Slide 1: 聯茂電子 2022年第二季營運成果
聯茂電子 2022年第二季營運成果 ITEQ INNOVATION. TEAMWORK. EXCELLENCE. QUALITY September 2022
Slide 2: 免責聲明
免責聲明 - 本簡報及同時發佈之相關訊息內含有從公司內部與外部 來源所取得的預測性資訊，其中包括營運展望、財務狀 況以及業務預測等內容。 - 本公司未來實際所發生的營運結果、財務狀況以及業務 展望，可能與這些預測性資訊所明示或暗示的預估有所 差異。其原因可能來自於各種因素，包括但不限於市場 需求、價格波動、競爭情勢、國際經濟狀況、供應鏈、 匯率波動以及其他本公司所不能掌控的風險等因素。 - 本簡報中對未來的展望，反應本公司截至目前為止對於 未來的看法。對於這些看法，未來若有任何變更或調整 時，本公司並不負責隨時提醒或更新。 2
Slide 3: 公司簡介
公司簡介 成立日期 總部 實收資本額 1997年4月10日 臺灣新竹縣 NT$ 38.3億 員工 董事長 執行長 約4,000人 陳進財 蔡馨暳 主要產品 銅箔基板 (CCL) & 膠片 (PP) | 多層壓合代工 | 軟性銅箔基板 營收 (NT$ 十億元) 產品應用別營收 (2021全年) 車用電子, 11% 智慧型手機, 9% 32.5 消費性電子, 27% 25.4 22.4 23.8 19.7 21.2 19.1 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 網通, 53% 3
Slide 4: 關鍵技術應用
關鍵技術應用 Controlled Dk FR-4 網路通訊 消費性電子 and Low Df Halogen Free 資料中心 材料科學 雲端運算 5G基礎建設 樹脂配方 精密製程 Low Dk High Ultrathin Reliability 智慧型手機 車用電子 平板 4
Slide 5: 1Q20~2Q22 產品組合
1Q20~2Q22 產品組合 消費性電子 網路通訊 智慧型手機 汽車電子 5% 11% 11% 12% 11% 10% 12% 2Q22 7% 13% 14% 14% QoQ YoY 產品成長率 8% 8% 9% 10% 9% 8% 9% 8% 8% 汽車電子 -7.5% +31.1% 智慧型手機 -7.5% -31.9% 63% 50% 45% 48% 58% 52% 56% 56% 57% 58% 網路通訊 -5.9% +4.4% 消費性電子 -11.9% -30.7% 31% 33% 31% 23% 25% 27% 25% 24% 21% 20% 1Q20 2Q20 3Q20 4Q20
Slide 6: 營收 & 毛利率
營收 & 毛利率 (百萬 NTD) 21.29% 20.98% 20.96% 19.89% 19.42% 19.46% 18.84% 18.86% 18.86% 18.52% 18.36% 15.82% 15.52% 15.10% 14.50% 13.71% 14.01% 12.24% 8,930 8,168 8,030 8,269 7,472 7,397 7,646 6,379 6,153 6,220 6,112 5,694 5,697 5,862 5,965 5,618 5,149 5,294 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19 3Q19 4Q19 1Q20 2Q2
Slide 7: 成長策略藍圖
成長策略藍圖
Slide 8: 技術創新之路
技術創新之路 廣泛應用於消費性 電子產品 新產品發表 (次世代 HDI PCB應用): 背膠銅箔 (RCC) 導入車用銅箔基板於 台灣最大5G基地台應 知名國際廠商 成為Intel Purley伺服 用之銅箔基板供應商 器平台主要銅箔基板 供應商 提供伺服器應用之銅 提供智慧型手機應 箔基板 類載板基材 (SLP) & 用之銅箔基板 IC封裝載板基材 32.5 25.4 Beyond 23.8 22.4 21.2 19.9 20.0 19.7 20.1 19.7 19.3 19.1 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2
Slide 9: 全球特殊基板領航者
全球特殊基板領航者 2021年特殊基板供應商市佔率 聯茂: 銅箔基板領先供應商 • 全球高速高頻銅箔基板主要供應商 • 先進製程技術和豐富量產經驗 • 5G網路通訊與資料中心商機之長期受 惠者 • 電動車市場崛起擴大車用電子對高速 高頻材料需求 Total: $4.65Bn ($USD) *特殊基板包含: 高速基板、封裝基板、射頻基板 資料來源: Prismark Report, 2022/05 9
Slide 10: 廠區分布與產能 – 江西擴產規劃
廠區分布與產能 – 江西擴產規劃 江西廠 (第一期) - 2020 基板 (60萬 張/月) 膠片 (350萬 米/月) (第二期) - 2021 基板 (60萬 張/月) 膠片 (350萬 米/月) (第三期) – 2022 & 2023 基板 (120萬 張/月) 膠片 (500萬 米/月) 無錫廠 基板 (165萬 張/月) 膠片 (800萬 米/月) 東莞廠 基板 (100萬 張/月) 膠片 (400萬 米/月) 廣州廠 軟板 (145萬 平方米/月) 黃江廠 壓合代工 (50萬 平方呎/月) 台灣新埔廠 (總部) 基板 (40萬 張/月) 膠片 (240萬 米/月) Distribu
Slide 11: 市場趨勢 & 成長動能
市場趨勢 & 成長動能
Slide 12: 資料中心伺服器平台持續升級
資料中心伺服器平台持續升級 Platform Purley Whitley Eagle Stream CPU Skylake Cascade Lake Copper Lake Ice lake Sapphire Rapids Emerald Rapids Nano Process 14 nm 14 nm+ 14 nm++ 10 nm Intel 7 Intel 7 Intel PCIe Generation PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 4.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 MP Time 2017 Q3 2019 Q3 Cancel 2021 Q1 2
Slide 13: 新能源車用電子商機
新能源車用電子商機 綠能/電動車 車聯網 主動式安全系統 自動駕駛 • 節能 • 大電流 • 車用資訊娛樂 • 安全駕駛系統 • 車用高速運算 • 充電 • 大電壓 • 網路通訊 • ADAS (先進駕駛輔助系統) • 影像處理計算 • 厚銅 • 多層 HDI • 雷達 • 自主駕駛控制平台模組 • 天線模組 HDI 材料 高頻材料 HDI 材料 High Tg 材料 高速材料 高速材料 高速材料 • 電動車、車聯網和主動式安全駕駛系統將推動高性能車用銅箔基板之需求 13
Slide 14: 2Q22 營運成果
2Q22 營運成果
Slide 15: 2Q22 損益表
2Q22 損益表 NTD/百萬元 2Q22 1Q22 2Q21 QoQ YoY 營業收入 7,646 8,269 8,168 -7.5% -6.4% 營業毛利 936 1,249 1,625 -25.1% -42.4% 營業費用 486 605 483 -19.7% 0.6% 營業利益 450 644 1,142 -30.1% -60.6% 營業外收入及支出 146 332 (19) -56.0% -868.4% 稅前淨利 596 976 1,123 -38.9% -46.9% 所得稅費用 161 167 263 -3.6% -38.8% 歸屬於母公司之淨利 435 809 860 -46.2
Slide 16: 2Q22 資產負債表
2Q22 資產負債表 NTD/百萬元 2Q22 1Q22 2Q21 資產總額 34,043 35,614 32,698 現金及約當現金 3,873 3,711 2,749 短期投資 4 5 5 應收帳款/票據 13,799 14,377 13,403 存貨 3,872 4,822 4,161 固定資產/預付設備款 10,276 10,122 9,569 負債總額 13,092 14,830 17,960 短期借款 2,051 2,494 3,144 應付帳款/票據 5,686 6,644 7,661 長期借款 - 1,370 股東權益總額 20,951 20,784 14,738 重要財務指標
Slide 17: 2015 – 2021 配息政策
2015 – 2021 配息政策 年度 每股盈餘(NT$) 股利(NT$) 現金股利(NT$) 配息率(%) 2015 1.92 1.6 1.6 83% 2016 3.13 2.5 2.5 80% 2017 4.11 3.1 3.1 75% 2018 5.86 3.8 3.8 65% 2019 8.13 5.0 5.0 62% 2020 8.19 5.0 5.0 61% 2021 9.00 5.0 5.0 56% *於2020年3月31日完成現金增資發行新股3千萬股 **於2021年9月2日完成現金增資發行新股5千萬股；目前普通股數約為3.83億股 17
Slide 18: Thank you
Thank you Question and Comment
Slide 19: ITEQ
#30 BY Ek ITEQ
Slide 20: 完整的產品線規劃
完整的產品線規劃 RF Application Super Ultra Tier 6 IT-88GMW Low Loss Df 0.0015~0.0010 IT-8300GA IT-998G IT-8350G IT-8338G Ultra Tier 5 IT988G/SE Low Loss Df 0.005~0.0015 IT968 SE Very Tier 4 Low Loss Df 0.006~0.005 IT968, IT968G Tier 3 Low Loss IT958G, IT170GRA2 Df 0.009~0.006 Lower Tier 2 Mid Loss Df 0.015
Slide 21: 以創新驅動產品組合優化 (2015~2021產品組合)
以創新驅動產品組合優化 (2015~2021產品組合) 營收 (NT $百萬元) 消費性電子 網路通訊 智慧型手機 車用電子 營收 35,000 $32,525 11% 30,000 $25,422 9% 25,000 $23,791 $22,402 10% $21,214 10% 8% $19,682 10% 20,000 $19,077 11% 10% 10% 10% 8% 10% 53% 10% 10% 15,000 37% 54% 28% 32% 30% 53% 10,000 5,000 54% 50% 47% 43% 27% 27% 28% - 2015 2016 2017 2018
Slide 22: 銅箔基板 & 膠片製造流程
銅箔基板 & 膠片製造流程 核心技術(一)：材料科學 樹酯 催化劑 硬化劑 銅箔 核心技術(二)： 樹酯配方 銅箔基板(CCL) 膠片(PP) ∞ 配方 上膠 玻纖布 裁切 堆疊 壓合 檢測 核心技術(三)：製程優化 22
Slide 23: CCL/PP
g ABAD Hamat ITEQ : =t i CCL ee Foil 23