Tokyo Electron Device Limited · TSE:2760
Tokyo Electron Device — H1 FY2013 Earnings Presentation
40 slides from Tokyo Electron Device's earnings presentation, Nov 1, 2012
Slide 1: 2013年3月期 中間決算説明会
2013年3月期 中間決算説明会 2012年11月1日 東京エレクトロン デバイス株式会社
Slide 2: AF RS
AF RS FR HM iii 1 Bal #4 FR RK BZ EE RRIOLIHAY Fr Atenas
Slide 3: 連結業績－1
連結業績－1 （単位：百万円） 2012年3月期 中間 2013年3月期 中間 百分比 百分比 増減額 増減率 (%) (%) （％） 売上高 41,787 100.0 42,866 100.0 1,079 2.6 売上総利益 7,322 17.5 7,286 17.0 ▲36 ▲0.5 営業利益 822 2.0 688 1.6 ▲134 ▲16.3 経常利益 1,263 3.0 686 1.6 ▲577 ▲45.7 中間純利益 699 1.7 406 0.9 ▲292 ▲41.9 1株当たり 6,595円43銭 3,833円66銭 中間純利益 従業員数 906名 954名 3
Slide 4: 連結業績－2
連結業績－2 売上高 45,000 経常利益 1,500 中間純利益 40,000 1,000 前期中間 1,000 年初中間予想 35,000 500 500 今期中間 30,000 0 0 単位：百万円 前期中間 年初中間予想 今期中間 前年比(%) 予想比(%) 売上高 41,787 44,000 42,866 2.6 ▲2.6 経常利益 1,263 950 686 ▲45.7 ▲27.8 中間純利益 699 560 406 ▲41.9 ▲27.4 4
Slide 5: 連結業績－3
連結業績 －3 （単位：百万円） 2012年3月期中間 2013年3月期中間 （参考） セグメント 年初中間 セグメント 増減額 セグメント 増減額 予想売上高 売上高 利益 売上高 利益 増減率 増減率 半導体及び 840 ▲312 35,059 525 35,899 212 37,055 電子デバイス 2.4% ▲59.5% コンピュータ 238 ▲265 6,728 738 6,966 473 6,945 システム関連 3.5% ▲35.9% 1,079 ▲577 合計 41,787 1,263 42,866 686 44,000 2.6% ▲45.7% ＊取引形態の類似性を踏まえ「コン
Slide 6: 連結 総資産・負債・純資産
連 結 総資産・負債・純資産 資 産 負債・純資産 （単位：百万円） （単位：百万円） 46,391 46,391 44,817 44,817 1,264 1,319 5,915 5,492 4,402 3,094 20,434 19,217 12,690 12,723 16,681 15,848 23,381 23,506 3,389 3,279 4,620 5,153 2012年 2012年 2012年 2012年 3月31日現在 9月30日現在 3月31日現在 9月30日現在 6
Slide 7: 連結キャッシュ・フロー
連結キャッシュ・フロー （単位：百万円） 営業CF 投資CF 財務CF 換算差額 4,500 4,000 3,500 △1,355 3,000 3,014 2,500 2,000 △1,599 1,500 現金残高 現金残高 △3 1,000 500 1,264 1,319 0 2012年3月31日現在 2012年9月30日現在 7
Slide 8: +PAROUSBLT NAA
+PAROUSBLT NAA EE RRIOLIHAY Fr Atenas
Slide 9: 半導体及び電子デバイス事業 品目別 売上構成
半導体及び電子デバイス事業 品目別 売上構成 【 2012年中間 内訳 】 【 2013年中間 内訳 】 売上高： 35,059百万円 売上高： 35,899百万円 電子部品他 電子部品他 汎用IC 汎用IC 28％ ﾒﾓﾘｰIC 光学部品 光学部品 6％ ﾒﾓﾘｰIC CPU CPU 13％ ｶｽﾀﾑIC ｶｽﾀﾑIC 専用IC 専用IC 20％ 17％ ＊品目についての説明は、P.38～ P.40をご参照ください。 9
Slide 10: 半導体及び電子デバイス事業 品目別 売上増減
半導体及び電子デバイス事業 品目別 売上増減 汎用IC TI、ﾘﾆｱﾃｸﾉﾛｼﾞｰ 8％ 産業機器低調も商権拡大により増加 TI、ﾋﾟｸｾﾙﾜｰｸｽ、ﾋﾞｸｼｽ、 複合ﾌﾟﾘﾝﾀ、液晶ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾀ等PC周辺機 専用IC ｲﾝﾀｰｼﾙ、ﾒﾑｼｯｸ、 12％ 器や民生機器が商権拡大により増加 ﾘｱﾙﾃｯｸ、ｲﾝﾚﾋﾞｱﾑ カスタムIC ｻﾞｲﾘﾝｸｽ、富士通 ▲15％ 産業機器、民生機器向け減少 CPU TI、ﾌﾘｰｽｹｰﾙ、ｲﾝﾃﾙ 17％ 商権拡大により増加 光学部品 ｱﾊﾞｺﾞ・ﾃｸﾉﾛｼﾞｰ 1％ ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ向け増加 注）社名は、敬称を省略し略称を使用させていただいております。 1
Slide 11: 半導体及び電子デバイス事業 用途別 売上構成
半導体及び電子デバイス事業 用途別 売上構成 【 2012年中間 内訳 】 【 2013年中間 内訳 】 売上高： 35,059百万円 売上高： 35,899百万円 車載機器 車載機器 4％ 9％ 民生機器 16％ 産業機器 産業機器 民生機器 40％ 18％ 33％ ｺﾝﾋﾟｭｰﾀ・ 周辺機器 18％ 通信機器 18％ ｺﾝﾋﾟｭｰﾀ・ 通信機器 周辺機器 22％ 22％ 11
Slide 12: 半導体及び電子デバイス事業 用途別 傾向
半導体及び電子デバイス事業 用途別 傾向 医療機器、放送機器、ﾃｽﾀｰ、ﾛﾎﾞｯﾄ、 産業機器 全般的に低調 半導体製造装置、計測器、工作機械 ｺﾝﾋﾟｭｰﾀ・ 複合ﾌﾟﾘﾝﾀｰ、液晶ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾀ、 液晶ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾀ、複合ﾌﾟﾘﾝﾀ-が 周辺機器 PC及び付属機器 商権拡大により増加 携帯端末系は総じて低調の中、 携帯電話、ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ、携帯端末 通信機器 ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ向け光学部品のみ堅調 ﾙｰﾀｰ、伝送装置、基地局 基地局はやや回復傾向 ﾃﾞｼﾞﾀﾙｶﾒﾗ、ﾃﾞｼﾞﾀﾙﾋﾞﾃﾞｵｶﾒﾗ、TV 、 TV低調も 民生機器 AV機器、家庭用ｹﾞｰﾑ ﾃﾞｼﾞﾀﾙｶﾒﾗ、家庭用ｹﾞｰﾑは
Slide 13: 海外連結子会社売上高推移
半導体及び電子デバイス事業 海外連結子会社売上高推移 （US$M） 中間売上高： 100百万ドル 通期予想 200 前年中間増減率：45％増 190 通期予想190百万ドルに上方修正 150 141.2 下期予想 90百万ドル 119.7 100 88.1 70.5 71.1 54.7 中間実績 50 100百万ドル 0 07/3期 08/3期 09/3期 10/3期 11/3期 12/3期 13/3期（ 予） 13
Slide 14: 売上高及び海外子会社売上高
半導体及び電子デバイス事業 売上高及び海外子会社売上高 （億円） （％） 半導体及び電子デバイス 海外連結子会社 海外比率 1,000 30.0 775 769 717 732 700 20.6 20.0 15.6 500 13.3 11.6 9.3 10.0 151 102 112 71 81 0 0.0 09/3期 10/3期 11/3期 12/3期 13/3期（予） 14
Slide 15: コンピュータシステム関連事業
「コンピュータ・ネットワーク機器」 「ソフトウェア」 について コンピュータシステム関連事業 15
Slide 16: コンピュータシステム関連事業 品目別 売上構成
コンピュータシステム関連事業 品目別 売上構成 【 2012年中間 内訳 】 【 2013年中間 内訳 】 売上高： 6,728百万円 売上高： 6,966百万円 ミドルウェア等 ミドルウェア等 7% 9% ストレージ ネットワーク ストレージ ネットワーク 38% 55% 38% 53% 16
Slide 17: コンピュータシステム関連事業 品目別売上増減要因
コンピュータシステム関連事業 品目別売上増減要因 企業向け製品販売やや低調、 ネットワーク関連 F5ﾈｯﾄﾜｰｸｽ 0.2％ 保守堅調 ストレージ関連 ﾌﾞﾛｹｰﾄﾞ、EMC 3％ ﾃﾞｰﾀｾﾝﾀｰ向けIT投資増加 ミドルウェア等 EMC、ｵﾗｸﾙ 32％ 企業向けデータ分析ソフトウェア堅調 注）社名は、敬称を省略し略称を使用させていただいております。 17
Slide 18: コンピュータシステム関連事業 販売体制
コンピュータシステム関連事業 販売体制 ◆ 直販体制を強化 当 社 間接販売 仕入先 主な 販売 お客様 コンピュータ ネットワーク パートナー システム 企業 システム機器 構築 官公庁 メーカー ストレージ 保守 直販体制強化 サポート ミドルウェア等 18
Slide 19: コンピュータシステム関連事業 販売形態別 売上構成
コンピュータシステム関連事業 販売形態別 売上構成 【 2012年中間 内訳 】 【 2013年中間 内訳 】 売上高： 6,728百万円 売上高： 6,966百万円 直接販売 直接販売 15％ 18％ サービス等 サービス等 39％ 39％ 間接販売 間接販売 46％ 43％ 19
Slide 20: 中間レビュー・業績見込み・配当について
・ 2013年3月期中間レビュー ・ 2013年3月期業績見込み ・ 配当について 代表取締役社長 栗木 康幸 20
Slide 21: 2013473 A RAD RILEa—
2013473 A RAD RILEa— EE RRIOLIHAY Fr Atenas
Slide 22: 1. BER. LARA SIM VEE RE ONO. 1S BHT
1. BER. LARA SIM VEE RE ONO. 1S BHT 2. PRRBOME 3. REKEHIMM LAM OBI A RIEEORE 5. HFRAORRHERA Ase HLM MAL TC 4 REROET 8609 ROBE #HEAORR 8 6=—- BEROERE EE RRIOLIHAY Fr Atenas 22
Slide 23: 20124F10A 20124747 20124 2A 201247 1A 201147 20114F 7A 1147 15 20104F 12 20104F10F
20124F10A 20124747 20124 2A 201247 1A 201147 75 20114F 7A 201147 15 20104F 12 20104F10F | a_i Cypress#t (44) Digi international#t 40%) Realtek#t (#384) Micropelt#t (#as) Powercast#t (sms) Nicira Networks#t (avt's-3/27-4) Fusion-io#t (avt's-3)27h) Memsic¢#t (48) Semikron#t (43%) MSS BRILOHOD Fr AeetS
Slide 24: 成長戦略 海外事業-1
成長戦略 海外事業-1 （億円） アジア地域への販売促進 日系お客様の現地工場 お客様の製造委託先企業 海外現地企業 自社ブランド商品の海外展開加速 24
Slide 25: 成長戦略 海外事業-2
成長戦略 海外事業-2 大連 駐在員 韓国 ・シリコンバレー 無錫 ・イギリス 上海 深圳 深圳 タイ(予定) 香港 台湾 営業拠点 設計開発拠点 クアラルンプール シンガポール 25
Slide 26: 成長戦略 新事業+インレビアム
成長戦略 新事業+インレビアム 【 環境発電ｱﾌﾟﾘｹｰｼｮﾝ開発ﾎﾞｰﾄﾞ 】 【 環境発電向けCPU評価ﾎﾞｰﾄﾞ 】 生活住環境ｴﾈﾙｷﾞｰから蓄発電可能 微弱な電力で動くﾓｰﾀｰやｾﾝｻｰの開発用 ﾘﾆｱﾃｸﾉﾛｼﾞｰ社環境発電ICを搭載 ﾌﾘｰｽｹｰﾙ・ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀ社ﾏｲｺﾝ搭載 26
Slide 27: 売上に至るまでの道のり
売上に至るまでの道のり お客様が勝てる価値を提案 売上 最終製品の競争力 従来の当社付加価値 0~5 デザインウイン 10 1年前 • 当社商品の採用決定 販 売 活 オポチュニティ 2~3 • 開発案件の発掘 動 20~50 年前 • 仕様に合わせた商品の提案 デマンドクリエーション 3~5 • 市場調査 100~200 年前 • 商品の提案及びヒアリング 【商談件数イメージ】 【時間軸】 【内 容】 27 * 図はイメージです。
Slide 28: 電子部品 競合商品の取り扱い
電子部品 競合商品の取り扱い 【過去】 ｻﾌﾟﾗｲﾔｰの事業領域拡大、M&A等+新規ｻﾌﾟﾗｲﾔｰ 【現在】 分社化 当社企業ブランド 28 * 表はイメージです。
Slide 29: 2013473 FA Hei AAA
2013473 FA Hei AAA EE RRIOLIHAY Fr Atenas
Slide 30: 受注高推移
受注高推移 半導体及び電子デバイス コンピュータシステム関連 （億円） 250 215 200 187 180 184 186 200 178 177 172 178 173 169 150 100 40 38 46 42 42 42 36 30 36 37 34 50 26 0 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2010年3月期 2011年3月期 2012年3月期 2013年3月期 30
Slide 31: 当社を取りまく事業環境
当社を取りまく事業環境 【 半導体及び電子デバイス事業 】 ・ 上期： 産業機器向けの需要が想定より低調。 ・ 下期： 回復シナリオが、不透明感。 商権移管寄与も年初想定より遅れる見込み。 【 コンピュータシステム関連事業 】 ・ 上期： クラウドやデータセンター向けが堅調。 ・ 下期： 官公庁向け等下期の需要増を想定。 31
Slide 32: セグメント別 連結売上高予想
セグメント別 連結売上高予想 （単位：百万円） 前期 年初予想 中間 下期 通期 増減額 増減額 前期実績 年初予想 実績 予想 予想 増減率 増減率 半導体及び 1,490 ▲9,011 71,780 82,281 35,899 37,370 73,270 電子デバイス 2.1% ▲11.0% コンピュータ 1,210 11 14,520 15,719 6,966 8,764 15,730 システム関連 8.3% 0.1% 2,700 ▲9,000 合計 86,300 98,000 42,866 46,134 89,000 3.1% ▲9.2% 32
Slide 33: 2013年3月期 連結業績予想
2013年3月期 連結業績予想 （単位：百万円） 前期 年初予想 中間 下期 通期 増減額 増減額 前期実績 年初 実績 予想 予想 予想 増減率 増減率 2,700 ▲9,000 売上高 86,300 98,000 42,866 46,134 89,000 3.1% ▲9.2% 経常利益 2,332 2,700 686 864 1,550 * ▲782 ▲1,150 ▲33.6% ▲42.6% ▲40 ▲730 当期純利益 960 1,650 406 514 920 ▲4.2% ▲44.2% * 商品構成の変化 新商材開拓の為の経費 為替差損益 33 償却債権取立益差額
Slide 34: 連結売上高予想 内訳
連結売上高予想 内訳 （億円） 1,000 863 890 新事業・新商材 900 800 商権移管 700 開発ビジネス 600 既存ビジネス 500 400 海外連結子会社 300 (内数） 200 111 151 100 0 全体 （内海外） 全体 （内海外） 12/3期（実績） 13/3期（予想） 34
Slide 35: Ao 4(XDLYT
Ao 4(XDLYT 35 EE RRIOLIHAY Fr Atenas
Slide 36: 配当について
配当について ◆ 継続的かつ安定的な配当の実施を基本として、 業績を反映した適正な利益還元を原則 ◆ 当面の配当性向水準：連結当期純利益の35％程度を目安 （円） （％） 1株当たり年間配当金 配当性向 中間配当 10,000 120 1 1 3 .3 3,300円 9,000 8,000 7,000 6 ,6 0 0 6 ,6 0 0 6 ,6 0 0 6 ,6 0 0 6 ,6 0 0 80 6,000 5 ,0 0 0 7 2 .8 7 6 .0 5,000 4,000 4 5 .5 40 3,000 3 6 .5 3 1 .9 2,000 1,000 0 0 08/3期 09/3期 1
Slide 37: 資料取扱い上の注意
資料取扱い上の注意 このプレゼンテーションで述べられている将来の当社事業に関する見通 しは、現時点で知りうる情報をもとに構築されたものです。 当社の参画するエレクトロニクス業界及びＩＴ業界は変化のスピードが大 変速く、また、世界経済、半導体市況など、当社の業績に直接的・間接的 に影響を与える様々な外部要因があります。 したがいまして、今後当社の業績見通しが本プレゼンテーションと異な る可能性があることをお含みおきください。また、大きな変更がある場合は、 その都度発表していく所存です。 37
Slide 38: 補足資料 品目別仕入先名
補足資料 品目別仕入先名 セグメント・品目 主な仕入先名 汎用IC ﾘﾆｱﾃｸﾉﾛｼﾞｰ社、TI 社 ｺﾈｸｻﾝﾄｼｽﾃﾑｽﾞ社、ﾌﾘｰｽｹｰﾙ・ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀ社、富士通ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ㈱、 専用IC ｲﾝﾀｰｼﾙ社、ﾒﾑｼｯｸ社、ﾋﾟｸｾﾙﾜｰｸｽ社、ﾘｱﾙﾃｯｸ・ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ社、 ｼﾘｺﾝｲﾒｰｼﾞ社、 ＴＩ社、ﾋﾞｸｼｽｼｽﾃﾑｽﾞ社、ｲﾝﾚﾋﾞｱﾑ 半導体及び ｶｽﾀﾑIC 富士通ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ㈱、ｻﾞｲﾘﾝｸｽ社、ｲﾝﾚﾋﾞｱﾑ 電子デバイス 事業 CPU ﾌﾘｰｽｹｰﾙ・ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀ社、富士通ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ㈱、ｲﾝﾃﾙ社、TI 社 光学部品 ｱﾊﾞｺﾞ・ﾃｸﾉ
Slide 39: 補足資料 用語説明（１）
補足資料 用 語 説 明 (１） 品 目 主な取扱商品 機 能 汎用ﾘﾆｱIC（ｱﾅﾛｸﾞIC） 汎用IC 色々な用途に共通に使用されるIC 汎用ﾛｼﾞｯｸIC 画像処理用IC 専用IC 特定用途用に作られた専用IC 通信用・ﾈｯﾄﾜｰｸ用IC ｶｽﾀﾑIC ASIC、PLD お客様の仕様に応じて作られる固有IC CPU ﾏｲｸﾛﾌﾟﾛｾｯｻ、DSP 電子機器の頭脳、演算機能・制御機能 光学部品 発光ﾀﾞｲｵｰﾄﾞ、ﾌｫﾄｶﾌﾟﾗ 電気を光に変換して使用する電子部品 DRAM、SRAM 記憶用ＩＣ、書込み、読出しが可能なものや ﾒﾓﾘｰIC 読出しのみのものがある ﾌﾗｯｼｭﾒﾓﾘ 企業向け産
Slide 40: 補足資料 用語説明（２）
補足資料 用 語 説 明 （２） インターネット接続機器（負荷分散、セキュリティ） ネットワーク関連 企業向けネットワークシステム構築機器。 SAN（ストレージエリアネットワーク）スイッチ、 ストレージ関連 SAN接続機器、ストレージセキュリティ機器など。 データウェアハウス用データベースソフトウェア。 ミドルウェア等 組み込みデータベース 40
Tokyo Electron Device — H1 FY2013 Earnings Presentation on 6ix