Tokyo Electron Device Limited · TSE:2760
Tokyo Electron Device — Investor Presentation (October 2010)
37 slides from Tokyo Electron Device's investor presentation, Oct 16, 2010
Slide 1: 個人投資家向け説明会 東京エレクトロン デバイス
大和インベスター・リレーションズ㈱ 10月16日開催 個人投資家向け説明会 東京エレクトロン デバイス㈱ 2010年10月16日 取締役執行役員専務 久我 宣之
Slide 2: = Ht Ww B
= Ht Ww B ® | ez | MA RRIL OHO SI rata 1
Slide 3: 当社概要
当社概要 ◆設 立 ： 1986年3月3日 ◆事業内容 ： 半導体、ｺﾝﾋﾟｭｰﾀ・ﾈｯﾄﾜｰｸ機器等の専門商社 ◆売 上 高 ： 851億円（2010年3月期） ◆本 社 ： 横浜市神奈川区金港町1番地4横浜ｲｰｽﾄｽｸｴｱ ◆従 業 員 ： 連結844名（2010年3月31日） ◆関連会社 ： 東京エレクトロン デバイス上海 東京エレクトロン デバイス香港 東京エレクトロン デバイスシンガポール パネトロン株式会社 2
Slide 4: 国内営業拠点
国内営業拠点 ◆ 全国 21拠点 2009年12月 つくばオフィス開設 2010年 4月 姫路営業所、 広島営業所開設 2010年10月 郡山オフィス開設 郡山 仙台 長岡 宇都宮 水戸 松本 つくば 姫路 京都 北関東 広島 新宿 福岡 大阪 名古屋 エンジニアリングセンター（横浜） 浜松 本社（横浜） 立川 三島 厚木 3
Slide 5: 当社沿革
当社沿革 ◆40年超の歴史と経験を有する専門商社 ・1965年 東京エレクトロン㈱の半導体事業部門でビジネスを開始 ・1998年 東京エレクトロン㈱の半導体事業が分離・独立 ・2003年3月7日 東証2部 上場 ・2006年10月 コンピュータシステム事業を承継 東京エレクトロン㈱ 半導体 FPD/PV 半導体 コンピュータ 製造装置事業 製造装置事業 事業 システム事業 2006年10月 事業承継 東京エレクトロン㈱ 持株比率 55.4% 当 社 4
Slide 6: セグメント別売上高
セグメント別売上高 ＜2010年3月期売上高：851億円＞ 半導体事業 コンピュータシステム事業 674億円 177億円 79％ 21％ 5
Slide 7: FAG AS
FAG AS ® | ez | MA RRIL OHO SI rata 6
Slide 8: ビジネス形態
ビジネス形態 【仕入先】 【当社】 【主なお客様 】 半導体 仕入 販売 電子機器 商 社 ﾒｰｶｰ ﾒｰｶｰ 【特徴】 【特徴】 【特徴】 ◆ 外国系有力ﾒｰｶｰ ◆ 高付加価半導体を ◆ ﾃﾞｼﾞﾀﾙﾃﾚﾋﾞ、 を中心に約45社 技術ｻﾎﾟｰﾄとともに PC、携帯電話、 ◆ 最先端商品を 提供する技術商社 医療機器など ﾏｰｹﾃｨﾝｸﾞ 幅広分野に 満遍なく販売 7
Slide 9: 仕入先
仕入先 ◆ 外国系有力メーカー中心に約45社 ◆ 最先端商品をマーケティング 【外国系35社】 ﾌﾟﾛｸﾞﾗﾏﾌﾞﾙﾛｼﾞｯｸﾃﾞﾊﾞｲｽ（PLD）半導体で 50% ザイリンクス 以上のｼｪｱを占めるNO.1企業 半導体ﾒｰｶｰ売上高ﾗﾝｷﾝｸﾞ世界4位 TI ﾃﾞｼﾀﾙｼｸﾞﾅﾙﾌﾟﾛｾｯｻ（DSP）でNO.1企業 リニアテクノロジー 高機能ｱﾅﾛｸﾞIC分野で世界を代表する企業 フリースケール ﾓﾄﾛｰﾗ社から分離独立。CPUの代表的企業 【国内10社】 富士通、コーセルなど 注）社名は敬称を省略し、略称で記載しております。 8
Slide 10: 品目別売上構成
品目別売上構成 ◆ 高付加価値半導体を中心とした商品構成 ◆ 最先端商品を技術サポートとともに提供 ＜2010年3月期 売上高674億円＞ 電子部品他5％ 単体電子部品1％ 画像処理用IC（ﾋﾟｸｾﾙﾜｰｸｽ） 光学部品5％ 通信用IC（ﾌﾘｰｽｹｰﾙ） 専用IC ﾌﾗｯｼｭﾒﾓﾘ（ｽﾊﾟﾝｼｮﾝ） メモリーIC 12％ 23％ ﾏｲｸﾛﾌﾟﾛｾｯｻ カスタムIC 13％ PLD（ｻﾞｲﾘﾝｸｽ） CPU（ﾌﾘｰｽｹｰﾙ） 汎用IC 21％ ASIC（富士通） DSP（TI） 20％ 汎用ｱﾅﾛｸﾞIC（ﾘﾆｱﾃｸﾉﾛｼﾞｰ） 汎用ﾛｼﾞｯｸIC（TI） 注）社名は敬称を省略し、略称で記載して
Slide 11: 最終製品別売上構成
最製品別売上構成 ◆ 最終製品は幅広い分野に満遍なく販売 車載機器 ＜2010年3月期 売上高674億円＞ 5％ ｺﾝﾋﾟｭｰﾀ・周辺機器 16％ 民生機器 27 ％ 産業機器 25 ％ 通信機器 27 ％ 分 野 主な最終製品 主なお客様 民生機器 ﾃﾞｼﾞﾀﾙｶﾒﾗ、薄型TV 、AV機器 ｼｬｰﾌﾟ、ｿﾆｰ、ﾊﾟﾅｿﾆｯｸ他 通信機器 携帯電話、ﾙｰﾀｰ、伝送装置、携帯電話基地局 ﾊﾟﾅｿﾆｯｸ、日立、富士通他 産業機器 医療機器、放送機器、半導体製造装置、ﾛﾎﾞｯﾄ 沖電気、東芝、ﾊﾟﾅｿﾆｯｸ他 ｺﾝﾋﾟｭｰﾀ・周辺機器 複合ﾌﾟﾘﾝﾀ、ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾀー、PC及び付属機器 NEC、東
Slide 12: 海外ビジネス
海外ビジネス 【 海外連結子会社 売上高推移 】 【営業拠点】 （US$M） 100 88.1 70.5 71.1 54.7 50 24.8 0 06/3期 07/3期 08/3期 09/3期 10/3期 （平均レート） 113円/$ 117円/$ 114円/$ 101円/$ 93円/$ 11
Slide 13: BARE ORR
BARE ORR inmreviun | ze: i MA RRIL OHO SI rata 12
Slide 14: 開発ビジネス
開発ビジネス ◆ メーカー機能への取り組み 設計開発センター 設計機能 設計依頼 主な 設計受託業務 （ﾃﾞｻﾞｲﾝｻｰﾋﾞｽ） お客様 デザイン 開発技術 サービス 電機 の蓄積 (エレクトロニクス) ・横浜 メーカー 開発機能 ・仙台 市場ニーズ 自社ブランド 商品 ・上海（中国） マーケ ・無錫（中国） （インレビアム) 商品化 ティング 13
Slide 15: 自社ブランド商品
自社ブランド商品 ◆ 80種類以上ラインアップ 映像機器用LSI ﾒﾓﾘｺﾝﾄﾛｰﾗ用LSI PLD用LSI PLD評価ボード 信号処理ボード 3次元計測ボード 14
Slide 16: 売上高推移
売上高推移 （百万円） 4,000 31.9億円 29.8億円 3,000 25.8億円 23.2億円 23.9億円 2,000 1,000 0 06年3月期 07年3月期 08年3月期 09年3月期 10年3月期 15
Slide 17: qWWEA—AaAVAT LSS
qWWEA—AaAVAT LSS | ze: i MA RRIL OHO SI rata 16
Slide 18: ビジネス形態
ビジネス形態 【仕入先】 【当社】 【 主なお客様 】 ｺﾝﾋﾟｭｰﾀｼｽﾃﾑ 仕入 販売 企業 商 社 機器ﾒｰｶｰ ｼｽﾃﾑ構築 官公庁 保守 【特徴】 【特徴】 【特徴】 ◆ ﾕﾆｰｸで差別化可能な ◆ 技術的に難しい ◆ ﾈｯﾄﾋﾞｼﾞﾈｽ企業、 最先端技術を探し出し 複合ｼｽﾃﾑを提供 ｼｽﾃﾑ構築企業、 国内に投入 企業・官公庁の ﾈｯﾄﾜｰｸ関連機器、 ｺﾝﾋﾟｭｰﾀｼｽﾃﾑ ｽﾄﾚｰｼﾞ関連機器、 ｿﾌﾄｳｪｱなど 担当部署へ販売 17
Slide 19: 仕入先
仕入先 ◆ 主に米国からユニークで差別化が可能な 最先端技術を探し出し国内に投入 ﾈｯﾄﾜｰｸ 97 00 05 10 ｽﾄﾚｰｼﾞ ｿﾌﾄｳｪｱ 18
Slide 20: 品目別売上構成
品目別売上構成 ◆ 参入したマーケットで№１になる事が選定基準 マイクロソフト ＜2010年3月期 売上高177億円＞ 企業向け産業機器に F5ネットワークス 組み込まれるｿﾌﾄｳｪｱ ｲﾝﾀｰﾈｯﾄ接続機器 ソフトウェア （負荷分散、ｾｷｭﾘﾃｨ用） 21％ ネットワーク 関連 ブロケード 44％ SANｽｲｯﾁ ストレージ 関連 35％ 注）社名は敬称を省略し、略称で記載しております。 19
Slide 21: ITD RMR Fat Bl
ITD RMR Fat Bl | ze: i MA RRIL OHO SI rata 20
Slide 22: 受注高推移
受注高推移 （億円） 半導体 コンピュータシステム 250 211 213 205 200 184 178 166 172 171 150 133 100 50 46 45 44 47 47 45 50 42 43 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2008年3月期 2009年3月期 2010年3月期 2011年 3月期 21
Slide 23: 当社を取りまく事業環境
当社を取りまく事業環境 【 半導体事業 】 ・ 半導体市場は在庫調整が終了し回復基調 ・ 産業機器は回復顕著、 民生機器は好調維持も一服感、 通信機器は横ばい 【 コンピュータシステム事業 】 ・ 企業のＩＴ投資は上期慎重 ⇒製品販売苦戦、保守は堅調 ・ 下期緩やかな回復を想定 22
Slide 24: 2010年3月期 業績予想
2010年3月期 業績予想 ◆ 9月24日 中間連結業績を上方修正 （単位：百万円） 2010年3月期 2010.4.28 2010.9.24 増減額 増減率 中間 年初発表 修正発表 （B）-（A） (％) 前期実績 （A) （B) 売上高 40,923 43,500 45,500 2,000 4.6 営業利益 615 870 1,050 180 20.7 経常利益 620 850 1,150 300 35.3 中間純利益 308 490 760 270 55.1 23
Slide 25: 業績推移及び３ヶ年計画
業績推移及び３ヶ年計画 売上高（億円） 経常利益（億円） 経常利益率（％） 1,121 1,100 997 1,020 947 930 882 851 3.0 3.3 3.4 3.1 3.4 3.6 2.2 2.5 26 32 38 20 21 29 35 40 06/3期 07/3期 08/3期 09/3期 10/3期 11/3期（予） 12/3期（予） 13/3期（予） 24
Slide 26: ３ヶ年計画 事業戦略 半導体事業（国内展開）
３ヶ年計画 事業戦略 １．半導体事業（国内展開） ◆ 新規顧客獲得 ① 拠点拡充による地域密着営業の一層推進 ② 産業機器分野（医療、環境など）に注力 ◆ 商権拡大 ① 技術サポートの充実により既存顧客を深耕 安定成長の源泉 当社ビジネスの根幹 目標：半導体市場予測プラスαの成長 25
Slide 27: ３ヶ年計画 事業戦略 半導体事業（海外展開）
３ヶ年計画 事業戦略 ２．半導体事業（海外展開） ◆ 有望マーケットであるアジア地域での拡販 ① 営業拠点の拡充 ② 現地企業への営業強化 売上拡大の源泉 目標：半導体事業売上高の20％ 26
Slide 28: ３ヶ年計画 事業戦略 開発ビジネス
３ヶ年計画 事業戦略 ３．開発ビジネス ◆ 設計受託業務、ＯＥＭ販売の推進 ① 量産供給及び品質体制の強化 ② トップセールスによる顧客拡大 ◆ 自社ブランド商品の拡販 ① セキュリティ関連向け商品群の拡充 ② アジア地域への販売推進 利益成長の源泉 目標：売上高80億円 27
Slide 29: ３ヶ年計画 事業戦略 コンピュータシステム事業
３ヶ年計画 事業戦略 ４．コンピュータシステム事業 ◆ お客様に密着した提案営業を強化 ① 製品別営業からお客様別営業に組織改編 ② 全国21箇所の営業拠点を活用 ◆ 需要が高まるﾃﾞｰﾀｾﾝﾀｰー向けﾋﾞｼﾞﾈｽに注力 ① ｼｽﾃﾑ構築、製品販売、保守のﾄｰﾀﾙ提案 利益成長の源泉 目標：コンピュータシステム事業で 経常利益率10％ 28
Slide 30: ３ヶ年計画 事業戦略 新規事業
３ヶ年計画 事業戦略 ５．新規事業 ◆環境エネルギー等成長分野への進出 ① LED、電池などの取り扱いを開始 ② 組み込み機器向け省電力製品の販売に注力 事業拡大の源泉 29
Slide 31: MA RRIL OHO SI rata
® | ez | MA RRIL OHO SI rata 30
Slide 32: 配当方針
配当方針 ◆ 継続的かつ安定的な配当の実施 ◆ 業績連動型として連結配当性向30％目安 （円） （％） 10,000 1株当たり年間配当金 配当性向 113.3 120 90 6,600 6,600 6,000 6,000 6,000 5,000 5,000 60 36.3 33.3 31.7 31.9 45.5 30 0 0 06/3期 07/3期 08/3期 09/3期 10/3期 11/3期（予） 31
Slide 33: ご清聴ありがとうございました
お客様 仕入先から信頼される NO.1 技術商社を目指してまいります。 今後ともよろしくお願いいたします。 本日はご清聴ありがとうございました。 32
Slide 34: 品目別仕入先名
補足資料 品目別仕入先名 セグメント・品目 主な仕入先名 ｶﾋﾞｳﾑ・ﾈｯﾄﾜｰｸｽ社、ｺﾈｸｻﾝﾄｼｽﾃﾑｽﾞ社、ﾌﾘｰｽｹｰﾙ・ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀ社、 専用I C 富士通ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ㈱、ｲﾝﾀｰｼﾙ社、ﾋﾟｸｾﾙﾜｰｸｽ社、ｼﾘｺﾝｲﾒｰｼﾞ社、 ﾋﾞｸｼｽｼｽﾃﾑｽﾞ社、 ｻﾞｰﾘﾝｸ・ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ社、ｲﾝﾚﾋﾞｱﾑ ｶｽﾀﾑI C 富士通ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ㈱、ｻﾞｲﾘﾝｸｽ社、ｲﾝﾚﾋﾞｱﾑ 半導体及び 汎用I C ﾘﾆｱﾃｸﾉﾛｼﾞｰ社、ｵﾝ･ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ社、TI 社 電子デバイス ﾒﾓﾘｰI C IDT社、ﾗﾑﾄﾛﾝｲﾝﾀｰﾅｼｮﾅﾙ社、ｽﾊﾟﾝｼｮﾝ社 事業 CP
Slide 35: 用語説明（１）
補足資料 用 語 説 明 (１） 品 目 主な取扱商品 機 能 画像処理用IC 専用IC 特定用途用に作られた専用I C 通信用・ﾈｯﾄﾜｰｸ用IC ｶｽﾀﾑIC ASIC、PLD お客様の仕様に応じて作られる固有I C 汎用ﾘﾆｱIC（ｱﾅﾛｸﾞIC） 汎用IC 色々な用途に共通に使用されるI C 汎用ﾛｼﾞｯｸIC DRAM、SRAM 記憶用IC、書込み、読出しが可能なものや ﾒﾓﾘｰIC 読出しのみのものがある ﾌﾗｯｼｭﾒﾓﾘ CPU ﾏｲｸﾛﾌﾟﾛｾｯｻ、DSP 電子機器の頭脳、演算機能・制御機能 光学部品 発光ﾀﾞｲｵｰﾄﾞ、ﾌｫﾄｶﾌﾟﾗ 電気を光に変換して使用する電子部品 個別
Slide 36: 用語説明（２）
補足資料 用 語 説 明 （２） インターネット接続機器（負荷分散、セキュリティ） ネットワーク関連 企業向けネットワークシステム構築機器。 SAN（ストレージエリアネットワーク）スイッチ、 ストレージ関連 SAN接続機器、ストレージセキュリティ機器など。 セキュリティ用ログ長期保存・分析ミドルウェア ソフトウェア 企業向け産業機器に組み込まれるマイクロソフト 社のソフトウェア。 35
Slide 37: 資料取扱い上の注意
資料取扱い上の注意 このプレゼンテーションで述べられている将来の当社事業に関する 見通しは、現時点で知りうる情報をもとに構築されたものです。 当社の参画するエレクトロニクス業界及びＩＴ業界は変化のスピー ドが大変速く、また、世界経済、半導体市況など、当社の業績に直接 的・間接的に影響を与える様々な外部要因があります。 したがいまして、今後当社の業績見通しが本プレゼンテーションと 異なる可能性があることをお含みおきください。また、大きな変更があ る場合は、その都度発表していく所存です。 36
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