Meiko Electronics Co., Ltd. · TSE:6787
Meiko Electronics — H1 FY2025 Earnings Presentation
18 slides from Meiko Electronics's earnings presentation, Nov 13, 2025
Slide 1: 2025年度上期 決算説明会資料
2025年度上期 決算説明会資料 2025年11月13日 （証券コード：6787）
Slide 2: 注意事項
注意事項 本資料には過去の事実以外に今後の業績予想等・戦略が含まれますが、本資料は 金融商品取引法の開示情報ではありません。 これらの予想は過去の事実ではなく、現時点で当社が把握できる情報で判断した 想定及び所見で作成したものです。 特に電子回路基板業界では原材料価格の変化、多様な顧客市場動向、技術動向の 変化、為替変化、税制・諸制度の変更、自然災害、国際紛争等様々なリスク・不確 実性があり、実際の実績は予想と異なることがあります。 2/5 Meiko Electronics Co., Ltd.
Slide 3: 2025年度上期実績
１ 2025年度上期実績 ２ 電子機器事業の取組 3 新規基板事業の取組
Slide 4: 2025年度上期業績と通期業績予想
2025年度上期業績と通期業績予想 （単位：億円） 2024年度 2025年度 上期実績 利益率 上期実績 利益率 下期予想 利益率 通期予想 利益率 売 基板 818 920 900 1,820 上 電子機器 164 195 215 410 高 982 1,115 1,115 2,230 営 基板 86 10.5% 100 10.9% 105 11.7% 205 11.3% 業 利 電子機器 7 4.3% 14 7.2% 16 7.4% 30 7.3% 益 93 9.5% 114 10.2% 121 10.9% 235 10.5% 経常利益 80 8.2% 114 10.2% 106 9.5
Slide 5: 2025年度上期商品別実績
2025年度上期商品別実績 （単位：億円） 電子機器 164 ODM ODM 電子機器 195 79 108 EMS EMS 85 (8.0%) (9.7%) 87 (8.7%) アミューズメント (7.8%) 車載 スマート家電 アミューズメント 84 車載 産業機器 スマート家電 469 その他 454 産業機器 116 (8.6%) 2024年度上期 その他 2025年度上期 (42.1%) (10.4%) 63 982億円 (46.2%) 1,115億円 モジュール基板 74 (6.4%) 7(0.7%) モジュール基板 (6.6%) 89 半導体PKG基板 121 118 (9.1%
Slide 6: 2025年度上期仕様別実績
2025年度上期仕様別実績 （単位：億円） 電子機器 164 ODM ODM 電子機器 195 リジットフレキ 79 108 多層貫通4層以下 EMS 多層貫通4層以下 リジットフレキ /フレキ EMS 211 /放熱/大電流 85 (8.0%) 221 /フレキ (9.7%) /その他基板 /放熱/大電流 87 /その他基板 (18.9%) 27(2.7%) (8.7%) (22.5%) 26(2.3%) (7.8%) 7(0.7%) 半導体PKG基板 11(1.0%) 2024年度上期 多層貫通6層以上 半導体PKG基板 2025年度上期 ビルドアップ10層以上 982億円 多層貫通6層以
Slide 7: 業績の推移
業績の推移 （単位：億円） 1,400 売上 営業利益 営業利益率 1,200 1,086 1,115 1,115 1,000 982 10.9% 933 10.2% 862 800 9.5% 9.0% 8.0% 600 4.9% 400 114 121 93 98 200 75 42 0 2023年度上期 2023年度上期 2023年度下期 2023年度下期 2024年度上期 2024年度上期 2024年度下期 2024年度下期 2025年度上期 2025年度上期 2025年度下期予想 2025年度下期予想 設備投資 129 70 71 226 241 269 EBITDA 95 133 1
Slide 8: 電子機器事業の取組
１ 2025年度上期実績 ２ 電子機器事業の取組 3 新規基板事業の取組
Slide 9: 電子機器事業の取組 業績推移と強み
電子機器事業の取組 業績推移 売上 営業利益 営業利益率 7.3% 410 362 303 5.2% 2.4% 3.0% 203 30 116 126 -0.5% 19 0.0% 3 0 -1 9 2020年度 2021年度 2022年度 2023年度 2024年度 2025年度予想 強み 業務 特徴 開発・設計 ソフト・電子回路・メカ・工場自動化技術の技術者150名 開発試作から大規模量産まで、最適な工場を提案 基板実装 山形県南陽市、ベトナムタクタット、ベトナムハイズオン 9/5 Meiko Electronics Co., Ltd. 9
Slide 10: 電子機器事業の取組 更なる成長に向けた取組
電子機器事業の取組 更なる成長に向けた取組 南陽工場第2工場（今年10月に着工） 敷地面積 18,900㎡ 延床面積 4,700㎡ 投資規模 25億円 特徴 半導体実装にも対応した先端工場 稼働 2026年 ハイズオン第2工場（5階建て工場兼倉庫） 敷地面積 約40,000㎡ 延床面積 約15,000㎡ 投資規模 約20億円 特徴 実装と組立エリア 稼働 2027年 10/5 Meiko Electronics Co., Ltd. 10
Slide 11: 新規基板事業の取組
１ 2025年度上期実績 ２ 電子機器事業の取組 3 新規基板事業の取組
Slide 12: 高多層基板市場予測
高多層基板市場予測 【プリント基板世界市場】 【高多層基板世界市場】 (兆円) 15.6 CAGR （兆円） （高多層：18層以上） 6.5％ 1.2 3.2 パッケージ基板 9.8％ 1.0 フレキシブル基板 10.0 3.0 AIサーバー 3.8％ 0.8 1.7 ビルドアップ基板 2.7 9.4％ 0.6 2.3 汎用サーバー 1.2 高多層基板 22.5％ 18層以上 1.4 0.4 0.3 汎用サーバー 5.6 多層基板 0.2 16層以下 通信機器 4.3 3.7％ 基地局他 0.0 ’23 ’30 ’23 ’30 12/5 Meiko Electronics Co., Ltd.
Slide 13: AIサーバー向け各種基板の生産戦略
AIサーバー向け各種基板の生産戦略 武漢工場 石巻工場 【サーバーを構成する基板概要】 PKG PKG スイッチボード 超高多層 ネットワークボード・ PKG基板 GPU DRAM GPUボード メモリーモジュール PKG FC-BGA基板 アクセラレーターボード CPU 高多層HDI メモリーモジュール基板 CPUボード PKG ホアビン第２工場 メインボード 高多層 ネットワークボード 高多層 ホアビン ベトナム第3工場 第1工場 ホアビン 電源ユニット メモリー向けPKG基板 第2工場 高多層(厚銅) WB-CSP基板 ストレージ（NAND/HDD） サーバーメインボード(J/V） メモ
Slide 14: ACCL社とのJV会社について
ACCL社とのJV会社について 今後の東南アジアに於けるAIサーバー需要増を見込み、ACCL社との提携で新規高多層事業に参入。 ACCL社とのJV会社概要 （完成予想図） Allied Circuit Meiko 企業名 Vietnam Co.,Ltd. 出資比率 ACCL70％、Meiko30％ 設立 2025年11月 場所 ホアビン第2工場（延床：60K㎡） 生産開始 2027年から順次開始予定 事業内容 AIサーバー向け高多層基板 【JV売上高計画】 ホアビン第1工場 ホアビン第2工場 （mSAP HDI） （J/V 高多層） （2-2工場） 25年度 26年度 27年度 28年度 29
Slide 15: ベトナム第4工場
ベトナム第4工場 ベトナム第２工場は既にフル操業であり、’25/７月から部分稼働を実行中、今後の需要増に備える。 ベトナム第4工場 事業概要 延床面積 約60,000㎡（15,000㎡×4F） 投資規模 約250億円 第２工場(PCB)のキャパ補完 事業内容 AIサーバー向け高多層HDI基板 メモリーモジュール基板 （億円） 500 【売上高計画】 400 300 200 第4工場 100 第3工場 EMS 0 PKG 第１工場 25年度 26年度 27年度 28年度 29年度 FPC 第２工場 建築 PCB 設備 顧客認定 部分稼働・量産 15/5 Meiko Electronics Co.
Slide 16: ホアビン第1工場
ホアビン第1工場 今後のAI機器需要増を受け、電力の優位性などを踏まえ、ホアビンでの最先端工場の立ち上げを実施中。 ホアビン第1工場 事業概要 敷地面積 約93,000㎡ ノイバイ空港 クアンミン工場 延床面積 約60,000㎡（第1工場） タンロン工場 ベトナム工場から ハノイ 投資規模 約500億円（第1工場） 車で45分 事業内容 最先端高密度ビルドアップ基板 ベトナム工場 （億円） 【売上高計画】 ハイズオン工場 400 ホアビン工場 （EMS） 300 200 100 0 25年度 26年度 27年度 28年度 29年度 第1工場建築 設備導入 顧客認定 量産 16/5 Meiko
Slide 17: ベトナム新工場の検討
ベトナム新工場の検討 今後のAI機器の軽薄短小化とベトナム拠点のHDI需要増に対応すべく、新生産拠点を検討。 クアンミン第３工場 事業概要 （完成予想図） 敷地面積 約63,000㎡ 延床面積 約53,000㎡（第3工場） 投資規模 約400億円 事業内容 最先端高密度ビルドアップ基板 クアンミン工場レイアウト （億円） 【売上高計画】 タンク 屋外 排水処理 ヤード 倉庫 300 第2工場 （貸工場） 200 60×110m×3F 100 第3工場 100×160m×4F 0 第1工場 25年度 26年度 27年度 28年度 29年度 (貸工場) 60×110m×3F 検討 工場建築 事務棟
Slide 18: 天童工場の状況
天童工場の状況 今年度下期から本格量産開始。来期からの需要増や新規開発品に対応した設備増設を実施中。 天童工場 事業概要 《天童工場》 大規模ビルドアップエコスマート工場 敷地面積 約65,000㎡ 延床面積 約27,000㎡（第1工場） (第2工場) 投資規模 約200億円（第1工場） 開発棟 第１工場 先端ビルドアップ基板量産工場 事業内容 国内自動化設備開発・製造構想 基板技術開発センター機能 (億円) 【売上高計画】 300 《天童開発センター》 200 ・産学連携開発案件強化 ・米沢ODM事業との連携 100 ・新規開発商品の開発・量産化 ・部品内蔵基板の開発・量産化 0 25年度