Howteh Technology Co., Ltd. · TPEX:3114
Howteh Technology — 2025Q3 Earnings Presentation
28 slides from Howteh Technology's earnings presentation, Dec 2, 2025
Slide 1: 法人說明會 好德科技股份有限公司
法人說明會 好德科技股份有限公司 主講人：莊昆霖 日期：2025/12/02
Slide 2: 投資安全聲明
投資安全聲明 本集團並未公告財務預測，於本次法說會 之陳述及相關說明，若涉及有關營運成 果、財務狀況或業務前景之聲明，可能受 到已知或未知之風險、不確定性及其他因 素影響。 除法律規定者外，本公司所發佈之前瞻性 陳述均不產生任何披露責任，且本公司並 不負責公開更新或修改任何預測或前瞻性 陳述，不論因出現新資料、發生未來事件 或其他理由亦然。 本報告所載的任何財務資料係遵照國際財 務報導準則編製。
Slide 3: 議程 AGENDA
議 1 公司簡介 AGENDA 2 產業環境與市場趨勢 程 3 營運成果亮點 4 財務績效 5 策略重點與未來展望 6 Q&A
Slide 4: 公司簡介
01 公司簡介 • 基本資料 • 組織架構及全球據點 • 服務領域 • 主要產品
Slide 5: 基本資料
基本資料 董事長 1978年9月 設立日期 陳國鴻 人數 資本額 全球員工人 新台幣6.51億元 數共105人 上櫃時間 主要產品 2004年3月 電子零組件及設備
Slide 6: 組織架構及全球據點
組織架構及全球據點 好德科技股份有限 公司 NTD 651,297,920 致德電子實業有限 昆山好竹國際貿易 薩摩亞好德國際有 公司 有限公司 限公司 HKD 12,000,000 USD 300,000 USD 1,800,000 深圳好竹科技有限 上海好竹國際貿易 好德越南有限公司 公司 有限公司 HKD 7,000,000 USD 1,650,000 USD 300,000
Slide 7: 服務領域-電子零組件
服務領域-電子零組件 AI產業 IT產業 AI Industry Information Technology 智能家用清潔機器人 桌上型電腦/筆記型電腦/平板電腦 AR、AI智慧眼鏡 電腦週邊設備 AI會議記錄分析器 通訊產業 消費性電子產業 Communicate Consumer Electronic 手機應用 TWS耳機/智能音箱 光纖通訊 電動車電子應用(EV Car, EV 網通應用 Motorcycle) Server 智慧教育平板設備 Thunderbolt 5
Slide 8: 服務領域-設備
服務領域-設備 半導體 Semiconductor 太陽能產業Solar 觸控面板 Touch Panel 綠能產業 Green 化學材料 印刷電路板設備PCB Chemical Material AI覆晶載板設備
Slide 9: 主要供應商與產品
主要供應商與產品 艾為電子 鈺群科技 模擬功放IC 接口IC 光寶科技 光電耦合器、Ambient Light Sensor 新特 Microphone NDP 博盛半導體 MOSFET 樓氏電子 BA unit 銳發科技 日本住友電工 LED Driver IC Cable Canon 日本航空電子 Machinery Inc. Connectors 覆晶載板及IGBT基板錫球及 奈米銀熱壓機切割機
Slide 10: 產業環境與市場趨勢
02 產業環境與市場趨勢 • 產品趨勢與技術發展 • 全球市場動向 • 地緣政治風險因應 • 競爭優勢
Slide 11: 產品趨勢與技術發展
產品趨勢與技術發展 AI NDP+算法+感測器技術 1 強大降躁、低功耗、語音拾音算法 增強影像、聲學辨識人聲與識物功能 邊緣AI裝置 助力推行 高速傳輸與訊號完整性（SI/PI）優化 2 發展TBT5 消費性最高速傳輸介面 120G最大傳輸速度 包含訊號、電源、影像傳輸 統一 TypeC接口符合歐盟規範,關鍵筆電客戶致力推廣 01 02 3 聚焦鏡頭模組解決方案 筆電應用場景之ISP, MIC, DC DC, Conn.推廣 04 03 手機鏡頭之OIS解決方案，三攝中置與馬達驅動方案 開發車載鏡頭、AR眼鏡鏡頭之影像驅動以及電源管理IC 4 板對板 /
Slide 12: 全球市場動向
全球市場動向 高速連結資料傳輸 需求長期向上 AI 帶動人機介面需求擴張 5G、AI PC、雲端資料中心等 旗艦手機、AI裝置將採用更高規格 應用增加高速傳輸周邊使用量 感測器 持續開發更高規格的 Conn. & 加速高階影像與聲學高精度產品導 Cable 入 消費性電子需求提高 車用電子穩健成長 全球工作模式轉變，高階筆電提升效能 Docking / Cable 使用率 消費型車用市場強調高可靠度連接 AI算力持續倍增 家用清潔機器人等技術發展 高階AI載板需求增加 器與電源模組 新玻璃載板技術與人造 鑽石晶圓技術開發
Slide 13: 地緣政治風險因應
地緣政治風險因應 01. 02. 03. 兩岸情勢升溫 中美科技戰 原廠所在地政治風險 及供應鏈地理南移 好德需透過供應鏈多元化、跨國物流布局與客戶分散策略， 建立具韌性的跨國代理供應鏈，以降低政治衝擊並維持營運之穩定。
Slide 14: Key Strengths 競爭優勢
產品 完整的產品解決方案與多元原 廠資源 Key 長期關鍵客戶的夥伴關係 競爭優勢 Strengths 客戶 供應鏈 完善的供應鏈備料與快速響應
Slide 15: 營運成果亮點
03 營運成果亮點 • 各事業群營運摘要 • 關鍵營運成果
Slide 16: 各事業群營運摘要
各事業群營運摘要 電子零組件 旗艦終端手機導入 OIS IC，帶動營收成長 TBT5 Cable 導入 高階筆電 Docking，提高營收 及毛利 消費性AI device如雨後春筍蓬勃發展 SEI高速FFC導入下一世代筆電內部連結。 記憶體需求強，與 SMI 深化合作，擴大布局記憶 體至各市場 JAE於消費型車用應用需求穩定成長 設 備 引進Canon 錫球壓平設備，改善封裝良率；受 AI 與先進封裝推 動，覆晶載板設備需求持續成長。
Slide 17: 關鍵營運成果
關鍵營運成果 鏡頭模組解決方案 車載、筆電、手機與 會議系統應用鏡頭模 組之OIS IC, Mic, DCDC, Mosfet, Conn. Edge AI解決方案 AI 高階載板需求 包含NDP, Sensor, 模 Canon覆晶載板錫球 擬IC與Conn.實現低功 壓平機與玻璃覆晶載 耗，降躁輕薄功能 板切割機 滿足AI載 板需求
Slide 18: 財務績效
04 財務績效 • 營收及毛利趨勢 • 營運資金分析 • EPS及股利
Slide 19: 三年度營收毛利趨勢
三年度營收毛利趨勢 900,000 12.00% 800,000 10.00% 700,000 8.00% 600,000 6.00% 500,000 4.00% 400,000 2.00% 300,000 0.00% 營收 毛利率 營收穩定成長，毛利率維持 9% – 11% 區間
Slide 20: 營運資金分析
營運資金分析 180 160 140 120 100 80 60 40 20 0 2023Q1 2023Q2 2023Q3 2023Q4 2024Q1 2024Q2 2024Q3 2024Q4 2025Q1 2025Q2 2025Q3 應收帳款周轉天數 存貨週轉天數 應付帳款週轉天數 營運週期 營運週期天數減少，公司整體營運資金效率逐步提升，現金 回收速度加快，周轉力更強。
Slide 21: 五年度EPS及股利政策
五年度EPS及股利政策 3.50 90% 80% 3.00 70% 2.50 60% 2.00 50% 1.50 40% 30% 1.00 20% 0.50 10% - 0% 2020 2021 2022 2023 2024 2025Q3 EPS 1.76 2.42 3.21 1.55 1.80 1.64 每股發放 1.2 1.5 1.7 1.2 1.2 發放比例 68% 62% 53% 77% 67% 即使近年面對大環境之挑戰，仍維持正向獲利表現 穩定之股利政策，提供股東長期且可預期之報酬
Slide 22: 策略重點與未來展望
05 策略重點與未來展望 • 營運策略方向 • 未來市場展望與成長機會
Slide 23: 營運策略方向
營運策略方向 新產品線推廣 , 成立KPM團隊 KPM人力布局，PM與FAE團 隊建置 Key accounts 持續深耕 解決客戶問題著手, 開發產品 台灣成立KAD事業群 Edge AI產業佈局解決方案 車用市場開花結果 整合IC解決方案 強化推廣關鍵筆電客戶 新商權爭奪戰 組織優化 新 特 、 艾 為 、 JAE 持 續 擴 販 人力盤點重點人才引 新客戶與Edge AI應用場景 進、培育種子部隊
Slide 24: 未來市場展望與成長機會
未來市場展望 與 成長機會
Slide 25: AI NB滲透率成長不如預期
AI NB滲透率成長不如預期 2028年市佔將達9成以上 2023~2028年各平台AI NB出貨量變化與預測 資料來源：DIGITIMES，2025/10
Slide 26: IDC shipments by vendor 2023H1-2025H1
=IDC SARA AALS BAM (GE) ,2023H1-2025H1 : 3 - 2023H1 2023H2 2024H1 2024H2 2025H1 100% 80% 60% 40% 20% 0% w GLEE me RA api=bu BAK Blrobot lm Others SiR: IDC, 2025
Slide 27: Source: eNet & Ciweek 2025-08
Source： eNet & Ciweek 2025-08
Slide 28: Q&A
Q&A 提問前先請說明您所屬的代表機構或姓名 會後將於本公司網站及公開資訊觀測站提供簡報檔案及法說會影音檔案