Sumitomo Bakelite Co., Ltd. · TSE:4203
Sumitomo Bakelite — Q2 FY2023/3 Earnings Presentation
22 slides from Sumitomo Bakelite's earnings presentation, Nov 7, 2022
Slide 1: 2023年3月期 第2四半期 決算説明資料
2023年3月期 第2四半期 決算説明資料 2022年11月7日 住友ベークライト株式会社 代表取締役社⻑ 藤原 一彦
Slide 2: 2023年3月期 第2四半期 決算概要
2023年3月期（2022年度） 第２四半期 決算概要 2
Slide 3: 2023年3月期 第2四半期 連結業績（前年同期比）
2023年3月期 第2四半期 連結業績（前年同期⽐） （⾦額単位︓億円） 2022年3月期 2023年3月期 前年同期⽐較 第2四半期 第2四半期 ⾦額（②-①） 増減率 実績① 実績② 売上収益 1,283 1,435 152 11.8% 事業利益 137 127 -10 -7.4% 営業利益 135 125 -10 -7.7% 当期利益 103 92 -10 -10.2% ※「事業利益」は「売上収益」から「売上原価」、「販管費及び一般管理費」を控除したベース 「当期利益」は親会社所有者に帰属する四半期利益 2022年3月期 2023年3月期 為替レート 第２四半期 第２四半期 USD（$/
Slide 4: 事業セグメント別業績比較（前年同期比）
事業セグメント別業績⽐較（前年同期⽐） （⾦額単位︓億円） 売 上 収 益 600 453 508 462 505 365 418 450 300 150 3 3 0 その他・全社 半導体関連材料 高機能プラスチック クオリティオブライフ 事 業 利 益 100 81 88 75 39 45 50 33 25 12 -17 -18 0 その他・全社 半導体関連材料 高機能プラスチック クオリティオブライフ 2022年3月期 第2四半期 2023年3月期 第2四半期 4
Slide 5: 事業セグメント別 四半期販売推移
事業セグメント別 四半期販売推移 （⾦額単位︓億円） 半導体関連材料 高機能プラスチック クオリティ オブ ライフ 300 259 260 228 242 249 243 248 235 244 250 212 206 222 191 199 193 200 150 100 50 0 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 22年３月期 23年３月期 22年３月期 23年３月期 22年３月期 23年３月期 ■半導体関連材料 ︓⾞載IC用途は堅調だが、⺠⽣用途の在庫調整影響が強くなっている。 ■高機能プラスチック︓⾃動⾞減産に加え、中国ロックダウ
Slide 6: 売上収益増減要因（前年同期比）
売上収益増減要因（前年同期⽐） (⾦額単位︓億円) 1,435 ＋152 セグメント別 数量増減 売価 為替 合計 半導体関連材料 ▲2 13 42 53 高機能プラスチック ▲48 54 49 55 クオリティオブライフ 18 13 11 43 6
Slide 7: 事業利益増減要因（前年同期比）
事業利益増減要因（前年同期⽐） (⾦額単位︓億円) 127 ▲10 セグメント別 数量増減 売価・原料 固定費 為替 合計 半導体関連材料 1 3 ▲7 9 7 高機能プラスチック ▲28 7 ▲2 0 ▲22 クオリティオブライフ 2 ▲1 3 2 6 その他 1 0 ▲1 0 ▲1 7
Slide 8: 2023年3月期 通期業績予想
20234 3 ABA (20227FE) 1H She 778
Slide 9: 2023年3月期 通期 連結業績予想
2023年3月期 通期 連結業績予想 全社の業績予想値に変更はないが、セグメント別の数値を⾒直し （⾦額単位︓億円） 2022年3月期 2023年3月期 前年同期⽐較 【IFRS】 実績① 予想② ⾦額（②-①） 増減率 売上収益 2,631 2,900 269 10.2% 事業利益 265 285 20 7.6% 当期利益 183 210 27 14.8% ※「事業利益」は「売上収益」から「売上原価」、「販管費及び一般管理費」を控除したベース。 「当期利益」は親会社所有者に帰属する当期利益 セグメント別売上収益 セグメント別事業利益 1,068 1,016 200 182 1,200 1,0
Slide 10: 配当予想（2023年3月期）
2022年5月16日 配 当 発表と変更ありません ■配当予想（2023年3月期）︓120円／株（中間60円・期末60円） （億円） １株当たり配当予想は前年度⽐１０円増配 250 当期利益 60% 配当総額 200 配当性向 39% 40% 150 27% 28% 27% 23% 100 20% 50 0 0% 2019年3月期 2020年3月期 2021年3月期 2022年3月期 2023年3月期(予想) 【配当⾦(円)／株】 2023年3月期 2019年3月期 2020年3月期 2021年3月期 2022年3月期 （予想） 中間配当 37.50 37.50 45.00 50.00 60.
Slide 11: 中期経営計画のレビュー
中期経営計画のレビュー 11
Slide 12: 本中期における主要施策
本中期における主要施策 Vision 「未来に夢を提供する会社」 中期基本方針 機能性化学分野で「ニッチ＆トップシェア」の実現 新しいビジネスモデルへの挑戦 組織カルチャーの進化 組織横断 研究開発 挑戦する文化の醸成 経営 基盤 マーケティング機能 ⼈事制度⾒直し Ｄ ものづくり基盤 働き方改革 Ｘ 推 重点 ①成⻑領域への積極投資 ②環境分野への布石 進 施策 ③低迷事業のテコ入れ ④BCP対応 数値 売上収益:3,000億円・事業利益:300億円・ROE:10％ 目標 （2022年5月に目標値を⾒直し） SDGsへの貢献（カーボンニュートラル） 12
Slide 13: 中期経営計画の進捗
中期経営計画の進捗 ＳＤＧs貢献製品 売上⽐率目標 貢献製品の⻑期目標を達成すべく毎月の委員会にて活動を推進 2020年度 （実績） 2021年度 （実績） 2023年度 2030年度 37% 48% 50%以上 70%以上 環境対応の取り組み ■カーボンニュートラルへの挑戦︓国内の⼯場・研究所をグリーン電⼒に切り替え。2030 年の国内目標を前倒し達成。さらに2035年までの全社環境開発ロードマップを策定 ■2021年2月のTCFDに賛同を踏まえ、ＷＧでシナリオ分析を実施。 ＤＸの推進 ビジネスモデルへの展開 DX人財育成、DX風土の醸成 ◆研究開発︓ ＭＩ推進ＰＪがデータ駆動型開発を推進し
Slide 14: 重点施策の進捗
重点施策の進捗 14
Slide 15: 半導体関連材料（エレクトロニクス）
半導体関連材料（エレクトロニクス） 汎用から先端材まで、顧客への⽣販研サポート体制で拡販 【今期の取り組み】 ⾞載⽤途（ADAS、xEV化）を中心に封止材市場でシェア拡大 急拡大する太陽光発電・パワー半導体⽤途（特に中国市場）の対応 ⾼速大容量通信分野（メモリー、SiP、WLP、アンテナモジュール等）で、 ⾼熱伝導MUF（モールドアンダーフィル）材、顆粒材を拡販 ・九州住友ベークライト内に顆粒材の新ライン導入（サンプルワーク開始） 【中⻑期の取り組み】 ■次世代感光材の顧客開拓 ・LEDチップ周辺の微細加工に対応する 機能性感光材(高透明・高耐光） 機能性感光材（写真左） ■将来を
Slide 16: 半導体関連材料（モビリティ）
半導体関連材料（モビリティ） 拡⼤する電動⾞市場へ 樹脂化のソリューション提案 ■モビリティ戦略３製品のＷＷ販売拡大、成⻑市場で競争⼒ＵＰ ・モーター磁石固定⽤、ECU一括封止材の「地産地消」強化 欧州︓モーター磁石固定用⇒ 年内量産開始、ECU一括封止材⇒ 年内認定サンプル出荷 北⽶︓設備導入し、年内認定サンプル出荷 ・パワーモジュール封止材 EV/HEV向けモールドタイプへの切替促進、Si/SiCパワーモジュール採用に向けた材料開発 ■次世代モビリティ⽤途開発の推進 ・ステーター用（モーター冷却効率改善、コイル部分放電抑制）顧客評価を拡⼤ FY25︓ 120億円 FY22︓ 57億円 EC
Slide 17: 高機能プラスチック
高機能プラスチック 既存製品のシェア拡⼤、次世代成⻑分野の開発推進 案件ごと顧客サポート実施による既存製品のシェア拡大 ・成形材料︓⾃動⾞用機構部品（ブレーキ用キャリパー・ピストン、 プーリー、コンミテーターなど) ・工業樹脂︓接着剤、摩擦材、断熱材など コンミテーター 次世代成⻑分野（電動⾞、環境）に向けて新たな価値を創造 ・電動⾞ 高寸法精度材「SiON®」、めっき複合化技術「PM-Plamecシリーズ」 ⻑繊維成形材料、駆動用モーターコイルエンド絶縁材 パワーモジュール用絶縁放熱シート（12w級） SiON® パワーモジュール用注型材 ・環境 植物由来(バイオマス)樹脂、低VOC
Slide 18: 樹脂化e-Axleソリューション
樹脂化e-Axleソリューション 樹脂技術で、熱マネジメント、⼩型・軽量化、低振動・低騒音を提案 半導体関連材料 ⾼機能プラスチック メッキ複合化技術 パワーモジュール (PM-Plamec） 大型樹脂筐体 インバータ 封止材 注型材、絶縁放熱シート 駆動モーター ECU一括封止材 ステーター封止材 モーター コイルエンド封止 磁石固定 樹脂化e-Axleを作製 ・樹脂化効果の検証を開始 モーター出⼒特性 振動・騒音、など 18
Slide 19: QOL (フィルム・産機・防水)
QOL (ﾌｨﾙﾑ・産機・防水) 社会のニーズを深掘りし、新たな価値の創造へ 環境対応フィルムの開発（ﾌｨﾙﾑ） ・バイオマスPTP医薬品包装シートを上市、 ・モノマテリアルフィルムを欧州市場向けに開発 バイオマスＰＴＰ医薬品包装 機能性フィルムで事業領域を拡大（ﾌｨﾙﾑ） ・産業用フィルム︓半導体・電⼦部品用カバーテープ 中国市場で現地サポートを充実、開発スピードアップ ・食品包装用フィルム︓食⾁用スキンパック スキンパック包装 食⾁包装用途で新たな価値を創造し、市場開発 「おいしさ向上」「食品ロス削減」 ・パッケージ・イノベーション・センター（PIC）による技術サポート ・カーボン
Slide 20: QOL (ヘルスケア)
QOL (ヘルスケア) シナジーの最⼤化により、ヘルスケア分野の競争⼒向上 ■PMIの進展により、医療機器事業でFY25・売上収益400億円を目指す 【研究】 ・注⼒分野を殿町メディカル研究所に集約し、顧客との関係向上 ・積極的な企業連携による価値向上 ・血管内治療デバイスの適用範囲拡⼤ ・消化管ステントのフルラインナップへ ＳＢカワスミ新本社･ 【営業】 殿町メディカル研究所 ・組織再編により営業効率向上 ⽻⽥空港に近接、利便性良く､ 北⽶・アジア・アセアン︓採血キット、血液バッグ拡販 ドクター来訪による開発 スピード向上 日本︓国内病院、法⼈向け製品の品ぞろえ拡充 血液バッグ OneB
Slide 21: QOL (ヘルスケア) SBカワスミ PMIの取り組み状況
QOL (ヘルスケア) （ＳＢカワスミ）ＰＭＩの取り組み状況 ■経営統合 ・明確な統合ビジョンにより、明確な目的を提示 独創性ある高度な医療機器の開発と安全、安⼼な製品の 供給を通じて、低侵襲医療を⽀え、QOL向上に貢献する ＳＢカワスミ新本社･ ■業務統合 殿町メディカル研究所 （全体）・ステアリングコミッティと11の分科会により、業務統合を推進 ・システム統合の計画的な実施 （営業) ・重複営業拠点（東京・⼤阪・福岡）の統合 （研究） ・低侵襲治療分野の開発を殿町メディカル研究所に集約し、 保有技術の相互活用 血管内治療関連製品 （管理） ・管理業務のうちグループ共通業務を住友ベークライト
Slide 22: 免責事項について
【免責事項について】 当社は、本資料の情報がお客様にとって有⽤なものとなるよう努めておりますが、特定の⽤途における正確性や妥当性を保証するものではありませ ん。ご利⽤にあたっては、関連する⽤途との適合性や安全性を別途ご検証ください。また、本資料に含まれるいかなる事項も、知的財産権等に関する 助言や許可を与えるものではありません。 本資料に掲載されている住友ベークライト株式会社の計画、戦略、判断などのうち、過去の事実以外のものは当社の将来の⾒通しに関する表明であ り、当社の経営陣が現在⼊⼿可能な情報・仮定および判断に基づいて作成されており、様々なリスクや不確実性を含んでいます。当社の決算情報は、
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