Slide 1: 2013年3月期 第1四半期 東京エレクトロン 決算説明会
2013年3月期 第1四半期 （2012年4月～6月） 東京エレクトロン 決算説明会 内容： 第1四半期連結決算の概要 取締役執行役員 原田 芳輝 事業環境と2013年3月期業績予想修正 代表取締役社長 竹中 博司 2012年7月30日 CORP IR/July 30, 2012
Slide 2: 第1四半期連結決算の概要
第1四半期連結決算の概要 取締役執行役員 原田 芳輝 2012年7月30日 CORP IR/July 30, 2012
Slide 3: 損益状況
損益状況 （億円） 2012年3月期 2013年3月期 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 対前年1Q増減 売上高 1,531 1,732 1,291 1,775 1,341 -12.4% SPE 1,208 1,275 915 1,378 1,087 -10.0% FPD/PVE 125 241 166 165 47 -62.0% EC/CN 196 213 208 229 206 +4.9% その他 0 1 0 1 1 +5.2% 584 550 414 564 441 -24.6% 売上総利益 （38.2%） （31.8%） （32.1%） （31.8%） （32.9%） 販管費 353 41
Slide 4: 売上高・営業利益・利益率推移
売上高・営業利益・利益率推移 （億円） 2,500 50% 2,000 40% 32.9% 1,500 30% 1,341 1,000 20% 500 6.9% 10% 92 0 0% 売上高 営業利益 売上総利益率 営業利益率 -500 -10% FY11/1Q 2Q 3Q 4Q FY12/1Q 2Q 3Q 4Q FY13/1Q 売上高 1,448 1,735 1,596 1,906 1,531 1,732 1,291 1,775 1,341 営業利益 183 240 258 297 230 137 60 174 92 売上総利益率 33.9% 34.3% 36.8% 35.3% 38.2%
Slide 5: 部門別売上高
部門別売上高 SPE部門 FPD/PVE部門 EC/CN部門 部門別構成比 （半導体製造装置） （FPD製造装置/太陽光パネル製造装置） （億円） （億円） （億円） （電子部品/情報通信機器） 2,000 300 300 100% 13 12 16 13 15 EC/CN 241 8 9 4 FPD/PVE 229 14 13 1,500 213 208 1,378 206 1,275 200 200 196 1,208 1,087 166 165 1,000 915 125 79 78 81 SPE 74 71 100 100 500 47 0 0 0 0% 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q
Slide 6: SPE部門地域別売上高
SPE部門地域別売上高 日本 米国 欧州 韓国 （億円） （億円） （億円） （億円） 600 600 600 600 502 326 294 297 286 300 300 266 300 300 238 242 209 209 206 166 158 169 169 139 100 95 104 87 0 0 0 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q FY12 FY13 FY12 FY13 FY12 FY13 FY12 FY13 台湾 中国 東南アジア・他 地域別構成比 （億円） （億円） （億円） 60
Slide 7: セグメント情報
セグメント情報 SPE FPD/PVE EC/CN （半導体製造装置） （FPD製造装置/太陽光パネル製造装置） （電子部品/コンピュータ・ネットワーク） （億円） （億円） （億円） 1,800 60% 400 100% 300 60% 売上高 セグメント利益率 売上高 セグメント利益率 売上高 セグメント利益率 セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益 1,500 50% 250 234 50% 1,378 300 75% 1,275 217 211 208 1,208 241 200 1,200 1,087 40% 200 40% 200 50% 915 166 165 900 3
Slide 8: 受注額・受注残高
受注額・受注残高 （億円） 2,500 2,000 1,577 1,500 1,000 788 500 122 0 FY11/1Q 2Q 3Q 4Q FY12/1Q 2Q 3Q 4Q FY13/1Q 半導体製造装置 受注額 1,332 1,502 1,286 1,558 1,126 735 1,449 1,064 760 FPD/PV製造装置 受注額 114 224 152 263 89 17 50 28 28 半導体製造装置 受注残高 2,023 2,155 2,288 2,289 2,207 1,667 2,201 1,886 1,577 FPD/PV製造装置 受注残高 479 578 5
Slide 9: 地域別受注額：SPE, FPD/PVE
地域別受注額 ： SPE, FPD/PVE （億円） 2,000 1,821 1,727 1,500 1,446 1,438 1,500 1,216 1,093 1,000 752 788 500 0 FY11/1Q 2Q 3Q 4Q FY12/1Q 2Q 3Q 4Q FY13/1Q 国内 256 173 222 439 250 163 149 117 100 米国 186 466 245 254 311 248 297 368 240 欧州 69 228 141 186 172 39 76 70 68 韓国 311 249 210 307 219 179 511 251 97 台湾 425
Slide 10: 貸借対照表
貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 7,973 7,973 7,824 7,836 7,824 7,692 7,836 7,692 7,670 7,670 75 44 51 71 45 有利子負債 2,018 1,860 1,788 1,806 1,661 その他負債 2,841 2,766 2,494 2,476 2,526 現金同等物 1,247 1,281 1,503 1,235 売上債権 1,312 1,635 1,494 1,441 たな卸資産 5,912 5,986 5,963 純資産 1,830 1,591 5,878 5,831 596 491 その他流動資産
Slide 11: たな卸資産・売上債権の回転日数
たな卸資産・売上債権の回転日数 （億円） （日） 3,000 150 売上高 129 132 売上債権回転日数 121 たな卸資産回転日数 2,500 125 112 108 104 104 99 2,000 107 109 92 92 100 86 87 86 96 91 1,500 83 82 86 75 76 74 72 73 71 67 1,000 50 500 25 0 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q FY10 FY11 FY12 FY13 ＊回転日数 ＝ 売上債権もしくはたな卸資産÷各四半期末までの12ヶ月間売上高×365 10 C
Slide 12: キャッシュ・フロー
キャッシュ・フロー （億円） 2012年3月期 2013年3月期 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 営業キャッシュ・フロー 180 86 -49 79 358 投資キャッシュ・フロー -587 -137 533 108 -460 企業買収に伴う 株式取得による支出 - - - - -158 設備投資他 -47 -122 -141 -81 -92 ３か月超の預金等の増減額 -540 -14 674 190 -210 財務キャッシュ・フロー -142 -25 -77 -28 -48 現金及び現金同等物の 期末残高 1,101 1,011 1,414 1,587 1,428 現金及び現金同等物＋ ３か月
Slide 13: 事業環境と2013年3月期業績予想修正
事業環境と2013年3月期業績予想修正 代表取締役社長 竹中 博司 2012年7月30日 CORP IR/July 30, 2012
Slide 14: CORP IR/July 30, 2012
~ m= Tokyo ELECTRON comrrean.202 SO) yoars
Slide 15: 事業環境 2012年7月時点での見方
事業環境 2012年7月時点での見方 ► 半導体設備投資 牽引役であるスマートフォン需要が当初の期待を下回り、PCの伸びも低調。 その結果、一部先端開発分野への投資はあるものの、全般的に弱い。 ► FPD設備投資 TV向け大型パネル市場の低迷により、大型液晶パネル用製造装置の需要は依然 低調であるが、中小型向け需要は今後も拡大基調。 ► PV設備投資 中長期的には引き続き成長が期待されているが、過剰な生産能力に伴う価格下落 により、足元での設備投資は低迷。 14 Corp IR/July 30, 2012
Slide 16: 四半期 受注額
500 1,000 1,500 2,000 2,500 3,000 0 （億円） 00/7-9 10-12 01/1-3 4-6 7-9 10-12 02/1-3 4-6 7-9 10-12 03/1-3 4-6 半導体製造装置（SPE） 7-9 四半期 受注額 10-12 04/1-3 4-6 7-9 10-12 05/1-3 4-6 7-9 10-12 FPD/PV製造装置 06/1-3 4-6 7-9 10-12 07/1-3 4-6 7-9 10-12 08/1-3 4-6 合計 SPE 7-9 10-12 FPD/PVE 09/1-3 4-6 2012/4-6月期 7-9 10-12
Slide 17: 四半期 アプリケーション別SPE受注
四半期 アプリケーション別SPE受注 100% 15 17 19 16 22 22 28 25 17 18 24 23 34 37 33 31 27 37 80% 7 4 6 8 41 46 52 44 47 45 46 11 4 15 58 58 12 16 21 27 15 23 60% 8 6 33 49 35 26 36 0 22 28 15 3 22 25 37 21 18 26 42 9 24 40% 35 12 12 9 26 30 32 10 19 16 55 55 11 15 18 32 52 8 51 24 20% 39 45 39 39 27 16 32 30 32 30
Slide 18: 半導体設備投資の今後の見通し
半導体設備投資の今後の見通し 2012年 世界経済成長は全体的に減速傾向 欧州悪化、中国軟化 想定より弱い電子機器市場 PC, スマートフォン ► NANDが生産調整へ 足元、NAND及びファウンドリーの投資が減速 NANDの在庫調整終了、需給バランス改善 2013年 モバイル機器が需要を牽引 NAND量産投資再開 ファウンドリー32/28nm投資本格化 ファウンドリー20nm投資開始 17 Corp IR/July 30, 2012
Slide 19: 幅広い製品群が半導体需要を牽引
幅広い製品群が半導体需要を牽引 クラウドの本格化 サーバー向け CPU, SSD, DRAM 新登場 NAND Smartphone/tablet: 16GB/32GB Notebook PC SSD: 64GB/128GB 20/19nm Tab & Note, CPU Detachable x86 & ARM base Mobile DRAM 32/28/20nm 512MB/1GB/2GB 3X/2Xnm Tablet Smartphone 新タイプの機器も登場、半導体搭載容量が増加する 18 Corp IR/July 30, 2012
Slide 20: 2013年3月期業績予想修正
2013年3月期業績予想修正 CORP IR/July 30, 2012
Slide 21: 2013年3月期 業績予想修正
2013年3月期 業績予想修正 （億円） FY2013 上期 下期 通期 通期 FY2012 対前年 新予想 修正額* 新予想 修正額* 新予想 修正額* 増減 売上高 6,330 2,680 -70 2,620 -530 5,300 -600 -16% SPE 4,778 2,160 -70 2,000 -510 4,160 -580 -13% FPD/PVE 698 90 - 90 -20 180 -20 -74% EC/CN 848 430 - 530 - 960 - +13% その他 4 - - - - - - - 営業利益 604 95 -30 105 -240 200 -270 -
Slide 22: 当期配当予想修正
当期配当予想修正 1株当たり配当金 (予想） 中間配当 期末配当 合計 旧予想 (4/27) 25円 55円 80円 新予想 25円 26円 51円 上記配当には、創立50周年記念配当20円（中間期10円、期末10円）を含みます。 （円 ） 150 125 114 103 100 80 配当性向65.3% 55 51 50 38 45 24 20 記念配当 8 8 10 12 31 普通配当 0 FY01 FY02 FY03 FY04 FY05 FY06 FY07 FY08 FY09 FY10 FY11 FY12 FY13 (配当性向39.7%) （新予想） FY2011の期末配当より、業績連
Slide 23: 米国 NEXX Systems社の買収完了
米国 NEXX Systems社の買収完了 2012年5月1日 ► 新社名： TEL NEXX, Inc. ► 取得対価: 158億円 ► 獲得技術： 先端パッケージング用成膜技術 電解めっき（ECD） PVD マイクロバンプ構造の積層めっき 高アスペクト比TSV への Cu埋め込み TELの先端パッケージング用製品ラインアップ NEXXプロダクト Synapse™ V CLEAN TRACK™ Tactras™ FAVIAS™ CELLESTA™+ TELINDY Apollo Stratus Synapse™ Z Wafer bonder LITHIUS™ Pro Deep Si
Slide 24: サマリー
サマリー 1. モバイル機器、PCの伸びが期初想定よりも低下傾向にあり、 NAND及びファウンドリー投資が減速 2. 市場環境の変化を受けSPE売上が期初想定レベルに届かず、 業績予想を下方修正 3. 調整局面での影響を精査し、適切なコスト水準に引き下げる 23 Corp IR/July 30, 2012
Slide 25: 将来見通しについて
将来見通しについて 本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情 報に基づいて判断したものであり、経済情勢、半導体/FPD/PV市況、販売競争の激化、急速な 技術革新への当社の対応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスクなど、様々な外部要 因・内部要因の変化により、実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性 があります。 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入 処理しているため、内訳の計が合計と一致しない場合があります。 為替リスクについて 当社の主力製品である半導体製
Slide 26: PEOPLE. TECHNOLOGY. COMMITMENT.
PEOPLE. TECHNOLOGY. COMMITMENT. OKYO ELECTRON