Slide 1: 瑞耘科技2025年第三季法人說明會
Calitech Co., Ltd 瑞耘科技股份有限公司(6532) 瑞耘科技2025年第三季法人說明會 2025.11.26 - Quality Engineering, Manufacturing & 1 Services Are Our Commitments
Slide 2: 簡報大綱
簡報大綱 Ⅰ. 公司簡介 Ⅱ. 產業結構vs產品組合 Ⅲ. 經營實績 Ⅳ. 2025營運概況及展望 - Quality Engineering, Manufacturing & 2 Services Are Our Commitments
Slide 3: 公司簡介
公司簡介 ◼ 成立時間： 1998年 ◼ 實收資本額： 新台幣3億7仟4佰萬元 ◼ 董事長： 呂學恒 ◼ 總經理： 呂學恒 ◼ 員工人數： 145人 ◼ 主要產品： ➢ 半導體製程設備零組件 - Quality Engineering, Manufacturing & 3 Services Are Our Commitments
Slide 4: 產業結構暨瑞耘定位
產業結構暨瑞耘定位 - Quality Engineering, Manufacturing & 4 Services Are Our Commitments
Slide 5: 產品組合
產品組合 Retaining Ring Clamping Ring Shower Head Chamber Coating E-Chuck 保持環 壓緊環/晶圓固定環 氣體分配盤/勻氣盤 腔體鍍膜 靜電卡盤 Outer Ring Deposition Ring Face Plate Chamber Lid Heater 外環 沉積環 面板 腔體上蓋 加熱器 Inner Ring Focus Ring Blocker Plate Chamber Liner Electrode 內環 聚焦環/集焦環 阻隔盤 腔體內襯 電極 GDP Confinement Ring 氣體分佈板 限制環 / 約束環
Slide 6: 產品組合 - 營收占比
產品組合 - 營收占比 Shower Head 1% CMP Ring Chamber Liner 25% Chamber Ring CMP Ring Others 41% Chamber Liner Chamber Ring Shower Head Others 13% 20% Product Group Parts CMP Ring • Retaining Ring (保持環) (化學機械平坦化保持環) • Inner Ring (內環) / Outer Ring (外環) Chamber Ring • Clamp Ring (壓緊環/晶圓固定環) (腔體環) • Focus Ring (
Slide 7: 經營實績：最近年度合併營收及毛利率
經營實績 最近年度合併營收及毛利率 2022年~2025Q3年度營收 2022年~2025Q3年度毛利 NTD in Thousands Revenue trend 800,000 662,756 693,823 719,546 700,000 600,000 508,726 500,000 400,000 300,000 200,000 100,000 0 YOY(%) 2022 #REF! 2023#REF! 2024 #REF! 2025Q3 2022 2023 2024 2025Q3 Revenue 662,756 693,823 719,546 508,726 YOY(%) 31%
Slide 8: 經營實績：稅後純益及每股盈餘
經營實績 最近年度合併稅後純益及每股盈餘 2022年~2025年Q3稅後淨利 2022年~2025年Q3 EPS - Quality Engineering, Manufacturing & 8 Services Are Our Commitments
Slide 9: 綜合損益表
綜合損益表 單位:新台幣仟元 2025年第三季 2025年第二季 季增率 2024年第三季 年增率 綜合損益表項目 金額 % 金額 % 金額 % 金額 % 金額 % 營業收入 508,726 100 355,874 100 152,852 43 524,797 100 (16,071) (3) 營業毛利 181,455 36 125,703 36 55,752 44 181,740 35 (285) (0) 營業利益 121,536 24 87,657 25 33,879 39 118,554 22 2,982 3 營業外收支 (15,149) (3) (25,685) (7) 10,536
Slide 10: 資產負債表
資產負債表 單位:新台幣仟元 2025年9月30日 2024年12月31日 2024年9月30日 資產負債表項目 金額 % 金額 % 金額 % 現金及約當現金 238,862 18 226,202 18 141,583 12 應收帳款 110,998 8 132,016 10 126,878 10 其他應收款 4,324 0 3,066 0 5,028 0 存貨 132,439 10 150,797 12 157,843 13 不動產、廠房及設備 756,327 55 738,852 58 744,636 62 其他 123,184 9 23,008 2 26,577 3 資產總計 1,366
Slide 11: 現金流量表
現金流量表 單位:新台幣仟元 2025年 2024年 現金流量表項目 前三季 前三季 營業活動之現金流量 145,223 92,272 投資活動之現金流量 (143,750) (11,793) 籌資活動之現金流量 18,846 (90,697) 匯率變動影響 (7,659) 0 現金增(減)數 12,660 (10,218) 現金及約當現金 238,862 141,583 - Quality Engineering, Manufacturing & 11 Services Are Our Commitments
Slide 12: Q3/2025營運概況
Q3/2025營運概況 ◼ 業績表現 Q3 2025 營收YoY -3% − 受中國大陸半導體設備市場衰退影響，當地客戶出貨較去年降低 SEMI於9月在中國舉行的國際會議上的資料顯示，預測中國大陸的半導體設備支出2025年或將轉為減少。 原因是受中美對立加劇的影響，中國企業提前囤積採購海外設備的反作用將會顯現。一家外資大型半導 體設備企業的中國高管預估，2025年中國大陸市場將同比減少5～10%，同時表示，已向中國大陸半導體 工廠交付的設備的開工率也在下降，囤積將導致2025年中國半導體設備市場整體衰退。 ◼ 營運概況 − 台灣總部： 1. 進入(位於)美系客戶亞太地區前10家OEM主要供應商
Slide 13: Q4/2025營運展望
Q4/2025營運展望 1.市場與技術驅動成長動能： 1-1. AI與高效能運算（HPC）需求持續攀升，推動高階邏輯製程晶片與記憶體HBM需 求，帶動相關製程設備投資提升。 1-2.晶圓代工廠如台積電、三星等積極擴充2nm製程產能，設備需求同步上升。 2.地緣政治與供應鏈重組的機會與風險： 2-1.美、中博弈，貿易戰與地緣風險促使各國強化本土供應鏈，並加速將生產基地移 出中國，轉移至東南亞、印度、美國等地，在供應鏈重組的過程中衍生了許多新 的商機。 2-2.美國關稅政策反覆，雖陸續與多國議定關稅稅率，但因常反覆不定，可能造成短 期需求扭曲與設備投資延後，需密切關注美國關稅政策走向以及市場變化。
Slide 14: 敬請指教
敬請指教 - Quality Engineering, Manufacturing & 14 Services Are Our Commitments