Slide 1: 聯茂電子 2022年第四季營運成果
聯茂電子 2022年第四季營運成果 ITEQ INNOVATION. TEAMWORK. EXCELLENCE. QUALITY March 2023
Slide 2: 免責聲明
免責聲明 - 本簡報及同時發佈之相關訊息內含有從公司內部與外部 來源所取得的預測性資訊，其中包括營運展望、財務狀 況以及業務預測等內容。 - 本公司未來實際所發生的營運結果、財務狀況以及業務 展望，可能與這些預測性資訊所明示或暗示的預估有所 差異。其原因可能來自於各種因素，包括但不限於市場 需求、價格波動、競爭情勢、國際經濟狀況、供應鏈、 匯率波動以及其他本公司所不能掌控的風險等因素。 - 本簡報中對未來的展望，反應本公司截至目前為止對於 未來的看法。對於這些看法，未來若有任何變更或調整 時，本公司並不負責隨時提醒或更新。 2
Slide 3: 公司簡介
公司簡介 成立日期 總部 實收資本額 1997年4月10日 臺灣新竹縣 NT$ 36.3億 員工 董事長 執行長 約4,000人 陳進財 蔡馨暳 主要產品 銅箔基板 (CCL) & 膠片 (PP) | 多層壓合代工 | 軟性銅箔基板 營收 (NT$ 十億元) 產品應用別營收 (2022全年) 車用電子, 16% 消費性電子, 19% 智慧型手機, 7% 32.5 29.1 25.4 22.4 23.8 19.7 21.2 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 網通, 58% 3
Slide 4: 關鍵技術應用
關鍵技術應用 Controlled Dk FR-4 網路通訊 消費性電子 and Low Df Halogen Free 資料中心 材料科學 雲端運算 5G基礎建設 樹脂配方 精密製程 Low Dk High Ultrathin Reliability 智慧型手機 車用電子 平板 4
Slide 5: 4Q22 & 2022 營運成果
Yy Uf Yj /; Yy f LY, iy Uf WH Ms; Mh 4Q22 & 2022 SKE ITEQ EXCEL
Slide 6: 4Q22 & FY22 損益表
4Q22 & FY22 損益表 NTD/百萬元 4Q22 3Q22 4Q21 QoQ YoY 2022 2021 YoY 營業收入 6,863 6,352 8,031 8.0% -14.5% 29,130 32,525 -10.4% 營業毛利 1,024 731 1,246 40.1% -17.8% 3,940 5,980 -34.1% 營業費用 570 382 543 49.2% 5.0% 2,043 2,160 -5.4% 營業利益 454 349 703 30.1% -35.4% 1,896 3,819 -50.4% 營業外收入及支出 (72) 13 49 -56.0% -868.4%
Slide 7: 營收 & 毛利率
營收 & 毛利率 (百萬 NTD) 21.29% 20.98% 20.96% 19.89% 19.42% 19.46% 18.84% 18.86% 18.86% 18.52% 18.36% 15.82% 15.52% 15.10% 14.92% 14.50% 13.71% 14.01% 12.24% 11.51% 8,930 8,168 8,030 8,269 7,472 7,397 7,646 6,863 6,379 6,153 6,220 6,112 6,352 5,694 5,697 5,862 5,965 5,618 5,149 5,294 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q
Slide 8: 1Q20~4Q22 產品組合
1Q20~4Q22 產品組合 消費性電子 網路通訊 智慧型手機 汽車電子 5% 11% 11% 12% 11% 10% 12% 4Q22 7% 13% 14% 14% 17% 17% QoQ YoY 產品成長率 8% 8% 9% 10% 9% 8% 9% 8% 8% 7% 6% 汽車電子 +8.0% +21.1% 智慧型手機 -7.4% -35.9% 63% 50% 45% 48% 58% 52% 56% 56% 57% 58% 58% 59% 網路通訊 +9.9% -10.0% 消費性電子 +8.0% -35.9% 31% 33% 31% 23% 25% 27% 25% 24% 21% 20
Slide 9: 4Q22 資產負債表
4Q22 資產負債表 NTD/百萬元 4Q22 3Q22 4Q21 資產總額 33,383 32,523 36,237 現金及約當現金 5,214 4,310 4,423 短期投資 3 5 5 應收帳款/票據 12,119 12,315 13,260 存貨 2,731 2,579 5,167 固定資產/預付設備款 11,102 11,166 11,078 負債總額 13,272 12,525 14,922 短期借款 2,633 3,521 2,131 應付帳款/票據 5,926 3,954 7,121 長期借款 1,677 1,477 - 股東權益總額 20,111 19,998 21,315
Slide 10: 2016 – 2022 配息政策
2016 – 2022 配息政策 年度 每股盈餘(NT$) 股利(NT$) 現金股利(NT$) 配息率(%) 2016 3.13 2.5 2.5 80% 2017 4.11 3.1 3.1 75% 2018 5.86 3.8 3.8 65% 2019 8.13 5.0 5.0 62% 2020 8.19 5.0 5.0 61% 2021 9.00 5.0 5.0 56% 2022 4.94 3.0 3.0 61% *於2020年3月31日完成現金增資發行新股3千萬股 **於2021年9月2日完成現金增資發行新股5千萬股 ***計入3Q22庫藏股買回與註銷2千萬股；目前普通股數約為3.63億股
Slide 11: 成長策略藍圖
成長策略藍圖
Slide 12: 全球特殊基板領航者
全球特殊基板領航者 2021年特殊基板供應商市佔率 聯茂: 銅箔基板領先供應商 • 全球高速高頻銅箔基板主要供應商 • 先進製程技術和豐富量產經驗 • 5G網路通訊與資料中心商機之長期受 惠者 • 電動車市場崛起擴大車用電子對高速 高頻材料需求 Total: $4.65Bn ($USD) *特殊基板包含: 高速基板、封裝基板、射頻基板 資料來源: Prismark Report, 2022/05 12
Slide 13: 完整的產品線規劃
完整的產品線規劃 RF Application Super Ultra Tier 6 IT-88GMW Low Loss Df 0.0015~0.0010 IT-8300GA IT-998G IT-8350G IT-8338G Ultra Tier 5 IT988G/SE Low Loss Df 0.005~0.0015 IT968 SE Very Tier 4 Low Loss Df 0.006~0.005 IT968, IT968G Tier 3 Low Loss IT958G, IT170GRA2 Df 0.009~0.006 Lower Tier 2 Mid Loss Df 0.015
Slide 14: 廠區分布與產能 – 江西 & 泰國廠規劃
廠區分布與產能 – 江西 & 泰國廠規劃 江西廠 (第一期) - 2020 基板 (60萬 張/月) 膠片 (350萬 米/月) (第二期) - 2021 基板 (60萬 張/月) 膠片 (350萬 米/月) (第三期) – 2022 & 2023 基板 (120萬 張/月) 膠片 (500萬 米/月) 無錫廠 基板 (165萬 張/月) 膠片 (800萬 米/月) 東莞廠 基板 (100萬 張/月) 膠片 (400萬 米/月) 廣州廠 軟板 (145萬 平方米/月) 黃江廠 壓合代工 (50萬 平方呎/月) 台灣新竹廠 (總部) 基板 (40萬 張/月) 膠片 (240萬 米/月) 泰國廠
Slide 15: 市場趨勢 & 成長動能
市場趨勢 & 成長動能
Slide 16: 資料中心伺服器平台持續升級
資料中心伺服器平台持續升級 Platform Purley Whitley Eagle Stream Birch Stream Sapphire Emerald CPU Skylake Cascade Lake Ice lake Rapids Rapids Granite Rapids Nano Process 14 nm 14 nm+ 10 nm Intel 7 Intel 7 Intel 3 Intel PCIe Gen PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 4.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 TBA MP Time 2017 Q3 2019 Q3 2021 Q1 2023
Slide 17: 新能源車用電子商機
新能源車用電子商機 綠能/電動車 車聯網 主動式安全系統 自動駕駛 • 節能 • 大電流 • 車用資訊娛樂 • 安全駕駛系統 • 車用高速運算 • 充電 • 大電壓 • 網路通訊 • ADAS (先進駕駛輔助系統) • 影像處理計算 • 厚銅 • 多層 HDI • 雷達 • 自主駕駛控制平台模組 • 天線模組 HDI 材料 高頻材料 HDI 材料 High Tg 材料 高速材料 高速材料 高速材料 • 電動車、車聯網和主動式安全駕駛系統將推動高性能車用銅箔基板之需求 • 電動車用PCB為傳統燃油車的三倍 17
Slide 18: 新HDI產品：背膠銅箔 (RCC)
新HDI產品：背膠銅箔 (RCC) 背膠銅箔 (RCC) ✓ 無玻纖布有效降低介電層厚度亦同時滿足細線路設計和hybrid HDI/類載板製程需求 Cover film 介電層：10~50um Buildup Material ※ Available for thickness up to 150um Thin Copper 導體：Copper Foil 產品優勢 無玻纖布 (Glass-Free) 降低總板層厚度，克服最小厚度限制 (15-20um) RCC (Glass-free) 降低材料成本 銅箔+玻纖+樹脂 → 銅箔+樹脂；取代傳統疊構 簡化PCB疊合製程 膠片/銅箔增層的兩道製程合
Slide 19: Thank you
Thank you Question and Comment