Iteq Corporation · TWSE:6213
Iteq — Q2 2025 Earnings Presentation
27 slides from Iteq's earnings presentation, August 2025
Slide 1: 聯茂電子 2025年第二季投資人簡報
聯茂電子 2025年第二季投資人簡報 ITEQ INNOVATION. TEAMWORK. EXCELLENCE. QUALITY Aug 2025
Slide 2: 免責聲明
免責聲明 - 本簡報及同時發佈之相關訊息內含有從公司內部與外部 來源所取得的預測性資訊，其中包括營運展望、財務狀 況以及業務預測等內容。 - 本公司未來實際所發生的營運結果、財務狀況以及業務 展望，可能與這些預測性資訊所明示或暗示的預估有所 差異。其原因可能來自於各種因素，包括但不限於市場 需求、價格波動、競爭情勢、國際經濟狀況、供應鏈、 匯率波動以及其他本公司所不能掌控的風險等因素。 - 本簡報中對未來的展望，反應本公司截至目前為止對於 未來的看法。對於這些看法，未來若有任何變更或調整 時，本公司並不負責隨時提醒或更新。 2
Slide 3: 公司簡介
公司簡介 成立日期 總部 實收資本額 1997年4月10日 臺灣新竹縣 NT$ 36.3億 員工 董事長 執行長 約4,000人 陳進財 蔡馨暳 主要產品 銅箔基板 (CCL) & 膠片 (PP) | 多層壓合代工 | 軟性銅箔基板 營收 (NT$ 十億元) 產品應用別營收 (2024全年) 車用電子, 20% 消費性電子, 12% 32.5 智慧型手機, 5% 29.1 29.4 25.4 25.1 23.8 22.4 19.7 21.2 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 基礎建設, 63% 3
Slide 4: 關鍵技術應用
關鍵技術應用 Controlled Dk FR-4 基礎建設 消費性電子 and Low Df Halogen Free 資料中心 材料科學 雲端運算 AI/5G基礎建設 樹脂配方 精密製程 Low Dk High Ultrathin Reliability 智慧型手機 車用電子 平板 4
Slide 5: 成長策略藍圖
成長策略藍圖
Slide 6: 技術創新之路
技術創新之路 廣泛應用於消費性 電子產品 新產品發表 (次世代 HDI PCB應用): 背膠銅箔 (RCC) 導入車用銅箔基板於 台灣最大5G基地台 AI應用高速材料 知名國際廠商 成為Intel Purley伺 應用之銅箔基板供應 服器平台主要銅箔 商 基板供應商 提供伺服器應用之 AI 提供智慧型手機應 銅箔基板 類載板基材 用之銅箔基板 (SLP) IC封裝載板基材 32.5 Beyond 29.1 29.4 25.4 25.1 23.8 22.4 21.2 19.9 20.0 19.7 20.1 19.7 19.3 19.1 2010 2011 2012 2013 2014 2015
Slide 7: 永續成長 - 投入研發與資本支出
永續成長 - 投入研發與資本支出 研發費用 (NT$百萬元) 研發費用/營業收入(%) 資本支出 (NT$百萬元) 資本支出/營業收入(%) 700 3% 5,000 20% 4,500 600 4,000 15% 500 3,500 2% 3,000 400 2,500 10% 300 2,000 1% 200 1,500 5% 1,000 100 500 0 0% 0 0% 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2H25 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2H25
Slide 8: 創新帶動產品組合優化
創新帶動產品組合優化 營收 消費性電子 基礎建設 智慧型手機 車用電子 毛利率 營業利益率 (NT$百萬元 25% 35,000 32,525 11% 29,130 29,378 20% 30,000 19% 20% 18% 25,422 9% 16% 25,079 20% 25,000 23,791 22,402 10% 15% 21,214 10% 7% 19% 5% 15% 15% 15% 8% 15% 14% 19,07719,682 11% 10% 10% 20,000 6% 12% 12% 13% 10% 10% 8% 10% 16,457 10% 53% 13% 13% 10%
Slide 9: 全球特殊基板領航者
全球特殊基板領航者 2024年全球特殊基板供應商市佔率 聯茂：銅箔基板領先供應商 • 全球高速高頻銅箔基板主要供應商 • 先進製程技術和豐富量產經驗 • 網通基礎建設與高速運算資料中心升 級商機之長期受惠者 • 全球車市電氣化趨勢擴大車用電子對 高速高頻材料需求 *特殊基板包含：高速基板、封裝基板、射頻基板 資料來源：Prismark Report, 2025/06 9
Slide 10: 完整的產品線規劃
完整的產品線規劃 RF Application Extreme M9 IT-88GMW IT- Low Loss Df 0.0010~0.0005 999GSE3 IT-8300GA IT-8350G Super Ultra M8 IT-998GSE2 IT-8615G Low Loss Df 0.0015~0.0010 IT-998GSE IT988G/SE Ultra M7 IT988GL/SE Low Loss Df 0.005~0.0015 IT968GSE Very M6 Low Loss Df 0.006~0.005 IT968, IT968G M4 Low Loss IT958G
Slide 11: 廠區分布與產能 – 江西 & 泰國廠規劃
廠區分布與產能 – 江西 & 泰國廠規劃 江西廠 (第一期) - 2020 基板 (60萬 張/月) 膠片 (350萬 米/月) (第二期) - 2021 基板 (60萬 張/月) 膠片 (350萬 米/月) (第三期) – 2022 & 2023 基板 (120萬 張/月) 膠片 (500萬 米/月) 無錫廠 基板 (165萬 張/月) 膠片 (800萬 米/月) 東莞廠 基板 (100萬 張/月) 膠片 (400萬 米/月) 廣州廠 軟板 (145萬 平方米/月) 黃江廠 壓合代工 (50萬 平方呎/月) 台灣新竹廠 (總部) 基板 (40萬 張/月) 膠片 (240萬 米/月) 泰國廠
Slide 12: 市場趨勢 & 成長動能
市場趨勢 & 成長動能
Slide 13: 高頻高速傳輸需求與日俱增
高頻高速傳輸需求與日俱增 全球行動網路數據流量（EB/月） 全球網路數據加速擴增 - AI & 高效能運算 & 大數據分析 - 邊緣運算 (企業強化版基礎建設，如公司機房 & 廠內外伺服器、訊號發射站等等) - 電信設備 & 資料中心 AI - 基地台、地面衛星收發站 - 核心 (傳統 / 雲端資料中心) - 雲端運算與雲端儲存 - 車聯網 (ADAS & 自駕車) - 終端(電腦、智慧型手機、IoT 裝置) - 物聯網相關應用 (智慧家庭 & 遠端醫療) 資料來源：Ericsson Mobility Report, 2024/11 - 虛擬實境(VR) 與擴增實境 (AR) • 全球行動
Slide 14: 資料中心伺服器平台持續升級
資料中心伺服器平台持續升級 Platform Purley Whitley Eagle Stream Birch Stream Sapphire Emerald CPU Skylake Cascade Lake Ice lake Rapids Rapids Granite Rapids Nano Process 14 nm 14 nm+ 10 nm Intel 7 Intel 7 Intel 3 Intel PCIe Gen PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 4.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 MP Time 2017 Q3 2019 Q3 2021 Q1
Slide 15: 新能源車用電子商機
新能源車用電子商機 綠能/電動車 車聯網 主動式安全系統 自動駕駛 • 節能 • 大電流 • 車用資訊娛樂 • 安全駕駛系統 • 車用高速運算 • • 充電 • 大電壓 • 網路通訊 ADAS (先進駕駛輔助系統) • 影像處理計算 • 雷達 • 厚銅 • 多層 HDI • 天線模組 • 自主駕駛控制平台模組 HDI 材料 HDI 材料 HDI 材料 高速材料 High Tg 材料 高速材料 高頻材料 高速材料 • 電動車、車聯網和主動式安全駕駛系統將推動高性能車用銅箔基板之需求 • 電動車用PCB為傳統燃油車的四至五倍 15
Slide 16: 2Q25 營運成果
2Q25 營運成果
Slide 17: 2Q25 損益表
2Q25 損益表 NTD/百萬元 2Q25 1Q25 2Q24 QoQ YoY 營業收入 8,877 7,580 7,596 17.1% 16.9% 營業毛利 1,384 1,080 949 28.1% 45.8% 營業費用 596 558 611 6.8% -2.5% 營業利益 788 521 338 51.2% 133.1% 營業外收入及支出 (118) 13 (12) 稅前淨利 670 535 326 25.2% 105.5% 所得稅費用 250 198 126 歸屬於母公司之淨利 420 337 200 24.6% 110.0% 每股盈餘(NTD) 1.16 0.93 0.55 24.
Slide 18: 2Q25 資產負債表
2Q25 資產負債表 NTD/百萬元 2Q25 1Q25 2Q24 資產總額 34,940 36,256 37,278 現金及約當現金 3,348 4,791 5,139 應收帳款/票據 13,537 12,561 13,282 存貨 4,285 4,047 4,537 固定資產 8,858 9,952 9,135 負債總額 16,552 15,588 16,984 短期借款 4,038 4,003 3,207 應付帳款/票據 8,000 6,995 8,003 長期借款 1,496 1,581 2,679 股東權益總額 18,387 20,669 20,295 重要財務指標 應收帳款週轉天數
Slide 19: 2018 – 2024 配息政策
2018 – 2024 配息政策 年度 每股盈餘(NT$) 股利(NT$) 現金股利(NT$) 配息率(%) 2018 5.86 3.8 3.8 65% 2019 8.13 5.0 5.0 62% 2020 8.19 5.0 5.0 61% 2021 9.00 5.0 5.0 56% 2022 4.94 3.0 3.0 61% 2023 1.86 1.5 1.5 81% 2024 2.26 1.8 1.8 80% *於2020年3月31日完成現金增資發行新股3千萬股 **於2021年9月2日完成現金增資發行新股5千萬股 ***計入3Q22庫藏股買回與註銷2千萬股；目前普通股數約為3.63億股
Slide 20: 營收 & 毛利率
營收 & 毛利率 (百萬 NTD) 20.96% 19.89% 19.46% 18.84% 18.86% 18.86% 18.52% 15.52% 15.10% 15.59% 14.92% 14.15% 14.24% 13.56% 13.34% 12.74% 12.50% 12.24% 11.51% 11.73% 10.70% 10.70% 8,930 8,877 8,168 8,030 8,269 7,963 7,472 7,646 7,596 7,664 7,580 7,397 6,863 6,645 6,744 6,220 6,112 6,352 6,260 6,155 5,618 5,
Slide 21: 產品組合
產品組合 消費性電子 基礎建設 智慧型手機 汽車電子 2Q25 14% 14% 17% 17% 15% QoQ YoY 18% 20% 20% 18% 20% 21% 18% 20% 18% 產品成長率 8% 8% 5% 7% 6% 5% 6% 5% 4% 5% 6% 6% 5% 5% 汽車電子 -2.4% -16.5% 智慧型手機 +17.1% +16.9% 57% 58% 58% 59% 58% 68% 基礎建設 +20.7% +26.1% 59% 60% 62% 62% 65% 64% 66% 63% 消費性電子 +27.8% +27.5% 21% 20% 18% 18% 19% 15%
Slide 22: Thank you
Thank you Question and Comment
Slide 23: 附錄
#30 AY Ex ITEQ
Slide 24: 銅箔基板 & 膠片製造流程
銅箔基板 & 膠片製造流程 核心技術(一)：材料科學 樹酯 催化劑 硬化劑 銅箔 核心技術(二)： 樹酯配方 銅箔基板(CCL) 膠片(PP) ∞ 配方 上膠 玻纖布 裁切 堆疊 壓合 檢測 核心技術(三)：製程優化 24
Slide 25: 銅箔基板/膠片組成結構
銅箔基板/膠片組成結構 CCL/PP CCL 25
Slide 26: 新HDI產品：背膠銅箔 (RCC)
新HDI產品：背膠銅箔 (RCC) 背膠銅箔 (RCC) 無玻纖布有效降低介電層厚度亦同時滿足細線路設計 (smaller form factor) 和hybrid HDI/類載板 製程需求 Cover film 介電層：10~50um Buildup Material ※ Available for thickness up to 150um Thin Copper 導體：Copper Foil 產品優勢 無玻纖布 (Glass-Free) 降低總板層厚度，克服最小厚度限制 (15-20um) RCC (Glass-free) 介電常數 (Dk) 及阻抗控制較佳 RCC使用純膠材料，可維
Slide 27: AI伺服器需求推升CCL產值
AI伺服器需求推升CCL產值 AI伺服器CPU*2主板 AI伺服器GPU OAM加速卡*8 AI伺服器GPU UBB底板 (產值-中) (產值-高) (產值-高) CPU主板 GPU Tray CCL：Very Low Loss 材料 CCL：Very Low Loss 材料 CCL：Ultra Low Loss / VLL 材料 板層數：14~24層 板層數：20~30層 (HDI) 板層數：20~30層 (含HDI) 27