Slide 1: 2026年3月期 決算説明
2026年3月期 決算説明 株式会社フェローテック 1. 当期連結決算においては、連結子会社は2025年１月～2025年12月末の業績を連結しております。 2. 本資料は、2026年３月期本決算の業績に関する情報の提供を目的としたものであり、当社株式の 購入や売却等を勧誘するものではありません。投資に関する決定は、利用者ご自身のご判断において 行われるようお願いいたします。 3. 本資料は開示日現在のデータに基づいて作成されております。本資料に記載された意見や予測等は、 資料作成時点の当社の判断であり予告なしに変更されることがあります。 Copyright © 2026 Ferrotec Co
Slide 2: 中期経営計画 基本方針
中期経営計画 基本方針 2025年5月30日開示の中期経営計画からローリングアップデート • 半導体関連の需要が増加するなか、日本・欧米顧客の中国外製造（Ex-China）のニーズに対応して マレーシア等の生産を拡充すると共に、中国において顧客対応を強化し、成長を実現する 事業成長 • 特にAI・データセンター関連事業に注力しつつ、半導体関連、電子デバイス、自動車関連事業を拡大し、 成長を追求する • マレーシア（クリム、ジョホール）工場の生産拡充・効率性向上による収益率の引き上げ実現 収益性向上 • グループとしてコスト管理・コスト削減のPDCAを推進 生産効率向上 • デジタル化・自動化・
Slide 3: トピックス① 生産体制を拡充（マレーシア）
トピックス① 半導体関連の需要取り込みへ生産体制を拡充（マレーシア） 欧米顧客の中国外生産（Ex-China）ニーズに対応し、マレーシアに大規模な量産拠点を立ち上げ マレーシア・クリム第１工場 マレーシア・クリム第２工場 石英・セラミックス・金属加工 石英・セラミックス・金属加工 • 顧客認定および量産開始、生産量増加が順調に進捗 • 2026年８月に建屋工事が完了予定 • 今後、顧客認定と生産量増加が更に進み、 • 2026年内に稼働開始見通し 収益への貢献が期待できる Copyright © 2026 Ferrotec Corporation All Rights Reserved. 2
Slide 4: トピックス② 生産体制を拡充（中国）
トピックス② 半導体関連の需要取り込みへ生産体制を拡充（中国） 中国半導体市場では、顧客拠点近隣に工場設置することにより顧客対応を強化し、 国産化需要の取り込み、中国国内の高付加価値品の販売拡大を図る 北京 武漢 紹興 北京工場 部品洗浄・金属加工・セラミックス 紹興工場 武漢工場 部品洗浄 パワー半導体用基板 部品洗浄 • 2026年３月に着工し、同12月の建屋完成に向けて進捗 • 2027年夏に操業開始を予定 • 最先端の洗浄ラインを設置 • 2027年夏に操業開始を予定 • 2027年６月に操業開始を予定 Copyright © 2026 Ferrotec Corporation All
Slide 5: トピックス③ 株主還元方針
トピックス③ 株主還元方針 株主還元強化を図るため、DOEを採用し下限を3.5%に設定、財務の状況を考慮しながら、自社株式の取得を機動的に 検討し、総還元性向50％を目指して充実を図っていく（既存方針から不変） 配当金は増配、通期200円/株（普通配当150円＋特別配当50円、配当性向46.8%）を予定 ※2026年12月期の中間配当は、配当基準日を9月30日から6月30日に変更し配当を実施する予定です。 １株あたり配当金の推移 200.0 100.0% 200.0 特別配当（円） 90.0% 期末 25.0 期末（円） 50.0 80.0% 中間 25.0 148.0 150.0 中間（円）
Slide 6: 目次
目次 1. 連結決算サマリ 2. 連結貸借対照表／キャッシュ・フロー 3. 2026年12月期 通期業績予想 4. 中期経営計画 Copyright © 2026 Ferrotec Corporation All Rights Reserved. 5
Slide 7: １．連結決算サマリ
１．連結決算サマリ Copyright © 2026 Ferrotec Corporation All Rights Reserved. 6
Slide 8: 通期連結決算サマリ
通期連結決算サマリ 売上は前期比+5%、営業利益＋14% 為替差損益24億円悪化、法人税等が約20億円増、当期純利益は前期比5%減 （百万円） 2026年3月期 2025年3月期 YoY 金額 金額 金額 増減率 売上高 288,933 274,390 14,542 105.3% 売上原価 207,616 201,029 6,586 103.3% 売上総利益 81,317 73,361 7,955 110.8% 販売管理費 53,755 49,271 4,483 109.1% 営業利益 27,561 24,089 3,471 114.4% 経常利益 26,063 25,558 505 102.
Slide 9: セグメント別 売上高・営業利益サマリ
セグメント別 売上高・営業利益サマリ 半導体等装置関連：売上は前期比+12%の1,851億円、営業利益は+30%の160億円 電子デバイス：売上は前期比+14%の575億円、営業利益+26%の104億円 車載関連：売上は前期比-4%の292億円、営業利益は-25%の26億円 (百万円) 売上高の推移 (百万円) 営業利益の推移 350,000 35,000 半導体等装置関連事業 半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 電子デバイス事業 300,000 288,933 30,000 車載関連事業 車載関連事業 274,390 27,561 その他関連事業 その他関連事業 合計 全社消去 250,
Slide 10: 半導体等装置関連事業
半導体等装置関連事業 半導体装置メーカーの生産増強による需要増加を取り込み、特にセラミックス、真空シール・金属加工が増加 主に中国の半導体製造の増加に伴い、装置部品洗浄、再生ウエーハも増進 (百万円) 売上高の推移 200,000 石英坩堝 再生ウエーハ 185,139 シリコンウエーハ加工 EBガン・蒸着装置他 180,000 装置部品洗浄 真空シール・金属加工 8,909 CVD-SiC セラミックス 165,245 4,878 7,536 シリコンパーツ 石英製品 160,000 12,668 2,856 18,603 8,242 140,000 132,194 130,072 15,3
Slide 11: 電子デバイス事業
電子デバイス事業 好調な生成AIサーバ投資を背景に光トランシーバー向けサーモモジュールの売上が拡大 センサは大泉製作所の決算期変更により、前年度は１Qの売上計上がなく前年比で増加 (百万円) 売上高の推移 80,000 センサ 磁性流体他 70,000 パワー半導体用基板 サーモモジュール 60,000 57,584 53,024 50,487 5,980 50,000 1,205 8,811 3,971 41,727 1,137 936 40,000 4,682 19,576 922 18,152 20,011 30,000 16,772 20,000 30,821 27,225 10,00
Slide 12: 車載関連事業
車載関連事業 EV向け等のパワー半導体用基板の需要が調整局面となり売上・利益とも低調、サーモモジュールも苦戦 センサは大泉製作所の決算期変更により、前年度は１Qの売上計上がなく前年比で増加 (百万円) 売上高の推移 40,000 センサ パワー半導体用基板 35,000 サーモモジュール 30,463 29,245 30,000 25,869 4,801 6,653 25,000 6,572 20,000 セ グ 19,250 15,000 メ ン 18,057 ト 15,754 10,000 分 割 前 5,000 6,412 3,543 4,535 0 0 FY23/3 FY24/3 FY
Slide 13: ２．連結貸借対照表／キャッシュ・フロー
２．連結貸借対照表／キャッシュ・フロー Copyright © 2026 Ferrotec Corporation All Rights Reserved. 12
Slide 14: 連結貸借対照表
連結貸借対照表 マレーシア工場への設備投資等により有形固定資産が360億円増加、有利子負債が400億円増加 （百万円） 25/3期 期末 26/3期 期末 増減額 流動資産 295,367 338,977 43,610 現金及び預金 117,727 129,918 12,191 受取手形及び売掛金 92,608 101,710 9,102 たな卸資産 72,078 88,309 16,230 固定資産 305,226 350,260 45,033 有形固定資産 245,064 281,107 36,043 資産合計 600,593 689,238 88,644 流動負債 151,750 163
Slide 15: キャッシュ・フロー
キャッシュ・フロー 営業CF増加もマレーシア設備投資等により投資CF増加が先行し、FCFは赤字 （百万円） 80,000 60,000 40,000 20,000 0 -20,000 -40,000 -60,000 -80,000 -100,000 -120,000 FY20/3 FY21/3 FY22/3 FY23/3 FY24/3 FY25/3 FY26/3 ■営業CF 8,902 13,217 17,833 43,024 28,720 26,066 29,255 ■投資CF -34,472 -20,879 -29,399 -68,760 -92,400 -39,627 -66,856 ■
Slide 16: ３．2026年12月期 通期業績予想
３．2026年12月期 通期業績予想 Copyright © 2026 Ferrotec Corporation All Rights Reserved. 15
Slide 17: 決算期変更（4-3月→1-12月）
決算期変更（4-3月→1-12月） 来期より決算期を3月から12月に変更することを、6月26日株主総会の承認を前提に5月15日取締役会で決議しました。 来期は「2026年4～12月」/9か月決算となりますが、当社の連結子会社は12月決算であることから、 連結子会社は１月～12月/12カ月の売上損益が計上され、当社単体のみ4月～12月/９か月の売上損益が計上されます。 よって、9か月決算となることの連結業績への影響は限定的です。 来々期は 当社および子会社とも「2027年1～12月」/12カ月決算となります。 決算期変更後のスケジュール 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10
Slide 18: 2026年12月期 通期業績予想
2026年12月期 通期業績予想 半導体等装置関連の需要が好調、光トランシーバー向けサーモモジュールの増加が継続で、増収増益を予想 （百万円） 2026年3月期 期末 2026年12月期 期末 実績 予想 前年比（参考値） 売上高 288,933 350,000 121.1% 営業利益 27,561 38,000 137.9% 経常利益 26,063 36,000 138.1% 親会社株主に帰属する当期純利益 14,886 23,000 154.5% 設備投資額※ 54,598 65,000 119.1% 減価償却費 27,426 32,172 117.3% EBITDA 54,988 70,
Slide 19: 製品別売上高サマリ
製品別売上高サマリ – 2026年3月期実績と2026年12月期予想 2026年3月期 実績 2026年12月期 予想 （百万円） 通期 通期 前年比（参考） ■見通し等 半導体等装置関連 185,139 222,190 120.0% 米国および中国顧客からの引合いが急速に増加、増加見通し 真空シール・金属加工 49,218 68,307 138.8% 半導体製造装置の生産に連動性あり。金属加工、装置組立が急伸 石英製品 34,376 38,912 113.2% 半導体製造に連動する消耗材の要素あり、また、顧客在庫の影響も受ける シリコンパーツ 13,363 17,198 128.7% 装置メ
Slide 20: ４．中期経営計画
４．中期経営計画 Copyright © 2026 Ferrotec Corporation All Rights Reserved. 19
Slide 21: 中期経営計画ＫＰＩ
中期経営計画ＫＰＩ 2026年12月期以降の予想・計画を上方修正、2028年12月期ROE・ROIC目標引下げも引続き各15%・8%を目指す 単位：百万円 2026年3月期 2026年12月期 2027年12月期 2028年12月期 ( )内は前回計画比 実績 予想 計画 計画 288,933 350,000 売上高 400,000 450,000 （+3,933） （+10,000） 27,561 38,000 48,000 営業利益 57,000 （-2,439） （+3,000） （+1,000） 業績 営業利益率 9.5% 10.9% 12.0% 12.7% 14,886 23,000
Slide 22: 中期経営計画 基本方針
中期経営計画 基本方針 2025年5月30日開示の中期経営計画からローリングアップデート • 半導体関連の需要が増加するなか、日本・欧米顧客の中国外製造（Ex-China）のニーズに対応して マレーシア等の生産を拡充すると共に、中国において顧客対応を強化し、成長を実現する 事業成長 • 特にAI・データセンター関連事業に注力しつつ、半導体関連、電子デバイス、自動車関連事業を拡大し、 成長を追求する • マレーシア（クリム、ジョホール）工場の生産拡充・効率性向上による収益率の引き上げ実現 収益性向上 • グループとしてコスト管理・コスト削減のPDCAを推進 生産効率向上 • デジタル化・自動化・
Slide 23: 中期計画の進捗
中期計画の進捗 • 2026年3月期の売上高は2,889億円、営業利益は276億円、当期純利益149億円 業績 新工場の在庫評価減の増加等あり利益伸び悩み • 2026年12月通期予想は、売上高3,500億円、営業利益380億円、当期純利益230億円 • AI関連の半導体投資・生産が活発化するなか、米国半導体顧客の中国外生産（Ex-China） ニーズへの対応が進捗、顧客からの引合いおよび増産要請が強い 顧客動向 • 中国半導体の投資・生産の増加、顧客対応進め、金属加工・セラミックス等の引合い増勢 • サーモモジュールは、光通信モジュール向けの引合いが引続き堅調 • マレーシア・クリム工場の顧
Slide 24: 設備投資計画、他
設備投資計画、他 半導体需要の増進および顧客要請を受け、北京工場（洗浄等）の新設に加え、セラミックス等の増産投資、 マレーシア工場の追加投資を織り込み、2026年3月期～2027年12月期の設備投資計画は 1,746億円 に増加 2026年3月期～2027年12月期でのグループ資産売却500億円を想定（既存方針から不変） （百万円） 設備投資と減価償却費の推移 80,000 70,000 60,000 50,000 40,000 30,000 20,000 10,000 0 FY20/3 FY21/3 FY22/3 FY23/3 FY24/3 FY25/3 FY26/3 FY26/12F FY
Slide 25: 株主還元方針
株主還元方針 株主還元強化を図るため、DOEを採用し下限を3.5%に設定、財務の状況を考慮しながら、自社株式の取得を機動的に 検討し、総還元性向50％を目指して充実を図っていく（既存方針から不変） 配当金は増配、通期200円/株（普通配当150円＋特別配当50円、配当性向46.8%）を予定 ※2026年12月期の中間配当は、配当基準日を9月30日から6月30日に変更し配当を実施する予定です。 １株あたり配当金の推移 200.0 100.0% 200.0 特別配当（円） 90.0% 期末 25.0 期末（円） 50.0 80.0% 中間 25.0 148.0 150.0 中間（円） 141.0
Slide 26: 中期経営計画の基本方針
中期経営計画の基本方針 長期業績目標は継続、早期の達成を目指す 2030年度に 売上高 5,000億円 当期純利益 500億円 の達成を目指す！ 売上高 今期予想 5,000 億円へ！ 売上高 3,500億円 26/12期 30/12期（長期ビジョン） Copyright © 2026 Ferrotec Corporation All Rights Reserved. 25
Slide 27: Appendix
Appendix Copyright © 2026 Ferrotec Corporation All Rights Reserved. 26
Slide 28: 新工場の立ち上げスケジュール
新工場の立ち上げスケジュール 新工場の量産→本格稼働の開始により利益貢献が本格化し、利益率の改善に寄与する見通し 現在 所在地 2025 2026 2027 2028 2029 想定生産能力 パワー半導体用基板 中国 内江 量産開始 本格稼働 230億円 パワー半導体用基板 マレーシア ジョホール 試運転・認証取得 量産開始 本格稼働 110億円 セラミックス 日本 石川第３ 試運転・認証 量産開始 本格稼働 30億円 セラミックス・Siパーツ・CVD-SiC 中国 常山３期 試運転・認証 量産開始 本格稼働 170億円 石英・セラミックス・金属加工 マレーシア クリム第１ 量産開始 本格稼働
Slide 29: AI向けビジネス（サーモモジュール）
AI向けビジネス（サーモモジュール） 生成AIの発展と需要拡大に伴い、データセンター投資は2030年までに100兆円規模に達すると予測されている 生成AIサーバーに使用される通信容量の大きいモデル（800G・1.6T）を製造する世界有数の光トランシーバーメーカーで 高い顧客内シェアを有しており、サーモモジュールとサーミスタ（温度センサ）の販売量増加が期待できる 光トランシーバーの基本構造 2.0% 3.0% サーミスタ 6.2% 11.0% サーモモジュール全体 販売先シェア (2025年) 12.8% 65.0% うち、光トランシーバー 69.8% 光通信 自動車 民生品 マイクロモジュール
Slide 30: 中国子会社の動向（上場子会社関連）
中国子会社の動向（上場子会社関連） 事業 装置部品洗浄 パワー半導体用基板 シリコンウエーハ 石英坩堝・シリコンパーツ 会社名 安徽富楽徳科技発展股份有限公司 江蘇富楽華半導体科技股份有限公司 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司 寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司 略称 FTSVA FLH CCMC FTNC 持分・出資比率 52.4% 23.43％（持分法適用会社） 60.13% 時価・評価額※ 約402億元（約9,394億円） 約234億元（約5,472億円） 約55億元（約1,294億円） 持分相当額 4,922億円 1,282億円 778億円 新株発行予定比率 － 10％以上 10％以上
Slide 31: 再生ウエーハ事業（CRSM）の持分法適用会社への異動
再生ウエーハ事業（CRSM）の持分法適用会社への異動 再生ウエーハ事業を行う安徽富楽徳長江半導体材料（CRSM）が、中国・合肥地区での新会社および新工場設立に伴い 増資を実施することにより、連結子会社から持分法適用会社に異動となる（2026年7月以降見込み） 再生ウエーハ事業への成長投資であるとともに、当社の事業の選択と集中を通じた収益性の改善を目指すものである 新会社および新工場投資の概要 当社との資本関係 会社名 富楽徳長江（合肥）半導体材料股份有限会社 富 上 楽 半徳 （海 100％ CRSM 当 100％ 申 40.65％ 導長 FTS 20億元（約466億円）※1中国元＝23.31
Slide 32: FLH（パワー半導体用基板）の利益補償について
FLH（パワー半導体用基板）の利益補償について FLHの実績が承諾純利益額を下回ったため、FTSVAがFTSの保有するFTSVA株式を買い戻し・消却する※1 本件株式買戻し・消却自体は、連結子会社間の株式移動であり支配関係は継続する為、連結損益に影響はない 利益補償の概要 当社との資本関係 （百万元） 2025年度※2 純利益（実績） 124.2 上 285.2 （海 FTSVA 承諾純利益 100％ 52.67％ 100％ 当 申 FTS FLH （26年度：342.1、 27年度：414.2、3か年合計：1,041.5） 社 和 ）投 補償後 資 48.28％ 補償すべき金額 1,028
Slide 33: Q4連結決算サマリ
Q4連結決算サマリ （百万円） 2026年3月期 Q4 2026年3月期 Q3 QoQ 2025年3月期 Q4 YoY 金額 金額 金額 増減率 金額 金額 増減率 売上高 77,287 70,665 6,622 109.4% 72,025 5,262 107.3% 売上原価 57,874 49,541 8,332 116.8% 55,146 2,727 104.9% 売上総利益 19,413 21,123 -1,709 91.9% 16,878 2,534 115.0% 販売管理費 13,691 13,616 74 100.6% 12,485 1,206 109.7% 営業利益 5,721
Slide 34: 業績推移
業績推移 （百万円） 500,000 18.0% 450,000 16.0% 400,000 14.0% 350,000 12.0% 300,000 10.0% 250,000 8.0% 200,000 6.0% 150,000 4.0% 100,000 50,000 2.0% 0 0.0% FY20/3 FY21/3 FY22/3 FY23/3 FY24/3 FY25/3 FY26/3 FY26/12F FY27/12P FY28/12P ■売上高 81,613 91,312 133,821 210,810 222,430 274,390 288,933 350,000 400,000 45
Slide 35: セグメント別 売上高
セグメント別 売上高 （百万円） 300,000 288,933 その他関連事業 / Other-related 274,390 車載関連事業 / Automotive-related セグメント分割 16,964 電子デバイス事業 / Electronic Device 28,194 29,245 250,000 半導体等装置関連事業 / Semiconductor Equipment-related 222,430 30,463 210,810 24,757 57,584 200,000 25,590 50,487 25,872 53,024 150,000 41,727 133,821
Slide 36: 地域別 売上高構成比
地域別 売上高構成比 地域区分は売上計上エンティティの所在地に基づく （百万円） 350,000 他 / Other 米国 / US 300,000 288,933 中国 / China 274,390 7% 日本 / Japan 6% 250,000 222,430 23% 210,810 21% 200,000 150,000 133,821 60% 56% 100,000 91,312 81,613 50,000 13% 14% 0 FY20/3 FY21/3 FY22/3 FY23/3 FY24/3 FY25/3 FY26/3 Copyright © 2026 Ferrotec Cor
Slide 37: 会社概要
会社概要 商号 株式会社フェローテック 事業セグメント 英文表記 １． 半導体等装置関連事業 Ferrotec Corporation ー真空シール、石英、セラミックス、シリコンパーツ、CVD-SiC、 シリコンウエーハ、部品洗浄、金属加工・組立等 設立 1980年９月27日 ２． 電子デバイス事業 代表者 代表者取締役社長 グループCEO 賀 賢漢 ーサーモモジュール、パワー半導体用基板、センサ、磁性流体 本社 東京都中央区２－３－４ 日本橋プラザビル５F ３． 車載関連事業 ーサーモモジュール、パワー半導体用基板、センサ 上場市場 東証スタンダード（証券コード 6890） ４． その他関連
Slide 38: 製品ラインナップ
製品ラインナップ －半導体製造分野の様々な課題をワンストップで対応 半導体等装置関連セグメント 電子デバイスセグメント 真空シール 金属受託加工 石英製品 シリコンパーツ サーモモジュール チラー パワー半導体用基板 磁性流体 センサ ファインセラミックス マシナブルセラミックス CVD-SiC 装置部品洗浄 車載関連セグメント その他関連セグメント EBガン 石英るつぼ 再生ウエーハ シリコンウエーハ パワー半導体用基板 センサ 工業用刃物、他 Copyright © 2026 Ferrotec Corporation All Rights Reserved. 37
Slide 39: フェローテックグループ 拠点一覧
フェローテックグループ 拠点一覧 モスクワ ニジニ・ノヴゴロド フランクフルト シュツットガルト 大連 義王 石川 ベットフォード 銀川 天津 リバモア 青島 東京 サンノゼ 東台 上海 内江 グルグラム 常山 杭州 熊本 麗水 新竹 広州 クリム クアラルンプール ジョホール・バル シンガポール 欧州 中国 日本 その他（アジア） フランクフルト（ドイツ） 杭州 サーモモジュール、真空シール、石英、セラミックス、 東京［本社］ クリム（マレーシア） EBガン Siパーツ、金属加工、工業用刃物、半導体用ウエーハ 金属加工・組立、石英、セラミックス シュツットガルト（ドイツ） 上海 パワー半導体
Slide 40: IR配信のお知らせ
IR配信のお知らせ IRポータルサイト「IR STREET」にIRニュースを掲載・メール配信しております 以下のQRコードもしくはリンクより、配信先メールアドレスをご登録いただけます 日本語 English 登録ページリンクはこちら Go to Registration Page Copyright © 2026 Ferrotec Corporation All Rights Reserved. 39
Slide 41: 将来見通しの記述に関しての注意・免責事項
将来見通しの記述に関しての注意・免責事項 本資料に掲載されている将来見通しの記述は、本資料の発表日現在において入手可能な情報および将来の業績に影響を 与える不確実な要因の仮定を前提としております。 実際の業績は、今後様々な要因によって大きく異なる可能性があります。業績に影響を与える要素には、国際情勢、 経済情勢、製品の需給動向、原材料価額および市況、為替レートなどが含まれますが、これに限定されるものでは ありません。 本資料の数値は、百万円単位もしくは億円単位に端数処理をして記載しております。したがって、決算短信や有価証券 報告書等の開示書類の数値と完全に一致しない場合がございます。 本資料中