Rigaku Holdings Corporation · TSE:268A
Rigaku — Q2 2026 Earnings Presentation
45 slides from Rigaku's earnings presentation, Aug 7, 2026
Slide 1: FY26 2Q/1H 決算説明資料
FY26 2Q/1H 決算説明資料 リガク・ホールディングス株式会社 2026 年8月7日
Slide 2: 注意事項
注意事項 本資料には、当社または当社グループに関連する見通し、計画、目標などの将来に関する記述がなされています。これらの記述には、 「予想」、「予測」、「予定」、「期待」、「意図」、「計画」、「可能性」やこれらの類義語が含まれることがありますが、これらに 限られるものではありません。これらの将来に関する記述は、当社が現在入手している情報をもとに、本資料の作成時点における当社の 判断に基づいて記載したものであり、また、一定の前提・仮定の下になされています。そのため、これらの記述または前提・仮定は、 様々なリスクや不確定要素に左右され、実際の結果はこれと大幅に異なる可能性があります。 当社の現在の
Slide 3: アジェンダ
アジェンダ 1． FY26 2Q/1H 連結決算概要 2．半導体プロセス・コントロール機器事業アップデート 3． FY26 業績見通し Copyright 2026 Rigaku Holdings Corporation & its Global Subsidiaries 3
Slide 4: FY26 2Q/1H 連結決算概要
FY26 2Q/1H 連結決算概要 Copyright 2026 Rigaku Holdings Corporation & its Global Subsidiaries
Slide 5: FY26 2Q/1H 連結決算ハイライト
FY26 2Q/1H 連結決算ハイライト ◼ 2Q ：売上収益 YoY7% 成長、受注は同 50% 超の成長。足元の受注予測も引き続き強く、成長軌道は明確に 全社 ◼ 1H ：ほぼ計画線上の売上、及び受注の進捗。受注は YoY25 ％超の成長。パイプラインも前年同月比 35% 超成長 ◼ ただし、粗利率 /営業利益率の改善は道半ば。 2H のボリューム増 /値上げ/新製品効果で挽回 ◼ 2Q ：売上収益の回復タイミングが年初想定より遅れるも、ほぼ前年水準近くまで回復 多目的 ◼ 1H ：受注 YoY5％成長。 2Q は特に受注YoY日本で+20 ％超、米州で +50 ％の高成長。足元の受注予測
Slide 6: 四半期毎売上収益の推移
四半期毎売上収益の推移 ◼ 2Q は端境期の1Q から予定通り大きく回復して成長軌道に復帰、 1H としても計画比インライン ◼ 足元では半導体プロセス・コントロール機器事業のメモリ・ロジックの旺盛な需要、多目的分析機器事業は受注の強さに より、 2H の大きな売上収益の拡大に向けて順調に進捗 346 +20％ (億円) 280 80 232 216 195 198 73 206 201 187 127 179 60 51 58 部品・サービス 61 73 65 63 61 64 58 半導体プロセス・ 28 61 46 74 67 42 コントロール機器 53 133 139 102 107
Slide 7: FY26 2Q 連結業績サマリー（YoY）
FY26 2Q 連結業績サマリー（YoY） ◼ 売上収益は、半導体プロセス・コン (億円) 2025 2Q 2026 2Q 前年同期比 トロール機器における増収により連 結ベースで増加 売上収益 201 216 7.4% 売上総利益 111 119 7.0% ◼ 売上総利益率はほぼ対前年比横ばい 営業利益 28 19 -32.4% 営業利益率(%) 14.3% 9.0% -5.3pt ◼ 売上総利益が微増にとどまる中で 計 画に沿った戦略投資 は継続。結果、 税引前利益 27 16 -39.6% 営業利益は前年同期を下回る 四半期利益 18 12 -30.2% ◼ 戦略投資額はほぼ計画通りで推
Slide 8: FY26 2Q カテゴリー別業績サマリー
FY26 2Q カテゴリー別業績サマリー 多目的分析機器 半導体プロセス・コントロール機器 部品・サービス （億円） FY25 2Q FY26 2Q YoY FY25 2Q FY26 2Q YoY FY25 2Q FY26 2Q YoY 売上収益 89 84 -6.1% 46 74 +60.0% 65 58 -11.3% 営業利益 13 3 -77.3% 8 14 +69.4% 15 6 -60.1% 営業利益率 10.5% -12.8pt (%) 15.0% 3.6% -11.3pt 17.9% 18.9% +1.0pt 23.3% 89 74 84 31 46 11 7 33 2 2 5
Slide 9: FY26 2Q 連結営業利益要因分析（YoY）
FY26 2Q 連結営業利益要因分析（YoY） ◼ 営業利益率 9.0% 前年同期比 5.3pt 減 • 粗利率は、前年からコスト増影響あるも販売価格上昇や顧客・製品ミックス改善によりほぼ横ばい • 売上減に加え、継続した戦略投資により、研究開発費と販管費（ 主に半導体事業強化の人件費と海外成長投資 ）の割合が増加。 粗利率 -0.2pt 販管費他 -5.1pt 3.3% -1.1% 14.3% -0.2% 0.3% 9.0% -7.6% 人件費 -3.5pt (海外 -2.8pt) (国内 -0.7pt) 代理店手数料 -1.3pt FY25 2Q 粗利率横ばい 売上増に伴う 研究開発費 そ
Slide 10: 直近の受注・売上動向
直近の受注・売上動向 多目的分析機器：受注はアメリカが 2Q底入れ、 3Q好転へ 半導体プロセス・コントロール機器： JEP (2) は順調に進捗 ◼ 受注額の推移 日本 +22％ FY25 FY26 米州 +50％ FY26 新規開始 5案件 JEP 14 件 JEP 14 件 YoY YoY YoY +5％ +6％ +50％超 ◼ 主な製品と用途・業界 FY25 終了済 5件 FY26 終了予定 8件 主な製品 主な用途・業界 翌年継続 9件 翌年継続 6件 Lablinc Studio AI材料開発 関連(1) 自動化ニーズ JEP (2) の進捗にあわせて新製品の売上も下期に拡大 Pr
Slide 11: FY26 1H 連結業績サマリー（YoY）
FY26 1H 連結業績サマリー（YoY） ◼ 売上収益は多目的分析機器の減少を FY25 1H FY26 1H 前年同期比 (億円) 半導体プロセス・コントロール機器 売上収益 407 395 -2.9% の増加でカバーし、対前年 2.9% の減 少にとどまる 売上総利益 227 216 -4.6% 営業利益 57 25 -54.9% ◼ 売上総利益率の低下は、半導体プロ セス・コントロール機器における原 営業利益率(%) 14.0% 6.5% -7.5pt 価増（ 1Q特殊要因、為替要因、先行 投資等を含む）が主要因 税引前利益 54 20 -62.6% 中間利益(1) 37 16 -56
Slide 12: 半導体プロセス・コントロール機器事業アップデート
半導体プロセス・コントロール 機器事業アップデート Copyright 2026 Rigaku Holdings Corporation & its Global Subsidiaries
Slide 13: 薄膜計測装置市場におけるリガクのシェアアップデート
薄膜計測装置市場におけるリガクのシェアアップデート X-ray Metrology Market Share Film and Materials Metrology Market Share ◼ リガクはシェア拡大し 1位を堅持 ◼ 広義の膜厚・組成計測市場でもリガクはシェアを伸ばし 1位を獲得 532 498 Rigaku Company C Rigaku Company C Company A Company D Company A Company D Company B Others Others Bruker B Company Company E 出典： Yole Wafer Fa
Slide 14: 次世代半導体向け戦略製品ロードマップ
次世代半導体向け戦略製品ロードマップ ◼ 次世代の半導体の開発・量産向けに新製品群をタイムリーに上市 市場と ◼ 戦略製品の想定SAM 計 約10 億ドルに対して、当社目標シェア 50 ％以上 目標 ◼ 2030 年売上収益目標：既存製品とあわせて 1,000 億円を視野に入れ、 Onto との資本業務提携を推進 開発／上市ロードマップ 想定SAM 先端計測ニーズ 主なアップデート 2025年 2026年 2027年 (目標ｼｪｱ)@2030 ▪ GAA/CFET 次世代ロジック ▪ ロジック向け受注(27/Q1出荷) ロジック 3D構造形状計 XTRAIA CD-3200G 新市場 本格量産
Slide 15: グローバルRTCによる顧客支援力強化
グローバルRTCによる顧客支援力強化 ◼ 先端プロセス開発から量産立ち上げまでを顧客近傍で支援するため RTC（ Rigaku Technology Center ）をグローバル に展開。シリコンバレー、台湾に続き 2026 年度中にRTC-China （上海）を開設予定 ⚫ サンプルデモによる販売支援・顧客評価の加速 ⚫ 高度アプリケーション支援体制の構築（アプリケーションサイエンティストの採用、育成） ⚫ トレーニングおよび保守パーツ現地在庫化によるサービス強化 RTC-China （上海） RTC–Silicon Valley RTC-Taiwan (新竹) Copyright 2026
Slide 16: Toward 2030 and Beyond 2030
Toward 2030 and Beyond 2030 ◼ 2030 年まで、及び 2030 年以後の先端半導体領域の技術課題を背景とする需要拡大を捕捉可能な強固なポジショニングを形成、 継続的且つ持続的な成長を目指す 半導体技術ロードマップ リガクの強み 半導体PC機器事業の中長期成長イメージ (1) (億円) Toward 2030 Beyond 2030 半導体市場の成長 ▪ GAA ｘ ▪ CFET ▪ 裏面電源供給 ブレイクスルー製品で市場創出・シェアの拡大 ▪ 2D トランジスタ 高精度且つ非破壊 ＝リガク PC機器事業の成長 ロジック (BSPDN) ▪ CNTFET 3次元形状
Slide 17: FY26 連結業績見通し
FY26 連結業績見通し Copyright 2026 Rigaku Holdings Corporation & its Global Subsidiaries
Slide 18: FY26 連結業績見通し – 当面変更なし
FY26 連結業績見通し – 当面変更なし 年初ガイダンス ◼ 全社で売上収益は実質 +9 ％(3) で中計並みの成長 FY25 FY26 (2) 前期比 ◼ 粗利率拡大でR&D を含む販管費の増加を吸収し、 (億円) 利益率を向上させる戦略 売上収益 941 1,010 +7.2 ％ ◼ 多目的分析機器では実質 +4 ％(3) 成長 ◼ 半導体プロセス・コントール機器では実質 営業利益 167 194 +16.1 ％ +21 % (3) 成長 営業利益率(%) 17.7 ％ 19.3 ％ +1.6pt 1H 時点での変化点 ◼ 多目的分析機器：売上回復が年初計画より遅れ 税引前利益 159
Slide 19: 最後に
最後に ◼ FY26 における明確な成長軌道の兆し ⚫ 多目的分析機器は2Qから受注が上昇軌道入り、インダストリー分野中心に下期から売上成長に本格 貢献 ⚫ 半導体プロセス・コントロール機器は想定以上の拡大、新製品は JEP進捗も含めて順調 ◼ 中期的な成長に向けて ⚫ 足元でのAI市場の評価についてはボラティリティがあるが、 2030 年以降も半導体技術の革新は続き、 リガクの中長期的な成長ストーリーに影響なし ⚫ ONTO Innovation との資本業務提携は予定通り下期にクローズ。本格的なハイブリッド計測 ソリューションの拡大開始へ Copyright 2026 Rigaku Hol
Slide 20: Appendix
Appendix Copyright 2026 Rigaku Holdings Corporation & its Global Subsidiaries
Slide 21: FY26 2Q カテゴリー別業績サマリー（地域別売上収益）
FY26 2Q カテゴリー別業績サマリー（地域別売上収益） 多目的分析機器 半導体プロセス・コントロール機器 部品・サービス （億円） FY25 2Q FY26 2Q YoY FY25 2Q FY26 2Q YoY FY25 2Q FY26 2Q YoY 売上収益 89 84 -6.1% 46 74 +60.0% 65 58 -11.3% 営業利益 13 3 -77.3% 8 14 +69.4% 15 6 -60.1% 営業利益率 10.5% -12.8pt (%) 15.0% 3.6% -11.3pt 17.9% 18.9% +1.0pt 23.3% 89 84 74 18 16 65 11
Slide 22: FY26 1H カテゴリー別業績サマリー
FY26 1H カテゴリー別業績サマリー 多目的分析機器 半導体プロセス・コントロール機器 部品・サービス （億円） FY25 1H FY26 1H YoY FY25 1H FY26 1H YoY FY25 1H FY26 1H YoY 売上収益 181 150 -17.1% 108 127 +18.2% 117 116 -0.5% 営業利益 25 0 -98.6% 24 19 -19.0% 21 16 -22.7% 営業利益率 14.0% -4.0pt (%) 14.3% 0.2% -14.0pt 22.7% 15.6% -7.1pt 18.0% 127 181 108 21 117 116
Slide 23: FY26 1H カテゴリー別業績サマリー（地域別売上収益）
FY26 1H カテゴリー別業績サマリー（地域別売上収益） 多目的分析機器 半導体プロセス・コントロール機器 部品・サービス （億円） FY25 1H FY26 1H YoY FY25 1H FY26 1H YoY FY25 1H FY26 1H YoY 売上収益 181 150 -17.1% 108 127 +18.2% 117 116 -0.5% 営業利益 25 0 -98.6% 24 19 -19.0% 21 16 -22.7% 営業利益率 (%) 14.3% 0.2% -14.0pt 22.7% 15.6% -7.1pt 18.0% 14.0% -4.0pt 181 127 28 15
Slide 24: FY26 1H 連結営業利益要因分析（YoY）
FY26 1H 連結営業利益要因分析（YoY） ◼ 営業利益率 6.5% 前年同期比 7.5pt 減 • 粗利率は、主に半導体プロセス・コントロール機器における原価増 (1Q 特殊要因、為替要因、先行投資等含む ) により低下 • 売上減に加え、継続した戦略投資により、研究開発費と販管費の割合が増加 粗利率 -1.0pt 販管費他 -6.5pt 14.0% -1.0% ‐1.4% -0.9% +0.0% 6.5% -4.2% 人件費 -3.1pt (海外 -2.7pt) (国内 -0.4pt) FY25 1H 1Q コスト増 、 売上減に伴う 研究開発費 その他販管費等 為替差損 FY26 1
Slide 25: FY26 業績予想 vs FY25 実績 営業利益要因分析
FY26 業績予想 vs FY25 実績 営業利益要因分析 粗利率 +2.2 pt 販管費他 -0.7pt +2.3%(1) +0.7% 19.3% +0.6% 17.7% -1.4% ‐0.6% FY25 半導体の売上増 製品原価増 価格・その他 R&Dを含む販管費 為替評価損 FY26 実績 ミックス 予想 ボリューム拡大と 各製品のミックスおよび 営業利益を 半導体プロセス・ その他製造経費 値上げ施策に加え、 R&D 以外の販管費の 一過性の為替評価損分 成長させる コントロール機器の コントロールにより 半導体は高粗利率の新製 (評価損益は発生しない前提で 増加率を抑制 予想を策定
Slide 26: 製品別損益 (管理会計ベース)
製品別損益 (管理会計ベース) (1) FY25 FY26 予想/Fct (10 億円)/(JPY Bn) 1Q 2Q 3Q 4Q Full -year 1Q 2Q 3Q 4Q Full -year 多目的分析機器/Multipurpose Analytical Instruments 売上収益/Revenue 9.2 8.9 8.3 13.9 40.4 6.6 8.4 - - 41.5 営業利益/Operating Profit 1.2 1.3 0.4 3.1 6.2 -0.2 0.3 - - 6.2 営業利益率/Operating Margin 13.6% 15.0% 5.4% 22.7%
Slide 27: 地域別、エンドマーケット別売上収益
地域別 、エンドマーケット別売上収益 地域別売上収益 FY25 FY26 (10 億円)/(JPY Bn) 1Q 2Q 3Q 4Q Full -year 1Q 2Q 3Q 4Q Full -year 日本/Japan 7.7 4.1 4.8 10.7 27.4 6.9 4.8 - - - 米州/Americas 4.5 5.9 4.0 8.9 23.4 4.6 5.5 - - - 欧州/EMEA 2.7 3.8 2.6 4.6 13.8 1.7 2.8 - - - アジア (中国以外)/Asia (ex. China) 3.1 3.0 3.7 6.9 16.8 2.0 5.2 - - - 中国
Slide 28: 連結四半期業績
連結 四半期業績 FY25 FY26 予想/Fct (10 億円)/(JPY Bn) 1Q 2Q 3Q 4Q Full -year 1Q 2Q 3Q 4Q Full -year 売上収益/Revenue 20.6 20.1 18.7 34.6 94.1 17.9 21.6 - - 101.0 売上総利益(1) /Gross Profit (1) 11.5 11.1 9.7 20.4 52.8 9.7 11.9 - - 58.9 営業利益/Operating Profit 2.8 2.8 0.8 10.1 16.7 0.6 1.9 - - 19.4 税引前利益/Profit Before Tax
Slide 29: FY26 1H B/S & キャッシュ・フロー
FY26 1H B/S & キャッシュ・フロー B/S キャッシュ・フロー (10 億円)/(JPY Bn) FY25 Year -end FY26 2Q Changes (10 億円)/(JPY Bn) FY25 1H FY26 1H Changes 流動資産/Current Assets 76.2 77.7 1.4 営業キャッシュ・フロー /Operating Cash -Flow 6.9 2.9 -3.9 現預金/Cash and Cash Equivalents 24.2 27.2 2.9 投資キャッシュ・フロー /Investing Cash -Flow -4.0 -3.0 1.0
Slide 30: 調整後利益等における調整項目(1/2)
調整後利益等における調整項目(1/2) (10 億円)/(JPY Bn) FY25 FY26 予想/Fct EBITDA 1Q 2Q 3Q 4Q Full -year 1Q 2Q 3Q 4Q Full -year 税引前利益/Profit Before Taxes 2.7 2.7 0.6 9.8 15.9 0.4 1.6 - - 18.4 減価償却費及び償却費/Depreciation and Amortization 1.2 1.2 1.3 1.3 5.1 1.4 1.4 - - 5.8 支払利息/Interest Expenses 0.2 0.2 0.2 0.3 1.1 0.2 0.3 -
Slide 31: 調整後利益等における調整項目(2/2)
調整後利益等における調整項目(2/2) (10 億円)/(JPY Bn) FY25 FY26 予想/Fct 調整後営業利益/Adjusted Operating Profit 1Q 2Q 3Q 4Q Full -year 1Q 2Q 3Q 4Q Full -year 営業利益/Operating Profit 2.8 2.8 0.8 10.1 16.7 0.6 1.9 - - 19.4 PPA償却費/PPA Amortization 0.5 0.5 0.5 0.5 2.0 0.5 0.5 - - 2.1 コンサルティング・フィー /Business Consulting Fee - - - -
Slide 32: Rigaku at a Glance
Rigaku at a Glance Copyright 2026 Rigaku Holdings Corporation & its Global Subsidiaries
Slide 33: Company Highlights
Company Highlights 会社概要 多様なマーケットでの事業基盤（ 2025 年12 月期） ◼ 75 年のイノベーションの歴 史を持つ 、 先端X線技術のグローバル 製品別売上収益（外周） リーダー 営業利益（内周） ◼ 高度な研究開発力により 、 業界トップクラスの収益性を実現 ◼ 半導体プロセス ・ コントロール分野の 20 ％超の成長により高い 27% 部品・サービス EBITDA マージンと持続的な成長を実現 43% 多目的分析機器 26% 32% 高い成長力と収益性を兼ね備えた財務プロファイル（ 2025 年12 月期） 42% 売上収益 調整後EBITDA(2) 30
Slide 34: リガクの競争優位性
リガクの競争優位性 要素部品の開発・製造の内製化 内製化によるアドバンテージ X線発生装置 光学素子 装置の高性能化 先進的なターゲット・ローテーション X線／EUV向けの先端多層膜ミラー 高速計測・高分解能・省エネルギー 技術による高い X線輝度の実現 最適なすり合わせによる、性能の最大化 開発サイクルの短縮 解析ソフトウェア X線検出器 AIによる解析で、 Metrology に 高感度X線検出器に用いられる 量産効果 役立つ複雑構造を可視化 半導体を内製 技術資産 業界トップ企業への納入実績・高いリテンション率 ◼ 熟練した X線技術者 研究開発者数(1) 半導体 10社 / グローバル
Slide 35: 不可視の世界を可視化する：リガクのX線ソリューション
不可視の世界を可視化する：リガクのX線ソリューション ◼ リガクは X線独自の計測ソリューションを確立し、微細領域の検査・計測需要の高まりを中心とした、多様な分析ニーズに対応 1mm 700nm 400nm 10nm 1Å 電池内部 繊維・ タンパク質 半導体 結晶 分子 原子 構造 ポリマー X線計測 Ⅹ線回折 Ⅹ線反射率 微細ナノ計測 ： Ⅹ線小角散乱 3D 計測： Ⅹ線イメージング Ⅹ線CT 物質の同定： 蛍光X線 サブナノスケール解像度 X線の透過性による非破壊分析 蛍光X線による組成分析 X線回折 X線イメージング・ X線CT 蛍光X線 蛍光X線・ X線回折・ X線反射率 35 XR
Slide 36: エンドマーケット別当社主要製品（多目的分析機器事業）
エンドマーケット別当社主要製品（多目的分析機器事業） 〈 電池〉 ◼ アカデミア・ガバメント ◼ 半導体・電子部品 結晶構造・ナノ構造解析 基礎研究・材料解析 〈 半導体〉 ✓ X線回折（ XRD） ✓ X線回折（ XRD） 組成分析・信頼性評価 ✓ 蛍光X線（ XRF） ✓ 熱分析／蛍光X線（ XRF） ✓ 小角X線散乱（ SAXS） SmartLab ZSX Primus Ⅳ SmartLab CT Lab HV ZSX Primus Ⅳ MiniFlex 半導体・薄膜 電池 大学・研究開発機関 ◼ ライフサイエンス ◼ その他産業 医薬品・生体構造解析 原材料の組成・品質管理 ZSX P
Slide 37: 半導体製造プロセスにおける主要製品
半導体製造プロセスにおける主要製品（半導体プロセス・コントロール機器事業） ◼ 半導体製造工程で求められる高度な検査・計測ソリューションを提供するリガクの製品は先端半導体の製造に不可欠 薄膜・レジストの膜厚測定 表面金属汚染分析 WaferX 310 XTRAIA MF-3400 XTRAIA XD-3300 ONYX 3200 膜厚・組成・密度・結晶性 結晶性・膜厚・密度 膜厚・組成 TXRF310 Fab TXRF-V310 膜厚・組成 ▪ 組成・結晶性測定を含む ▪ 前工程の各フェーズにおける ▪ 薄膜化・多層化に伴うサブナノ測定ニーズが増大 表面汚染分析 レジスト 洗浄 成膜 洗浄 コ
Slide 38: リガクの成長戦略コンセプト（3本の矢）
リガクの成長戦略コンセプト（3本の矢） ◼ アプリケーション毎に最先端の計測需要に対応するソリューションを確立し、 Lab to Fab 戦略の推進により中長期成長を企図 Pillar1 基盤戦略の強化 Pillar2 半導体でのLab to Fab 戦略の推進 Pillar3 Lab to Fab 戦略の拡大展開 多目的分析機器 半導体プロセス・コントロール機器 多目的分析機器 多目的分析機器における先端 X線分析 半導体産業の発展に 新たなアプリケーションの ソリューションへの需要の高まり 必要不可欠なX線技術 開発による新市場の創出 基本戦略 ▪ イノベーションが活発な産業分野への La
Slide 39: 先端半導体製造における検査・計測ニーズ
先端半導体製造における検査・計測ニーズ ◼ 半導体製造工程は微細化・多材料化等による転換点を迎え、高精度検査・計測技術は一層重要に アプリケーション別先端半導体の技術トレンド Past 1-3 years 3-5+ years Planar FET FinFET GAA(1) CFET(2) ロジック Logic 微細化 微細化・多材料化 3次元化・形状複雑化 <200 Layers 200-500 Layers >500 Layers NAND 多層化 多層化・超深穴化・薄膜化ニーズ増大 メモリ Advanced 2D DRAM 3D DRAM DRAM 微細化 微細化 3次元化 HBM3(
Slide 40: 中期経営計画
中期経営計画 ◼ 半導体プロセス・コントロール機器の力強い成長により、売上高年平均成長率（ CAGR）約 10 ％を目指す 中期計画目標値（全社） 製品カテゴリー別売上高成長目標（ 10 億円） CAGR 中計基準年度 2025年12月期 2026年12月期 中期計画目標 (2023~2027) （2023年12月期） （実績） （予想） （2027年12月期） 46.5～48.5 35.8 売上収益 798 億円 941 億円 1,010 億円 1,150~1,200 億円(1) YoY 27.4% 3.9% 7.2% (CAGR約10%) 多目的分析機器 7% 調整後EBITDA (2)
Slide 41: 用語集
用語集 Copyright 2026 Rigaku Holdings Corporation & its Global Subsidiaries
Slide 42: 用語集(1/3)
用語集(1/3) 用語 説明 AXI • Automated X -Ray Inspection の略称。 X線を用いた自動検査装置。電子基板や半導体内部の欠陥を非破壊で検出し、品質管理を効率化する • Complementary FET(CFET) は、 N型FETと P型FETを垂直方向に積層して統合する次世代の半導体デバイス技術 CFET 現在主流のFinFET やGAA(Gate -All -Around)FET に続く技術として期待されている • Chip on Wafer on Substrate の略称。 TSMCが開発した先進パッケージ技術の一つ。 CoWoS 複数のチップをシ
Slide 43: 用語集(2/3)
用語集(2/3) 用語 説明 • 高い分析精度を備え、位置ずれのない微小領域および広域マッピングを高精度に実現する先進的なＸ線分析装置。 Qualana 軽元素までも高感度で検出し、リガク独自の FPプログラムにより、柔軟な薄膜定量分析をサポート SiC • シリコン (Si) と炭素 (C)で構成される化合物半導体材料 SiGe • シリコン (Si) にゲルマニウム (Ge) で構成される合金半導体材料 • 半導体産業における薄膜特性の高精度な評価を目的とした X線回折(XRD)装置。 TFXRD 特に、 200mm および 300mm の大口径ウェーハ上の薄膜の測定に対応しており、研究開
Slide 44: 用語集(3/3)
用語集(3/3) 用語 説明 XRD ( 回折) • X線回折(XRD)。結晶試料に X線を照射するときに生じる回折パターンから試料の結晶構造情報を得る手法 XRF ( 蛍光) • X-Ray Fluorescence の略称。物質に X線を照射したときに発生する蛍光 X線を利用して、定性分析や定量分析を行う元素分析手法 • 高輝度X線光源と専用光学系を用いた高分解能・高速 X線トポグラフィ装置。 XRTmicron Si、 SiC、 GaN などの単結晶材料に対応。結晶欠陥を非破壊、全自動で検出できることから、半導体生産の歩留まり向上に寄与できる • リガクの単結晶 X線構造解析の要素技術と
Slide 45: 免責事項
免責事項 本プレゼンテーションに含まれる将来見通し、計画、戦略などは、現時点で入手可能な情報に基づき当社が判断したものであり、リスクや不確実性を含んでいます。 実際の業績は、経済情勢や市場動向などの要因により、これらの見通しとは大きく異なる可能性があります。 本資料は、当社株式の購入や売却を勧誘するものではありません。投資判断はご自身の責任で行ってください。 本プレゼンテーションの内容は予告なく変更または削除される場合があります。 また、本資料の利用により生じたいかなる損害についても、当社は一切の責任を負いません。 Copyright 2026 Rigaku Holdings Corporat