Slide 1: 2017年度 上期決算説明会資料
2017年度 上期決算説明会資料 2017年11月16日 （証券コード：6787）
Slide 2: 2017年度上期 実績 / 今後の見通し / 新商品開発
１ 2017年度上期 実績 2 今後の見通し 3 新商品開発 1
Slide 3: 2017年度上半期 決算ハイライト
2017年度上半期 決算ハイライト １. 売上は好調に推移し、前年比16.3％増の532億円 売上 ･ 車載向け、スマートフォン向け共に堅調に推移 ･ ビルドアップ基板が大幅に増加 １.営業利益は、前年比12.0億円増の38.6億円 ２.経常利益は、前年比26.8億円増の28.2億円 利益 ３.親会社株主に帰属する四半期純利益が 前年比25.2億円増の21.4億円 2
Slide 4: 2017年度上期 連結実績
2017年度上期 連結実績 （単位：億円） 前年比 2016年度 2017年度 上期実績 上期実績 増減額 増減率 売 上 高 457.4 532.1 +74.7 +16.3% 営 業 利 益 26.6 38.6 +12.0 +45.1% 5.8% 7.3% 経 常 利 益 1.4 28.2 +26.8 +1914.3% 0.3% 5.3% 親会社株主に帰属する ▲3.8 21.4 +25.2 四半期純利益 ▲0.8% 4.0% - 期中平均為替ﾚｰﾄ （ 円 / U S D ） 105.35 111.26 3
Slide 5: 営業利益増減分析 2016年度上期→2017年度上期
営業利益増減分析 ～ 2016年度上期➡2017年度上期 （単位：億円） 歩留改善 販売増 変動費 固定費 販管費 2016年度上期実績 2017年上期実績 (為替105.35円/us$) (為替111.26円/us$) 4
Slide 6: 売上高と営業利益推移
売上高と営業利益推移 営業利益率 売上高 売上高 営業利益 （累計） 営業利益 （億円） （億円） 7.3% 5.8% 5.9% 6.0% 5.9% 300 30 277 4.2% 23.5 252 250 255 234 200 223 20 17.3 16.3 15.0 15.1 100 9.3 10 0 0 16Ｑ１ 16Ｑ2 16Ｑ3 16Ｑ4 17Q1 17Q2 5
Slide 7: 経営指標
経営指標 （単位：億円） 27.3% 28.7% 350 26.8% 24.7% 25.3% 23.9% 315 26% 300 285 292 282 249 256 16% 250 13.4% 200 7.5% 6% 6.3% 3.7% 150 -4% -2.9% 100 -14% 50 -24.0% 0 -24% 2016Q1 2016Q2 2016Q3 2016Q4 2017Q1 2017Q2 純資産 自己資本比率 ROE 有利子負債 578 554 565 527 532 506 DEレシオ 2.51 2.29 2.24 2.02 2.02 1.82 6
Slide 8: 販売実績 ～ 基板用途別
販売実績 ～ 基板用途別 （単位：億円） 車載 スマートフォン ストレージ 事務機 デジタル家電 その他基板 基板以外 12 (2.3%) 201７年度 235 154 24 (4.5%) 38 532億円 中間実績 (44.2%) (28.9%) (7.2%) 30 39 (5.6%) (7.3%) ＋18億円 ＋33億円 ＋24億円 ＋75 億円 (8.3%) (27.3%) (20.2%) (16.3%) 11 (2.4%) 201６年度 217 121 26 27 457億円 中間実績 (47.5%) (26.5%) (5.7%) (5.9%) 23 32 (5.0%) (7.0%)
Slide 9: 販売実績 ～ 基板仕様別
販売実績 ～ 基板仕様別 （単位：億円） 両面板 ４層板 ６層以上 HDI その他基板 基板以外 12 201７年度 (2.3%) 38 150 83 211 532億円 中間実績 (7.1%) (28.2%) (15.6%) (39.7%) 38 (7.1%) ＋7 億円 ＋7 億円 ＋45 億円 ＋75 億円 (4.9%) (9.2%) (27.1%) (16.3%) 5 (1.1%) 201６年度 中間 実績 40 (8.8%) 143 (31.3%) 76 (16.6%) 166 457億円 (36.3%) 27 (5.9%) 0 200 400 8
Slide 10: 2017年度上期 製品別収益
2017年度上期 製品別収益 （単位：億円） 2016年度上期 2017年度上期 営業利益 営業利益 売上 売上 営業利益率 営業利益率 14.8 16.1 車載 217.1 235.4 6.8% 6.8% 7.5 15.7 スマートフォン 121.3 153.7 6.2% 10.2% ストレージ 4.1 4.2 事務機 59.7 66.0 デジタル家電 6.9% 6.4% 0.2 2.6 その他 59.3 77.0 0.3% 3.4% 26.6 38.6 合計 457.4 532.1 5.8% 7.3% 9
Slide 11: 2017年スマートフォン世界シェア
2017年スマートフォン世界シェア(2017/4-9) メーカー 出荷台数(百万台) シェア １ SamSung 156.8 23.6% ２ Apple 86.9 13.1% ３ Huawei 68.3 10.3% ４ Oppo 59.4 9.0% ５ Vivo 48.8 7.4% ６ Xiaomi 41.5 6.3% 合計 663.8 出典：Trendforce Smartphone Top6 10
Slide 12: 今後の見通し 新商品開発
１ 2017年度上期 実績 ２ 今後の見通し 3 新商品開発 11
Slide 13: 今後の展望
今後の展望 ・車載、スマートフォン向けとも、好調が続く ・生産性アップ、歩留り改善を継続して行う 概要 ・固定費、販管費の削減を行う ・省人化を行う ・国内投資を増やし、先端技術を用いた生産を加速する 投資 ・ベトナムに車載・スマホ向け先端基板工場を建設する 懸念 ・資材価格の上昇 事項 12
Slide 14: 2017年度 通期見通し
2017年度 通期見通 （単位：億円） 2017年度 2016年度 前年比 通期実績 当初計画 修正計画 （増加率） +100.9 売 上 高 959.1 1,030 1,060 +10.5% 営 業 利 益 57.9 62 76 +18.1 6.0% 6.0% 7.2% +31.3% 経 常 利 益 29.8 46 56 +26.2 3.1% 4.5% 5.3% +87.9％ 親会社株主に帰属する 17.7 36 45 +27.3 四半期純利益 1.8％ 3.5％ 4.2% +154.2％ 期 中 平 均 為 替 ﾚ ｰ ﾄ 108.69 110.00 110.00 （ 円 / U S D
Slide 15: 18年度投資計画
１８年度投資計画 ※ 検収ベース （単位：億円） 国内投資 海外投資 120 100 69 100 50 31 31 59 28 27 20 4 10 0 3 2015年実績 2016年実績 2017年計画 2018年予定 償却額 64 55 57 64 14
Slide 16: 18年度 海外設備投資 ～ベトナム第3工場～
１８年度 海外設備投資 ～ベトナム第3工場～ 車載・スマホ向け先端基板を生産する工場を、来年4月に着工 車載 高周波 大電流 高放熱 スマートフォン MSAP 着工時期 竣工時期 投資金額 延床面積 ３年累計 インピーダンス 2018年４月 2019年４月 46,000㎡ コントロール 120MUSD 15
Slide 17: 18年度 国内設備投資 ～山形工場・石巻工場～
１８年度 国内設備投資 ～山形工場・石巻工場～ 先端技術を用いた生産を加速する 分野 基板種類 用途 高周波基板 ミリ波レーダー LEDランプ 車載 放熱基板 電源ユニット 大電流基板 EV・PHV・充電設備 高精細基板 スマートフォン MSAP基板 インピーダンスコントロール基板 16
Slide 18: 北陸電気工業株式会社との業務提携について
北陸電気工業株式会社との業務提携について モジュール実装、センサー共同開発 内容 (相互の販売ネットワーク、製造拠点、技術を有効活用） ・アプローチ先の拡大 顧客 ・地産地消の要求に対応 ・新技術ニーズの取り込み モジュール実装の拠点を相互活用していく。 ・日本（北陸電気工業） 拠点 ・中国（北陸電気工業） 活用 ・タイ（北陸電気工業） ・ベトナム（メイコー） 17
Slide 19: 新商品開発
１ 2017年度上期 実績 ２ 今後の見通し 3 新商品開発 18
Slide 20: 自動車の今後の進化
自動車の今後の進化 ■ ■ 自動運転ロードマップ 自動運転は今後どう サービス分野別ロードマップ策定 ↓ サービス分野毎に抱える 【高速道路でのトラック隊列走行】 課題解決につながる ↓ ２０２０年の実用化に向けて 【無人自動運転移動サービス】 自動運転技術の普及が一層加速 出所：官民ITS構想・ロードマップ2017 ■ 自動車の進化にともなう今後の市場変化 １．自動車１台あたりのセンシング複数搭載により ＡＤＡＳセンサ台数が成長 ２．世界市場のＥＶシフトにより電動・電装化が進展 （１） 英仏：2040年、ガソリン車の販売・製造禁止 （２） 中国：2019年、販売台数10％以上をＥＶ化 （３）
Slide 21: 自動車・スマートフォンに求められるプリント配線板技術
自動車・スマートフォンに求められるプリント配線板技術 20
Slide 22: ADASミリ波レーダー基板（自動運転）
ＡＤＡＳミリ波レーダー基板（自動運転） 用途 自動車用の前方障害物検出センサー、ミリ波レーダー ハイブリッド構造の高周波基板、高精度パターン形成 特徴 ～2018年以降国内工場、2020年海外工場量産予定～ ■ADASミリ波レーダー ■ミリ波レーダー基板断面 出典：日経BP 21
Slide 23: ADASカメラ基板（自動運転）
ＡＤＡＳカメラ基板（自動運転） 用途 自動車用の外界認識センサー、ADASカメラ 高密度ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ基板、更なる高速化対応 特徴 ～2013年から国内工場で量産対応～ ■ADASカメラ ■カメラ基板断面 出典：日経BP 22
Slide 24: メタルベース放熱基板（電気自動車）
メタルベース放熱基板（電気自動車） 用途 自動車用のLEDヘッドランプ キャビティ基板に直接LEDチップ実装により高放熱化 特徴 ～2017年国内工場量産、2020年海外工場量産予定～ ■従来構造イメージ ■新規構造イメージ ■キャビティ基板断面 LEDチップ LEDチップ LEDチップ 実装面（キャビティ底面） ビア メタルベース 従来基板 キャビティ基板 放熱：LEDチップ～ビア～メタルベース 放熱：LEDチップ～メタルベース 23
Slide 25: 厚銅基板（電気自動車）
厚銅基板（電気自動車） 用途 自動車用のジャンクションボックス、コンバータ、EVバッテリー 厚銅回路埋め込み基板、大電流による高出力化 特徴 ～2013年から国内工場および海外工場で量産対応～ ■大電流・高電圧ユニット ■厚銅基板断面（量産品） ■開発品断面 出所：矢崎総業株式会社ホームページ 24
Slide 26: パワーIC内蔵基板（電気自動車）
パワーＩＣ内蔵基板（電気自動車） 用途 自動車用のパワーユニット 大電流・高放熱の対応、ユニットの小型・軽量化 特徴 ～2020年以降量産ターゲット、顧客と共同開発～ ■従来構造（パワーＩＣ表面実装） ■パワーIC放熱効果 表面実装 51℃ 部品内蔵 46℃ ﾊﾟﾜｰIC 放熱経路 プリント配線板 ■新規構造（パワーＩＣ内蔵基板） ■パワーＩＣ内蔵基板断面 放熱経路 ﾊﾟﾜｰIC 放熱経路 25
Slide 27: 高密度ビルドアップ基板（スマートフォン）
高密度ビルドアップ基板（スマートフォン） 用途 次世代スマートフォンのメインボード、モジュール基板 高精細パターン形成、L/S=40/40um海外工場量産中 特徴 ～2018年以降、国内・海外工場でMSAP生産予定～ ■スマートフォン搭載部品 ■エッチング法 ■ＭＳＡＰ法 26
Slide 28: 注意事項
注意事項 本資料には過去の事実以外に今後の業績見通し等の計画・戦略が含まれますが、 本資料は金融商品取引法の開示情報ではありません。 これらの見通しは過去の事実ではなく、現時点で当社が把握できる情報で判断し た想定及び所見で作成した見通しです。 特に電子回路基板業界では原材料価格の変化、多様な顧客市場動向、技術動向の 変化、為替変化、税制・諸制度の変更、自然災害、国際紛争、その他、様々なリス ク・不確実性があり、実際の実績は見通しと異なることがございます。
Slide 29: http://www.meiko-elec.com/
http://www.meiko-elec.com/