C. Uyemura & Co., Ltd. · TSE:4966

C. Uyemura & — FY2026.3 Earnings Presentation

23 slides from C. Uyemura &'s earnings presentation, May 15, 2026

  1. Slide 1: 2026年3月期 決算説明資料

    2026年3月期 決算説明資料 上村工業株式会社 東京証券取引所スタンダード市場 証券コード:4966 2026年5月13日 2026年5月15日更新 2026/5/15 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 1

  2. Slide 2: 2026年3月期 決算概要

    2026年3月期 決算概要 【連結会計期間】 日本国内(1社):4月~3月/海外(10社): 1月~12月 ⚫ 表面処理用資材事業 • 主力の半導体パッケージ基板向けのめっき薬品の需要は、生成AI用サーバー向けを中心に 好調に推移しました。 ⚫ 表面処理用機械事業 • 売上高は前連結会計年度を下回りましたが、付加価値の高い半導体ウェハー用めっき装置 の販売により、セグメント利益は前連結会計年度を上回りました。 ⚫ めっき加工事業 • 電子回路基板向けのめっき加工の需要が前連結会計年度より増加したことに加え、コスト 削減や歩留まりの改善にも取り組んだことから、売上高、セグメント利益ともに前連結会

  3. Slide 3: 2026年3月期 決算概要

    2026年3月期 決算概要 売上高 営業利益 経常利益 当期純利益 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 120,000 32,000 32,000 32,000 91,784 22,085 90,000 83,845 24,000 21,327 24,000 24,000 18,829 20,041 14,078 13,946 60,000 16,000 16,000 16,000 30,000 8,000 8,000 8,000 0 0 0 0 FY25.3 FY26.3 FY25.3 FY26.3 FY25.3 FY26.3 FY25.3 FY26.3 2025年3月期 202

  4. Slide 4: 四半期毎の業績推移

    四半期毎の業績推移 売上高 営業利益 営業利益率 28,000 30.0% 25,821 24,262 24,000 22,378 22,561 21,589 25.0% 19,980 20,780 20,656 20,522 20,112 売上高、営業利益(百万円) 19,706 23.5% 22.3% 24.7% 20,000 22.6% 22.2% 23.9% 22.4% 17,514 22.0% 21.0% 20.0% 営業利益率(%) 20.6% 16,000 17.1% 15.0% 12,000 13.9% 10.0% 8,000 5,395 5,986 5,766 4,933 4

  5. Slide 5: 営業利益の増減要因

    営業利益の増減要因 (単位:百万円) 表面処理用 めっき加工 不動産賃貸 販管費 表面処理用 機械事業の 事業の粗利 事業の粗利 (研究開発費 資材事業の 粗利の増加 の増加 の減少 を除く) 研究開発費 為替の影響 粗利の増加 の増加 の増加 270 83 △ 624 △ 738 △ 150 △11 3,668 21,327 18,829 +2,498百万円 2025年3月期 2026年3月期 2026/5/15 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 5

  6. Slide 6: 事業セグメント別売上高

    事業セグメント別売上高 表面処理用資材事業 表面処理用機械事業 めっき加工事業 不動産賃貸事業 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 100,000 20,000 8,000 1,200 77,661 832 860 75,000 69,581 15,000 6,000 900 4,250 4,838 50,000 10,000 9,157 8,406 4,000 600 25,000 5,000 2,000 300 0 0 0 0 FY25.3 FY26.3 FY25.3 FY26.3 FY25.3 FY26.3 FY25.3 FY26.3 2025年3月期 2026年3月期 (単

  7. Slide 7: 事業セグメント別営業利益

    事業セグメント別営業利益 表面処理用資材事業 表面処理用機械事業 めっき加工事業 不動産賃貸事業 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 40,000 1,200 600 600 467 862 30,000 900 400 400 20,428 582 20,000 17,805 600 200 168 200 10,000 300 0 0 △ 47 0 0 △ 200 △ 200 △ 157 FY25.3 FY26.3 FY25.3 FY26.3 FY25.3 FY26.3 FY25.3 FY26.3 2025年3月期 2026年3月期 (単位:百万円) 増減額 増減率 実績 実績

  8. Slide 8: 表面処理用資材事業 売上高推移

    表面処理用資材事業 売上高推移 8,000 7,000 6,000 5,000 売上高(百万円) 4,000 3,000 2,000 1,000 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 2024年3月期 2025年3月期 2026年3月期 日本 5,440 5,296 5,736 4,991 5,674 5,820 5,948 5,053 5,393 6,109 6,709 6,658 台湾 3,117 3,118 3,467 3,558 3,626 4,058 4,049 3,985 3,739 4,172 4,719 5,318 中国 2,413 3,0

  9. Slide 9: 表面処理用機械事業 売上高推移

    表面処理用機械事業 売上高推移 3,500 売上高(百万円) 3,000 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 2024月3月期 2025年3月期 2026年3月期 日本 1,535 2,276 2,739 2,893 1,344 876 1,193 1,332 1,633 1,327 1,037 1,291 海外 432 1,558 557 2,537 745 922 1,963 778 503 292 901 1,423 2026/5/15 © C. Uyemura & Co., Ltd. All

  10. Slide 10: めっき加工事業 売上高推移

    めっき加工事業 売上高推移 1,200 1,000 売上高(百万円) 800 600 400 200 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 2024年3月期 2025年3月期 2026年3月期 タイ 865 748 884 871 791 771 864 793 911 865 942 975 台湾 88 85 141 104 114 153 119 161 137 187 206 226 インドネシア 126 106 145 133 102 115 143 120 115 89 96 79 2026/5/15 © C. Uyemura & Co., Lt

  11. Slide 11: 薬品カテゴリー別売上高

    薬品カテゴリー別売上高 HDD関連 Wafer & PKG関連 汎用無電解Ni関連 その他 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 6,000 60,000 6,000 6,000 44,497 4,317 4,283 39,848 4,000 3,564 40,000 4,000 4,000 3,614 3,524 2,624 2,000 20,000 2,000 2,000 0 0 0 0 FY25.3 FY26.3 FY25.3 FY26.3 FY25.3 FY26.3 FY25.3 FY26.3 2025年3月期実績 2026年3月期実績 (単位:百万円) 増減額 増減率 構成

  12. Slide 12: 薬品ビジネス 最終製品までの流れ

    薬品ビジネス 最終製品までの流れ 汎用無電解 当 HDD関連 Wafer & PKG関連 その他 Ni関連 社 • 最終表面処理薬品 • 無電解ニッケルめっき • 装飾めっき • 無電解ニッケルめっき 薬 (高リンタイプ) 無電解ニッケル/金めっき (中リンタイプ) (ニッケル/クロム、 無電解ニッケル/パラジウム P含有率8~11wt% 亜鉛めっき、プラめっき) 品 P含有率12wt%以上 /金めっきなど ニムデンSX、DX、KTY、 • はんだめっき ニムデンHDX • 無電解/電解銅めっき BEL801(ホウ素タイプ) • PTFE含有複合めっき 役 ・非磁性 など ・高周波数特性 ・耐

  13. Slide 13: 地域別薬品売上高

    グループ全体 地域別薬品売上高 その他 ハードディスク (Others) 関連(HDD) 35.2億円 35.6億円 2026年3月期実績 汎用無電解 韓国 ニッケル関連 ※内部売上高含む (ELNi) 42.8億円 中国 558億円 31.0億円 ■ Wafer & PKG:28.3億円 ウェハー・ ■ ELNi:0.2億円 パッケージ関連 138.5億円 ■ Others:2.5億円 (Wafer & PKG) 444.9億円 日本 ■ Wafer & PKG:124億円 ■ ELNi:11.8億円 ■ Others:1.7億円 206.8億円 台湾 ASEAN ■ HDD:25.3億円

  14. Slide 14: 2027年3月期 通期業績予想

    2027年3月期 通期業績予想 売上高 営業利益 経常利益 当期純利益 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 160,000 32,000 32,000 32,000 120,000 24,000 24,000 22,085 20,890 24,000 21,327 20,330 91,784 95,840 13,946 14,530 80,000 16,000 16,000 16,000 40,000 8,000 8,000 8,000 0 0 0 0 FY26.3 FY27.3 FY26.3 FY27.3 FY26.3 FY27.3 FY26.3 FY27.3 2026年3月期

  15. Slide 15: 2027年3月期 通期業績予想

    2027年3月期 通期業績予想 ⚫ 事業セグメント別売上高・営業利益予想 売上高 営業利益 (単位:百万円) 2026年3月期 2027年3月期 2026年3月期 2027年3月期 増減額 増減率 増減額 増減率 実績 予想 実績 予想 表面処理用資材 77,661 80,257 + 2,596 + 3.3% 20,428 20,213 △ 215 △ 1.1% 表面処理用機械 8,406 9,949 + 1,543 + 18.4% 862 584 △ 278 △ 32.3% めっき加工 4,838 4,764 △ 74 △ 1.5% 168 △ 58 △ 226 - 不動産賃貸 860 84

  16. Slide 16: 為替レートの推移

    為替レートの推移 ニュー台湾ドル 人民元 米ドル 5.20 24.00 170.00 5.00 23.00 160.00 4.80 22.00 150.00 4.60 21.00 140.00 4.40 20.00 130.00 4.20 19.00 120.00 4.00 18.00 110.00 3.80 17.00 100.00 ニュー台湾ドル 人民元 米ドル 2026/5/15 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 16

  17. Slide 17: 設備投資/減価償却/研究開発費

    設備投資/減価償却/研究開発費 設備投資額 減価償却費 研究開発費 (百万円) (百万円) (百万円) 6,000 4,000 4,000 2,904 4,500 4,023 3,000 2,543 3,000 2,552 2,702 2,425 2,262 2,712 2,930 3,000 2,000 2,000 1,500 1,000 1,000 Q2 Q2 0 0 0 FY25.3 FY26.3 FY27.3 FY25.3 FY26.3 FY27.3 FY25.3 FY26.3 FY27.3 2025年3月期 2026年3月期 2027年3月期 (単位:百万円) 実績 実績 予想 設備

  18. Slide 18: <トピックス>枚方工場再構築の進捗状況

    <トピックス>枚方工場再構築の進捗状況 枚方化成品工場 テント倉庫完成 2026年4月、枚方工場(大阪府枚方市)の旧機械工場跡地に約1.4億円 投資し、建設を進めておりましたテント倉庫が完成いたしました。 テント倉庫 建設地 賃貸倉庫の利用解消により、物流効率化と生産コストの削減を実現し、 年間約7千3百万円のコストメリットを見込んでおります。 当社枚方工場 (化成品工場、中央研究所) 国土地理院撮影の空中写真を加工して作成 2026/5/15 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 18

  19. Slide 19: <トピックス>枚方工場再構築の進捗状況

    <トピックス>枚方工場再構築の進捗状況 枚方化成品工場 排水処理設備の更新を計画 枚方工場の再構築の一環として、枚方工場内の旧管理棟を解体し、 排水処理棟の建設を計画しております。新設備ではスクラバー と防音構造を採用し、環境負荷を低減するとともに、耐震性も 強化いたします。また、昇温工程を不要とすることによって、 当社枚方工場 (化成品工場、中央研究所) CO2排出量を年間約160t、工場全体の約20%削減する計画です。 新排水処理棟建設予定地 (旧管理棟区画) 新排水処理棟の計画概要 • 所在地:大阪府枚方市出口1-5-1(枚方工場敷地内) • ボイラー設備を使用せず、24時間稼働可能 •

  20. Slide 20: ESG・SDGsに関する取り組み

    ESG・SDGsに関する取り組み 当社は「Growing together with ( :You)」 のグループ共通スローガンのもと、 ステークホルダーの皆様と共に成長・発展し、社会に貢献できる企業を目指しています Environment(環境) 廃棄物・水使用量の削減 環境対応型製品・技術の開発・拡販 クリーンエネルギーの使用、電力使用量の削減 社会発展・環境改善へとつながる製品の開発・提供 持続可能な Social(社会) 社会の実現 Governance(ガバナンス) 社会貢献・地域貢献活動の推進 コンプライアンスの徹底、人権の尊重 受注から出荷までの工程の自動化 BCP(事業継続計画

  21. Slide 21: 環境対応製品 ~SDGsの積極的取り組み~

    環境対応製品 ~SDGsの積極的取り組み~ 1. Pbフリーめっき浴 ・無電解Niめっき浴。 主に汎用浴向け。 ・Pbフリーの電気Snめっき浴。純Sn、Sn-Ag浴など。 電子部品向け。 2. シアンフリー浴 ・シアンフリー&フリーシアン補給不要の無電解Auめっき浴。 ウェハー、電子部品向け。 3. デスミアフリープロセス ・危険な過マンガン酸をつかわない基板向けプロセス。 4. ホルマリンフリー浴およびホルマリン不使用プロセス ・ホルマリンフリー無電解Cu浴の開発。 ウェハー向け。 5. PFOS, PFOA, PFASフリー浴 ・PTFE複合めっき。 主に車載部品向け。 6. 廃液処理 ・

  22. Slide 22: グループ会社一覧

    グループ会社一覧 会社名 設立年 所在地 主な事業内容 1848年(創業) 上村工業株式会社 日本 1933年(設立) ウエムラ・インターナショナル・コーポレーション 1985年 米国 中国 上村(香港)有限公司 1986年 (香港) 台湾上村股份有限公司 1987年 台湾 ウエムラ・タイランド 1987年 タイ 中国 上村工業(深圳)有限公司 1988年 (深圳) ウエムラ・インターナショナル・シンガポール 1992年 シンガポール ウエムラ・マレーシア 1996年 マレーシア 中国 上村化学(上海)有限公司 2002年 (上海) 韓国上村株式会社 2010年 韓国 ウエムラ・インドネシア

  23. Slide 23: 本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述 は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断 する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約 束する趣旨のものではありません。また、実際の業績等は 様々な要因により大…

    本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述 は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断 する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約 束する趣旨のものではありません。また、実際の業績等は 様々な要因により大きく異なる可能性があります。

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