Japan Electronic Materials Corporation · TSE:6855

Japan Electronic Materials — FY2025 Earnings Presentation

19 slides from Japan Electronic Materials's earnings presentation, May 19, 2026

  1. Slide 1: 2026年3月期通期決算説明会

    2026年5月19日 日本電子材料株式会社 2026年3月期通期決算説明会 本プレゼンテーションに記載されている情報は、現時点で当社が入手可能なデータおよび合理的と判断した前提に基づいて構成されています。 しかしながら、当社の実際の業績や将来の見通しは、経済環境の変化、半導体業界における世界的な需給バランスの変化など、数多くの不確実な 要因に影響を受ける可能性があります。このため、本プレゼンテーションの記載内容とは大きく異なる場合があることを予めご了承くださいます ようお願い申し上げます。 ©2026 All Rights Reserved-JAPAN ELECTRONIC MATERIALS

  2. Slide 2: 本日の内容

    本日の内容 １．2026年３月期 通期決算概要 代表取締役社長 社長執行役員 坂田 輝久 ２．財政状態及びキャッシュ・フローの状況 執行役員 管理部門統括部長 石本 浩久 ３．今後の事業環境の見通し 代表取締役社長 社長執行役員 坂田 輝久 ４．質疑応答 ©2026 All Rights Reserved-JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION Your Probing Partner 2

  3. Slide 3: 2026年3月期 通期決算概要

    2026年3月期 通期決算概要 ©2026 All Rights Reserved-JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION Your Probing Partner 3

  4. Slide 4: 決算概要

    決算概要 （単位：百万円） 2024年度 2025年度 対前年比 増減額 通期 通期 増減(％) 売上高 23,829 29,366 5,536 23.2% 営業利益 4,585 7,249 2,664 58.1% 経常利益 4,640 7,177 2,536 54.7% 親会社株主に帰属 3,454 5,451 1,996 57.8% する当期純利益 ©2026 All Rights Reserved-JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION Your Probing Partner 4

  5. Slide 5: 四半期業績推移

    四半期業績推移 （単位：百万円） 海外子会社の期ズレの 影響も加わる 9,090 58 8,６９１ 電子管部品関連 8,352 55 売上高 58 6,885 54 半導体検査用部品 5,437 関連売上高 4,992 4,897 4,849 55 53 58 9,032 8,635 55 8,294 6,831 経常利益 5,381 2,444 2,284 4,938 4,793 4,839 1,702 1,264 1,408 942 1,040 731 FY24/1Q FY24/2Q FY24/3Q FY24/4Q FY25/1Q FY25/2Q FY25/3Q FY25/4Q 2024年

  6. Slide 6: 四半期業績推移(プローブカードタイプ別)

    四半期業績推移(プローブカードタイプ別） （単位：百万円） 10,000 7% 8,000 7% 7% 15% 10% 16% 7% Cタイプ 6,000 10% 12% Ｖタイプ 9% 11% 9% 8% 4,000 17% 22% 78% 83% 41% 77% 83% Mタイプ 2,000 8０% ７２% ６９% ５０% 0 FY24/1Q FY24/2Q FY24/3Q FY24/4Q FY25/1Q FY25/2Q FY25/3Q FY25/4Q 2024年度（2024年4月～2025年3月） 2025年度（2025年4月～2026年3月） Ｍタイププローブカードが堅調に推移 ©20

  7. Slide 7: 四半期業績推移（地域別推移）

    四半期業績推移（地域別推移） FY25/2Q FY25/3Q FY25/4Q （単位：百万円） 4,658 日本 海外 日本 日本 海外 海外 44% 42% 4,447 47% 53% 56% 4,287 4,302 58% 3,638 国内 海外 3,235 3,275 3,187 3,067 2,759 2,661 2,430 2,218 2,068 1,954 1,443 477 426 355 348 319 256 231 178 200 105 118 145 110 105 82 98 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4

  8. Slide 8: 財政状態及びキャッシュ・フローの状況

    財政状態及びキャッシュ・フローの状況 ©2026 All Rights Reserved-JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION Your Probing Partner 8

  9. Slide 9: 連結貸借対照表

    連結貸借対照表 （単位：百万円） 24年度末 25年度末 前年度末比 資産合計 39,859 58,476 18,617 現金及び預金 12,148 27,110 14,961 有形固定資産 10,638 12,917 2,279 負債純資産合計 39,859 58,476 18,617 負債合計 11,944 13,597 1,652 純資産合計 27,914 44,878 16,964 資本金 3，074 9,205 6,131 ©2026 All Rights Reserved-JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION Your Probing Par

  10. Slide 10: 連結キャッシュフロー

    連結キャッシュフロー （単位：百万円） 24年度末 25年度末 前年度末比 営業活動による 1,801 5,758 3,956 キャッシュフロー 投資活動による △3,581 △3,658 △ 76 キャッシュフロー 財務活動による △514 12,711 13,225 キャッシュロー 現金及び現金 11,538 26,346 14,808 同等物の期末残高 ©2026 All Rights Reserved-JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION Your Probing Partner 10

  11. Slide 11: 今後の事業環境の見通し

    今後の事業環境の見通し ©2026 All Rights Reserved-JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION Your Probing Partner 11

  12. Slide 12: 2025年度の振り返り

    2025年度の振り返り ■2025年度は、連結売上高・経常利益ともに、昨年度を上回り、創業以来の過去 最高を更新する結果となりました。 ■背景として、非メモリー向けプローブカードは需要が振るわなかったものの、 メモリー向けプローブカードは、更なる旺盛な需要を背景とした設備投資によ る生産キャパシティ及び生産性の向上をもとに、先端半導体用を中心に国内 外に高付加価値製品の拡販を推進したことによります。 単位：百万円 2024年度 2025年度 実績 2/6予想 実績 増加 連結売上高 23,829 28,100 29,366 +1,266 連結経常利益 4,640 6,200 7,177 +97

  13. Slide 13: 市場動向の予測

    市場動向の予測 半導体市場は、データセンター向けや生成ＡＩの画 半 導 体 市 場 ・ プ ロ ー ブ カ ー ド 市 場 の 成 長 見 通 し 像処理半導体や広帯域メモリー（ＨＢＭ）等の先端 半導体の旺盛な需要を主な背景として、更なる成 長が予想されており、メモリーメーカー各社では 新工場の建設計画が発表されるなど、更なる増 産が図られています。 この市場環境のもと、2025年の半導体市場は 100兆円強、プローブカード市場は約4700億円 まで拡大しており、2030年には半導体市場は 150兆円超（従来予測は100兆円超）、プローブ カード市場は7000億円超（従来予測は5000億 円超

  14. Slide 14: 投資

    投資 単位：百万円 2024年度 2025年度 2026年度(予想) 3か年累計予想額 8,500 11,500 14,882 ( )内は当初予想に対する増加額 （＋3,000） （＋6,382） 設備投資 計画 実績 計画 実績 計画 単年度 4,400 4,015 4,200 3,866 7,000 研究開発費 1,900 1,538 2,000 1,681 2,200 減価償却費 1,100 1,196 1,400 1,427 1，800 ©2026 All Rights Reserved-JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION Your Probi

  15. Slide 15: Mタイププローブカード生産体制

    Mタイププローブカード生産体制 前工程（MEMS）（尼崎・三田） 後工程（組立）（熊本） 三田工場 ＜ST（配線基板＞ 本社工場 熊本第４工場 ＜プローブ＞ Mタイププローブカード 尼崎工場（2028年８月竣工予定） 熊本事業所 ＜プローブ＞ ©2026 All Rights Reserved-JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION Your Probing Partner 15

  16. Slide 16: 尼崎工場の概要

    尼崎工場の概要 １. 建設予定地 兵庫県尼崎市 西長洲町 ２. 建設目的 プローブカードの製造および研究開発設備 ３. 敷地面積 約7,100㎡ ４. 建築概要 建築面積：約3,000㎡ 延床面積：約8,000㎡ 構造：鉄骨造 ４階建 建物規模：熊本第４工場の約1.3倍 建物サイズ：長辺 約100m １階及び３階にクリーンルームを設置予定 ５. 竣工予定 2028年８月 ＊建設用地の一部の土地につきましては、地主様との間で定期借地権設定契約を締結しております。 地主様の詳細につきましては、非公表とさせていただいております。 ©2026 All Rights Reserved-JAPAN ELE

  17. Slide 17: 設備投資の推移と予想

    設備投資の推移と予想 拡大するメモリー向け需要に応えていくため、Ｍタイププローブカードの生産能力強化をおこなってまいります。 2028年８月 尼崎新工場竣工予定 設備投資 単位：百万円 202４年10月 15,000 熊本第４工場竣工 9,000,000 8,000,000 7,000,000 設備投資（新工場） 10,000 6,000,000 5,000,000 7,000 設備投資（既存工場） 4,000,000 5,000 3,000,000 4,015 3,866 2,000,000 Mタイプ生産ピン数 1,000,000 0 0 2021年度 2022年度 2023年度 2024年

  18. Slide 18: 連結業績予想

    連結業績予想 （単位：百万円） 202５年度 202６年度予想 実績 上期 通期 売上高 29,366 16,000 33,000 営業利益 7,249 3,400 7,450 経常利益 7,177 3,300 7,300 親会社株主に帰属する 5,451 2,400 5,500 当期純利益 ※2026年度の業績予想には、中東情勢の影響は織り込んでおりません。 ※配当は年間80円（第２四半期末40円、期末40円）を予定しております。 ©2026 All Rights Reserved-JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION Your Probing Par

  19. Slide 19: Your Probing Partner

    Your Probing Partner ©2026 All Rights Reserved-JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION Your Probing Partner

Japan Electronic Materials — FY2025 Earnings Presentation on 6ix