Disco Corporation · TSE:6146
Disco — Q1 FY2026 Earnings Presentation
19 slides from Disco's earnings presentation, Jul 23, 2026
Slide 1: 2026年度 第1四半期 決算説明資料
2026年度 第１四半期 決算説明資料 2026.7.23 DISCO CORPORATION © 2026 DISCO Corporation. All Rights Reserved.
Slide 2: 四半期決算 概要
四半期決算 概要 FY2026 FY2025 QoQ FY2025 YoY （単位：百万円） 1Q 4Q 差額 (%) 1Q 差額 (%) 売 上 高 114,308 133,060 -18,753 -14.1% 89,914 24,393 27.1% 売 上 総 利 益 81,543 94,402 -12,859 -13.6% 61,261 20,282 33.1% ＧＰ率 71.3% 70.9% 0.4p - 68.1% 3.2p - 販 売 管 理 費 32,509 35,625 -3,116 -8.7% 26,780 5,729 21.4% 営 業 利 益 49,033 58,777
Slide 3: 業績 四半期推移
業績 四半期推移 (単位 : 億円) 1,500 会計方針変更により 50% 1,400 収益認識のタイミングを検収時に変更 1,300 1,200 40% 1,100 1,000 900 30% 800 700 600 20% 500 400 300 10% 200 100 0 0% 2Q 2Q 4Q 4Q 4Q 3Q 3Q 2Q 3Q 4Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 2Q 3Q 2Q 3Q 2Q 4Q 2Q 4Q 3Q 4Q FY20 1Q FY22 1Q FY23 1Q FY24 1Q FY25 1Q FY26 1Q FY19 1Q FY21 1Q FY17 1Q FY1
Slide 4: 製品群別売上高 四半期推移 検収
製品群別売上高 四半期推移 検収 (単位 : 億円) 1,400 1,300 その他 1,200 1,100 1,000 900 部品 800 700 600 精密加工ツール 500 400 300 200 精密加工装置 100 0 4Q 2Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 3Q 2Q 3Q 4Q FY22_1Q FY26_1Q FY23_1Q FY24_1Q FY25_1Q ※構成比数値は、Webサイト「補足情報」に記載 DISCO CORPORATION 4 © 2026 DISCO Corporation. All Rights Reserved.
Slide 5: 地域別売上高 四半期推移 検収
地域別売上高 四半期推移 検収 (単位 : 億円) 1,400 1,300 1,200 アジア 1,100 1,000 900 日本 800 700 600 500 ヨーロッパ 400 300 200 北米 100 0 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q FY23_1Q FY24_1Q FY22_1Q FY25_1Q FY26_1Q FY26_1Q 海外売上高比率 90.8% DISCO CORPORATION 5 © 2026 DISCO Corporation. All Rights Reserved.
Slide 6: 出荷額推移
出荷額推移 (単位 : 億円) 1,500 1,400 1,300 1,200 1,100 1,000 900 800 700 600 500 400 300 200 100 0 4Q 2Q 2Q 2Q 2Q 3Q 3Q 2Q 3Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 3Q 4Q 3Q 4Q 3Q 4Q 4Q 2Q 4Q FY20_1Q FY22_1Q FY23_1Q FY24_1Q FY25_1Q FY26_1Q FY18_1Q FY19_1Q FY21_1Q FY17_1Q FY26_1Q 出荷額 1,359億円 (過去最高) DISCO CORPORATION 6 ©
Slide 7: 精密加工装置用途別 出荷額ベース
精密加工装置用途別 出荷額ベース 非半導体 素材ウェーハ その他半導体 光半導体 パッケージ シンギュレーション IC 4Q 2Q 2Q 2Q 3Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 3Q 4Q FY22_1Q FY24_1Q FY23_1Q FY25_1Q FY26_1Q QoQ 生成AI向けを中心にIC向けが増加 YoY 生成AI向けの需要が継続し、IC向けが高水準維持 DISCO CORPORATION 7 © 2026 DISCO Corporation. All Rights Reserved.
Slide 8: ダイサ用途別 出荷額ベース
ダイサ用途別 出荷額ベース 非半導体 その他半導体 光半導体 パッケージ シンギュレーション IC FY22_1Q 3Q FY23_1Q 2Q FY24_1Q 3Q FY25_1Q 2Q FY26_1Q 2Q 4Q 3Q 4Q 2Q 4Q 3Q 4Q QoQ ICおよびその他半導体（主にパワー半導体）向けが増加 YoY 高水準のIC向けに加え、その他半導体（主にパワー半導体）向けが増加 DISCO CORPORATION 8 © 2026 DISCO Corporation. All Rights Reserved.
Slide 9: グラインダ用途別 出荷額ベース
グラインダ用途別 出荷額ベース 出荷額ベース 非半導体 素材ウェーハ その他半導体 光半導体 IC FY22_1Q FY23_1Q FY24_1Q FY25_1Q FY26_1Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q QoQ 生成AI向けを中心にIC向けが増加 YoY 生成AI向けの需要が継続し、IC向けが高水準維持 DISCO CORPORATION 9 © 2026 DISCO Corporation. All Rights Reserved.
Slide 10: 精密加工ツール売上高 出荷額ベース
精密加工ツール売上高 出荷額ベース FY25_1Q FY22_1Q 3Q FY23_1Q 4Q FY24_1Q FY26_1Q 2Q 4Q 2Q 3Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 顧客の設備稼働率や為替影響等により前年同期と比べ大幅に増加し過去最高を更新 DISCO CORPORATION 10 © 2026 DISCO Corporation. All Rights Reserved.
Slide 11: バランスシート（抜粋）
バランスシート（抜粋） FY2026 FY2025 （単位：百万円） 1Q 4Q 差額 現金及び預金 283,892 284,575 -683 受取手形・売掛金 58,596 57,477 1,119 棚卸資産 152,953 141,325 11,628 流動資産 503,423 494,572 8,852 有形固定資産 223,925 223,241 684 固定資産 247,735 248,838 -1,103 総資産 751,159 743,410 7,749 流動負債 167,542 154,458 13,084 固定負債 1,093 826 267 負債合計 168,636 155
Slide 12: 業績見通し
業績見通し （単位：億円） 今回予想 FY25 FY26 2Q 3Q 4Q 2Q 1Q 1Q 売 上 高 899 1,046 1,093 1,331 1,143 1,285 営 業 利 益 345 444 473 588 490 559 経 常 利 益 340 455 470 585 484 564 純 利 益 238 321 367 429 342 396 営業利益率 38.4% 42.4% 43.3% 44.2% 42.9% 43.5% 経常利益率 37.8% 43.5% 43.0% 44.0% 42.3% 43.9% 純利益率 26.5% 30.7% 33.6% 32.2% 29.9%
Slide 13: 配当政策および配当額
配当政策および配当額 【配当方針】 １．期末、中間の年2回、連結半期純利益の25%を配当する ２．安定配当として半期10円（年間20円）を維持。ただし3期連続で連結純損失の場合を除く ３．年度末時点で赤字の場合を除き、配当及び法人税支払い後の現預金残高が予定必要資金額(*)を 超過した場合は、上記1.に加え、超過金額の3分の1を目処に配当に上乗せする（追加配当） *技術購入予備費（技術特許購入、ベンチャーへの出資等）および設備拡張資金、有利子負債返済資金など (単位 : 円) 600 70% 62% 500 60% 期末_追加配当 57% 50% 44% 192 400 40% 40% 40.
Slide 14: R&D/CAPEX 見通し
R&D/CAPEX 見通し (単位：億円) 設 備 投 資 減 価 償 却 研 究 開 発 800 700 600 500 400 300 200 100 0 FY20 FY22 FY24 FY26 FY23 FY25 FY21 FY17 FY18 FY19 見通し 設備投資：約330億円 合理化投資、羽田R&Dセンター建替、新工場建築を含む FY26見通し 減価償却：約160億円 研究開発：約380億円 積極的な研究開発活動を継続 DISCO CORPORATION 14 © 2026 DISCO Corporation. All Rights Reserved.
Slide 15: CAPEX 内訳イメージ
CAPEX 内訳イメージ 研究開発用 不動産 羽田 R&Dセンター 羽田R&Dセンター 新棟 広島事業所 新工場 機械・設備の購入等費用 F Y 21 F Y 22 F Y 23 F Y 24 F Y 25 F Y 26 F Y 27 見通し 羽田R&Dセンター 新棟 約140億円 支出時期：FY25～FY27 広島事業所 新工場 約330億円 支出時期：FY25～FY27 DISCO CORPORATION 15 © 2026 DISCO Corporation. All Rights Reserved.
Slide 16: ご参考 製品別見通し 出荷額ベース
ご参考 製品別見通し 出荷額ベース 見通し 製品群 FY26_2Q 増減率（QoQ） ブレードダイサ 20% レーザソー 0% ダイサ 10% グラインダ 10% 周辺装置 20% 精密加工装置 10% 精密加工ツール 0% その他 -20% DISCO CORPORATION 16 © 2026 DISCO Corporation. All Rights Reserved.
Slide 17: ご参考 製品・用途・地域別 構成比
ご参考 製品・用途・地域別 構成比 製品別（出荷額ベース） 用途別（出荷額ベース） 地域別（検収） FY26 1Q FY26 1Q FY26 1Q 項目 構成比 QoQ YoY ダイサ 構成比 地域別 構成比 精密加工装置合計 64% 15% 15% IC 70% 日本 9% 内、ダイサ 33% 16% 16% ﾊﾟｯｹｰｼﾞ･ｼﾝｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ 8% アメリカ 4% ブレードダイサ 17% 20% 18% 光半導体 3% アジア 82% レーザー 16% 13% 14% その他半導体 12% シンガポール 8% 内、グラインダ 26% 15% 10% 非半導体 8% 台湾 34% 内、周辺
Slide 18: ご参考 ディスコ株保有を検討される皆様へ
ご参考 ディスコ株保有を検討される皆様へ 当社ではMissionの実現性の向上に取り組むことで、結果として企業価値の向上と競争力向上に繋がり、 資本市場の皆さまの期待に応えることができると考えています 事業の質の追求 自己資金の活用と目的 株主還元方針 資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた対応 上記の考え方について詳しくはこちらをご確認ください DISCO CORPORATION 18 © 2026 DISCO Corporation. All Rights Reserved.
Slide 19: 本資料について
本資料について 掲載内容に関しては細心の注意を払っておりますが、掲載した情報に誤りがあった場合や第三者によるデータの改ざん等に関し、当社は一切責任を負うものではありません のでご了承ください。また、本資料は投資勧誘を目的にしたものではありません。投資はご自身の判断において行われるようお願いいたします。 表記について 年間の会計期間である4月～翌年3月までをFY（Fiscal Year）と表記し、四半期の会計期間は4-6月を1Q、7-9月を2Q、10-12月を3Q、1-3月を4Qと表記しています。 金額単位に応じて、単位未満の金額を四捨五入または切り捨て処理しており合計値が合わない場合があります