を新事業推進部へ改称、 幅広い商材の取り込みを図る – オンラインビジネス「e-Line」をさらに活性化し、 新商材の販促ツールとしても活用する 28
Slide 29: 配当方針
配当方針 ◆ 継続的かつ安定的な配当の実施を基本として、 業績を反映した適正な利益還元を原則 ◆ 当面の配当性向水準：連結当期純利益の35％程度を目安 （円） 1株当たり年間配当金 配当性向 （％） 10,000 東証1部上場 120 1 1 3 .3 記念配当 6 ,6 0 0 6 ,6 0 0 6 ,6 0 0 6 ,6 0 0 6 ,0 0 0 80 5 ,0 0 0 5,000 4 5 .5 3 5 .9 3 1 .7 3 1 .9 40 3 6 .5 0 0 07/3期 08/3期 09/3期 10/3期 11/3期 12/3期（予） 29
Slide 30: 資料取り扱い上の注意
資料取り扱い上の注意 このプレゼンテーションで述べられている将来の当社事業に関する見通しは、 現時点で知りうる情報をもとに構築されたものです。 当社の参画するエレクトロニクス業界及びＩＴ業界は変化のスピードが大変速く、 また、世界経済、半導体市況など、当社の業績に直接的・間接的に影響を与える 様々な外部要因があります。 したがいまして、今後当社の業績見通しが本プレゼンテーションと異なる可能性が あることをお含みおきください。 また、大きな変更がある場合は、その都度発表していく所存です。 ◆本資料に関するお問い合わせ先 東京エレクトロン デバイス株式会社 広報・IR室 秋永 TEL 045－44
Slide 31: 品目別仕入先名
補足資料 品目別仕入先名 セグメント・品目 主な仕入先名 汎用IC ﾘﾆｱﾃｸﾉﾛｼﾞｰ社、ｵﾝ･ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ社、TI 社 ｶﾋﾞｳﾑ・ﾈｯﾄﾜｰｸｽ社、ｺﾈｸｻﾝﾄｼｽﾃﾑｽﾞ社、富士通ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ㈱、 専用IC ｲﾝﾀｰｼﾙ社、ﾋﾟｸｾﾙﾜｰｸｽ社、ｼﾘｺﾝｲﾒｰｼﾞ社、ﾋﾞｸｼｽｼｽﾃﾑｽﾞ社、 ｻﾞｰﾘﾝｸ・ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ社、ｲﾝﾚﾋﾞｱﾑ ｶｽﾀﾑIC 富士通ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ㈱、ｻﾞｲﾘﾝｸｽ社、ｲﾝﾚﾋﾞｱﾑ 半導体及び 電子ﾃﾞﾊﾞｲｽ事業 CPU ﾌﾘｰｽｹｰﾙ・ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀ社、富士通ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ㈱、TI 社 ﾒﾓﾘｰIC IDT社、ﾗﾑﾄﾛﾝｲﾝﾀ
Slide 32: 用語説明（1）
補足資料 用 語 説 明 (１） 【半導体及び電子デバイス事業】 品 目 主な取扱商品 機 能 汎用ﾘﾆｱIC（ｱﾅﾛｸﾞIC） 汎用IC 色々な用途に共通に使用されるIC 汎用ﾛｼﾞｯｸIC 画像処理用IC 専用IC 特定用途用に作られた専用IC 通信用・ﾈｯﾄﾜｰｸ用IC ｶｽﾀﾑIC ASIC、PLD お客様の仕様に応じて作られる固有IC CPU ﾏｲｸﾛﾌﾟﾛｾｯｻ、DSP 電子機器の頭脳、演算機能・制御機能 記憶用IC、書込み、読出しが可能なものや ﾒﾓﾘｰIC SRAM、ﾌﾗｯｼｭﾒﾓﾘ 読出しのみのものがある 光学部品 発光ﾀﾞｲｵｰﾄﾞ、ﾌｫﾄｶﾌﾟﾗ 電気を光に変換して使用す
Slide 33: 用語説明（2）
補足資料 用 語 説 明 （２） 【コンピュータシステム関連事業】 インターネット接続機器（負荷分散、セキュリティ） ネットワーク関連 企業向けネットワークシステム構築機器。 セキュリティ用ログ長期保存・分析ミドルウェア ソフトウェア等 企業向け産業機器に組み込まれるマイクロソフト 社のソフトウェア。 SAN（ストレージエリアネットワーク）スイッチ、 ストレージ関連 SAN接続機器、ストレージセキュリティ機器など。 33