Slide 1: 聯茂電子 2024年第四季暨全年投資人簡報
聯茂電子 2024年第四季暨全年投資人簡報 ITEQ INNOVATION. TEAMWORK. EXCELLENCE. QUALITY Mar 2025
Slide 2: 免責聲明
免責聲明 - 本簡報及同時發佈之相關訊息內含有從公司內部與外部 來源所取得的預測性資訊，其中包括營運展望、財務狀 況以及業務預測等內容。 - 本公司未來實際所發生的營運結果、財務狀況以及業務 展望，可能與這些預測性資訊所明示或暗示的預估有所 差異。其原因可能來自於各種因素，包括但不限於市場 需求、價格波動、競爭情勢、國際經濟狀況、供應鏈、 匯率波動以及其他本公司所不能掌控的風險等因素。 - 本簡報中對未來的展望，反應本公司截至目前為止對於 未來的看法。對於這些看法，未來若有任何變更或調整 時，本公司並不負責隨時提醒或更新。 2
Slide 3: 公司簡介
公司簡介 成立日期 總部 實收資本額 1997年4月10日 臺灣新竹縣 NT$ 36.3億 員工 董事長 執行長 約4,000人 陳進財 蔡馨暳 主要產品 銅箔基板 (CCL) & 膠片 (PP) | 多層壓合代工 | 軟性銅箔基板 營收 (NT$ 十億元) 產品應用別營收 (2024全年) 車用電子, 20% 消費性電子, 12% 32.5 智慧型手機, 5% 29.1 29.4 25.4 25.1 23.8 22.4 19.7 21.2 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 基礎建設, 63% 3
Slide 4: 關鍵技術應用
關鍵技術應用 Controlled Dk FR-4 基礎建設 消費性電子 and Low Df Halogen Free 資料中心 材料科學 雲端運算 AI/5G基礎建設 樹脂配方 精密製程 Low Dk High Ultrathin Reliability 智慧型手機 車用電子 平板 4
Slide 5: 成長策略藍圖
成長策略藍圖 ITEQ
Slide 6: 技術創新之路
技術創新之路 廣泛應用於消費性 電子產品 新產品發表 (次世代 HDI PCB應用): 背膠銅箔 (RCC) 導入車用銅箔基板於 台灣最大5G基地台 AI應用高速材料 知名國際廠商 成為Intel Purley伺 應用之銅箔基板供應 服器平台主要銅箔 商 基板供應商 提供伺服器應用之 AI 提供智慧型手機應 銅箔基板 類載板基材 (SLP) 用之銅箔基板 IC封裝載板基材 32.5 Beyond 29.1 29.4 25.4 25.1 23.8 22.4 21.2 19.9 20.0 19.7 20.1 19.7 19.3 19.1 2010 2011 2012 2013 2014 2015
Slide 7: 永續成長 - 投入研發與資本支出
永續成長 - 投入研發與資本支出 研發費用 (NT$百萬元) 研發費用/營業收入(%) 資本支出 (NT$百萬元) 資本支出/營業收入(%) 700 3% 5,000 20% 4,500 600 4,000 15% 500 3,500 2% 3,000 400 2,500 10% 300 2,000 1% 200 1,500 5% 1,000 100 500 0 0% 0 0% 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 *2024資本支出
Slide 8: 創新帶動產品組合優化
創新帶動產品組合優化 營收 消費性電子 基礎建設 智慧型手機 車用電子 毛利率 營業利益率 (NT$百萬元 25% 35,000 32,525 11% 29,130 29,378 20% 30,000 19% 20% 18% 25,422 9% 16% 25,079 20% 25,000 23,791 22,402 10% 7% 21,214 10% 19% 5% 15% 15% 15% 8% 15% 14% 19,07719,682 11% 10% 10% 20,000 6% 12% 12% 13% 8% 10% 10% 10% 53% 10% 10% 13% 13% 15,000 10%
Slide 9: 全球特殊基板領航者
全球特殊基板領航者 2023年全球特殊基板供應商市佔率 聯茂：銅箔基板領先供應商 • 全球高速高頻銅箔基板主要供應商 • 先進製程技術和豐富量產經驗 • 網通基礎建設與高速運算資料中心升 級商機之長期受惠者 • 全球車市電氣化趨勢擴大車用電子對 高速高頻材料需求 *特殊基板包含：高速基板、封裝基板、射頻基板 資料來源：Prismark Report, 2024/06 9
Slide 10: 廠區分布與產能 – 江西 & 泰國廠規劃
廠區分布與產能 – 江西 & 泰國廠規劃 江西廠 (第一期) - 2020 基板 (60萬 張/月) 膠片 (350萬 米/月) (第二期) - 2021 基板 (60萬 張/月) 膠片 (350萬 米/月) (第三期) – 2022 & 2023 基板 (120萬 張/月) 膠片 (500萬 米/月) 無錫廠 基板 (165萬 張/月) 膠片 (800萬 米/月) 東莞廠 基板 (100萬 張/月) 膠片 (400萬 米/月) 廣州廠 軟板 (145萬 平方米/月) 黃江廠 壓合代工 (50萬 平方呎/月) 台灣新竹廠 (總部) 基板 (40萬 張/月) 膠片 (240萬 米/月) 泰國廠
Slide 11: 市場趨勢 & 成長動能
市場趨勢 & 成長動能 ITEQ
Slide 12: 高頻高速傳輸需求與日俱增
高頻高速傳輸需求與日俱增 全球行動網路數據流量（EB/月） ⚫ 全球網路數據加速擴增 - AI & 高效能運算 & 大數據分析 - 邊緣運算 (企業強化版基礎建設，如公司機房 & 廠內外伺服器、訊號發射站等等) - 電信設備 & 資料中心 AI - 基地台、地面衛星收發站 - 核心 (傳統 / 雲端資料中心) - 雲端運算與雲端儲存 - 車聯網 (ADAS & 自駕車) - 終端(電腦、智慧型手機、IoT 裝置) - 物聯網相關應用 (智慧家庭 & 遠端醫療) 資料來源：Ericsson Mobility Report, 2024/11 - 虛擬實境(VR) 與擴增實境 (AR) • 全球行動
Slide 13: 資料中心伺服器平台持續升級
資料中心伺服器平台持續升級 Platform Purley Whitley Eagle Stream Birch Stream Sapphire Emerald CPU Skylake Cascade Lake Ice lake Rapids Rapids Granite Rapids Nano Process 14 nm 14 nm+ 10 nm Intel 7 Intel 7 Intel 3 Intel PCIe Gen PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 4.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 MP Time 2017 Q3 2019 Q3 2021 Q1
Slide 14: 新能源車用電子商機
新能源車用電子商機 綠能/電動車 車聯網 主動式安全系統 自動駕駛 • 節能 • 大電流 • 車用資訊娛樂 • 安全駕駛系統 • 車用高速運算 • • 充電 • 大電壓 • 網路通訊 ADAS (先進駕駛輔助系統) • 影像處理計算 • 雷達 • 厚銅 • 多層 HDI • 天線模組 • 自主駕駛控制平台模組 HDI 材料 HDI 材料 HDI 材料 高速材料 High Tg 材料 高速材料 高頻材料 高速材料 • 電動車、車聯網和主動式安全駕駛系統將推動高性能車用銅箔基板之需求 • 電動車用PCB為傳統燃油車的四至五倍 14
Slide 15: 新HDI產品：背膠銅箔 (RCC)
新HDI產品：背膠銅箔 (RCC) 背膠銅箔 (RCC) ✓ 無玻纖布有效降低介電層厚度亦同時滿足細線路設計 (smaller form factor) 和hybrid HDI/類載板 製程需求 Cover film 介電層：10~50um Buildup Material ※ Available for thickness up to 150um Thin Copper 導體：Copper Foil 產品優勢 無玻纖布 (Glass-Free) 降低總板層厚度，克服最小厚度限制 (15-20um) RCC (Glass-free) 介電常數 (Dk) 及阻抗控制較佳 RCC使用純膠材料，可維
Slide 16: 4Q24 & 2024 營運成果
Yy Uf Yj /; Yy f LY, iy Uf WH Ms; Mh 4Q24 & 2024 SRR ITEQ EXCEL
Slide 17: 4Q24 & FY2024 損益表
4Q24 & FY2024 損益表 NTD/百萬元 4Q24 3Q24 4Q23 QoQ YoY 2024 2023 YoY 營業收入 7,664 7,963 6,744 -3.8% 13.6% 29,378 25,079 17.1% 營業毛利 1,022 934 954 9.4% 7.2% 3,690 3,106 18.8% 營業費用 636 554 536 14.8% 18.8% 2,339 2,111 10.8% 營業利益 386 380 418 1.6% -7.7% 1,351 995 35.8% 營業外收入及支出 (83) 37 132 -56.0% -868.4% (33) 157
Slide 18: 營收 & 毛利率
營收 & 毛利率 (百萬 NTD) 20.96% 19.89% 19.46% 18.84% 18.86% 18.86% 18.52% 15.52% 15.10% 14.92% 14.15% 13.56% 13.34% 12.74% 12.50% 12.24% 11.51% 11.73% 10.70% 10.70% 8,930 8,168 8,030 8,269 7,963 7,472 7,646 7,596 7,664 7,397 6,863 6,645 6,744 6,220 6,112 6,352 6,260 6,155 5,618 5,430 1Q20 2Q20 3Q20 4Q20 1Q
Slide 19: 產品組合
產品組合 消費性電子 基礎建設 智慧型手機 汽車電子 4Q24 14% 14% 17% 17% 18% 18% 18% QoQ YoY 20% 20% 20% 21% 20% 產品成長率 8% 8% 6% 7% 5% 6% 5% 4% 6% 6% 5% 5% 汽車電子 +6.9% +26.3% 智慧型手機 -23.0% -24.2% 57% 58% 58% 59% 58% 基礎建設 -5.2% +17.3% 59% 60% 62% 62% 65% 64% 63% 消費性電子 -3.8% -2.6% 21% 20% 18% 18% 19% 15% 14% 14% 13% 11% 12% 12%
Slide 20: 4Q24 資產負債表
4Q24 資產負債表 NTD/百萬元 重要科目 4Q24 3Q24 4Q23 資產總額 34,844 36,408 33,380 現金及約當現金 4,583 5,273 5,594 應收帳款/票據 12,790 12,909 11,498 存貨 3,763 4,308 3,014 固定資產 9,649 9,271 7,776 負債總額 14,198 15,983 13,940 短期借款 3,983 4,545 2,921 應付帳款 6,286 7,392 5,991 長期借款 1,592 1,742 2,346 股東權益總額 20,646 20,426 19,440 重要財務指標 應收帳款週轉
Slide 21: 歷年配息政策
歷年配息政策 年度 每股盈餘(NT$) 股利(NT$) 現金股利(NT$) 配息率(%) 2018 5.86 3.8 3.8 65% 2019 8.13 5.0 5.0 62% 2020 8.19 5.0 5.0 61% 2021 9.00 5.0 5.0 56% 2022 4.94 3.0 3.0 61% 2023 1.86 1.5 1.5 81% 2024 2.26 1.8 1.8 80% *於2020年3月31日完成現金增資發行新股3千萬股 **於2021年9月2日完成現金增資發行新股5千萬股 ***計入3Q22庫藏股買回與註銷2千萬股；目前普通股數約為3.63億股 21
Slide 22: Thank you
Thank you Question and Comment
Slide 23: 附錄
#30 BY Ek ITEQ
Slide 24: 完整的產品線規劃
完整的產品線規劃 RF Application Super Ultra M8 IT-88GMW Low Loss Df 0.0015~0.0010 IT-999GSE IT-8300GA IT-998GSE IT-8350G IT-8615G IT988G/SE Ultra M7 IT988GL/SE Low Loss Df 0.005~0.0015 IT968GSE Very M6 Low Loss Df 0.006~0.005 IT968, IT968G M4 Low Loss IT958G, IT170GRA2, IT150DA Df 0.009~0.006 M2 Mid Loss IT
Slide 25: 銅箔基板 & 膠片製造流程
銅箔基板 & 膠片製造流程 核心技術(一)：材料科學 樹酯 催化劑 硬化劑 銅箔 核心技術(二)： 樹酯配方 銅箔基板(CCL) 膠片(PP) ∞ 配方 上膠 玻纖布 裁切 堆疊 壓合 檢測 核心技術(三)：製程優化 25
Slide 26: 銅箔基板/膠片組成結構
銅箔基板/膠片組成結構 CCL/PP CCL 26
Slide 27: AI伺服器需求推升CCL產值
AI伺服器需求推升CCL產值 AI伺服器CPU*2主板 AI伺服器GPU OAM加速卡*8 AI伺服器GPU UBB底板 (產值-中) (產值-高) (產值-高) CPU主板 GPU Tray CCL：Very Low Loss 材料 CCL：Very Low Loss 材料 CCL：Ultra Low Loss / VLL 材料 板層數：14~24層 板層數：20~30層 (HDI) 板層數：20~30層 (含HDI) 27