Rigaku Holdings Corporation · TSE:268A
Rigaku — Q1 2026 Earnings Presentation
48 slides from Rigaku's earnings presentation, May 13, 2026
Slide 1: FY26 1Q 決算説明資料
FY26 1Q 決算説明資料 リガク・ホールディングス株式会社 2026 年5月13 日
Slide 2: 注意事項
注意事項 本資料には、当社または当社グループに関連する見通し、計画、目標などの将来に関する記述がなされています。これらの記述には、 「予想」、「予測」、「予定」、「期待」、「意図」、「計画」、「可能性」やこれらの類義語が含まれることがありますが、これらに 限られるものではありません。これらの将来に関する記述は、当社が現在入手している情報をもとに、本資料の作成時点における当社の 判断に基づいて記載したものであり、また、一定の前提・仮定の下になされています。そのため、これらの記述または前提・仮定は、 様々なリスクや不確定要素に左右され、実際の結果はこれと大幅に異なる可能性があります。 当社の現在の
Slide 3: アジェンダ
アジェンダ １． Onto Innovation との資本業務提携等について ２．中東情勢の影響について ３． FY26 1Q 連結決算概要 ４．多目的分析機器事業アップデート ５．半導体プロセス・コントロール機器事業アップデート ６． FY26 業績見通し Copyright 2026 Rigaku Holdings Corporation & its Global Subsidiaries 3
Slide 4: Onto Innovationとの資本業務提携等について
Onto Innovation との 資本業務提携等について Copyright 2026 Rigaku Holdings Corporation & its Global Subsidiaries
Slide 5: Onto Innovation Inc.による当社の株式取得、及び資本業務提携の概要
Onto Innovation Inc.による 当社の株式取得、及び資本業務提携の概要 ◼ 資本業務提携の一環として、米 Onto Innovation Inc. （以下「 Onto Innovation 」）が、 当社大株主である Atom Investment, L.P. との間で、当社株式の取得を合意 株式取得の概要 – 本株式取得の株式数／比率： 61,123,436株／27.0%(1) – 株式取得時期（予定）： 2026年下半期（関係当局の許認可取得等の手続きの完了後） ◼ 当社（以下「リガク」）と Onto Innovation の間で資本業務提携契約を締結 ◼ 半導体プロセス・
Slide 6: 資本業務提携の具体的な取り組み
資本業務提携の具体的な取り組み 1 X線技術 × 光学技術 の補完的な融合による「ハイブリッド計測ソリューションの実現」 ❑ 高精度のX線と高速／高感度の光学を組み合わせ、微細化・三次元化が進むロジック・メモリ半導体への 対応力を強化 2 先端パッケージング領域における事業拡大加速 ❑ 需要が拡大する先端パッケージング向けの検査・計測分野への本格的な事業拡大／競争力強化 3 ソフトウェア・ AIとの融合 ❑ リガクの技術に、 AIを活用した Onto Innovation の解析ソフトウェアを統合することで、 計測、解析、プロセス最適化、歩留まり管理を含む一気通貫の統合ソリューションを構築 4
Slide 7: 中東情勢の影響について
中東情勢の影響について Copyright 2026 Rigaku Holdings Corporation & its Global Subsidiaries
Slide 8: 中東情勢の影響について
中東情勢の影響について ◼ 現時点において、ビジネスへの直接的な影響は軽微であるが、継続して注視し、コスト増 や在庫確保への対応を進める ⚫ 製品市場としての中東地域の影響は微小 ⚫ 当社のイスラエルでの製造には問題無し。出荷は計画通り継続中 ⚫ 現時点で原材料調達に影響は出ておらず、材料 /物流コスト等への影響もなし ➢ 主要部材の在庫はおよそ 8月分まで確保 ➢ 年間の仕入額に占めるナフサ由来の部材は微小（全体の 5％程度） ⚫ 今後、早期発注による資材の確保、生産・物流効率の向上、適切な価格への転嫁等に より、調達リスクとコスト増に対応する Copyright 2026 Rigaku H
Slide 9: FY26 1Q 連結決算概要
FY26 1Q 連結決算概要 Copyright 2026 Rigaku Holdings Corporation & its Global Subsidiaries
Slide 10: FY26 1Q 連結決算ハイライト
FY26 1Q 連結決算ハイライト ◼ 想定通りの端境期ではあるが、半導体プロセス・コントロール機器の堅調により、想定を上回る業績達成 全社 ◼ 2Q 以降の成長に手応えあり。パイプラインは順調に進捗 (前年同期比+11%) 、足元の受注予測は堅調 ◼ 中東情勢の影響は現時点では軽微であるが、継続して注視し、コスト増、在庫確保への対応を進める ◼ 米国でのトランプ政策影響は継続。日本 /中国はほぼ想定どおりに堅調なるも、全体として前年同期比で売上収益、 多目的 営業利益ともに減少 分析機器 ◼ 半導体/電子部品向け需要やMI/自動化材料探索等の需要は高まっており、 2Q 以降の成長に向けた案件
Slide 11: カテゴリ別売上収益推移（四半期）
カテゴリ別売上収益推移（四半期） ◼ 1Q 売上収益は想定を上回り着地 ◼ 足元では半導体プロセス・コントロール機器事業のメモリ・ロジックの旺盛な需要、多目的分析機器事業は新製品の上市 もあり、 2Q 以降の回復に向けて順調に進捗 ◼ 3Q 以降も期初計画通り YoYで増収基調が続く見込み (億円) 346 280 80 232 73 195 198 206 201 187 127 179 60 73 51 部品・サービス 63 61 65 61 58 64 半導体プロセス・ 28 61 46 67 42 コントロール機器 53 133 139 102 107 92 89 多目的分析機器 69
Slide 12: FY26 1Q 連結業績サマリー（YoY）
FY26 1Q 連結業績サマリー（YoY） FY25 1Q FY26 1Q 前年同期比 ◼ 売上収益及び営業利 (億円) 売上収益 206 179 -13.0 ％ 益は、半導体プロセ ス・コントロール機 営業利益 28 6 -77.8 ％ 器の牽引により、それ 営業利益率(%) 13.8% 3.5% -10.2pt ぞれ想定を上回る 税引前利益 27 4 -85.3% 四半期利益(1) 19 3 -82.8 ％ 基本的EPS(円) 8.52 1.46 - EBITDA 40 20 -49.6 ％ EBITDA率(%) 19.6% 11.3% -8.2pt 注: 1. 親会社の所有者に 帰属する
Slide 13: FY26 1Q カテゴリー別業績サマリー
FY26 1Q カテゴリー別業績サマリー 多目的分析機器 半導体プロセス・コントロール機器 部品・サービス （億円） FY25 1Q FY26 1Q YoY FY25 1Q FY26 1Q YoY FY25 1Q FY26 1Q YoY 売上収益 92 66 -27.7% 61 53 -13.1% 51 58 +13.2% 営業利益 12 -2 N/A 16 5 -64.0% 5 10 +76.2% 利益率 (%) 13.6% -4.0% -17.6pt 26.3% 10.9% -15.4pt 11.2% 17.4% +6.2pt 92 29 66 61 53 58 7 26 8 51 13
Slide 14: 多目的分析機器事業アップデート
多目的分析機器事業 アップデート Copyright 2026 Rigaku Holdings Corporation & its Global Subsidiaries
Slide 15: Pillar3製品の用途拡大
Pillar3製品の用途拡大 ◼ 市場環境の変化：化合物半導体（ SiC ）のウエハ 300mm 化、 300 ｍｍシリコンウエハ向け需要（ DRAM ）の台頭 、 GaN 等 新素材開発も加速 ◼ 製品ラインアップを R&D （ Lab ）から量産（ Fab ）へ拡充。 26 年の需要拡大へ対応（ 24 年ブームの再現を目指せる環境） XRTmicron (Lab) XRTmicron (Near-Fab) XTRAIA XT Series (Fab) 研究開発と試作・少量産の 研究および初期開発に最適 両方に対応可能なハイブ 300mmFab対応フル なコンパクト構成 リッド型ソリューショ
Slide 16: インダストリー向け戦略製品導入
インダストリー向け戦略製品導入 Physical properties Material synthesis Autonomous cycle AI/ML optimization Qualana LabLinc Studio CT Lab HR160 CT Lab HV (μEDX Solutions) ◼ 電子回路／PCB向けの微 ◼ R&Dにおける「合成 測定 学習」 ◼ 産業用CTのポートフォリオ強化 小部元素分析 のクローズドループ型システム ✓ HR160：業界トップクラスの ◼ 国内外大手産業顧客から ◼ 材料探索・最適化の高速化を実現 高分解能を有する産業用 CT、 引き合い旺
Slide 17: 半導体プロセス・コントロール機器事業アップデート
半導体プロセス・コントロール 機器事業アップデート Copyright 2026 Rigaku Holdings Corporation & its Global Subsidiaries
Slide 18: 新製品ロードマップ
新製品ロードマップ ◼ 次世代の半導体の開発・量産向けに新製品群をタイムリーに上市 市場と 目標 ◼ 新製品の想定SAM 計 約10 億ドルに対して、当社目標シェア 50 ％以上 ◼ 2030 年売上収益目標：既存製品とあわせて 1,000 億円を 視野に入れ、 Onto との資本業務提携を推進 開発／上市ロードマップ 想定SAM 先端計測ニーズ 主なアップデート 2025年 2026年 2027年 (目標ｼｪｱ)@2030 ▪ GAA/CFET 次世代ロジック ▪ ロジック向け受注(27/Q1出荷) ロジック 3D構造形状計 XTRAIA CD-3200G 新市場 本格量産開始 ▪ Onto
Slide 19: 世界最高水準の研究基盤を活用した開発加速
世界最高水準の研究基盤を活用した開発加速 ◼ 次世代半導体デバイスの高度なニーズに応えるべく、高付加価値で差別化された計測ソリューションを開発 先端ロジック 先端メモリ（ 3D DRAM ） CFET デバイス向け計測・検査技術 3DDRAM におけるナノ構造の評価 N-gate ハードマスク P-gate ビットライン 積層メモリ層 絶縁膜 ロジック層 先端パッケージング向け EUV フォトマスクの劣化評価 非破壊検査技術 マイクロバンプ 吸収層 TSV キャップ 層 Mo/Si 多層膜 アドバンスト・パッケージング フォトマスク 新たな 3年間の開発プログラムを締結し、 3D デバイス計測
Slide 20: リガクが目指す技術革新：Hybrid Metrology
リガクが目指す技術革新：Hybrid Metrology ◼ Hybrid Metrology: 各計測手法の長所を生かした高精度・高効率計測の実現を目指す OCD (1) ・ ▪ 高スループット ▪ X線波長(10 -10 m) に基づく高精度計測 X-Ray SEM ・ ▪ 豊富なライブラリに基づく ▪ デバイス深部までの高精度計測 Ellipsometers 品質管理に好適な Metrology 光 Φ 小角散乱X線 計測対象 分光器 CFET 3D DRAM BS PDN (2) 3D NAND Output Output ハイブリッドエンジン X線 （物理モデル＋機械学習） 高精度・
Slide 21: FY26 連結業績見通し
FY26 連結業績見通し Copyright 2026 Rigaku Holdings Corporation & its Global Subsidiaries
Slide 22: FY26 連結業績見通し - 変更なし
FY26 連結業績見通し - 変更なし 全社 ◼ 売上収益は実質 +9 ％(3) で中期経営計画並みの成長 FY25 FY26 (2) 前期比 ◼ 粗利率拡大でR&D を含む販管費の増加を吸収し、 (億円) EBITDAマージン /営業利益率/当期利益率を 売上収益 941 1,010 +7.2 ％ 向上させる戦略は不変 営業利益 167 194 +16.1 ％ ◼ 引き続き 2027 年度に中計の目標達成を目指す 多目的分析機器 営業利益率(%) 17.7 ％ 19.3 ％ +1.6pt ◼ 米アカデミア市場の急速な回復を前提としないもの 税引前利益 159 184 +15.2 ％ の、市場
Slide 23: 最後に
最後に ◼ 1Q業績は想定を上回る ⚫ 半導体プロセス・コントロール機器事業でメモリ・ロジック需要の高まりを捕捉 ⚫ 年間見通しは変更せず：多目的分析機器事業の回復タイミング、中東情勢の影響に注視 ◼ 事業成長や経営の方向感としては短期 /中期ともに大きく進捗 ⚫ 短期： 2Q業績回復に向けて順調に進捗、計画通り通年での前年比増収増益を見込む ⚫ 中期： Onto Innovationとの資本業務提携により中期成長の蓋然性向上＆ 安定性の増した株主構成のもと、さらなる成長に向けて一歩踏み出す Copyright 2026 Rigaku Holdings Corporation & its Gl
Slide 24: Appendix
Appendix Copyright 2026 Rigaku Holdings Corporation & its Global Subsidiaries
Slide 25: Onto Innovation Inc. 会社概要
Onto Innovation Inc. 会社概要 ◼ 米国を拠点とする、半導体業界向けのプロセス制御ソリューションのリーディングプロバイダー ◼ 光学技術を得意とし、欠陥検査・計測ツールや分析ソフトウェア等の製造・販売を手掛ける 会社概要 製品／ソリューション 会社名 Onto Innovation Inc. Inspection（検査） Metrology（計測） 代表者 Michael P. Plisinski (Chief Executive Officer) 前工程～先端パッケージ向け 微細構造・材料特性の精密計測 欠陥検査 上場取引所 ニューヨーク証券取引所 (NYSE: ONTO
Slide 26: FY26 1Q 連結営業利益要因分析（YoY）
FY26 1Q 連結営業利益要因分析（YoY） ◼ 営業利益率 3.5% 前年同期比 10.2pt 減 • 粗利率は主に半導体における納入コスト増、資材費高騰等による粗利益率の低下 • 売上減に加え、継続した戦略投資により、研究開発費と販管費（主に人件費）の割合が増加 • 為替差損は、急激な円安によるグループ内ドル建て借入金等の評価損が影響 粗利率 -1.8pt 販管費他 -8.4pt 13.8% -1.8% ‐6.4% -0.7% -0.9% 3.5% -0.4% FY25 1Q 半導体のコスト増に 売上減に伴う 研究開発費 その他販管費等 為替差損 FY26 1Q よる粗利率低下 販管費比
Slide 27: FY26 1Q カテゴリー別業績サマリー（地域別売上収益）
FY26 1Q カテゴリー別業績サマリー（地域別売上収益） 多目的分析機器 半導体プロセス・コントロール機器 部品・サービス （億円） FY25 1Q FY26 1Q YoY FY25 1Q FY26 1Q YoY FY25 1Q FY26 1Q YoY 売上収益 92 66 -27.7 ％ 61 53 -13.1 ％ 51 58 +13.2 ％ 営業利益 12 -2 N/A 16 5 -64.0 ％ 5 10 +76.2 ％ 利益率 (%) 13.6% -4.0% -17.6pt 26.3% 10.9% -15.4pt 11.2% 17.4% +6.2pt 92 10 12 66 61 12
Slide 28: FY26 業績予想 vs FY25 実績 営業利益要因分析
FY26 業績予想 vs FY25 実績 営業利益要因分析 粗利率 +2.2pt 販管費他 -0.7pt +2.3%(1) +0.7% 19.3% +0.6% 17.7% -1.4% ‐0.6% FY25 半導体の売上増 製品原価増 価格・その他 R&Dを含む販管費 為替評価損 FY26 実績 ミックス 予想 ボリューム拡大と 各製品のミックスおよび 営業利益を 半導体プロセス・ その他製造経費 値上げ施策に加え、 R&D 以外の販管費の 一過性の為替評価損分 成長させる コントロール機器の コントロールにより 半導体は高粗利率の新製 (評価損益は発生しない前提で 増加率を抑制 予想を策定 )
Slide 29: 製品別損益（管理会計ベース）
製品別損益 (管理会計ベース) (1) 注： 1. 本情報は、投資家の皆さまの理解のために参考情報として作成したものであり、本社費を加味していないため、連結営業利益は各カテゴリーの合計値と一致しません Copyright 2026 Rigaku Holdings Corporation & its Global Subsidiaries 29
Slide 30: 地域別、エンドマーケット別売上収益
地域別 、エンドマーケット別売上収益 地域別売上収益 エンドマーケット別売上収益 FY25 FY26 (10億円)/(JPY Bn) 1Q 2Q 3Q 4Q Full-year 1Q 2Q 3Q 4Q Full-year 半導体・電子部品/ 7.7 6.1 4.9 14.3 33.3 6.0 - - - - Semiconductor/Electronic Components ライフサイエンス/Life Science 0.9 0.8 1.3 1.9 5.0 0.8 - - - - その他産業/Other Industries 3.4 3.5 3.5 5.1 15.7 3.4 - - - -
Slide 31: 連結 四半期業績
連結 四半期業績 FY2025 FY2026 予想 (10億円)/(JPY Bn) 1Q 2Q 3Q 4Q Full-year 1Q 2Q 3Q 4Q Full-year Full-year 売上収益/Revenue 20.6 20.1 18.7 34.6 94.1 17.9 - - - - 101.0 (1) (1) 売上総利益 /Gross Profit 11.5 11.1 9.7 20.4 52.8 9.7 - - - - 58.9 営業利益/Operating Profit 2.8 2.8 0.8 10.1 16.7 0.6 - - - - 19.4 税引前利益/Profit Befo
Slide 32: FY26 1Q B/S & キャッシュ・フロー
FY26 1Q B/S & キャッシュ・フロー B/S キャッシュ・フロー (10億円)/(JPY Bn) FY25 Year-end FY26 1Q Changes (10億円)/(JPY Bn) FY25 1Q FY26 1Q Changes 流動資産/Current Assets 76.2 73.2 -3.0 営業キャッシュ・フロー/Operating Cash-Flow 1.1 2.2 1.1 現預金/Cash and Cash Equivalents 24.2 25.6 1.4 投資キャッシュ・フロー/Investing Cash-Flow -0.6 -1.0 -0.4 棚卸資産/I
Slide 33: 調整後利益等における調整項目(1/2)
調整後利益等における調整項目(1/2) Copyright 2026 Rigaku Holdings Corporation & its Global Subsidiaries 33
Slide 34: 調整後利益等における調整項目(2/2)
調整後利益等における調整項目(2/2) Copyright 2026 Rigaku Holdings Corporation & its Global Subsidiaries 34
Slide 35: Rigaku at a Glance
Rigaku at a Glance Copyright 2026 Rigaku Holdings Corporation & its Global Subsidiaries
Slide 36: Company Highlights
Company Highlights 会社概要 多様なマーケットでの事業基盤（2025年12月期） ◼ 75 年のイノベーションの歴 史を持つ 、 先端X線技術のグローバル 製品別売上収益（外周） リーダー 営業利益（内周） ◼ 高度な研究開発力により 、 業界トップクラスの収益性を実現 ◼ 半導体プロセス ・ コントロール分野の 20 ％超の成長により高い 27% 部品・サービス EBITDA マージンと持続的な成長を実現 43% 多目的分析機器 26% 32% 高い成長力と収益性を兼ね備えた財務プロファイル（ 2025 年12 月期） 42% 売上収益 EBITDA(2) 30% 半導体プ
Slide 37: リガクの競争優位性
リガクの競争優位性 ◼ リガクの競争優位性の核は、要素部品を内製化する統合型ビジネスモデル ◼ 高付加価値製品の創出が可能となり、強固な顧客信頼を築き、業界トップクラスの企業との高いリテンション率を実現 要素部品の開発・製造の内製化 内製化によるアドバンテージ X線発生装置 光学素子 装置の高性能化 先進的なターゲット・ローテーション X線／EUV向けの先端多層膜ミラー 高速計測・高分解能・省エネルギー 技術による高いX線輝度の実現 最適なすり合わせによる、性能の最大化 開発サイクルの短縮 解析ソフトウェア X線検出器 AIによる解析で、Metrologyに 高感度X線検出器に用いられる 量産
Slide 38: 不可視の世界を可視化する：リガクのX線ソリューション
不可視の世界を可視化する：リガクのX線ソリューション ◼ リガクはX線独自の計測ソリューションを確立し、微細領域の検査・計測需要の高まりを中心とした、多様な分析ニーズに対応 1mm 700nm 400nm 10nm 1Å 電池内部 繊維・ タンパク質 半導体 結晶 分子 原子 構造 ポリマー X線計測 Ⅹ線回折 Ⅹ線反射率 微細ナノ計測： Ⅹ線小角散乱 3D計測： Ⅹ線イメージング Ⅹ線CT 物質の同定： 蛍光X線 サブナノスケール解像度 X線の透過性による非破壊分析 蛍光X線による組成分析 X線回折 X線イメージング・X線CT 蛍光X線 蛍光X線・X線回折・X線反射率 38 XRTmicro
Slide 39: エンドマーケット別当社主要製品（多目的分析機器事業）
エンドマーケット別当社主要製品（多目的分析機器事業） 〈電池〉 ◼ アカデミア・ガバメント ◼ 半導体・電子部品 結晶構造・ナノ構造解析 基礎研究・材料解析 〈半導体〉 ✓ X線回折（XRD） ✓ X線回折（XRD） 組成分析・信頼性評価 ✓ 蛍光X線（XRF） ✓ 熱分析／蛍光X線（XRF） ✓ 小角X線散乱（SAXS） SmartLab ZSX Primus Ⅳ SmartLab CT Lab HV ZSX Primus Ⅳ MiniFlex 半導体・薄膜 電池 大学・研究開発機関 ◼ ライフサイエンス ◼ その他産業 医薬品・生体構造解析 原材料の組成・品質管理 ZSX Primus Ⅳ
Slide 40: 半導体製造プロセスにおける主要製品
半導体製造プロセスにおける主要製品（半導体プロセス・コントロール機器事業） ◼ 半導体製造工程で求められる高度な検査・計測ソリューションを提供するリガクの製品は先端半導体の製造に不可欠 薄膜・レジストの膜厚測定 表面金属汚染分析 WaferX 310 XTRAIA MF-3400 XTRAIA XD-3300 ONYX 3200 膜厚・組成 膜厚・組成・密度・結晶性 結晶性・膜厚・密度 膜厚・組成 TXRF310 Fab TXRF-V310 ▪ 組成・結晶性測定を含む ▪ 前工程の各フェーズにおける ▪ 薄膜化・多層化に伴うサブナノ測定ニーズが増大 表面汚染分析 レジスト 洗浄 成膜 洗浄 コ
Slide 41: リガクの成長戦略コンセプト（3本の矢）
リガクの成長戦略コンセプト（3本の矢） ◼ アプリケーション毎に最先端の計測需要に対応するソリューションを確立し、Lab to Fab戦略の推進により中長期成長を企図 Pillar1 基盤戦略の強化 Pillar2 半導体でのLab to Fab戦略の推進 Pillar3 Lab to Fab戦略の拡大展開 多目的分析機器 半導体プロセス・コントロール機器 多目的分析機器 多目的分析機器における先端X線分析 半導体産業の発展に 新たなアプリケーションの ソリューションへの需要の高まり 必要不可欠なX線技術 開発による新市場の創出 基本戦略 ▪ イノベーションが活発な産業分野へのLab to F
Slide 42: 先端半導体製造における検査・計測ニーズ
先端半導体製造における検査・計測ニーズ ◼ 半導体製造工程は微細化・多材料化等による転換点を迎え、高精度検査・計測技術は一層重要に アプリケーション別先端半導体の技術トレンド Past 1-3 years 3-5+ years Planar FET FinFET GAA(1) CFET(2) ロジック Logic 微細化 微細化・多材料化 3次元化・形状複雑化 <200 Layers 200-500 Layers >500 Layers NAND 多層化 多層化・超深穴化・薄膜化ニーズ増大 メモリ Advanced 2D DRAM 3D DRAM DRAM 微細化 微細化 3次元化 HBM3(
Slide 43: 中期経営計画
中期経営計画 ◼ 半導体プロセス・コントロール機器の力強い成長により、売上高年平均成長率（CAGR）約10％を目指す 中期計画目標値（全社） 製品カテゴリー別売上高成長目標（億円） CAGR 中計基準年度 2025年12月期 2026年12月期 中期計画目標 (2023~2027) （2023年12月期） （実績） （予想） （2027年12月期） 46.5～48.5 35.8 売上収益 798 億円 941 億円 1,010 億円 1,150~1,200 億円(1) (YoY) 27.4% 3.9% 7.2% (CAGR約10%) 多目的分析機器 7% 調整後EBITDA (2) 202 億
Slide 44: 用語集
用語集 Copyright 2026 Rigaku Holdings Corporation & its Global Subsidiaries
Slide 45: 用語集(1/3)
用語集(1/3) 用語 説明 AXI • Automated X -Ray Inspection の略称。 X線を用いた自動検査装置。電子基板や半導体内部の欠陥を非破壊で検出し、品質管理を効率化する • Complementary FET(CFET) は、 N型FETと P型FETを垂直方向に積層して統合する次世代の半導体デバイス技術 CFET 現在主流のFinFET やGAA(Gate -All -Around)FET に続く技術として期待されている • Chip on Wafer on Substrate の略称。 TSMCが開発した先進パッケージ技術の一つ。 CoWoS 複数のチップをシ
Slide 46: 用語集(2/3)
用語集(2/3) 用語 説明 • 高い分析精度を備え、位置ずれのない微小領域および広域マッピングを高精度に実現する先進的なＸ線分析装置。 Qualana 軽元素までも高感度で検出し、リガク独自の FPプログラムにより、柔軟な薄膜定量分析をサポート SiC • シリコン (Si) と炭素 (C)で構成される化合物半導体材料 SiGe • シリコン (Si) にゲルマニウム (Ge) で構成される合金半導体材料 • 半導体産業における薄膜特性の高精度な評価を目的とした X線回折(XRD)装置。 TFXRD 特に、 200mm および 300mm の大口径ウェーハ上の薄膜の測定に対応しており、研究開
Slide 47: 用語集(3/3)
用語集(3/3) 用語 説明 XRF ( 蛍光) • X-Ray Fluorescence の略称。物質に X線を照射したときに発生する蛍光 X線を利用して、定性分析や定量分析を行う元素分析手法 • 高輝度X線光源と専用光学系を用いた高分解能・高速 X線トポグラフィ装置。 XRTmicron Si、 SiC、 GaN などの単結晶材料に対応。結晶欠陥を非破壊、全自動で検出できることから、半導体生産の歩留まり向上に寄与できる • リガクの単結晶 X線構造解析の要素技術と日本電子の透過型電子顕微鏡の要素技術を組み合わせて作られた電子線回折装置。 XtaLAB Synergy ED 従来よりも微細な
Slide 48: 免責事項
免責事項 本プレゼンテーションに含まれる将来見通し、計画、戦略などは、現時点で入手可能な情報に基づき当社が判断したものであり、リスクや不確実性を含んでいます。 実際の業績は、経済情勢や市場動向などの要因により、これらの見通しとは大きく異なる可能性があります。 本資料は、当社株式の購入や売却を勧誘するものではありません。投資判断はご自身の責任で行ってください。 本プレゼンテーションの内容は予告なく変更または削除される場合があります。 また、本資料の利用により生じたいかなる損害についても、当社は一切の責任を負いません。 Copyright 2026 Rigaku Holdings Corporat