C. Uyemura & Co., Ltd. · TSE:4966
C. Uyemura & — Q2 FY2026.3 Earnings Presentation
27 slides from C. Uyemura &'s earnings presentation, Nov 10, 2025
Slide 1: 2026年3月期 第2四半期（中間期）決算説明資料
2026年3月期 第2四半期（中間期） 決算説明資料 上村工業株式会社 東京証券取引所スタンダード市場 証券コード：4966 2025年11月10日 2025/11/10 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 1
Slide 2: 2026年3月期 第2四半期（中間期）決算概要
2026年3月期 第2四半期（中間期）決算概要 【連結会計期間】 日本国内(1社)：4月～9月／海外(10社)： 1月～6月 ⚫ 表面処理用資材事業 • 主力の半導体パッケージ基板向けのめっき薬品の需要は、生成AI用サーバー向けを中心に 好調に推移し、売上高、セグメント利益ともに前年同期を上回りました。 ⚫ 表面処理用機械事業 • 売上高は前年同期をやや下回りましたが、付加価値の高い半導体ウェハー用めっき装置の 販売により、セグメント利益は前年同期を上回りました。 ⚫ めっき加工事業 • 電子回路基板向けのめっき加工の需要が前年同期より増加したことに加え、コスト削減や 歩留まりの改善にも取り組
Slide 3: 2026年3月期 第2四半期（中間期）決算概要
2026年3月期 第2四半期（中間期）決算概要 売上高 営業利益 経常利益 中間純利益 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 60,000 12,000 12,000 12,000 9,575 9,805 9,642 41,701 9,128 45,000 40,761 9,000 9,000 9,000 6,722 6,858 30,000 6,000 6,000 6,000 15,000 3,000 3,000 3,000 0 0 0 0 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前第2四半期 当第2四半期 当第2四半期 (単位：百万円) 前期比 予想比 累
Slide 4: 四半期毎の業績推移
四半期毎の業績推移 売上高 営業利益 営業利益率 24,000 22,561 30.0% 22,378 21,589 20,656 20,780 20,522 19,706 19,980 20,112 20,000 25.0% 17,514 売上高、営業利益（百万円） 23.9% 23.5% 22.6% 22.2% 22.4% 16,000 22.0% 21.0% 20.0% 営業利益率（%） 20.6% 17.1% 12,000 15.0% 13.9% 8,000 10.0% 5,395 4,933 4,507 4,621 4,509 5,066 4,256 4,305 4,000 3,37
Slide 5: 営業利益の増減要因
営業利益の増減要因 表面処理用 表面処理用 めっき加工 不動産賃貸 (単位：百万円) 機械事業の 販管費 資材事業の 事業の粗利 事業の粗利 粗利の増加 （研究開発費 粗利の増加 の増加 の減少 を除く） 研究開発費 の増加 為替の影響 の増加 33 88 △ 294 △ 115 △ 27 △ 168 930 9,128 9,575 + 447百万円 2025年3月期 2026年3月期 第2四半期 第2四半期 2025/11/10 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 5
Slide 6: 事業セグメント別売上高
事業セグメント別売上高 表面処理用資材事業 表面処理用機械事業 めっき加工事業 不動産賃貸事業 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 60,000 8,000 4,000 800 45,000 6,000 3,000 600 34,398 35,201 2,305 3,888 2,047 414 429 30,000 4,000 3,754 2,000 400 15,000 2,000 1,000 200 0 0 0 0 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前第2四半期 当第2四半期 (単位：百万円) 増減額 増減率 累計実績 累計実績 表面処理用資材 3
Slide 7: 事業セグメント別営業利益
事業セグメント別営業利益 表面処理用資材事業 表面処理用機械事業 めっき加工事業 不動産賃貸事業 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 12,000 1,000 400 450 8,632 9,191 9,000 750 200 90 300 251 6,000 500 0 150 286 324 △ 52 3,000 250 △ 200 0 △ 42 0 0 △ 400 △ 150 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前第2四半期 当第2四半期 (単位：百万円) 増減額 増減率 累計実績 累計実績 表面処理用資材 8,632 9,191 + 558 +
Slide 8: 表面処理用資材事業 売上高推移
表面処理用資材事業 売上高推移 7,000 6,000 5,000 売上高（百万円） 4,000 3,000 2,000 1,000 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 2024年3月期 2025年3月期 2026年3月期 日本 5,440 5,296 5,736 4,991 5,674 5,820 5,948 5,053 5,393 6,109 台湾 3,117 3,118 3,467 3,558 3,626 4,058 4,049 3,985 3,739 4,172 中国 2,413 3,007 3,526 3,907 4,059 4,072 4,367 4,3
Slide 9: 表面処理用機械事業 売上高推移
表面処理用機械事業 売上高推移 3,500 売上高（百万円） 3,000 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 2024年3月期 2025年3月期 2026年3月期 日本 1,535 2,276 2,739 2,893 1,344 876 1,193 1,332 1,633 1,327 海外 432 1,558 557 2,537 745 922 1,963 778 503 292 2025/11/10 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 9
Slide 10: めっき加工事業 売上高推移
めっき加工事業 売上高推移 1,000 900 800 700 売上高（百万円） 600 500 400 300 200 100 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 2024年3月期 2025年3月期 2026年3月期 タイ 865 748 884 871 791 771 864 793 911 865 台湾 88 85 141 104 114 153 119 161 137 187 インドネシア 126 106 145 133 102 115 143 120 115 89 2025/11/10 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights
Slide 11: 薬品カテゴリー別売上高
薬品カテゴリー別売上高 HDD関連 Wafer & PKG関連 汎用無電解Ni関連 その他 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 3,000 30,000 3,000 3,000 2,196 2,094 19,516 20,443 1,933 2,000 1,572 20,000 2,000 2,000 1,778 1,172 1,000 10,000 1,000 1,000 0 0 0 0 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前第2四半期累計実績 当第2四半期累計実績 (単位：百万円) 増減額 増減率 構成比 構成比 HDD関連 1,172 4.7% 1
Slide 12: 薬品ビジネス 最終製品までの流れ
薬品ビジネス 最終製品までの流れ 汎用無電解 当 HDD関連 Wafer & PKG関連 その他 Ni関連 社 • 最終表面処理薬品 • 無電解ニッケルめっき • 装飾めっき • 無電解ニッケルめっき 薬 (高リンタイプ) 無電解ニッケル/金めっき (中リンタイプ) （ニッケル/クロム、 無電解ニッケル/パラジウム P含有率8～11wt% 亜鉛めっき、プラめっき） 品 P含有率12wt％以上 /金めっきなど ニムデンSX、DX、KTY、 • はんだめっき ニムデンHDX • 無電解/電解銅めっき BEL801(ホウ素タイプ) • PTFE含有複合めっき 役 ・非磁性 など ・高周波数特性 ・耐
Slide 13: 地域別薬品売上高
グループ全体 地域別薬品売上高 その他 ハードディスク (Others) 関連（HDD） 17.7億円 15.7億円 2026年3月期 第2四半期（中間期）累計 汎用無電解 韓国 ニッケル関連 ※内部売上高含む (ELNi) 20.9億円 中国 258億円 15.0億円 ■ Wafer & PKG：13.7億円 ウェハー・ ■ ELNi：0.12億円 パッケージ関連 62.6億円 ■ Others：1.1億円 (Wafer & PKG) 204.4億円 日本 ■ Wafer & PKG：56.1億円 ■ ELNi：5.6億円 ■ Others：0.8億円 97.3億円 台湾 ASEAN ■ H
Slide 14: 連結業績予想の修正
連結業績予想の修正 (単位：百万円) 前回発表予想 今回修正予想 増減額 増減率 売上高 82,630 86,000 ＋3,370 ＋4.1% 営業利益 15,010 19,700 +4,690 +31.2% 経常利益 15,550 20,000 +4,450 +28.6% 当期純利益 （金属等86億円） 10,450 13,500 +3,050 +29.2% （21％） 1株当たり 647.91円 836.68円 当期純利益 《修正の理由》 当中間期連結会計期間は、当社グループの主力市場であるエレクトロニクス市場において、生成 AI 用サーバー向けを中心とする需要が市場を牽引しました。 引き
Slide 15: 2026年3月期 通期業績予想
2026年3月期 通期業績予想 売上高 営業利益 経常利益 当期純利益 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 120,000 24,000 24,000 24,000 19,700 20,041 20,000 18,829 90,000 83,845 86,000 18,000 18,000 18,000 14,078 13,500 60,000 12,000 12,000 12,000 30,000 6,000 6,000 6,000 0 0 0 0 FY25.3 FY26.3 FY25.3 FY26.3 FY25.3 FY26.3 FY25.3 FY26.3 当期予想 (単位：百
Slide 16: 2026年3月期 通期業績予想
2026年3月期 通期業績予想 ⚫ 事業セグメント別売上高・営業利益予想 売上高 営業利益 (単位：百万円) 当Q2 対予想 当Q2 対予想 前期実績 当期予想 前期実績 当期予想 (2025.11.10修正) 累計実績 進捗率 (2025.11.10修正) 累計実績 進捗率 表面処理用資材 69,581 70,648 35,201 49.8% 17,805 19,221 9,191 47.8% 表面処理用機械 9,157 9,887 3,754 38.0% 582 720 324 45.0% めっき加工 4,250 4,858 2,305 47.4% △ 47 94 90 95.7% 不動産
Slide 17: 為替レートの推移
為替レートの推移 ニュー台湾ドル 人民元 米ドル 5.20 23.00 170.00 5.00 22.00 160.00 4.80 21.00 150.00 4.60 20.00 140.00 4.40 19.00 130.00 4.20 18.00 120.00 4.00 17.00 110.00 3.80 16.00 100.00 ニュー台湾ドル 人民元 米ドル 2025/11/10 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 17
Slide 18: 設備投資/減価償却/研究開発費
設備投資/減価償却/研究開発費 設備投資額 減価償却費 研究開発費 (百万円) (百万円) (百万円) 8,000 4,000 4,000 6,530 3,184 2,848 6,000 3,000 3,000 2,552 2,262 4,000 2,000 2,000 2,712 2,000 1,000 1,000 Q2 Q2 Q2 Q1 0 0 0 前期実績 当期予定 前期実績 当期予定 前期実績 当期予定 前期実績 当第2四半期 当期予定 (単位：百万円) （通期） 累計実績 （通期） 設備投資額 2,712 1,087 6,530 減価償却費 2,262 1,164 2,848 研究開
Slide 19: 配当予想の修正について
配当予想の修正について 配当予想を230円から280円に修正（増配） 当社は、株主の皆様に対する利益還元を重要な経営課題として認識しており、安定的な配当の継続を業績に応じて 行うことを基本方針としております。 この方針に基づき、2026 年３月期の業績や財政状態などを総合的に勘案した結果、2026 年３月期の期末配当予想 につきましては、前回予想の230 円から50 円増配し、１株当たり280 円に修正いたします。 2026年3月期 1株当たり配当金 前回予想 230円 (2025 年5月12 日発表) 今回修正予想 280円 （2025 年11月10 日発表） 2025/11/10 © C.
Slide 20: ＜トピックス＞枚方工場再構築の進捗状況
＜トピックス＞枚方工場再構築の進捗状況 旧機械工場跡地へのテント倉庫建設 現在、枚方化成品工場（大阪府枚方市）では外部倉庫を借用 していますが、賃借料や運搬費などの負担が大きいことから、 テント倉庫 建設予定地 旧機械工場跡地へのテント倉庫の建設を計画しております。 テント倉庫の新設により、物流効率化と生産コストの削減を 図ってまいります。 当社枚方工場 （化成品工場、中央研究所） 投資概要 • 所在地：大阪府枚方市出口1-5-1（枚方工場敷地内） • 鉄骨・鋼管造（防炎シート仕様） • 建築面積：約1,232m2 • 投資予定金額：約1.4億円 • 完成予定時期：2026年4月 国土地理院撮
Slide 21: ＜トピックス＞研究開発用クリーンルーム拡張・UBM装置更新
＜トピックス＞研究開発用クリーンルーム拡張・UBM装置更新 顧客要求への対応力強化 UBM（Under Bump Metal）向けめっきプロセスの試作・評価に対応するため、中央研究所（大阪府枚方市） のクリーンルームの拡張および新規UBM装置の設置を計画しております。 投資目的 • 膜厚均一性の向上 • 新工程への対応力強化 • 作業性の改善 投資概要 • 所在地：中央研究所（大阪府枚方市） • 投資予定金額：約2.2億円 • 完成予定時期：2026年8月 UBMめっき装置 中央研究所 2025/11/10 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserve
Slide 22: ＜トピックス＞東アジア地域における薬品生産能力の拡張
＜トピックス＞東アジア地域における薬品生産能力の拡張 倉庫拡充による安定供給体制の構築 東アジア地域（中国・韓国）におけるめっき薬品の生産能力を拡張する一環として、中国・深圳では倉庫建屋 および自動倉庫の新設、韓国では新倉庫建設用地の取得および倉庫建設を計画しております。 中国・深圳 韓国 • 所在地：中国広東省深圳市 • 所在地：韓国京畿道華城市 • 投資予定金額：約5.2億円 • 投資予定金額：約6.6億円 （建屋3.8億円・自動倉庫1.4億円） （土地2.6億円・倉庫建設4億円） • 完成予定時期：2026年12月 • 完成予定時期：2027年6月 上村工業（深圳）有限公司 韓国上村株式
Slide 23: ＜トピックス＞タイ技術センターにおける設備投資
＜トピックス＞タイ技術センターにおける設備投資 ASEAN地域における技術サポート体制の充実 タイでは、めっき薬品のさらなる拡販を目的に技術センターを設置し、顧客への技術サポートを開始しました。 高度な分析機器・解析機器を導入し、現地での迅速かつ高精度な技術サポート体制の確立を進めてまいります。 投資目的 • 台湾・中国系顧客への対応強化 • 解析能力の向上・迅速化 投資概要 • 所在地：タイ国パトウムタニ県ナワナコン工業団地（既存工場敷地内） • 投資予定金額：約1.4億円 • 購入機器：FIB-SEM（集束イオンビーム走査電子顕微鏡） クロスセクションポリッシャー（断面試料作製装置） •
Slide 24: ESG・SDGsに関する取り組み
ESG・SDGsに関する取り組み 当社は「Growing together with （ :You）」 のグループ共通スローガンのもと、 ステークホルダーの皆様と共に成長・発展し、社会に貢献できる企業を目指しています Environment（環境） 廃棄物・水使用量の削減 環境対応型製品・技術の開発・拡販 クリーンエネルギーの使用、電力使用量の削減 社会発展・環境改善へとつながる製品の開発・提供 持続可能な Social（社会） 社会の実現 Governance（ガバナンス） 社会貢献・地域貢献活動の推進 コンプライアンスの徹底、人権の尊重 受注から出荷までの工程の自動化 BCP（事業継続計画
Slide 25: 環境対応製品 ～SDGsの積極的取り組み～
環境対応製品 ～SDGsの積極的取り組み～ 1. Pbフリーめっき浴 ・無電解Niめっき浴。 主に汎用浴向け。 ・Pbフリーの電気Snめっき浴。純Sn、Sn-Ag浴など。 電子部品向け。 2. シアンフリー浴 ・シアンフリー＆フリーシアン補給不要の無電解Auめっき浴。 ウェハー、電子部品向け。 3. デスミアフリープロセス ・危険な過マンガン酸をつかわない基板向けプロセス。 4. ホルマリンフリー浴およびホルマリン不使用プロセス ・ホルマリンフリー無電解Cu浴の開発。 ウェハー向け。 ５. PFOS, PFOA, PFASフリー浴 ・PTFE複合めっき。 主に車載部品向け。 ６. 廃液処理 ・
Slide 26: グループ会社一覧
グループ会社一覧 会社名 設立年 所在地 主な事業内容 1848年(創業) 上村工業株式会社 日本 1933年(設立) ウエムラ・インターナショナル・コーポレーション 1985年 米国 中国 上村(香港)有限公司 1986年 （香港） 台湾上村股份有限公司 1987年 台湾 ウエムラ・タイランド 1987年 タイ 中国 上村工業(深圳)有限公司 1988年 （深圳） ウエムラ・インターナショナル・シンガポール 1992年 シンガポール ウエムラ・マレーシア 1996年 マレーシア 中国 上村化学(上海)有限公司 2002年 （上海） 韓国上村株式会社 2010年 韓国 ウエムラ・インドネシア
Slide 27: © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved.
本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述 は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断 する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約 束する趣旨のものではありません。また、実際の業績等は 様々な要因により大きく異なる可能性があります。 2025/11/10 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 27